電気光学装置およびその製造方法
【課題】 偏光板の吸湿による脱色を防止し、電気光学装置の耐湿性を向上する。
【解決手段】 電気光学装置（１）は、電気光学材料を挟持した基板（２ａ、２ｂ）と、前記基板の面上に貼付された偏光板（１１ａ、１１ｂ）と、前記偏光板の周囲に形成された樹脂モールド（３２）と、を備える。基板上に貼付された偏光板の周囲に樹脂モールドが形成されているので、偏光板の周囲から偏光板内部へ湿気が浸入することが防止される。
【解決手段】 電気光学装置（１）は、電気光学材料を挟持した基板（２ａ、２ｂ）と、前記基板の面上に貼付された偏光板（１１ａ、１１ｂ）と、前記偏光板の周囲に形成された樹脂モールド（３２）と、を備える。基板上に貼付された偏光板の周囲に樹脂モールドが形成されているので、偏光板の周囲から偏光板内部へ湿気が浸入することが防止される。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の技術分野に属し、特に偏光板の耐久性の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置では、電極が形成された２枚のガラス基板間に液晶材料を封入してできた液晶パネルの外面に偏光板が貼り付けられる。典型的な偏光板は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）のフィルムにヨウ素などの色素物質を吸収させた後、そのフィルムを一軸延伸してヨウ素などの分子を一定方向に配向することにより製作される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、１枚の大判の偏光板原板から複数の偏光板を切断するので、個々の偏光板の周縁部は露出している。液晶表示装置を利用した電子機器などが高温多湿下で使用される場合、偏光板が結露すると、偏光板の周縁部（切断面）から湿気が偏光板内へ浸入する。また、湿気は、切断面からの浸入ほど多くはないが、表示面からも浸入することがある。これにより、内部のヨウ素が脱色してしまい、偏光板としての機能を果たさなくなるという問題がある。
【０００４】本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、偏光板の吸湿による脱色を防止し、電気光学装置の耐湿性を向上することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置は、電気光学材料を挟持した基板と、前記基板の面上に配置された偏光板と、前記偏光板の周縁部に配置された樹脂モールドと、を備える。
【０００６】上記のように構成された電気光学装置によれば、基板上に配置された偏光板の周縁部に樹脂モールドが配置されているので、偏光板の周囲から偏光板内部へ湿気が浸入することが防止される。
【０００７】上記電気光学装置の一態様では、前記樹脂モールドは、前記偏光板の端面を覆うように配置されている。
【０００８】この態様によれば、樹脂モールドは偏光板の端面を覆っているので、偏光板の端面からの湿気の浸入を防止することができる。通常、偏光板は大型の偏光板を切断することにより製作されるので、偏光板の端面は切断面となっており、湿気が内部に浸入しやすい構造となっている。よって、樹脂モールドで偏光板の端面を覆うことにより、湿気の浸入を効果的に防止することができる。
【０００９】上記電気光学装置の他の一態様では、前記樹脂モールドは、前記基板の前記面上、前記偏光板の前記端面上及び前記偏光板の面上を連続的に覆っている。
【００１０】この態様によれば、偏光板の端面に加えて、偏光板の面上から基板の面上までを樹脂モールドで連続的に覆うので、偏光板の周縁部からの湿気の浸入をより完全に抑止することができる。
【００１１】上記電気光学装置のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドは、電気光学装置の画像表示領域よりも外側に配置される。
【００１２】この態様によれば、樹脂モールドの配置により、電気光学装置の表示に影響が及ぶことが防止される。
【００１３】上記電気光学装置のさらに他の一態様は、前記偏光板上に配置される要素をさらに備え、前記要素は前記樹脂モールドを収容する凹部を有する。
【００１４】この態様によれば、樹脂モールドの形成により偏光板の周縁部に隆起ができた場合でも、それはその上に形成される要素に設けられた凹部に収容されるので、偏光板上への要素の積層に影響が及ぶことがない。
【００１５】上記電気光学装置のさらに他の一態様は、前記樹脂モールドの内側において前記偏光板表面を覆うコーティング層をさらに備える。
【００１６】この態様によれば、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止することができる。よって、樹脂モールドにより偏光板の周縁部からの湿気の浸入を防止するとともに、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止するので、より完全に湿気の浸入を防止することができる。
【００１７】上記電気光学装置のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドは、シリコン樹脂及び紫外線硬化性樹脂のいずれかにより配置することができる。
【００１８】本発明の電子機器は、上記の電気光学装置と、前記電気光学装置を収容する筐体と、を備えることができる。
【００１９】本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学材料を挟持した基板の面上に偏光板を貼付する工程と、前記偏光板の周縁部に樹脂モールドを形成する工程と、を含む。
【００２０】上記のように構成された電気光学装置の製造方法によれば、基板上に貼付された偏光板の周囲に樹脂モールドが形成されているので、偏光板の周囲から偏光板内部へ湿気が浸入することが防止される。
【００２１】上記電気光学装置の製造方法の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、前記偏光板の端面を覆うように樹脂モールドを形成する。
【００２２】この態様によれば、樹脂モールドは偏光板の端面を覆っているので、偏光板の端面からの湿気の浸入を防止することができる。
【００２３】上記電気光学装置の製造方法の他の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、前記基板面上、前記偏光板の端面上及び前記偏光板の面上を連続的に覆うように樹脂モールドを形成する。
【００２４】この態様によれば、偏光板の端面に加えて、偏光板の面上から基板の面上までを樹脂モールドで連続的に覆うので、偏光板の周縁部からの湿気の浸入をより完全に抑止することができる。
【００２５】上記電気光学装置の製造方法のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、スクリーン印刷により偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することができる。
【００２６】また、上記電気光学装置の製造方法のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、ディスペンサーにより偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することができる。
【００２７】上記電気光学装置の製造方法のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドの内側における前記偏光板の面上にコーティングを施す工程をさらに含むことができる。
【００２８】この態様によれば、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止することができる。よって、樹脂モールドにより偏光板の周縁部からの湿気の浸入を防止するとともに、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止するので、より完全に湿気の浸入を防止することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３０】［液晶表示装置］図１に、本発明の実施形態にかかる電気光学装置の一例である液晶表示装置１を示す。図１（ａ）は液晶表示装置の平面図であり、図１（ｂ）は偏光板の周辺部に樹脂モールドを施した状態を示す側面図である。
【００３１】図１（ａ）及び（ｂ）において、液晶表示装置１は、２枚のガラス基板２ａおよび２ｂ間に液晶材料を封入して構成された液晶パネル２と、その液晶パネル２の両面上に貼着された偏光板１１ａ及び１１ｂと、を有する（以下、２枚の偏光板１１ａ及び１１ｂを特に区別する必要がない場合は、単に「偏光板１１」と記す）。液晶パネル２は、大きさの異なる２枚のガラス基板２ａと２ｂとを対向配置して構成され、大きい方のガラス基板２ａ上には駆動回路などを形成するための張り出し領域２ｃがある。張り出し領域２ｃ上には、液晶パネルを構成するガラス基板上に形成された電極からの接続線や液晶パネルを駆動するための回路を構成する駆動ＩＣ１６などが設けられる。
【００３２】偏光板１１ａ及び１１ｂは、それぞれ液晶パネル２を構成するガラス基板２ａ及び２ｂより小さい矩形形状を有する。図１（ｂ）に示されるように、偏光板１１ａ及び１１ｂの端部は、基板２の端部より内側に位置する。本発明では、液晶パネル２上の、偏光板１１ａ及び１１ｂの周辺部に樹脂モールド３２を形成し、偏光板１１ａ及び１１ｂの内部への湿度の浸入を防止する。
【００３３】図１（ｂ）に示すように、樹脂モールド３２は液晶パネル２上から偏光板１１上へと偏光板１１の側面を覆うように形成される。図１（ｂ）の例では、例えば偏光板１１上における樹脂モールド３２の幅ｘ１を約０．５ｍｍ、樹脂モールド３２の液晶パネル２の面上の幅ｘ２を約０．５ｍｍ、偏光板１１上における樹脂モールド３２の厚さｙを約０．１５〜０．２０ｍｍとすることができる。なお、樹脂モールド３２の幅は上記の例には限定されないが、偏光板１１上の樹脂モールド３２の領域は、図１（ａ）の点線３０で示す画像表示領域の内側には至らないことが条件となる。
【００３４】図１（ｂ）において、下側の偏光板１１ａの下方には、要素３７が示されている。要素３７は、例えばライトガイドなど、偏光板１１ａに対して貼り付けられるべきフィルム、基板などであるが、その構成や役割は液晶表示装置１が使用される電子機器の種類などにより異なる。要素３７には、液晶パネル２の図１（ｂ）における下面側に形成された樹脂モールド３２を収容するための溝３８が形成されている。よって、要素３７を液晶パネル２に貼着したときに、樹脂モールド３２が溝３８内に収容されるので、要素３７は偏光板１１ａと隙間無く密着することができる。
【００３５】このように本発明の液晶表示装置では、ガラス基板に偏光板を貼付した後、偏光板の周縁部を覆うように樹脂モールドを形成し、偏光板の切断面からの湿気の浸入をブロックするので、液晶表示装置の耐湿性を向上させることができる。また、樹脂モールドがガラス基板の周辺部を覆うことになるので、これによりガラス基板自体の割れを防止する効果も得られる。さらに、偏光板上に基板などが積層される場合には、樹脂モールドがそれら基板間におけるクッションとして機能しうるという効果も得られる。
【００３６】なお、偏光板の周縁部に形成する樹脂モールドに加えて、さらに偏光板上の画像表示領域に対応する領域に透明な表面コーティングを施すことにより、画像表示領域の傷つき防止及び湿気のブロックを行うことができる。このような表面コーティングは、液晶パネルへ偏光板を貼り付ける前に偏光板の面上に施すこともできるし、液晶パネルに偏光板を取り付けた後で偏光板の面上に施すこともできる。こうして、偏光板周辺の樹脂モールド及び偏光板の面上の表面コーティングを併用することにより、偏光板への湿気の浸入経路を完全にブロックし、高い耐湿性を得ることができる。
【００３７】樹脂モールドとしては、例えばシリコン樹脂によるシリコンモールドやＵＶ（紫外線）硬化性樹脂によるＵＶモールドが好適である。ＵＶモールドは、特に吸湿性に優れるという特徴があるが、シリコンモールドと比較すると偏光板や液晶パネルのガラス基板に対する密着性でやや劣る面がある。一方、シリコンモールドは、ＵＶモールドと比較して吸湿性ではやや劣る面があるが、偏光板やガラス基板に対する密着性に優れるという利点があり、形成する樹脂モールドを厚さを多少厚めに設計すれば、吸湿性を補って良好な耐湿特性を得ることができる。なお、本発明の樹脂モールドは上記の例に限定されず、例えばエポキシ樹脂などの他の種類の樹脂を利用することも可能である。
【００３８】次に、樹脂モールドの形成方法について説明する。樹脂モールドの形成は、スクリーン印刷を利用する方法や、ディスペンサーを利用する方法を用いることができる。
【００３９】スクリーン印刷を利用する方法は、図１（ａ）に示す樹脂モールド３２の部分をくり抜いたマスクパターンを用意し、これを偏光板１１の上に配置してシリコン樹脂を塗布し、マスクを除去し、常温で所定時間自然乾燥する。これにより、マスクパターンに従ってシリコンモールドが形成される。また、シリコン樹脂ではなくＵＶ硬化性樹脂を使用する場合は、マスクパターンを配置し、ＵＶ硬化性樹脂を塗布した後、マスクパターンを除去し、ＵＶ光を照射する。これにより、ＵＶ硬化性樹脂が硬化して、樹脂モールドが形成される。
【００４０】一方、ディスペンサーを使用する場合は、図１（ａ）に示す樹脂モールド３２のパターンに従ってディスペンサーを移動させて、シリコン樹脂又はＵＶ硬化性樹脂を偏光板の周囲に塗布する。シリコン樹脂の場合は所定時間の自然乾燥により樹脂を硬化させ、ＵＶ硬化性樹脂の場合は、ＵＶ光を照射して樹脂を硬化させる。こうして、樹脂モールド３２が形成される。
【００４１】［液晶表示装置の具体例］次に、上記の液晶表示装置の具体例について説明する。図２は本発明の実施形態に係るパッシブマトリクス駆動方式の液晶表示装置１の平面図である。また、図３は、図２に示す液晶表示装置１の切断面Ａ−Ａ’による断面図である。
【００４２】液晶表示装置１は、互いに対向する一対の基板２ａ、２ｂを有し、それら基板はシール材３によって周囲が互いに接着されている。シール材３の内部には、図３に示すように導電材４が含まれている。また、シール材３の一部には、図２に示すように液晶注入口３ａが形成されている。
【００４３】図３において、第１基板２ａは基板素材６ａを有し、その基板素材６ａの液晶側表面、即ち第２基板２ｂに対向する面には、複数の第１電極７ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層８ａが形成され、さらにその上に配向膜９ａが形成されている。なお、図２では便宜上、オーバーコート層８ａ及び配向膜９ａの図示を省略してある。また、図３において、基板素材６ａの外側表面には光学素子としての偏光板１１ａが例えば貼着によって装着される。また、偏光板１１ａの周縁部には上述の樹脂モールド３２が形成されており、これにより偏光板１１ａの吸湿による機能低下が防止される。
【００４４】第１基板２ａに対向する第２基板２ｂは基板素材６ｂを有し、その基板素材６ｂの液晶側表面、すなわち第１基板６ａに対向する面には、複数の第２電極７ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート８ｂが形成され、さらにその上に配向膜９ｂが形成される。なお、図２では便宜上、オーバーコート８ｂ及び配向膜９ｂの図示を省略してある。また、図３において、基板素材６ｂの外側表面には光学素子としての位相差板１０が例えば貼着により装着され、さらにその上に光学素子としての偏光板１１ｂが例えば貼着により装着される。また、偏光板１１ｂの周縁部には、上述の樹脂モールド３２が形成されており、これにより偏光板１１ｂの吸湿による機能低下が防止される。
【００４５】なお、第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板などが考えられる。また、基板素材６ａ、６ｂの一方の内面には、必要に応じて、その他の光学素子、例えばカラーフィルタ等を設けることもできる。
【００４６】図１において、第１基板２ａは、第２基板２ｂの端縁から外側へ張り出す基板張出し部２ｃを有する。基板張出し部２ｃ上には、ＡＣＦ（Anistoropic Conductive Film:異方性導電膜）１７によって駆動用ＩＣ１６が直接に実装される。第１基板２ａ上の第１電極７ａは、その基板張出し部２ｃへ直接に延び出て配線１５となっている。また、第２基板２ｂ上の電極７ｂはシール材３に含まれる導電材４（図３参照）を介して基板張出し部２ｃ上の配線１５につながっている。なお、符号２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続をとるための外部接続端子を示している。
【００４７】第１電極７ａは、図２に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極７ｂは上記第１電極７ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極７ａと電極７ｂとが液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字などといった像を表示するための表示領域となる。
【００４８】以上のようにして形成された第１基板２ａ及び第２基板２ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図３R>３に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材３が例えば印刷などによって図２に示すように枠状に設けられる。また、そのシール材３の適所に液晶注入口３ａが形成される。
【００４９】両基板２ａ及び２ｂの間には、スペーサ１３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口３ａを通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａが樹脂などによって封止される。以上のようにして、液晶表示装置が構成される。
【００５０】［液晶表示装置の製造方法］次に、上記構成からなる液晶表示装置１を製造する方法について、図４R>４に示す工程図を参照して説明する。
【００５１】まず、図１の第１基板２ａの複数個分の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックなどによって形成し、図４の工程Ａ１において、その大判基板素材に対して第１電極形成工程を実施する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図５（ａ）に示すように、大判基板素材６ａ’の方面に所定パターンの第１電極７ａ、配線１５及び外部接続端子２０を形成する。なお、図５（ａ）では、大判基板素材６ａ’のうち第１基板２ａの１個分の領域だけを示している。
【００５２】次に、オーバーコート層８ａ（図２参照）を図５（ａ）の大判基板素材６ａ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（工程Ａ２）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜９ａ（図３参照）を形成し（工程Ａ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（工程Ａ４）。
【００５３】さらにその上に、例えばエポキシ樹脂を材料として例えばスクリーン印刷によってシール材３を枠形状に形成し（工程Ａ５）、さらにスペーサ１３（図３参照）を分散する（工程Ａ６）。これにより、図５（ａ）に示すような大判の第１基板２ａ’が形成される。なお、図５（ａ）では便宜上オーバーコート層及び配向膜の図示を省略している。
【００５４】他方、図２の第２基板２ｂの複数個分の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックなどによって形成し、工程Ｂ１において、その大判基板素材に対して第２電極形成工程を実施する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図５（ｂ）に示すように、大判基板素材６ｂ’の表面に所定パターンの第２電極７ｂを形成する。なお、図５（ｂ）では、大判基板素材６ｂ’のうち第２基板２ｂの１個分の領域だけを示している。
【００５５】次に、オーバーコート層８ｂ（図３参照）を図５（ｂ）の大判基板素材６ｂ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（工程Ｂ２）。そして、その上に例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜９ｂ（図３参照）を形成し（工程Ｂ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（工程Ｂ３）。これにより、図５（ｂ）に示すような大判の第２基板２ｂ’が形成される。なお、図５（ｂ）では、便宜上オーバーコート層及び配向膜の図示を省略している。
【００５６】以上により図５（ａ）の大判第１基板２ａ’及び図５（ｂ）の大判第２基板２ｂ’が製作された後、工程Ｃ１において、それらの大判第１基板２ａ’と大判第２基板２ｂ’とをシール材３を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板を互いに貼り合わせる。この貼り合わせにより、図２の液晶表示装置１の主たる部分である液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パネル構造（即ち、母基板）が形成される。
【００５７】以上のようにして、母基板が製作された後、第１ブレイク工程を実施する（工程Ｃ２）。具体的には、母基板を構成する大判第１基板２ａ’に関して図５R>５（ａ）の第１切断線Ｌ１ａに沿ってその大判基板２ａ’を切断し、大判第２基板２ｂ’に関して図５（ｂ）の第１切断線Ｌ１ｂに沿ってその大判基板２ｂ’を切断する。
【００５８】これにより、液晶注入口３が外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。そしてその後、各液晶注入口３ａを通して各液晶パネル部分の内部に液晶１４を注入し、注入完了後にその液晶注入口３ａを樹脂によって封止する（工程Ｃ３）。
【００５９】その後、工程Ｃ４において中判パネル構造に対して第２ブレイク工程を実施する。具体的には、図５R>５（ａ）の第２切断線Ｌ２ａ及び図５（ｂ）の第２切断線Ｌ２ｂに沿って中判パネル構造を構成する第１基板及び第２基板を切断し、これにより図３に示す液晶表示装置１であって駆動用ＩＣ１６、位相差板１０、及び偏光板１１ａ、１１ｂが付設されていないものが１つずつ分断される。
【００６０】その後、ＡＣＦ１７を用いて基板張出し部２ｃの表面に駆動用ＩＣ１６が実装される（工程Ｃ５）。次に、駆動用ＩＣ１６を実装した側の第１基板２ａと対向する相手側基板、すなわち第２基板２ｂに対して位相差板１０を装着する（工程Ｃ６）。続いて、第１基板２ａ及び第２基板２ｂに対して偏光板１１ａ及び１１ｂを装着する（工程Ｃ７）。
【００６１】さらに、前述したスクリーン印刷を利用する方法、又は、ディスペンサーを利用する方法により、偏光板１１ａ及び１１ｂの周辺部に樹脂モールド３２を形成する（工程Ｃ８）。最後に、第１基板２ａに反射板１２を貼付して（工程Ｃ９）、図１に示す液晶表示装置１を製作する。
【００６２】［電子機器］次に、本発明に係る液晶表示装置を用いた電子機器について説明する。
【００６３】まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図６（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ４１は、キーボード４１１を備えた本体部４１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部４１３とを備えている。
【００６４】続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図６（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機４２は、複数の操作ボタン４２１のほか、受話口４２２、送話口４２３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部４２４を備える。
【００６５】なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器としては、図６（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図６（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００６６】本発明は、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に代表される二端子型スイッチング素子及びＴＦＴ（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置のいずれにも適用できる他、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶表示装置も適用することができる。
【００６７】また、上記実施形態では、電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置に本発明を適用した場合を例示したが、電気光学物質として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子に代表されるＥＬ素子などを用い、その電気光学効果によって表示を行う各種の装置にも本発明を適用可能である。また、同様にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による樹脂モールドの形成を説明する図である。
【図２】本発明を適用した液晶表示装置の平面図である。
【図３】本発明を適用した液晶表示装置の断面図である。
【図４】本発明による液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の液晶表示装置を構成する基板を示す平面図である。
【図６】本発明を適用可能な電子機器の例を示す図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示装置
２ａ 第１基板
２ｂ 第２基板
２ｃ 基板張り出し部
３ シール材
１６ 駆動用ＩＣ
１１ａ、１１ｂ 偏光板
３０ 画像表示領域
３２ 樹脂モールド
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の技術分野に属し、特に偏光板の耐久性の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置では、電極が形成された２枚のガラス基板間に液晶材料を封入してできた液晶パネルの外面に偏光板が貼り付けられる。典型的な偏光板は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）のフィルムにヨウ素などの色素物質を吸収させた後、そのフィルムを一軸延伸してヨウ素などの分子を一定方向に配向することにより製作される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、１枚の大判の偏光板原板から複数の偏光板を切断するので、個々の偏光板の周縁部は露出している。液晶表示装置を利用した電子機器などが高温多湿下で使用される場合、偏光板が結露すると、偏光板の周縁部（切断面）から湿気が偏光板内へ浸入する。また、湿気は、切断面からの浸入ほど多くはないが、表示面からも浸入することがある。これにより、内部のヨウ素が脱色してしまい、偏光板としての機能を果たさなくなるという問題がある。
【０００４】本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、偏光板の吸湿による脱色を防止し、電気光学装置の耐湿性を向上することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置は、電気光学材料を挟持した基板と、前記基板の面上に配置された偏光板と、前記偏光板の周縁部に配置された樹脂モールドと、を備える。
【０００６】上記のように構成された電気光学装置によれば、基板上に配置された偏光板の周縁部に樹脂モールドが配置されているので、偏光板の周囲から偏光板内部へ湿気が浸入することが防止される。
【０００７】上記電気光学装置の一態様では、前記樹脂モールドは、前記偏光板の端面を覆うように配置されている。
【０００８】この態様によれば、樹脂モールドは偏光板の端面を覆っているので、偏光板の端面からの湿気の浸入を防止することができる。通常、偏光板は大型の偏光板を切断することにより製作されるので、偏光板の端面は切断面となっており、湿気が内部に浸入しやすい構造となっている。よって、樹脂モールドで偏光板の端面を覆うことにより、湿気の浸入を効果的に防止することができる。
【０００９】上記電気光学装置の他の一態様では、前記樹脂モールドは、前記基板の前記面上、前記偏光板の前記端面上及び前記偏光板の面上を連続的に覆っている。
【００１０】この態様によれば、偏光板の端面に加えて、偏光板の面上から基板の面上までを樹脂モールドで連続的に覆うので、偏光板の周縁部からの湿気の浸入をより完全に抑止することができる。
【００１１】上記電気光学装置のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドは、電気光学装置の画像表示領域よりも外側に配置される。
【００１２】この態様によれば、樹脂モールドの配置により、電気光学装置の表示に影響が及ぶことが防止される。
【００１３】上記電気光学装置のさらに他の一態様は、前記偏光板上に配置される要素をさらに備え、前記要素は前記樹脂モールドを収容する凹部を有する。
【００１４】この態様によれば、樹脂モールドの形成により偏光板の周縁部に隆起ができた場合でも、それはその上に形成される要素に設けられた凹部に収容されるので、偏光板上への要素の積層に影響が及ぶことがない。
【００１５】上記電気光学装置のさらに他の一態様は、前記樹脂モールドの内側において前記偏光板表面を覆うコーティング層をさらに備える。
【００１６】この態様によれば、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止することができる。よって、樹脂モールドにより偏光板の周縁部からの湿気の浸入を防止するとともに、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止するので、より完全に湿気の浸入を防止することができる。
【００１７】上記電気光学装置のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドは、シリコン樹脂及び紫外線硬化性樹脂のいずれかにより配置することができる。
【００１８】本発明の電子機器は、上記の電気光学装置と、前記電気光学装置を収容する筐体と、を備えることができる。
【００１９】本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学材料を挟持した基板の面上に偏光板を貼付する工程と、前記偏光板の周縁部に樹脂モールドを形成する工程と、を含む。
【００２０】上記のように構成された電気光学装置の製造方法によれば、基板上に貼付された偏光板の周囲に樹脂モールドが形成されているので、偏光板の周囲から偏光板内部へ湿気が浸入することが防止される。
【００２１】上記電気光学装置の製造方法の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、前記偏光板の端面を覆うように樹脂モールドを形成する。
【００２２】この態様によれば、樹脂モールドは偏光板の端面を覆っているので、偏光板の端面からの湿気の浸入を防止することができる。
【００２３】上記電気光学装置の製造方法の他の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、前記基板面上、前記偏光板の端面上及び前記偏光板の面上を連続的に覆うように樹脂モールドを形成する。
【００２４】この態様によれば、偏光板の端面に加えて、偏光板の面上から基板の面上までを樹脂モールドで連続的に覆うので、偏光板の周縁部からの湿気の浸入をより完全に抑止することができる。
【００２５】上記電気光学装置の製造方法のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、スクリーン印刷により偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することができる。
【００２６】また、上記電気光学装置の製造方法のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、ディスペンサーにより偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することができる。
【００２７】上記電気光学装置の製造方法のさらに他の一態様では、前記樹脂モールドの内側における前記偏光板の面上にコーティングを施す工程をさらに含むことができる。
【００２８】この態様によれば、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止することができる。よって、樹脂モールドにより偏光板の周縁部からの湿気の浸入を防止するとともに、偏光板の表面からの湿気の浸入をコーティングにより防止するので、より完全に湿気の浸入を防止することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３０】［液晶表示装置］図１に、本発明の実施形態にかかる電気光学装置の一例である液晶表示装置１を示す。図１（ａ）は液晶表示装置の平面図であり、図１（ｂ）は偏光板の周辺部に樹脂モールドを施した状態を示す側面図である。
【００３１】図１（ａ）及び（ｂ）において、液晶表示装置１は、２枚のガラス基板２ａおよび２ｂ間に液晶材料を封入して構成された液晶パネル２と、その液晶パネル２の両面上に貼着された偏光板１１ａ及び１１ｂと、を有する（以下、２枚の偏光板１１ａ及び１１ｂを特に区別する必要がない場合は、単に「偏光板１１」と記す）。液晶パネル２は、大きさの異なる２枚のガラス基板２ａと２ｂとを対向配置して構成され、大きい方のガラス基板２ａ上には駆動回路などを形成するための張り出し領域２ｃがある。張り出し領域２ｃ上には、液晶パネルを構成するガラス基板上に形成された電極からの接続線や液晶パネルを駆動するための回路を構成する駆動ＩＣ１６などが設けられる。
【００３２】偏光板１１ａ及び１１ｂは、それぞれ液晶パネル２を構成するガラス基板２ａ及び２ｂより小さい矩形形状を有する。図１（ｂ）に示されるように、偏光板１１ａ及び１１ｂの端部は、基板２の端部より内側に位置する。本発明では、液晶パネル２上の、偏光板１１ａ及び１１ｂの周辺部に樹脂モールド３２を形成し、偏光板１１ａ及び１１ｂの内部への湿度の浸入を防止する。
【００３３】図１（ｂ）に示すように、樹脂モールド３２は液晶パネル２上から偏光板１１上へと偏光板１１の側面を覆うように形成される。図１（ｂ）の例では、例えば偏光板１１上における樹脂モールド３２の幅ｘ１を約０．５ｍｍ、樹脂モールド３２の液晶パネル２の面上の幅ｘ２を約０．５ｍｍ、偏光板１１上における樹脂モールド３２の厚さｙを約０．１５〜０．２０ｍｍとすることができる。なお、樹脂モールド３２の幅は上記の例には限定されないが、偏光板１１上の樹脂モールド３２の領域は、図１（ａ）の点線３０で示す画像表示領域の内側には至らないことが条件となる。
【００３４】図１（ｂ）において、下側の偏光板１１ａの下方には、要素３７が示されている。要素３７は、例えばライトガイドなど、偏光板１１ａに対して貼り付けられるべきフィルム、基板などであるが、その構成や役割は液晶表示装置１が使用される電子機器の種類などにより異なる。要素３７には、液晶パネル２の図１（ｂ）における下面側に形成された樹脂モールド３２を収容するための溝３８が形成されている。よって、要素３７を液晶パネル２に貼着したときに、樹脂モールド３２が溝３８内に収容されるので、要素３７は偏光板１１ａと隙間無く密着することができる。
【００３５】このように本発明の液晶表示装置では、ガラス基板に偏光板を貼付した後、偏光板の周縁部を覆うように樹脂モールドを形成し、偏光板の切断面からの湿気の浸入をブロックするので、液晶表示装置の耐湿性を向上させることができる。また、樹脂モールドがガラス基板の周辺部を覆うことになるので、これによりガラス基板自体の割れを防止する効果も得られる。さらに、偏光板上に基板などが積層される場合には、樹脂モールドがそれら基板間におけるクッションとして機能しうるという効果も得られる。
【００３６】なお、偏光板の周縁部に形成する樹脂モールドに加えて、さらに偏光板上の画像表示領域に対応する領域に透明な表面コーティングを施すことにより、画像表示領域の傷つき防止及び湿気のブロックを行うことができる。このような表面コーティングは、液晶パネルへ偏光板を貼り付ける前に偏光板の面上に施すこともできるし、液晶パネルに偏光板を取り付けた後で偏光板の面上に施すこともできる。こうして、偏光板周辺の樹脂モールド及び偏光板の面上の表面コーティングを併用することにより、偏光板への湿気の浸入経路を完全にブロックし、高い耐湿性を得ることができる。
【００３７】樹脂モールドとしては、例えばシリコン樹脂によるシリコンモールドやＵＶ（紫外線）硬化性樹脂によるＵＶモールドが好適である。ＵＶモールドは、特に吸湿性に優れるという特徴があるが、シリコンモールドと比較すると偏光板や液晶パネルのガラス基板に対する密着性でやや劣る面がある。一方、シリコンモールドは、ＵＶモールドと比較して吸湿性ではやや劣る面があるが、偏光板やガラス基板に対する密着性に優れるという利点があり、形成する樹脂モールドを厚さを多少厚めに設計すれば、吸湿性を補って良好な耐湿特性を得ることができる。なお、本発明の樹脂モールドは上記の例に限定されず、例えばエポキシ樹脂などの他の種類の樹脂を利用することも可能である。
【００３８】次に、樹脂モールドの形成方法について説明する。樹脂モールドの形成は、スクリーン印刷を利用する方法や、ディスペンサーを利用する方法を用いることができる。
【００３９】スクリーン印刷を利用する方法は、図１（ａ）に示す樹脂モールド３２の部分をくり抜いたマスクパターンを用意し、これを偏光板１１の上に配置してシリコン樹脂を塗布し、マスクを除去し、常温で所定時間自然乾燥する。これにより、マスクパターンに従ってシリコンモールドが形成される。また、シリコン樹脂ではなくＵＶ硬化性樹脂を使用する場合は、マスクパターンを配置し、ＵＶ硬化性樹脂を塗布した後、マスクパターンを除去し、ＵＶ光を照射する。これにより、ＵＶ硬化性樹脂が硬化して、樹脂モールドが形成される。
【００４０】一方、ディスペンサーを使用する場合は、図１（ａ）に示す樹脂モールド３２のパターンに従ってディスペンサーを移動させて、シリコン樹脂又はＵＶ硬化性樹脂を偏光板の周囲に塗布する。シリコン樹脂の場合は所定時間の自然乾燥により樹脂を硬化させ、ＵＶ硬化性樹脂の場合は、ＵＶ光を照射して樹脂を硬化させる。こうして、樹脂モールド３２が形成される。
【００４１】［液晶表示装置の具体例］次に、上記の液晶表示装置の具体例について説明する。図２は本発明の実施形態に係るパッシブマトリクス駆動方式の液晶表示装置１の平面図である。また、図３は、図２に示す液晶表示装置１の切断面Ａ−Ａ’による断面図である。
【００４２】液晶表示装置１は、互いに対向する一対の基板２ａ、２ｂを有し、それら基板はシール材３によって周囲が互いに接着されている。シール材３の内部には、図３に示すように導電材４が含まれている。また、シール材３の一部には、図２に示すように液晶注入口３ａが形成されている。
【００４３】図３において、第１基板２ａは基板素材６ａを有し、その基板素材６ａの液晶側表面、即ち第２基板２ｂに対向する面には、複数の第１電極７ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層８ａが形成され、さらにその上に配向膜９ａが形成されている。なお、図２では便宜上、オーバーコート層８ａ及び配向膜９ａの図示を省略してある。また、図３において、基板素材６ａの外側表面には光学素子としての偏光板１１ａが例えば貼着によって装着される。また、偏光板１１ａの周縁部には上述の樹脂モールド３２が形成されており、これにより偏光板１１ａの吸湿による機能低下が防止される。
【００４４】第１基板２ａに対向する第２基板２ｂは基板素材６ｂを有し、その基板素材６ｂの液晶側表面、すなわち第１基板６ａに対向する面には、複数の第２電極７ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート８ｂが形成され、さらにその上に配向膜９ｂが形成される。なお、図２では便宜上、オーバーコート８ｂ及び配向膜９ｂの図示を省略してある。また、図３において、基板素材６ｂの外側表面には光学素子としての位相差板１０が例えば貼着により装着され、さらにその上に光学素子としての偏光板１１ｂが例えば貼着により装着される。また、偏光板１１ｂの周縁部には、上述の樹脂モールド３２が形成されており、これにより偏光板１１ｂの吸湿による機能低下が防止される。
【００４５】なお、第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板などが考えられる。また、基板素材６ａ、６ｂの一方の内面には、必要に応じて、その他の光学素子、例えばカラーフィルタ等を設けることもできる。
【００４６】図１において、第１基板２ａは、第２基板２ｂの端縁から外側へ張り出す基板張出し部２ｃを有する。基板張出し部２ｃ上には、ＡＣＦ（Anistoropic Conductive Film:異方性導電膜）１７によって駆動用ＩＣ１６が直接に実装される。第１基板２ａ上の第１電極７ａは、その基板張出し部２ｃへ直接に延び出て配線１５となっている。また、第２基板２ｂ上の電極７ｂはシール材３に含まれる導電材４（図３参照）を介して基板張出し部２ｃ上の配線１５につながっている。なお、符号２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続をとるための外部接続端子を示している。
【００４７】第１電極７ａは、図２に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極７ｂは上記第１電極７ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極７ａと電極７ｂとが液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字などといった像を表示するための表示領域となる。
【００４８】以上のようにして形成された第１基板２ａ及び第２基板２ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図３R>３に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材３が例えば印刷などによって図２に示すように枠状に設けられる。また、そのシール材３の適所に液晶注入口３ａが形成される。
【００４９】両基板２ａ及び２ｂの間には、スペーサ１３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口３ａを通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａが樹脂などによって封止される。以上のようにして、液晶表示装置が構成される。
【００５０】［液晶表示装置の製造方法］次に、上記構成からなる液晶表示装置１を製造する方法について、図４R>４に示す工程図を参照して説明する。
【００５１】まず、図１の第１基板２ａの複数個分の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックなどによって形成し、図４の工程Ａ１において、その大判基板素材に対して第１電極形成工程を実施する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図５（ａ）に示すように、大判基板素材６ａ’の方面に所定パターンの第１電極７ａ、配線１５及び外部接続端子２０を形成する。なお、図５（ａ）では、大判基板素材６ａ’のうち第１基板２ａの１個分の領域だけを示している。
【００５２】次に、オーバーコート層８ａ（図２参照）を図５（ａ）の大判基板素材６ａ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（工程Ａ２）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜９ａ（図３参照）を形成し（工程Ａ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（工程Ａ４）。
【００５３】さらにその上に、例えばエポキシ樹脂を材料として例えばスクリーン印刷によってシール材３を枠形状に形成し（工程Ａ５）、さらにスペーサ１３（図３参照）を分散する（工程Ａ６）。これにより、図５（ａ）に示すような大判の第１基板２ａ’が形成される。なお、図５（ａ）では便宜上オーバーコート層及び配向膜の図示を省略している。
【００５４】他方、図２の第２基板２ｂの複数個分の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックなどによって形成し、工程Ｂ１において、その大判基板素材に対して第２電極形成工程を実施する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図５（ｂ）に示すように、大判基板素材６ｂ’の表面に所定パターンの第２電極７ｂを形成する。なお、図５（ｂ）では、大判基板素材６ｂ’のうち第２基板２ｂの１個分の領域だけを示している。
【００５５】次に、オーバーコート層８ｂ（図３参照）を図５（ｂ）の大判基板素材６ｂ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（工程Ｂ２）。そして、その上に例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜９ｂ（図３参照）を形成し（工程Ｂ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（工程Ｂ３）。これにより、図５（ｂ）に示すような大判の第２基板２ｂ’が形成される。なお、図５（ｂ）では、便宜上オーバーコート層及び配向膜の図示を省略している。
【００５６】以上により図５（ａ）の大判第１基板２ａ’及び図５（ｂ）の大判第２基板２ｂ’が製作された後、工程Ｃ１において、それらの大判第１基板２ａ’と大判第２基板２ｂ’とをシール材３を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板を互いに貼り合わせる。この貼り合わせにより、図２の液晶表示装置１の主たる部分である液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パネル構造（即ち、母基板）が形成される。
【００５７】以上のようにして、母基板が製作された後、第１ブレイク工程を実施する（工程Ｃ２）。具体的には、母基板を構成する大判第１基板２ａ’に関して図５R>５（ａ）の第１切断線Ｌ１ａに沿ってその大判基板２ａ’を切断し、大判第２基板２ｂ’に関して図５（ｂ）の第１切断線Ｌ１ｂに沿ってその大判基板２ｂ’を切断する。
【００５８】これにより、液晶注入口３が外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。そしてその後、各液晶注入口３ａを通して各液晶パネル部分の内部に液晶１４を注入し、注入完了後にその液晶注入口３ａを樹脂によって封止する（工程Ｃ３）。
【００５９】その後、工程Ｃ４において中判パネル構造に対して第２ブレイク工程を実施する。具体的には、図５R>５（ａ）の第２切断線Ｌ２ａ及び図５（ｂ）の第２切断線Ｌ２ｂに沿って中判パネル構造を構成する第１基板及び第２基板を切断し、これにより図３に示す液晶表示装置１であって駆動用ＩＣ１６、位相差板１０、及び偏光板１１ａ、１１ｂが付設されていないものが１つずつ分断される。
【００６０】その後、ＡＣＦ１７を用いて基板張出し部２ｃの表面に駆動用ＩＣ１６が実装される（工程Ｃ５）。次に、駆動用ＩＣ１６を実装した側の第１基板２ａと対向する相手側基板、すなわち第２基板２ｂに対して位相差板１０を装着する（工程Ｃ６）。続いて、第１基板２ａ及び第２基板２ｂに対して偏光板１１ａ及び１１ｂを装着する（工程Ｃ７）。
【００６１】さらに、前述したスクリーン印刷を利用する方法、又は、ディスペンサーを利用する方法により、偏光板１１ａ及び１１ｂの周辺部に樹脂モールド３２を形成する（工程Ｃ８）。最後に、第１基板２ａに反射板１２を貼付して（工程Ｃ９）、図１に示す液晶表示装置１を製作する。
【００６２】［電子機器］次に、本発明に係る液晶表示装置を用いた電子機器について説明する。
【００６３】まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図６（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ４１は、キーボード４１１を備えた本体部４１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部４１３とを備えている。
【００６４】続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図６（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機４２は、複数の操作ボタン４２１のほか、受話口４２２、送話口４２３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部４２４を備える。
【００６５】なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器としては、図６（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図６（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００６６】本発明は、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に代表される二端子型スイッチング素子及びＴＦＴ（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置のいずれにも適用できる他、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶表示装置も適用することができる。
【００６７】また、上記実施形態では、電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置に本発明を適用した場合を例示したが、電気光学物質として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子に代表されるＥＬ素子などを用い、その電気光学効果によって表示を行う各種の装置にも本発明を適用可能である。また、同様にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による樹脂モールドの形成を説明する図である。
【図２】本発明を適用した液晶表示装置の平面図である。
【図３】本発明を適用した液晶表示装置の断面図である。
【図４】本発明による液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の液晶表示装置を構成する基板を示す平面図である。
【図６】本発明を適用可能な電子機器の例を示す図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示装置
２ａ 第１基板
２ｂ 第２基板
２ｃ 基板張り出し部
３ シール材
１６ 駆動用ＩＣ
１１ａ、１１ｂ 偏光板
３０ 画像表示領域
３２ 樹脂モールド
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電気光学材料を挟持した基板と、前記基板の面上に配置された偏光板と、前記偏光板の周縁部に配置された樹脂モールドと、を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】 前記樹脂モールドは、前記偏光板の端面を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】 前記樹脂モールドは、前記基板の前記面上、前記偏光板の前記端面及び前記偏光板の面上を連続的に覆っていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】 前記樹脂モールドは、電気光学装置の画像表示領域よりも外側に配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】 前記偏光板上に配置される要素をさらに備え、前記要素は前記樹脂モールドを収容する凹部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】 前記樹脂モールドの内側において前記偏光板表面を覆うコーティング層をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】 前記樹脂モールドは、シリコン樹脂及び紫外線硬化性樹脂のいずれかにより配置されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気光学装置と、前記電気光学装置を収容する筐体と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】 電気光学材料を挟持した基板の面上に偏光板を貼付する工程と、前記偏光板の周縁部に樹脂モールドを形成する工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】 前記樹脂モールドを形成する工程は、前記偏光板の端面を覆うように樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】 前記樹脂モールドを形成する工程は、前記基板面上、前記偏光板の端面上及び前記偏光板の面上を連続的に覆うように樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】 前記樹脂モールドを形成する工程は、スクリーン印刷により偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】 前記樹脂モールドを形成する工程は、ディスペンサーにより偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】 前記樹脂モールドの内側における前記偏光板の面上にコーティングを施す工程をさらに含むことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１】 電気光学材料を挟持した基板と、前記基板の面上に配置された偏光板と、前記偏光板の周縁部に配置された樹脂モールドと、を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】 前記樹脂モールドは、前記偏光板の端面を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】 前記樹脂モールドは、前記基板の前記面上、前記偏光板の前記端面及び前記偏光板の面上を連続的に覆っていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】 前記樹脂モールドは、電気光学装置の画像表示領域よりも外側に配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】 前記偏光板上に配置される要素をさらに備え、前記要素は前記樹脂モールドを収容する凹部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】 前記樹脂モールドの内側において前記偏光板表面を覆うコーティング層をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】 前記樹脂モールドは、シリコン樹脂及び紫外線硬化性樹脂のいずれかにより配置されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気光学装置と、前記電気光学装置を収容する筐体と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】 電気光学材料を挟持した基板の面上に偏光板を貼付する工程と、前記偏光板の周縁部に樹脂モールドを形成する工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】 前記樹脂モールドを形成する工程は、前記偏光板の端面を覆うように樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】 前記樹脂モールドを形成する工程は、前記基板面上、前記偏光板の端面上及び前記偏光板の面上を連続的に覆うように樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】 前記樹脂モールドを形成する工程は、スクリーン印刷により偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】 前記樹脂モールドを形成する工程は、ディスペンサーにより偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布することにより樹脂モールドを形成することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】 前記樹脂モールドの内側における前記偏光板の面上にコーティングを施す工程をさらに含むことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【図１】
【図４】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図４】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００３−４３４７０（Ｐ２００３−４３４７０Ａ）
【公開日】平成１５年２月１３日（２００３．２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００１−２２８４５４（Ｐ２００１−２２８４５４）
【出願日】平成１３年７月２７日（２００１．７．２７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１５年２月１３日（２００３．２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１３年７月２７日（２００１．７．２７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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