非接触型ＩＤ識別装置及びその製造方法
【課題】アンテナコイルのリード部が接することとなるＩＣチップのエッジ部を曲面状に構成して該リード部の被覆に損傷が生じる虞を無くすること。
【解決手段】巻線型のアンテナコイルを作成し、これをＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂに接続したものを多数用意した。保護膜用流動体として溶剤で希釈した絶縁ワニス液を用意し、上部開放の広口容器に入れた。絶縁ワニス液は内径１９ｍｍ、深さ２８．５ｍｍの測定容器に上端いっぱいに入れ、その口径２ｍｍの底部測定口から５〜６秒で流下する粘度に調整した。アンテナコイル１を接続したＩＣチップ２を、広口容器中の絶縁ワニス液中に一瞬沈めた上で引き上げ、剥離紙上に載せ、そのＩＣチップが１００個程度になったところで、順次、加熱炉に装入し、１１０〜１３０℃で６０分間加熱した後に取り出した。なお、加熱炉では蒸発した溶剤成分は排気した。
【解決手段】巻線型のアンテナコイルを作成し、これをＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂに接続したものを多数用意した。保護膜用流動体として溶剤で希釈した絶縁ワニス液を用意し、上部開放の広口容器に入れた。絶縁ワニス液は内径１９ｍｍ、深さ２８．５ｍｍの測定容器に上端いっぱいに入れ、その口径２ｍｍの底部測定口から５〜６秒で流下する粘度に調整した。アンテナコイル１を接続したＩＣチップ２を、広口容器中の絶縁ワニス液中に一瞬沈めた上で引き上げ、剥離紙上に載せ、そのＩＣチップが１００個程度になったところで、順次、加熱炉に装入し、１１０〜１３０℃で６０分間加熱した後に取り出した。なお、加熱炉では蒸発した溶剤成分は排気した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多くのサービス産業、物品販売業、製造業、物流業及び金融業等の種々の分野で、物品や人物に関する個体の自動認識の手段として用いられる非接触型ＩＤ識別装置であって、アンテナコイルのリード部が接することとなるＩＣチップのエッジ部を曲面状に構成して該リード部の被覆に損傷が生じる虞を無くした非接触型ＩＤ識別装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＤ識別装置は、ＩＣチップとアンテナコイルとで構成されるが、これらは何らかの支持部材で支持されるのが普通であり、例えば、二枚のシート状部材に挟持状態に配されて構成されることがある。ＩＣチップの縁部はミクロなバリを持ったエッジ状になっており、このようなＩＣチップ及びアンテナコイルが、以上のように、二枚のシート状部材等で被覆される際に通常両側から強く挟持され、ＩＣチップのコイル接続用端子に接続したアンテナコイルのリード部がＩＣチップの該当する縁部ではその鋭利なバリを持ったエッジに強く押し付けられることになり、場合により、該リード部の絶縁被覆に損傷が生じて短絡するような問題が発生する虞があった。
【０００３】
このような問題に対する対策を施した非接触型ＩＤ識別装置及びその製造方法は現時点では全く提案されていない。
【０００４】
現時点では、アンテナコイルは、銅電線を巻線する方法（特許文献１、２、３）や、銅箔をエッチングして形成する方法、或いは導電性ポリマー・インクを用いた印刷による方法等で製造されている。これらの製法の内、銅箔エッチングによる方法は、フォトリソグラフィー技術を用いるものであるため、量産性に富み、かつ低い電気抵抗のコイルが得られるが、その電気抵抗のばらつきが大きく、加えて製造工程で生じる排水の処理の問題もある。また前記導電性ポリマー・インクを用いた方法も、エッチングによる方法と同様に、量産性には富むが、銀粉を用いるものは環境安定性に乏しく、金粉や金繊維を用いるものは経済的に競争力が乏しい上に、得られるコイルの電気抵抗が大きく実用性に乏しい。
【０００５】
前記銅電線を用いて巻線する方法は、他の二者ほどの量産性はないが、得られるコイルの電気抵抗のばらつきが小さく、現時点では、安定して高性能の非接触ＩＤ識別装置を提供する上で、最も優れたアンテナコイルの製造方法であると考えられる。
【０００６】
しかし、以上の巻線型のアンテナコイルを備えた非接触型ＩＤ識別装置に於いて、前記のように、現時点では、該アンテナコイルのリード部がその上を通過するＩＣチップのエッジ部を曲面状としたそれ及びその製造方法は提案されていない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１８４４２７号公報
【特許文献２】特開２００３−３０３７３１号公報
【特許文献３】特開２００２−３５２２０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、アンテナコイルのリード部が接することとなるＩＣチップのエッジ部を曲面状に構成して該リード部の被覆に損傷が生じる虞を無くした非接触型ＩＤ識別装置及びその製造方法を提供することを解決の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１は、マイクロプロセッサを含むＩＣチップを内蔵し、該ＩＣチップと外部のリーダ装置との間の電力の授受及び情報の交換をアンテナコイルを介して行うＩＤ識別装置に於いて、
該ＩＣチップのコイル接続用端子に接続するアンテナコイルのリード部が接する該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置である。
【００１０】
本発明の２は、本発明の１の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法であって、該ＩＤ識別装置のＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、少なくとも該ＩＣチップのエッジ部に保護膜用流動体を付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した保護膜用流動体を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成する非接触型ＩＤ識別装置の製造方法である。
【００１１】
本発明の３は、本発明の２の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法に於いて、前記保護膜用流動体の粘度を、前記アンテナコイルのリード部と前記ＩＣチップの該リード部に接するエッジ部との間に進入可能な程度に調整することとしたものである。
【００１２】
本発明の４は、本発明の２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法に於いて、前記保護膜用流動体として溶剤で希釈して流動状態にしたワニス液を用い、該ワニス液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該ワニス液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としてのワニス膜で被覆して曲面状に形成するものである。
【００１３】
本発明の５は、本発明の２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法に於いて、前記保護膜用流動体として溶剤で希釈して流動状態にした接着剤液を用い、該接着剤液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該接着剤液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としての接着剤膜で被覆して曲面状に形成するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の１の非接触型ＩＤ識別装置によれば、ＩＣチップのエッジ部を保護膜で覆って曲面状に形成してあるため、該エッジ部上を通過するアンテナコイルのリード部が、該アンテナコイル及びＩＣチップを、例えば、薄いシート状部材の間に挟持状に納める際等に該エッジ部でその絶縁被覆に損傷を生じさせるような虞がない。従って事後的に生じた該リード部の絶縁被覆の損傷に起因するリード部間の短絡による不良の発生を回避することができる。
【００１５】
本発明の２の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、ＩＣチップのコイル接続端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、該ＩＣチップを保護膜用流動体中に浸漬する等により、該ＩＣチップの少なくとも該アンテナコイルのリード部が通過する位置のエッジ部に該保護膜用流動体を付着させ、これをその後乾燥硬化させると云う非常に簡単な工程で該エッジ部に保護膜による曲面を形成した非接触型ＩＤ識別装置を製造することができる。
【００１６】
本発明の３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、保護膜用流動体がリード部の裏側に回り込みやすくなり、確実に該保護膜用流動体をリード部に接するエッジ部に付着させ、該エッジ部を被覆する曲面状の保護膜を形成することができることになる。
【００１７】
本発明の４の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、容易にＩＣチップの所定のエッジ部に保護膜であるワニス膜を被覆してその外面を曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置を製造することができる。
【００１８】
本発明の５の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、容易にＩＣチップの所定のエッジ部に保護膜である接着剤膜を被覆してその外面を曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、マイクロプロセッサを含むＩＣチップを内蔵し、該ＩＣチップと外部のリーダ装置との間の電力の授受及び情報の交換をアンテナコイルを介して行うＩＤ識別装置に於いて、該ＩＣチップのコイル接続用端子に接続するアンテナコイルのリード部が接する該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置、及びこれを製造する製造方法であって、該ＩＤ識別装置のＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、少なくとも該ＩＣチップのエッジ部に保護膜用流動体を付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した保護膜用流動体を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成する非接触型ＩＤ識別装置の製造方法である。
【００２０】
前記非接触型ＩＤ識別装置の保護膜は、該ＩＣチップの所定のエッジ部を被覆してその外面を曲面上に構成し得る適当な材質の素材を用いて構成することができる。例えば、絶縁ワニス等の絶縁性を持った塗料類や絶縁性の種々の接着剤などを用いることができる。これらを所定のエッジ部に配して硬化させ、その外面を曲面状に構成する保護膜とするものである。
【００２１】
以上のエッジ部を保護膜で被覆した非接触型ＩＤ識別装置の製造方法を更に詳しく説明すると、次の通りである。
【００２２】
前記ＩＣチップのエッジ部への保護膜用流動体の付着は、既述のように、アンテナコイルのリード部をＩＣチップのコイル接続用端子に接続した段階で行う。該リード部の該端子への接続方法は確実に接合できれば特定のそれに限定されず、半田付けによる接合、超音波による接合、或いはレーザを用いた接合、その他の接合を自由に採用することが可能であるが、アンテナコイルを銅電線で構成し、その延長部であるリード部を最外層が金で構成されたコイル用端子上に載せ、該リード部上から加熱しながら加圧し、これによって両者の界面付近にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体の合金層を形成させることにより、両者の信頼性の高い接続を確保することとするのが好ましい。
【００２３】
前記保護膜用流動体は、前記のように、例えば、溶剤で希釈して適切な粘度に調整した絶縁ワニス等の絶縁塗料や流動性の高い適正な粘度に調整してある接着剤を採用することができる。この保護膜用流動体は、十分な流動性を確保し得、流動状態でＩＣチップのエッジ部に付着可能、即ち、ＩＣチップに対して適切な濡れ性を持ち、乾燥させること、熱を加えること、或いは紫外線を照射すること等のＩＣチップやアンテナコイルに損傷を加えない手段で硬化させることが可能な種々の材料を自由に採用することができる。
【００２４】
前記保護膜用流動体の前記ＩＣチップのエッジ部への付着は、その上に位置するリード部の上から該保護膜用流動体を滴下することで行うことも可能であるが、該保護膜用流動体を入れた容器中に該ＩＣチップを浸漬することで行うこともできる。この場合、該保護膜用流動体は、同時に前記エッジ部以外の部位にも広く付着することになるが、特に不都合ではない。
【００２５】
前記保護膜用流動体は、この場合、一定程度以下の粘度であることが必要である。例えば、該保護膜要流動体は、アンテナコイルのリード部とこれが接するエッジ部との間に進入できる必要があり、それが可能なだけ低粘度である必要がある訳である。該保護膜用流動体の粘度はこのような観点から調整する。
【００２６】
前記保護膜用流動体として絶縁ワニスを用いた場合は、該絶縁ワニスを溶剤で希釈して使用することになる。ＩＣチップの所定のエッジ部への付着は、前記滴下やワニス液中へのＩＣチップの浸漬のいずれでも採用可能である。前記保護膜用流動体として絶縁性の接着剤を採用した場合も同様である。或いは、当初から必要な流動性を持った絶縁性の接着剤を採用する。
【００２７】
前記保護膜用流動体として絶縁ワニスを用い、溶剤で前記のような粘度に希釈したワニス液を作った場合は、ＩＣチップを該ワニス液中に浸漬してそのエッジ部にこれを付着させる手段又はエッジ部上にワニス液を滴下してこれを付着させる手段のいずれも不都合なく採用可能である。前者の場合はワニス液中にＩＣチップを一瞬沈めれば良い。後者の場合は、適量の液滴を前記リード部の上から滴下させるのみで良い。絶縁ワニスを無駄にしない観点からは後者の方が都合が良いが、前者の方が作業が簡単で確実にワニス液の付着ができる。
【００２８】
前記保護膜用流動体として絶縁性の接着剤を用い、溶剤で前記のような粘度に希釈した接着剤液を作る場合も、上記の絶縁ワニスと同様に用いることができる。絶縁性の接着剤には当初より必要な粘度乃至流動性を持ったそれが提供されており、その場合には、希釈の必要性がない。そのまま使用することができる。
【００２９】
前記保護膜用流動体を前記ＩＣチップのエッジ部に付着させた後は、それが乾燥して硬化するタイプのものである場合は、該ＩＣチップは剥離紙のような保護膜用流動体をはじく性質のシート状部材の上に載せて乾燥硬化させる。よりスピーディに乾燥させたい場合は、乾燥機に入れて乾燥処理して硬化させる。保護膜用流動体が紫外線で硬化するタイプのそれである場合には、紫外線を照射して硬化させる。例えば、ブラックライトを用いて一定時間紫外線を照射することで硬化させる。また加熱して硬化させ得るタイプのそれである場合は加熱炉に入れて必要な温度に加熱して硬化させる。勿論、ＩＣチップに損傷を生じない温度以下、加熱時間以下での加熱処理可能であることが条件である。
【００３０】
前記保護膜用流動体として絶縁ワニスを用いた場合は、その性質に応じて、乾燥硬化させ、加熱硬化させ、或いは紫外線を照射して硬化させることができる。乾燥硬化させる場合は、乾燥機に装入して行う。乾燥機では、当然、蒸発した溶剤成分の排気を行う。勿論このような乾燥硬化は、常温の室内に放置して自然乾燥させることで行うことも可能である。加熱硬化させる場合は、絶縁ワニスの性質に応じて、例えば、１１０〜１３０℃に加熱し、これを１時間程度継続して加熱硬化させる。
【００３１】
絶縁ワニスが紫外線で硬化するタイプのものである場合は、剥離紙等の該絶縁ワニスを弾くタイプのシート材上に載せた上で、そのまま乾燥室に装入し、その中でブラックライト等の紫外線照射手段で紫外線を照射して硬化させる。
【００３２】
前記保護膜用流動体として絶縁性の接着剤を用いた場合も以上の絶縁ワニスを用いた場合と同様である。それが熱硬化型である場合は、加熱炉に入れて加熱硬化させ、乾燥硬化型である場合は、乾燥炉に入れて硬化させ、或いは、乾燥室に装入して一定時間放置し、その間に乾燥硬化させることも可能である。紫外線硬化型であれば、紫外線照射手段で紫外線を照射して硬化させる。
【００３３】
こうして対象のＩＣチップには、その該当するエッジ部にこれを被覆する保護膜（ワニス膜又は接着剤膜等）による曲面が形成され、その後の種々の加工処理によっても、該エッジ部上に位置するアンテナコイルのリード部の絶縁皮膜に損傷を生じるようなことはなくなる。このＩＣチップとこれに接続したアンテナコイルは、一般の工程に従ってその後、シート状その他の種々の態様の被覆が施されたものとなる。
【実施例１】
【００３４】
非接触型ＩＤ識別装置の構成要素である巻線型のアンテナコイル１を銅電線を用いて作成し、図１に示すように、そのリード部１ａ、１ｂを他の構成要素であるＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂに接続したもの（裸の状態の非接触型ＩＤ識別装置）を多数用意しておく。アンテナコイル１の作成は既存の公知の方法によって行い、ＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂへのアンテナコイル１のリード部１ａ、１ａの接合も既存の公知の方法で行った。なお、このときのＩＣチップ２のエッジ部２ｃは、図２に示すとおり、明瞭な角部となっており、かつ多くの場合図示しない微細なバリが出ていて、アンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂの被覆は該エッジ部２ｃへの接触によって損傷を受ける虞がある状態となっている。
【００３５】
他方、この実施例１では、前記保護膜用流動体として熱硬化性の絶縁ワニスを用意した。これは、溶剤（シンナー）で希釈して粘度を調整した。この絶縁ワニス液の粘度は、内径が１９ｍｍ、深さが２８．５ｍｍで、底部に直径２ｍｍの底部測定口を開口した測定容器に上端開口部までいっぱいに該絶縁ワニス液を入れ、その底部測定口から自然流下でその全量が５〜６秒の範囲内で流出完了となるように調整した。このように粘度を調整した絶縁ワニス液に硬化剤を添加した上で上部開口の広口容器に入れた。
【００３６】
前記アンテナコイル１を接続したＩＣチップ２は、上記広口容器に入れた絶縁ワニス液中に順次沈め、すぐに引き上げ、剥離紙上に載せる。剥離紙上のＩＣチップ２が１００個になったところで、順次、加熱炉中に該剥離紙に載せた状態のままで装入し、加熱温度１１０〜１３０℃で、６０分間この加熱を継続させ、その後取り出した。なお加熱炉では蒸発した溶剤成分を排気するのは云うまでもない。これを繰り返して１０００個の加熱硬化処理を行った。
【００３７】
このときのＩＣチップ２のエッジ部２ｃは、図３(a)、(b)に示すとおり、その角部が絶縁ワニス膜３に被覆されて曲面状となっており、該アンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂに元々付されている被覆が該エッジ部２ｃに接触しても損傷を受ける虞は無くなっている。なお、この実施例１では、絶縁ワニス膜３はＩＣチップ２の他の部位及び該リード部１ａ、１ｂを含むアンテナコイル１全体をも覆うようになっているが、それ自体には何の不都合もない。
【００３８】
取り出した１０００個のアンテナコイル１を接続したＩＣチップ２は、その後、図４及び図５(a)、(b)に示すように、いずれも二枚のＰＥＴ製のシート４、４の間で挟持状態にする加工をした。これはホットメルトタイプの接着剤シートの上に処理済みのアンテナコイル１を接続したＩＣチップ２を載せ、その接着剤シートと処理済みのアンテナコイル１を接続したＩＣチップ２とを該二枚のシート４、４で挟んだ上で、その両側から加熱しつつ所定の圧力を加えて両者を接合したものである。こうして裸の状態から被覆を施した小円盤状の非接触型ＩＤ識別装置となる。
【００３９】
この後、以上の１０００個の非接触型ＩＤ識別装置の通信テストを行ったところ、全てが良好に通信可能であった。ＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂにアンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂを接続しただけのものについて、同様に、二枚のシート４、４の間に挟持状態に加工した場合には、通信不能のものが発生する確率は約１０％であるから、劇的にその問題点が解消されたことは明らかである。前記エッジ部２ｃが絶縁ワニス膜３で被覆され、アンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂの被覆が前者の角部のバリで損傷を加えられる可能性が無くなったためであると理解できる。
【実施例２】
【００４０】
この実施例２は、保護膜用流動体として、実施例１の絶縁ワニスに代えて絶縁性接着剤を用意した。この種の絶縁性接着剤には、種々の粘度のそれが用意されているので、熱硬化性の液状エポキシ接着剤を採用することにした。この液状エポキシ接着剤は、その粘度が実施例１の絶縁ワニス液と同等のそれ、即ち、内径が１９ｍｍ、深さが２８．５ｍｍで、底部に直径２ｍｍの底部測定口を開口した測定容器に上端開口部までいっぱいに該液状エポキシ接着剤を入れた場合、その底部測定口から自然流下でその全量が５〜６秒の範囲内で流出完了となるそれを採用した。この液状エポキシ接着剤は瓶状容器に入れておくこととした。
【００４１】
実施例１と同様に用意したアンテナコイルを接続したＩＣチップ１２を剥離紙上に１００個ずつ配列し、順次、スポイトを用い、前記瓶状容器から吸い込んだ液状エポキシ接着剤を、該ＩＣチップ１２上に滴下する。本来は、アンテナコイルのリード部１１ａが通過するエッジ部１２ｃ付近、即ち、図６中矢印Ｐで示す付近のみに滴下すれば十分であるが、この種のＩＣチップ１２は非常に小型であり、人が手作業で行う操作では、該ＩＣチップ１２全体にその上方から滴下する方が能率的である。またこれで特別に不都合は生じない。
【００４２】
滴下した接着剤液はリード部１１ａとＩＣチップ２のエッジ部１２ｃ表面との間にも入り込んで濡らした状態となる。１セットの１００個について滴下操作が完了したところで、順次、１００℃に昇温してある加熱炉に剥離紙に載せたまま装入し、１５分の経過後に取り出した。なお加熱炉では蒸発した溶剤成分は排気した。これを繰り返して１０００個の加熱処理を行った。こうして図７(a)、(b)に示すように、ＩＣチップ１２のエッジ部１２ｃ付近を含む全体及びこれに近接するアンテナコイルのリード部１１ａに付着した液状エポキシ接着剤は硬化し、以上の部位を被覆する接着剤膜１３となった。
【００４３】
取り出した１０００個のアンテナコイルを接続したＩＣチップ１２は、その後、いずれも、実施例１のそれと同様に、二枚のＰＥＴ製のシートの間に挟持状態に加工した。これは以上の二枚のシートの間にホットメルトタイプの接着剤シートと処理済みのアンテナコイルを接続したＩＣチップ１２とを挟んで、両側から加熱しつつ所定の圧力を加えて両者を接合固定したものである。こうして裸の状態から被覆を施した小円盤状の非接触型ＩＤ識別装置となる。
【００４４】
この後、以上の１０００個の非接触型ＩＤ識別装置の通信テストを行ったところ、実施例１のそれらと同様に、全てが良好に通信可能であった。ＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続しただけのものについて、同様に、二枚のシートの間に挟持状態に加工した場合には、通信不能のものが発生する確率は約１０％であるから、劇的にその問題点が解消されたことは明らかである。前記エッジ部１２ｃが接着剤膜１３で被覆され、アンテナコイルのリード部１１ａの被覆が前者の角部のバリで損傷を加えられる可能性が無くなったためであると理解できる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施例１の被覆無し状態のＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）の平面説明図。
【図２】実施例１のＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイルのリード部との拡大側面図。
【図３】(a)は、実施例１のワニスを付着させたＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）のリード部との拡大側面図、(b)は、(a)のＸ部の拡大図。
【図４】実施例１の被覆を施したＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）の平面説明図。
【図５】(a)は、実施例１の被覆を施したＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）の平面説明図、(b)は、(a)のＹ部の拡大図。
【図６】実施例２のＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイルのリード部との拡大側面図。
【図７】(a)は、実施例２の接着剤を付着させたＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）のリード部との拡大側面図、(b)は、(a)のＺ部の拡大図。
【符号の説明】
【００４６】
１ アンテナコイル
１ａ、１ｂ アンテナコイルのリード部
２ ＩＣチップ
２ａ、２ｂ コイル接続用端子
２ｃ ＩＣチップのエッジ部
３ ワニス膜
４ シート
１１ａ アンテナコイルのリード部
１２ ＩＣチップ
１２ａ コイル接続用端子
１２ｃ ＩＣチップのエッジ部
１３ 接着剤膜
Ｐ 矢印
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多くのサービス産業、物品販売業、製造業、物流業及び金融業等の種々の分野で、物品や人物に関する個体の自動認識の手段として用いられる非接触型ＩＤ識別装置であって、アンテナコイルのリード部が接することとなるＩＣチップのエッジ部を曲面状に構成して該リード部の被覆に損傷が生じる虞を無くした非接触型ＩＤ識別装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＤ識別装置は、ＩＣチップとアンテナコイルとで構成されるが、これらは何らかの支持部材で支持されるのが普通であり、例えば、二枚のシート状部材に挟持状態に配されて構成されることがある。ＩＣチップの縁部はミクロなバリを持ったエッジ状になっており、このようなＩＣチップ及びアンテナコイルが、以上のように、二枚のシート状部材等で被覆される際に通常両側から強く挟持され、ＩＣチップのコイル接続用端子に接続したアンテナコイルのリード部がＩＣチップの該当する縁部ではその鋭利なバリを持ったエッジに強く押し付けられることになり、場合により、該リード部の絶縁被覆に損傷が生じて短絡するような問題が発生する虞があった。
【０００３】
このような問題に対する対策を施した非接触型ＩＤ識別装置及びその製造方法は現時点では全く提案されていない。
【０００４】
現時点では、アンテナコイルは、銅電線を巻線する方法（特許文献１、２、３）や、銅箔をエッチングして形成する方法、或いは導電性ポリマー・インクを用いた印刷による方法等で製造されている。これらの製法の内、銅箔エッチングによる方法は、フォトリソグラフィー技術を用いるものであるため、量産性に富み、かつ低い電気抵抗のコイルが得られるが、その電気抵抗のばらつきが大きく、加えて製造工程で生じる排水の処理の問題もある。また前記導電性ポリマー・インクを用いた方法も、エッチングによる方法と同様に、量産性には富むが、銀粉を用いるものは環境安定性に乏しく、金粉や金繊維を用いるものは経済的に競争力が乏しい上に、得られるコイルの電気抵抗が大きく実用性に乏しい。
【０００５】
前記銅電線を用いて巻線する方法は、他の二者ほどの量産性はないが、得られるコイルの電気抵抗のばらつきが小さく、現時点では、安定して高性能の非接触ＩＤ識別装置を提供する上で、最も優れたアンテナコイルの製造方法であると考えられる。
【０００６】
しかし、以上の巻線型のアンテナコイルを備えた非接触型ＩＤ識別装置に於いて、前記のように、現時点では、該アンテナコイルのリード部がその上を通過するＩＣチップのエッジ部を曲面状としたそれ及びその製造方法は提案されていない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１８４４２７号公報
【特許文献２】特開２００３−３０３７３１号公報
【特許文献３】特開２００２−３５２２０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、アンテナコイルのリード部が接することとなるＩＣチップのエッジ部を曲面状に構成して該リード部の被覆に損傷が生じる虞を無くした非接触型ＩＤ識別装置及びその製造方法を提供することを解決の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１は、マイクロプロセッサを含むＩＣチップを内蔵し、該ＩＣチップと外部のリーダ装置との間の電力の授受及び情報の交換をアンテナコイルを介して行うＩＤ識別装置に於いて、
該ＩＣチップのコイル接続用端子に接続するアンテナコイルのリード部が接する該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置である。
【００１０】
本発明の２は、本発明の１の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法であって、該ＩＤ識別装置のＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、少なくとも該ＩＣチップのエッジ部に保護膜用流動体を付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した保護膜用流動体を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成する非接触型ＩＤ識別装置の製造方法である。
【００１１】
本発明の３は、本発明の２の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法に於いて、前記保護膜用流動体の粘度を、前記アンテナコイルのリード部と前記ＩＣチップの該リード部に接するエッジ部との間に進入可能な程度に調整することとしたものである。
【００１２】
本発明の４は、本発明の２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法に於いて、前記保護膜用流動体として溶剤で希釈して流動状態にしたワニス液を用い、該ワニス液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該ワニス液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としてのワニス膜で被覆して曲面状に形成するものである。
【００１３】
本発明の５は、本発明の２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法に於いて、前記保護膜用流動体として溶剤で希釈して流動状態にした接着剤液を用い、該接着剤液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該接着剤液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としての接着剤膜で被覆して曲面状に形成するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の１の非接触型ＩＤ識別装置によれば、ＩＣチップのエッジ部を保護膜で覆って曲面状に形成してあるため、該エッジ部上を通過するアンテナコイルのリード部が、該アンテナコイル及びＩＣチップを、例えば、薄いシート状部材の間に挟持状に納める際等に該エッジ部でその絶縁被覆に損傷を生じさせるような虞がない。従って事後的に生じた該リード部の絶縁被覆の損傷に起因するリード部間の短絡による不良の発生を回避することができる。
【００１５】
本発明の２の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、ＩＣチップのコイル接続端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、該ＩＣチップを保護膜用流動体中に浸漬する等により、該ＩＣチップの少なくとも該アンテナコイルのリード部が通過する位置のエッジ部に該保護膜用流動体を付着させ、これをその後乾燥硬化させると云う非常に簡単な工程で該エッジ部に保護膜による曲面を形成した非接触型ＩＤ識別装置を製造することができる。
【００１６】
本発明の３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、保護膜用流動体がリード部の裏側に回り込みやすくなり、確実に該保護膜用流動体をリード部に接するエッジ部に付着させ、該エッジ部を被覆する曲面状の保護膜を形成することができることになる。
【００１７】
本発明の４の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、容易にＩＣチップの所定のエッジ部に保護膜であるワニス膜を被覆してその外面を曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置を製造することができる。
【００１８】
本発明の５の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法によれば、容易にＩＣチップの所定のエッジ部に保護膜である接着剤膜を被覆してその外面を曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、マイクロプロセッサを含むＩＣチップを内蔵し、該ＩＣチップと外部のリーダ装置との間の電力の授受及び情報の交換をアンテナコイルを介して行うＩＤ識別装置に於いて、該ＩＣチップのコイル接続用端子に接続するアンテナコイルのリード部が接する該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置、及びこれを製造する製造方法であって、該ＩＤ識別装置のＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、少なくとも該ＩＣチップのエッジ部に保護膜用流動体を付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した保護膜用流動体を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成する非接触型ＩＤ識別装置の製造方法である。
【００２０】
前記非接触型ＩＤ識別装置の保護膜は、該ＩＣチップの所定のエッジ部を被覆してその外面を曲面上に構成し得る適当な材質の素材を用いて構成することができる。例えば、絶縁ワニス等の絶縁性を持った塗料類や絶縁性の種々の接着剤などを用いることができる。これらを所定のエッジ部に配して硬化させ、その外面を曲面状に構成する保護膜とするものである。
【００２１】
以上のエッジ部を保護膜で被覆した非接触型ＩＤ識別装置の製造方法を更に詳しく説明すると、次の通りである。
【００２２】
前記ＩＣチップのエッジ部への保護膜用流動体の付着は、既述のように、アンテナコイルのリード部をＩＣチップのコイル接続用端子に接続した段階で行う。該リード部の該端子への接続方法は確実に接合できれば特定のそれに限定されず、半田付けによる接合、超音波による接合、或いはレーザを用いた接合、その他の接合を自由に採用することが可能であるが、アンテナコイルを銅電線で構成し、その延長部であるリード部を最外層が金で構成されたコイル用端子上に載せ、該リード部上から加熱しながら加圧し、これによって両者の界面付近にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体の合金層を形成させることにより、両者の信頼性の高い接続を確保することとするのが好ましい。
【００２３】
前記保護膜用流動体は、前記のように、例えば、溶剤で希釈して適切な粘度に調整した絶縁ワニス等の絶縁塗料や流動性の高い適正な粘度に調整してある接着剤を採用することができる。この保護膜用流動体は、十分な流動性を確保し得、流動状態でＩＣチップのエッジ部に付着可能、即ち、ＩＣチップに対して適切な濡れ性を持ち、乾燥させること、熱を加えること、或いは紫外線を照射すること等のＩＣチップやアンテナコイルに損傷を加えない手段で硬化させることが可能な種々の材料を自由に採用することができる。
【００２４】
前記保護膜用流動体の前記ＩＣチップのエッジ部への付着は、その上に位置するリード部の上から該保護膜用流動体を滴下することで行うことも可能であるが、該保護膜用流動体を入れた容器中に該ＩＣチップを浸漬することで行うこともできる。この場合、該保護膜用流動体は、同時に前記エッジ部以外の部位にも広く付着することになるが、特に不都合ではない。
【００２５】
前記保護膜用流動体は、この場合、一定程度以下の粘度であることが必要である。例えば、該保護膜要流動体は、アンテナコイルのリード部とこれが接するエッジ部との間に進入できる必要があり、それが可能なだけ低粘度である必要がある訳である。該保護膜用流動体の粘度はこのような観点から調整する。
【００２６】
前記保護膜用流動体として絶縁ワニスを用いた場合は、該絶縁ワニスを溶剤で希釈して使用することになる。ＩＣチップの所定のエッジ部への付着は、前記滴下やワニス液中へのＩＣチップの浸漬のいずれでも採用可能である。前記保護膜用流動体として絶縁性の接着剤を採用した場合も同様である。或いは、当初から必要な流動性を持った絶縁性の接着剤を採用する。
【００２７】
前記保護膜用流動体として絶縁ワニスを用い、溶剤で前記のような粘度に希釈したワニス液を作った場合は、ＩＣチップを該ワニス液中に浸漬してそのエッジ部にこれを付着させる手段又はエッジ部上にワニス液を滴下してこれを付着させる手段のいずれも不都合なく採用可能である。前者の場合はワニス液中にＩＣチップを一瞬沈めれば良い。後者の場合は、適量の液滴を前記リード部の上から滴下させるのみで良い。絶縁ワニスを無駄にしない観点からは後者の方が都合が良いが、前者の方が作業が簡単で確実にワニス液の付着ができる。
【００２８】
前記保護膜用流動体として絶縁性の接着剤を用い、溶剤で前記のような粘度に希釈した接着剤液を作る場合も、上記の絶縁ワニスと同様に用いることができる。絶縁性の接着剤には当初より必要な粘度乃至流動性を持ったそれが提供されており、その場合には、希釈の必要性がない。そのまま使用することができる。
【００２９】
前記保護膜用流動体を前記ＩＣチップのエッジ部に付着させた後は、それが乾燥して硬化するタイプのものである場合は、該ＩＣチップは剥離紙のような保護膜用流動体をはじく性質のシート状部材の上に載せて乾燥硬化させる。よりスピーディに乾燥させたい場合は、乾燥機に入れて乾燥処理して硬化させる。保護膜用流動体が紫外線で硬化するタイプのそれである場合には、紫外線を照射して硬化させる。例えば、ブラックライトを用いて一定時間紫外線を照射することで硬化させる。また加熱して硬化させ得るタイプのそれである場合は加熱炉に入れて必要な温度に加熱して硬化させる。勿論、ＩＣチップに損傷を生じない温度以下、加熱時間以下での加熱処理可能であることが条件である。
【００３０】
前記保護膜用流動体として絶縁ワニスを用いた場合は、その性質に応じて、乾燥硬化させ、加熱硬化させ、或いは紫外線を照射して硬化させることができる。乾燥硬化させる場合は、乾燥機に装入して行う。乾燥機では、当然、蒸発した溶剤成分の排気を行う。勿論このような乾燥硬化は、常温の室内に放置して自然乾燥させることで行うことも可能である。加熱硬化させる場合は、絶縁ワニスの性質に応じて、例えば、１１０〜１３０℃に加熱し、これを１時間程度継続して加熱硬化させる。
【００３１】
絶縁ワニスが紫外線で硬化するタイプのものである場合は、剥離紙等の該絶縁ワニスを弾くタイプのシート材上に載せた上で、そのまま乾燥室に装入し、その中でブラックライト等の紫外線照射手段で紫外線を照射して硬化させる。
【００３２】
前記保護膜用流動体として絶縁性の接着剤を用いた場合も以上の絶縁ワニスを用いた場合と同様である。それが熱硬化型である場合は、加熱炉に入れて加熱硬化させ、乾燥硬化型である場合は、乾燥炉に入れて硬化させ、或いは、乾燥室に装入して一定時間放置し、その間に乾燥硬化させることも可能である。紫外線硬化型であれば、紫外線照射手段で紫外線を照射して硬化させる。
【００３３】
こうして対象のＩＣチップには、その該当するエッジ部にこれを被覆する保護膜（ワニス膜又は接着剤膜等）による曲面が形成され、その後の種々の加工処理によっても、該エッジ部上に位置するアンテナコイルのリード部の絶縁皮膜に損傷を生じるようなことはなくなる。このＩＣチップとこれに接続したアンテナコイルは、一般の工程に従ってその後、シート状その他の種々の態様の被覆が施されたものとなる。
【実施例１】
【００３４】
非接触型ＩＤ識別装置の構成要素である巻線型のアンテナコイル１を銅電線を用いて作成し、図１に示すように、そのリード部１ａ、１ｂを他の構成要素であるＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂに接続したもの（裸の状態の非接触型ＩＤ識別装置）を多数用意しておく。アンテナコイル１の作成は既存の公知の方法によって行い、ＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂへのアンテナコイル１のリード部１ａ、１ａの接合も既存の公知の方法で行った。なお、このときのＩＣチップ２のエッジ部２ｃは、図２に示すとおり、明瞭な角部となっており、かつ多くの場合図示しない微細なバリが出ていて、アンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂの被覆は該エッジ部２ｃへの接触によって損傷を受ける虞がある状態となっている。
【００３５】
他方、この実施例１では、前記保護膜用流動体として熱硬化性の絶縁ワニスを用意した。これは、溶剤（シンナー）で希釈して粘度を調整した。この絶縁ワニス液の粘度は、内径が１９ｍｍ、深さが２８．５ｍｍで、底部に直径２ｍｍの底部測定口を開口した測定容器に上端開口部までいっぱいに該絶縁ワニス液を入れ、その底部測定口から自然流下でその全量が５〜６秒の範囲内で流出完了となるように調整した。このように粘度を調整した絶縁ワニス液に硬化剤を添加した上で上部開口の広口容器に入れた。
【００３６】
前記アンテナコイル１を接続したＩＣチップ２は、上記広口容器に入れた絶縁ワニス液中に順次沈め、すぐに引き上げ、剥離紙上に載せる。剥離紙上のＩＣチップ２が１００個になったところで、順次、加熱炉中に該剥離紙に載せた状態のままで装入し、加熱温度１１０〜１３０℃で、６０分間この加熱を継続させ、その後取り出した。なお加熱炉では蒸発した溶剤成分を排気するのは云うまでもない。これを繰り返して１０００個の加熱硬化処理を行った。
【００３７】
このときのＩＣチップ２のエッジ部２ｃは、図３(a)、(b)に示すとおり、その角部が絶縁ワニス膜３に被覆されて曲面状となっており、該アンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂに元々付されている被覆が該エッジ部２ｃに接触しても損傷を受ける虞は無くなっている。なお、この実施例１では、絶縁ワニス膜３はＩＣチップ２の他の部位及び該リード部１ａ、１ｂを含むアンテナコイル１全体をも覆うようになっているが、それ自体には何の不都合もない。
【００３８】
取り出した１０００個のアンテナコイル１を接続したＩＣチップ２は、その後、図４及び図５(a)、(b)に示すように、いずれも二枚のＰＥＴ製のシート４、４の間で挟持状態にする加工をした。これはホットメルトタイプの接着剤シートの上に処理済みのアンテナコイル１を接続したＩＣチップ２を載せ、その接着剤シートと処理済みのアンテナコイル１を接続したＩＣチップ２とを該二枚のシート４、４で挟んだ上で、その両側から加熱しつつ所定の圧力を加えて両者を接合したものである。こうして裸の状態から被覆を施した小円盤状の非接触型ＩＤ識別装置となる。
【００３９】
この後、以上の１０００個の非接触型ＩＤ識別装置の通信テストを行ったところ、全てが良好に通信可能であった。ＩＣチップ２のコイル接続用端子２ａ、２ｂにアンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂを接続しただけのものについて、同様に、二枚のシート４、４の間に挟持状態に加工した場合には、通信不能のものが発生する確率は約１０％であるから、劇的にその問題点が解消されたことは明らかである。前記エッジ部２ｃが絶縁ワニス膜３で被覆され、アンテナコイル１のリード部１ａ、１ｂの被覆が前者の角部のバリで損傷を加えられる可能性が無くなったためであると理解できる。
【実施例２】
【００４０】
この実施例２は、保護膜用流動体として、実施例１の絶縁ワニスに代えて絶縁性接着剤を用意した。この種の絶縁性接着剤には、種々の粘度のそれが用意されているので、熱硬化性の液状エポキシ接着剤を採用することにした。この液状エポキシ接着剤は、その粘度が実施例１の絶縁ワニス液と同等のそれ、即ち、内径が１９ｍｍ、深さが２８．５ｍｍで、底部に直径２ｍｍの底部測定口を開口した測定容器に上端開口部までいっぱいに該液状エポキシ接着剤を入れた場合、その底部測定口から自然流下でその全量が５〜６秒の範囲内で流出完了となるそれを採用した。この液状エポキシ接着剤は瓶状容器に入れておくこととした。
【００４１】
実施例１と同様に用意したアンテナコイルを接続したＩＣチップ１２を剥離紙上に１００個ずつ配列し、順次、スポイトを用い、前記瓶状容器から吸い込んだ液状エポキシ接着剤を、該ＩＣチップ１２上に滴下する。本来は、アンテナコイルのリード部１１ａが通過するエッジ部１２ｃ付近、即ち、図６中矢印Ｐで示す付近のみに滴下すれば十分であるが、この種のＩＣチップ１２は非常に小型であり、人が手作業で行う操作では、該ＩＣチップ１２全体にその上方から滴下する方が能率的である。またこれで特別に不都合は生じない。
【００４２】
滴下した接着剤液はリード部１１ａとＩＣチップ２のエッジ部１２ｃ表面との間にも入り込んで濡らした状態となる。１セットの１００個について滴下操作が完了したところで、順次、１００℃に昇温してある加熱炉に剥離紙に載せたまま装入し、１５分の経過後に取り出した。なお加熱炉では蒸発した溶剤成分は排気した。これを繰り返して１０００個の加熱処理を行った。こうして図７(a)、(b)に示すように、ＩＣチップ１２のエッジ部１２ｃ付近を含む全体及びこれに近接するアンテナコイルのリード部１１ａに付着した液状エポキシ接着剤は硬化し、以上の部位を被覆する接着剤膜１３となった。
【００４３】
取り出した１０００個のアンテナコイルを接続したＩＣチップ１２は、その後、いずれも、実施例１のそれと同様に、二枚のＰＥＴ製のシートの間に挟持状態に加工した。これは以上の二枚のシートの間にホットメルトタイプの接着剤シートと処理済みのアンテナコイルを接続したＩＣチップ１２とを挟んで、両側から加熱しつつ所定の圧力を加えて両者を接合固定したものである。こうして裸の状態から被覆を施した小円盤状の非接触型ＩＤ識別装置となる。
【００４４】
この後、以上の１０００個の非接触型ＩＤ識別装置の通信テストを行ったところ、実施例１のそれらと同様に、全てが良好に通信可能であった。ＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続しただけのものについて、同様に、二枚のシートの間に挟持状態に加工した場合には、通信不能のものが発生する確率は約１０％であるから、劇的にその問題点が解消されたことは明らかである。前記エッジ部１２ｃが接着剤膜１３で被覆され、アンテナコイルのリード部１１ａの被覆が前者の角部のバリで損傷を加えられる可能性が無くなったためであると理解できる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施例１の被覆無し状態のＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）の平面説明図。
【図２】実施例１のＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイルのリード部との拡大側面図。
【図３】(a)は、実施例１のワニスを付着させたＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）のリード部との拡大側面図、(b)は、(a)のＸ部の拡大図。
【図４】実施例１の被覆を施したＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）の平面説明図。
【図５】(a)は、実施例１の被覆を施したＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）の平面説明図、(b)は、(a)のＹ部の拡大図。
【図６】実施例２のＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイルのリード部との拡大側面図。
【図７】(a)は、実施例２の接着剤を付着させたＩＣチップとそのコイル接続用端子に接続したアンテナコイル（非接触型ＩＤ識別装置）のリード部との拡大側面図、(b)は、(a)のＺ部の拡大図。
【符号の説明】
【００４６】
１ アンテナコイル
１ａ、１ｂ アンテナコイルのリード部
２ ＩＣチップ
２ａ、２ｂ コイル接続用端子
２ｃ ＩＣチップのエッジ部
３ ワニス膜
４ シート
１１ａ アンテナコイルのリード部
１２ ＩＣチップ
１２ａ コイル接続用端子
１２ｃ ＩＣチップのエッジ部
１３ 接着剤膜
Ｐ 矢印
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロプロセッサを含むＩＣチップを内蔵し、該ＩＣチップと外部のリーダ装置との間の電力の授受及び情報の交換をアンテナコイルを介して行うＩＤ識別装置に於いて、
該ＩＣチップのコイル接続用端子に接続するアンテナコイルのリード部が接する該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置。
【請求項２】
請求項１の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法であって、該ＩＤ識別装置のＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、少なくとも該ＩＣチップのエッジ部に保護膜用流動体を付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した保護膜用流動体を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成する非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【請求項３】
前記保護膜用流動体の粘度を、前記アンテナコイルのリード部と前記ＩＣチップの該リード部に接するエッジ部との間に進入可能な程度に調整することとした請求項２の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【請求項４】
前記保護膜用流動体として溶剤で希釈して流動状態にしたワニス液を用い、該ワニス液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該ワニス液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としてのワニス膜で被覆して曲面状に形成する請求項２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護膜用流動体として流動状態の接着剤液を用い、該接着剤液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該接着剤液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としての接着剤膜で被覆して曲面状に形成する請求項２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【請求項１】
マイクロプロセッサを含むＩＣチップを内蔵し、該ＩＣチップと外部のリーダ装置との間の電力の授受及び情報の交換をアンテナコイルを介して行うＩＤ識別装置に於いて、
該ＩＣチップのコイル接続用端子に接続するアンテナコイルのリード部が接する該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成した非接触型ＩＤ識別装置。
【請求項２】
請求項１の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法であって、該ＩＤ識別装置のＩＣチップのコイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階で、少なくとも該ＩＣチップのエッジ部に保護膜用流動体を付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した保護膜用流動体を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜で被覆して曲面状に形成する非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【請求項３】
前記保護膜用流動体の粘度を、前記アンテナコイルのリード部と前記ＩＣチップの該リード部に接するエッジ部との間に進入可能な程度に調整することとした請求項２の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【請求項４】
前記保護膜用流動体として溶剤で希釈して流動状態にしたワニス液を用い、該ワニス液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該ワニス液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としてのワニス膜で被覆して曲面状に形成する請求項２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護膜用流動体として流動状態の接着剤液を用い、該接着剤液を、コイル接続用端子にアンテナコイルのリード部を接続した段階の前記ＩＣチップのエッジ部に付着させ、次いで該ＩＣチップに付着した該接着剤液を硬化させることにより、該ＩＣチップのエッジ部を保護膜としての接着剤膜で被覆して曲面状に形成する請求項２又は３の非接触型ＩＤ識別装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−１２９０２４（Ｐ２００９−１２９０２４Ａ）
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３００８７２（Ｐ２００７−３００８７２）
【出願日】平成１９年１１月２０日（２００７．１１．２０）
【出願人】（５９４１３３８５８）スターエンジニアリング株式会社 (20)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月２０日（２００７．１１．２０）
【出願人】（５９４１３３８５８）スターエンジニアリング株式会社 (20)
【Ｆターム（参考）】
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