非接触ＩＣカードの製造方法
【課題】表裏基材シートに非接触ＩＣ部材を搭載したアンテナシートを挟み、平滑プレス機によってプレスした際の、シート積層体の端部からの一部接着剤の流れ出しを防止し、シート積層体の端部付近の製品の厚さ精度を確保する。
【解決手段】表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板５４で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体１５が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体１５を挟む金属板５４の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面が、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠５５を有する。
【解決手段】表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板５４で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体１５が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体１５を挟む金属板５４の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面が、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠５５を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカードの製造方法に関し、詳しくは、非接触ＩＣカードの表裏基材シートのそれぞれに湿気硬化型ホットメルト接着剤を部分的に塗布し、前記表裏基材シートの接着剤塗布面間に非接触ＩＣ部材を搭載したアンテナシートを挟み、前記ホットメルト接着剤を硬化させてそれぞれのシートを接着させる非接触ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、システムの維持管理が容易な非接触ＩＣカードが、交通機関のゲートや、ビルのエントランス等で利用されるようになってきている。
前記交通機関などのゲートで使用される非接触ＩＣカードは、カードにアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップを内包させ、ＩＣカードのアンテナと通信端末とを無線で交信させて、定期券として利用したり、ＩＣチップに記録された金額から使用された料金を差し引き残額を記録してプリペイドカードとして利用している。残額がなくなるとリチャージャーにより金額を補填し、繰り返し使用できるようになっている。
【０００３】
非接触ＩＣカードは、多くの場合ラミネート方式や樹脂充填方式によって作製される。
しかし、ラミネート方式ではＩＣチップを格納するための貫通孔をＩＣカードの内部に設けるためにＩＣチップの厚みの調整が難しいなどの問題や、工程数が多く手間がかかるという問題や、何枚ものシートを積層するためにＩＣカードの製造コストが高くなるという問題があった。
また、樹脂充填方式は、ＵＶ樹脂等を使用するためにＵＶ光を透過する透明な基材を使用する必要があり、出来上がったＩＣカードは少なくとも片方のカード面が透明な状態に仕上がってしまうなどの問題や、充填後の樹脂の硬化により凹凸が生じて良好なＩＣカードの平面性が得られないという問題があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、ＩＣチップ等が搭載されたアンテナシートを表裏のオーバーシート間に挟んで、ＩＣチップの周辺に生じる空隙にホットメルト樹脂を充填するＩＣカードの製造方法が提案されている。
しかし、この方法では、使用される材料の軟化温度より使用されるホットメルト樹脂の溶融温度が低くなくてはならないため、耐熱性が要求されるＩＣカードには対応できなかった。
このような課題を解決するために反応型ホットメルト接着剤を充填して使用する製造方法が提供されている。この製造方法では、カードを構成する表裏基材シートなどを接着させた後で反応型ホットメルト接着剤を注入して硬化させるため、ＩＣカードの耐熱温度を接着加工温度より高くすることができる。ここで使用される反応型ホットメルト接着剤は、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して活性化し、さらに、プレポリマーと反応して架橋構造を形成する所謂湿気硬化型接着剤である。
【０００５】
そこで、本願出願人は先の出願（例えば、特許文献１参照）で、充填樹脂の塗布量を調整して平面性を確保することを提案した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８２９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、先の出願（特許文献１の発明）では、表裏基材シートに接着剤を塗布し、固化させた後に非接触ＩＣ部材を搭載したアンテナシートを挟み込み、前記接着剤を加熱して接着剤を溶融させた後、平滑プレス機によってプレス、冷却を行って成型すると、図５のように、プレス時にシート積層体の端部から一部接着剤が流れ出し、シート積層体の端部付近の製品の厚さ精度が確保できないという課題が発生した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために本発明の非接触ＩＣカードの製造方法の第一の態様は、表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体を挟む金属板の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面に、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠を介して積層されることを特徴とするものである。
【０００９】
また、第二の態様は、第一の態様において、枠は、５０〜２５０μｍの厚さの耐熱性を有するプラスチック、または、金属で形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
１）第一の態様のように、表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体を挟む金属板の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面に、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠を介して積層されることによって、従来の課題であったシート積層体の周辺部の不良品を減少させることができ、また、シート積層体の端面で金属板が曲がることによって再利用できなかったという課題を解消することができた。
２）また、第二の態様のように、第一の態様において、枠は、５０〜２５０μｍの厚さの耐熱性を有するプラスチック、または、金属で形成されることによって、アンテナシートに搭載する非接触ＩＣカード部材、及び、枠材を貼り合わせる接着材料に対応させて厚さを調整することができ、良品率を高めることができた。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法の一例について説明するための図である。
【図２】本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法の、積層工程の一例について説明するための図である。
【図３】シート積層体の積層前の状態の一例について説明するための図である。
【図４】シート積層体、金属板、枠について説明するための図である。
【図５】本実施形態の、平滑プレス機によるプレス成型が完了した状態について説明するための平滑プレス機の断面の一例を示す図である。
【図６】従来の平滑プレス機によるプレス成型が完了した状態について説明するための平滑プレス機の断面の一例を示す図である。
【図７】本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法により作製された非接触ＩＣカードの断面の一例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法について図１を用いて説明する。
図１は、平滑プレス機における上下金属板５４とシート積層体１５の間に本実施形態の枠５５を介在させた断面の一例について示した図である。
シート積層体１５は図３に示すように表基材シートに塗布された接着剤１１ａ及び裏基材シートに塗布された接着剤１３ａが、図に示すように表基材シート１１及び裏基材シート１３の内側に形成されている。多くの場合、アンテナシート１２は、表基材シート１１及び表基材シート１３と略同一の大きさに設定される。
【００１３】
表基材シート１１及び裏基材シート１３，アンテナシート１２が図３に示すように重ね合わせられ、仮貼りされて、シート積層体１５として上下の金属板５４に挟まれてセットされる。
上下の金属板５４には、シート積層体１５に接する面に枠５５が固定されて形成される。
上下の金属板５４の外側には板紙やクロスなどのクッション材５３が挟み込まれて平滑プレス機１０５の圧縮台に載せられる。
【００１４】
図２を参照して、図１に示す、平滑プレス機１０５によるプレス成型が、一連の非接触ＩＣカード製造工程の流れの中でどの様な役割を果たしているかについて説明する。
積層工程では図２に示すように、まず、積層装置１００のシート供給部１０１からシート積層体１５を順次供給する。
供給されたシート積層体１５は、ホットメルト接着剤が溶融する８０°Ｃから１００°Ｃの温度に加熱された複数対のゴムローラ１０２（以下、ゴムローラ部ともいう）の間を通過させる。
この工程で、ゴムローラ１０２の上下の間隔は、規定のカード厚みよりは、狭い間隔（５００μｍ〜７００μｍ程度）に設定されている。ゴムローラ部の前後のローラ間隔は、１組のシート積層体１５を２以上のゴムローラ対で保持する間隔に設定されている。
ゴムローラの径は、小さ過ぎると線接触に近くなり、均一な圧縮が困難になる。したがって、ローラ径は、７０ｍｍから１２０ｍｍ程度になっている。
ゴムローラで加熱しながら移動させる理由は、シート積層体の接着剤が溶融する過程でシート間のエア残りを少なくするためである。
シート間の空気は、過熱されたゴムローラで軽くしごかれ、シート積層体１５の末端（ゴムローラ間を移動するシート積層体の後端）から押し出されて除去される。
【００１５】
次に、シート積層体１５は、図２に示す金属ローラ１０３（以下、金属ローラ部ともいう）に受け継がれる。シート積層体１５は、一定温度に保たれた３対の金属ローラ１０３間を通過する。
前述のゴムローラ部１０２が第一積層部という位置づけであるのに対し、金属ローラ部１０３は第二積層部という位置付けで、上下の金属ローラ間を通過させることによって接着剤の斑が除去され、シート積層体の厚みが一定に調整される。
シート積層体１５からしごき出された余分の接着剤は、シート積層体１５の後ろの端部にしごき出される。シート積層体１５の端部には、押し出された接着剤を留めるための余分な空間が設けられており、しごき出された微量の接着剤は、シート積層体１５の端部に留まる。接着剤は塗布量が調整されており、しごき出された接着剤が金属ローラ等に付着することはない。
シート積層体１５の最後の図柄部分が通過した後、上下ローラ間の間隔が開いて余分な溶融接着剤をシート積層体１５の外にはみ出さないようにすることもできる。
【００１６】
金属ローラ径を設定するに当たってはゴムローラと同様の配慮が必要である。
金属ローラの望ましいローラ径は、ゴムローラ径より大き目の１２０ｍｍから２００ｍｍ程度とすると、シート積層体１５の厚さを均一にする効果がより高くなる。金属ローラ１０３は、シート積層体１５をニップする際にゴムローラと異なり、ローラ径が変形しないためにシート積層体１５の厚さを均一にするという意味で重要となる。
金属ローラ１０３の上下間隔は、完成した非接触ＩＣカードの規定厚み寸法より小さく設定する。これは、シート積層体１５がローラを通過した後、接着剤の弾性成分の効果で厚みが増加するからである。複数対の金属ローラ間を通過したシート積層体１５は、所定時間保温ゾーン１０４に留まる。保温ゾーン１０４における保温温度は、６５°Ｃ〜９０°Ｃの範囲に設定されている。
【００１７】
保温ゾーン１０４に所定時間留まったシート積層体１５は、平滑プレス機（以下、平滑プレス部ともいう）１０５で冷却される。
この工程は、第三積層部という位置付けで、後述する鏡面金属板の間にシート積層体１５を１セットずつ挟み、加圧しながらシート積層体１５の表裏基材シートの表出面を平滑化する。
プレス圧が強すぎると非接触ＩＣチップを破損するため、シート積層体１５の面積（多面付けされた表裏基材シートの表面積）に対して、０．１ＭＰａ〜０．２ＭＰａ 程度で加圧する。
図示しないが、シート積層体１５は、平滑プレス機１０５の圧縮台、固定台に通された水によって、保温ゾーン１０４における６５°Ｃ〜９０°Ｃから緩やかに冷却され、２０°Ｃ程度となる。
【００１８】
平滑プレス後のシート積層体を恒温、恒湿状態で所定時間保存して接着剤（湿気硬化型ホットメルト）の硬化と脱気を行う。
平滑プレス直後は、接着剤は完全には硬化していないので、恒温、恒湿状態で所定時間放置し、硬化の促進と発生した二酸化炭素ガスを脱気させる。
平滑プレス後のシート積層体を複数枚重ね合わせ、４８時間程度放置する。放置時の温度は２５°Ｃ〜３０°Ｃ程度が好ましい。
放置時の相対湿度は４０％〜６０％、より好ましくは、４５％〜５５％である。接着剤が湿気硬化型ホットメルトであるために硬化のために適度な湿気が必要だからである。空気中の湿気は、シート積層体の側面及び表裏基材シート表面から吸収され、発生する炭酸ガスも同様、シート積層体の側面及び表裏基材シート表面から脱気される。
ＩＣカードを構成する基材の厚みにもよるが、１枚のＩＣカードに対して、１ｇ〜３ｇ程度の接着剤が塗工され、この接着剤から発生する二酸化炭素ガスの量は６ｃｍ3〜１８ｃｍ3程度である。
ＩＣカードの基材として使用されるＰＥＴ−Ｇの二酸化炭素ガスの透過率は低く、１５ｍｌ／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍ程度である。
前述の接着剤から発生する微量のガスは２４〜４８ｈ（時間）程度の放置時間で脱気することができる。
【００１９】
硬化、脱気が完了した多面付けシート積層体１５は、「裁断工程」で個々のカードに打ち抜かれる。
さらに外観検査や通信性能等の検査工程を経て非接触ＩＣカードが完成する。
【００２０】
図７を一部参照して、非接触ＩＣカードの一例について説明する。
図７に示すように、非接触ＩＣカード１は表基材シート１１、裏基材シート１３、アンテナシート１２がホットメルト接着剤１１ａ、１３ｂで積層された構造になっている。
アンテナシート１２は、絶縁性プラスチック基材面にループ状のアンテナ２が形成され、非接触ＩＣカード部材として非接触通信用ＩＣチップ３を搭載し、前記アンテナ２に接続されたものである。
非接触ＩＣカード１は、カード厚みをＩＳＯで規定する０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍとなるように仕上げる。
カード表面には接続端子がなく、カード基体内に埋設された非接触ＩＣチップ３及びこれに接続されたアンテナ２により外部装置と交信する。
表基材シート１１，裏基材シート１３，アンテナシート１２，接着剤１１ａ，１３ａはカードの断面に表出している。
【００２１】
図３、図４を一部参照して、図２のシート積層体１５を構成する表裏基材シート、アンテナシートの製造方法の一例について説明する。
まず、表基材シート１１に、アプリケータを使用して湿気硬化型ホットメルト接着剤１１ａを流動状態で塗布し、その後、室温に戻して接着剤を一旦固化させる。
図４に示すように、表基材シート１１は、予め必要な図柄１１０が多面付けで印刷されている。
多面付けとは、表基材シート１１の表出面に縦、横複数の図柄が面付けされた状態を意味する。
図示してないが、必要により磁気テープも転写される。
裏基材シート１３には、表基材シート１１と同質の基材が使用される。
【００２２】
表裏基材シートの材質には、近年、環境にやさしいポリ乳酸，非晶質ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）などが使用される。
本実施形態では、接着剤１３ａ（図示しないが、接着剤１１ａも同様）として、ホットメルトタイプの湿気硬化型のウレタン樹脂を使用する。
湿気硬化型ウレタン系ホットメルト樹脂は、空気中の水分を吸収して鎖延長反応を起こし、硬化反応中に炭酸ガスを発生するという特徴がある。
表裏基材シートへの接着剤形成は、接着剤であるホットメルト樹脂を９０°Ｃ〜１３０°Ｃ程度に加温して流動状態にし、ダイコータ等のヘッドから所定量流出させて均一に塗布する。
【００２３】
表裏基材シート１１，１３の厚さ、接着剤１３ａ（図示しないが、接着剤１１ａも加算される）の厚さ、ＩＣチップを搭載したアンテナシート１２の厚さが加算されてカードの全体厚になる。この時に、接着剤の余分が極力生じないように接着剤の厚さが設定される。
接着剤の塗布厚は、少なくとも、アンテナシート１２に搭載されるＩＣチップ（図示せず）の厚さより厚目に設定される。
なお、表基材シート１１の厚さに前述の接着剤１１ａの厚さを加えた合計厚さと、裏基材シート１３の厚さに接着剤１３ａの厚さを加えた合計が、ほぼ等しくなるようにすると反りの少ない非接触ＩＣカードが得られる。
接着剤は塗布された後、室温で数秒〜数十秒間曝して冷却されるとタック性を失った状態になる。
表基材シートと同様、図柄又は文字、罫線が印刷された裏基材シート１３に、接着剤１３ａを流動状態で塗布し、室温に放置して接着剤を固化させる。
表出面に磁気テープを形成有する場合もある。
【００２４】
前述の表裏基材シートは図柄、文字、罫線印刷面を保護するために透明の樹脂シートでラミネートされている場合や、熱可塑性の樹脂で被覆される場合がある。
【００２５】
表裏基材シート１１，１３の接着剤塗布面を内側にして対向させ、その間に、アンテナ及び非接触ＩＣチップを搭載したアンテナシート１２を挟んで位置合わせを行い、重ね合わせ、必要に応じて各シートを固定するための仮貼りを行う。仮貼りとは、重ね合わせたシート相互間の位置関係が、前述の製造工程でずれないように、表裏基材シート１１，１３とアンテナシート１２をカード図柄のない外周部分でスポット的に仮止めする作業である。前述の各シートを仮止めした状態がシート積層体１５である。
仮貼りは超音波又は加熱ヘッドにより行う。接着剤による仮接着であっても良い。
仮貼りでは、少なくとも図２におけるシート供給部１０１のシート積層体１５の進行方向の先端と側端部の３箇所を止める。
【００２６】
図５において、圧縮台５２は油圧又はカムによって前述のクッション材５３と金属板に挟まれたシート積層体１５を固定台の方向に押し上げる。
その結果、上下の枠５５が、表裏基材シート１１，１３の端部を変形させながら押しつぶし、表基材シート１１及び裏基材シート１３をアンテナシート１２の面まで到達させる。
前述のようにシート積層体１５は、保温ゾーンで加温（６５°Ｃ〜９０°Ｃ）された温度で平滑プレス部１０５に移動させられるため、接着剤１１ａ，１３ａは加圧されて、枠５５でつぶされたシート積層体１５の端部（図５に示す左右端部）に向かって移動する。接着剤１１ａ，１３ａは前述のように、所定量（カードの総厚の１／２から内包物と基材シートの厚さを差し引いた量に接着剤の冷却後の体積収縮分を加味して計算された量）塗布されているために、枠５５の外にはみ出すことなく、図５に示す変形したシート積層体１５の形状で固化する。
【００２７】
図６で判るように、従来の製造方法では平滑プレスの圧縮台を上昇させシート積層体１５を加圧していくと、図３に示す完全に固まってはいない状態の接着剤１１ａ，１３ａが加圧されて変形し、表裏基材シート１１，１３とアンテナシート１２の（長辺、短辺方向に設けられた）空間部に向かって移動を始め、圧縮台５２、固定台５１に通された水によって冷却されて固化する。その間に表裏基材シート１１，１３とアンテナシート１２の間に設けられた空間部の表裏基材シート１１，１３が、クッション材５３に加圧されて、図６に示すようにシート積層体の製品領域に及んで接着剤の厚さが薄い部分が広がってゆく。その結果多面付けされた積層体の端部付近の製品の厚さが、接着剤の流動によって一部設定より薄い部分を有するカードとなる。
【００２８】
前述に対して、本実施の形態では、前述のように枠５５によって接着剤の出口を塞いでしまうために枠５５の内側の範囲内で接着剤の移動を止めることができる。
図７で説明したように、非接触ＩＣカード１は表基材シート１１、裏基材シート１３、アンテナシート１２がホットメルト接着剤１１ａ、１３ｂで積層された構造になっている。
非接触ＩＣカードの、例えば、搭載される非接触ＩＣカード部材が変わると、アンテナ２の面積や、搭載される非接触ＩＣカード部材体積が異なってくるためにアンテナシート１２の厚さを厚くしたり薄くしたりする。アンテナシート１２の厚さを厚くした場合、枠５５の厚さを薄くして非接触ＩＣカード全体の仕上がりをＩＳＯに規定された厚さ（０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍ）に準拠させる。その際に金属板に枠材を貼り付けた状態で枠の高さ（厚さ）を５０μｍ〜２５０μｍの範囲で変化させて対応させる。
枠５５には、耐熱性を有するプラスチックテープや、金属を使用する。
【００２９】
（材料、材質に関する実施例）
１）枠、枠固定のために使用される材料
枠材として市販の幅５〜２５ｍｍ、厚さ５０〜２５０μｍのＳＵＳ，銅，真鍮，アルミニウム等の金属板、又はポリプロピレン，ポリエステル，アクリル，ＡＢＳ，ポリイミド，ガラスエポキシ等のプラスチックフィルムから選択し使用する。
上記枠は、最初から固定材料を伴っていても、別々に用意してもよい。
枠を固定材料で固定する場合は、均一な厚さが得られる耐熱性の両面粘着テープ、例えば、日東電工（株）製の耐熱両面テープ「Ｎｏ．５９１９ＭＬ」，「Ｎｏ．５９１５」（いずれも粘着部の厚さが、５０μｍ）等を使用する（接着剤は、前記に拘るものではない）。
また、上記固定材料を溶接で固定してもよい。
２）接着剤の材料例
表裏基材シートに塗布されるホットメルト接着剤として、例えば、空気中等の水分によって架橋硬化するイソシアネート基末端プレポリマーに各種の添加剤、例えば、熱可塑性樹脂（例えば、オレフィン樹脂等）、粘着性付与剤（例えば、ジメチルフタレート等）、酸化防止剤（例えば、フェノール系酸化防止剤等）および触媒（例えば、ジブチルチンジラウリレート等）等を適宜配合した反応型ポリウレタンホットメルト樹脂を使用する。
市販されている湿気硬化型のホットメルト接着剤としては、例えば、住友スリーエム社製の「ＴＥＯ３０」や、「ＴＥ１００」，日立化成ポリマー社製の「ハイボン４８２０」，ヘンケル社製の「Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０」，積水化学工業（株）製の「エスダイン２０１３ＭＫ」等を使用する。
３）表裏基材シート
表裏基材シートとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリアミド，ポリ塩化ビニル，ポリカーボネート，ポリ乳酸等の合成樹脂が使用でき、表裏基材シートの厚みは、１００〜２５０μｍの範囲のものが好ましい。
なお、使用される材料、材質に関しては上記に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
非接触ＩＣカード、接触非接触両用型ＩＣカードなどの製造方法として利用できる。
【符号の説明】
【００３１】
１ 非接触ＩＣカード
２ アンテナ
３ 非接触ＩＣカード用ＩＣチップ，ＩＣチップ
１１ 表基材シート
１１ａ 接着剤
１２ アンテナシート
１３ 裏基材シート
１３ａ 接着剤
１５ シート積層体
５１ 固定台
５２ 圧縮台
５３ クッション
５４ 金属板
５５ 枠
１００ 積層装置
１０１ シート供給部
１０２ ゴムローラ，ゴムローラ部
１０３ 金属ローラ，金属ローラ部
１０４ 保温ゾーン
１０５ 平滑プレス機，平滑プレス部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカードの製造方法に関し、詳しくは、非接触ＩＣカードの表裏基材シートのそれぞれに湿気硬化型ホットメルト接着剤を部分的に塗布し、前記表裏基材シートの接着剤塗布面間に非接触ＩＣ部材を搭載したアンテナシートを挟み、前記ホットメルト接着剤を硬化させてそれぞれのシートを接着させる非接触ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、システムの維持管理が容易な非接触ＩＣカードが、交通機関のゲートや、ビルのエントランス等で利用されるようになってきている。
前記交通機関などのゲートで使用される非接触ＩＣカードは、カードにアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップを内包させ、ＩＣカードのアンテナと通信端末とを無線で交信させて、定期券として利用したり、ＩＣチップに記録された金額から使用された料金を差し引き残額を記録してプリペイドカードとして利用している。残額がなくなるとリチャージャーにより金額を補填し、繰り返し使用できるようになっている。
【０００３】
非接触ＩＣカードは、多くの場合ラミネート方式や樹脂充填方式によって作製される。
しかし、ラミネート方式ではＩＣチップを格納するための貫通孔をＩＣカードの内部に設けるためにＩＣチップの厚みの調整が難しいなどの問題や、工程数が多く手間がかかるという問題や、何枚ものシートを積層するためにＩＣカードの製造コストが高くなるという問題があった。
また、樹脂充填方式は、ＵＶ樹脂等を使用するためにＵＶ光を透過する透明な基材を使用する必要があり、出来上がったＩＣカードは少なくとも片方のカード面が透明な状態に仕上がってしまうなどの問題や、充填後の樹脂の硬化により凹凸が生じて良好なＩＣカードの平面性が得られないという問題があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、ＩＣチップ等が搭載されたアンテナシートを表裏のオーバーシート間に挟んで、ＩＣチップの周辺に生じる空隙にホットメルト樹脂を充填するＩＣカードの製造方法が提案されている。
しかし、この方法では、使用される材料の軟化温度より使用されるホットメルト樹脂の溶融温度が低くなくてはならないため、耐熱性が要求されるＩＣカードには対応できなかった。
このような課題を解決するために反応型ホットメルト接着剤を充填して使用する製造方法が提供されている。この製造方法では、カードを構成する表裏基材シートなどを接着させた後で反応型ホットメルト接着剤を注入して硬化させるため、ＩＣカードの耐熱温度を接着加工温度より高くすることができる。ここで使用される反応型ホットメルト接着剤は、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して活性化し、さらに、プレポリマーと反応して架橋構造を形成する所謂湿気硬化型接着剤である。
【０００５】
そこで、本願出願人は先の出願（例えば、特許文献１参照）で、充填樹脂の塗布量を調整して平面性を確保することを提案した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８２９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、先の出願（特許文献１の発明）では、表裏基材シートに接着剤を塗布し、固化させた後に非接触ＩＣ部材を搭載したアンテナシートを挟み込み、前記接着剤を加熱して接着剤を溶融させた後、平滑プレス機によってプレス、冷却を行って成型すると、図５のように、プレス時にシート積層体の端部から一部接着剤が流れ出し、シート積層体の端部付近の製品の厚さ精度が確保できないという課題が発生した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために本発明の非接触ＩＣカードの製造方法の第一の態様は、表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体を挟む金属板の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面に、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠を介して積層されることを特徴とするものである。
【０００９】
また、第二の態様は、第一の態様において、枠は、５０〜２５０μｍの厚さの耐熱性を有するプラスチック、または、金属で形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
１）第一の態様のように、表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体を挟む金属板の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面に、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠を介して積層されることによって、従来の課題であったシート積層体の周辺部の不良品を減少させることができ、また、シート積層体の端面で金属板が曲がることによって再利用できなかったという課題を解消することができた。
２）また、第二の態様のように、第一の態様において、枠は、５０〜２５０μｍの厚さの耐熱性を有するプラスチック、または、金属で形成されることによって、アンテナシートに搭載する非接触ＩＣカード部材、及び、枠材を貼り合わせる接着材料に対応させて厚さを調整することができ、良品率を高めることができた。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法の一例について説明するための図である。
【図２】本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法の、積層工程の一例について説明するための図である。
【図３】シート積層体の積層前の状態の一例について説明するための図である。
【図４】シート積層体、金属板、枠について説明するための図である。
【図５】本実施形態の、平滑プレス機によるプレス成型が完了した状態について説明するための平滑プレス機の断面の一例を示す図である。
【図６】従来の平滑プレス機によるプレス成型が完了した状態について説明するための平滑プレス機の断面の一例を示す図である。
【図７】本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法により作製された非接触ＩＣカードの断面の一例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法について図１を用いて説明する。
図１は、平滑プレス機における上下金属板５４とシート積層体１５の間に本実施形態の枠５５を介在させた断面の一例について示した図である。
シート積層体１５は図３に示すように表基材シートに塗布された接着剤１１ａ及び裏基材シートに塗布された接着剤１３ａが、図に示すように表基材シート１１及び裏基材シート１３の内側に形成されている。多くの場合、アンテナシート１２は、表基材シート１１及び表基材シート１３と略同一の大きさに設定される。
【００１３】
表基材シート１１及び裏基材シート１３，アンテナシート１２が図３に示すように重ね合わせられ、仮貼りされて、シート積層体１５として上下の金属板５４に挟まれてセットされる。
上下の金属板５４には、シート積層体１５に接する面に枠５５が固定されて形成される。
上下の金属板５４の外側には板紙やクロスなどのクッション材５３が挟み込まれて平滑プレス機１０５の圧縮台に載せられる。
【００１４】
図２を参照して、図１に示す、平滑プレス機１０５によるプレス成型が、一連の非接触ＩＣカード製造工程の流れの中でどの様な役割を果たしているかについて説明する。
積層工程では図２に示すように、まず、積層装置１００のシート供給部１０１からシート積層体１５を順次供給する。
供給されたシート積層体１５は、ホットメルト接着剤が溶融する８０°Ｃから１００°Ｃの温度に加熱された複数対のゴムローラ１０２（以下、ゴムローラ部ともいう）の間を通過させる。
この工程で、ゴムローラ１０２の上下の間隔は、規定のカード厚みよりは、狭い間隔（５００μｍ〜７００μｍ程度）に設定されている。ゴムローラ部の前後のローラ間隔は、１組のシート積層体１５を２以上のゴムローラ対で保持する間隔に設定されている。
ゴムローラの径は、小さ過ぎると線接触に近くなり、均一な圧縮が困難になる。したがって、ローラ径は、７０ｍｍから１２０ｍｍ程度になっている。
ゴムローラで加熱しながら移動させる理由は、シート積層体の接着剤が溶融する過程でシート間のエア残りを少なくするためである。
シート間の空気は、過熱されたゴムローラで軽くしごかれ、シート積層体１５の末端（ゴムローラ間を移動するシート積層体の後端）から押し出されて除去される。
【００１５】
次に、シート積層体１５は、図２に示す金属ローラ１０３（以下、金属ローラ部ともいう）に受け継がれる。シート積層体１５は、一定温度に保たれた３対の金属ローラ１０３間を通過する。
前述のゴムローラ部１０２が第一積層部という位置づけであるのに対し、金属ローラ部１０３は第二積層部という位置付けで、上下の金属ローラ間を通過させることによって接着剤の斑が除去され、シート積層体の厚みが一定に調整される。
シート積層体１５からしごき出された余分の接着剤は、シート積層体１５の後ろの端部にしごき出される。シート積層体１５の端部には、押し出された接着剤を留めるための余分な空間が設けられており、しごき出された微量の接着剤は、シート積層体１５の端部に留まる。接着剤は塗布量が調整されており、しごき出された接着剤が金属ローラ等に付着することはない。
シート積層体１５の最後の図柄部分が通過した後、上下ローラ間の間隔が開いて余分な溶融接着剤をシート積層体１５の外にはみ出さないようにすることもできる。
【００１６】
金属ローラ径を設定するに当たってはゴムローラと同様の配慮が必要である。
金属ローラの望ましいローラ径は、ゴムローラ径より大き目の１２０ｍｍから２００ｍｍ程度とすると、シート積層体１５の厚さを均一にする効果がより高くなる。金属ローラ１０３は、シート積層体１５をニップする際にゴムローラと異なり、ローラ径が変形しないためにシート積層体１５の厚さを均一にするという意味で重要となる。
金属ローラ１０３の上下間隔は、完成した非接触ＩＣカードの規定厚み寸法より小さく設定する。これは、シート積層体１５がローラを通過した後、接着剤の弾性成分の効果で厚みが増加するからである。複数対の金属ローラ間を通過したシート積層体１５は、所定時間保温ゾーン１０４に留まる。保温ゾーン１０４における保温温度は、６５°Ｃ〜９０°Ｃの範囲に設定されている。
【００１７】
保温ゾーン１０４に所定時間留まったシート積層体１５は、平滑プレス機（以下、平滑プレス部ともいう）１０５で冷却される。
この工程は、第三積層部という位置付けで、後述する鏡面金属板の間にシート積層体１５を１セットずつ挟み、加圧しながらシート積層体１５の表裏基材シートの表出面を平滑化する。
プレス圧が強すぎると非接触ＩＣチップを破損するため、シート積層体１５の面積（多面付けされた表裏基材シートの表面積）に対して、０．１ＭＰａ〜０．２ＭＰａ 程度で加圧する。
図示しないが、シート積層体１５は、平滑プレス機１０５の圧縮台、固定台に通された水によって、保温ゾーン１０４における６５°Ｃ〜９０°Ｃから緩やかに冷却され、２０°Ｃ程度となる。
【００１８】
平滑プレス後のシート積層体を恒温、恒湿状態で所定時間保存して接着剤（湿気硬化型ホットメルト）の硬化と脱気を行う。
平滑プレス直後は、接着剤は完全には硬化していないので、恒温、恒湿状態で所定時間放置し、硬化の促進と発生した二酸化炭素ガスを脱気させる。
平滑プレス後のシート積層体を複数枚重ね合わせ、４８時間程度放置する。放置時の温度は２５°Ｃ〜３０°Ｃ程度が好ましい。
放置時の相対湿度は４０％〜６０％、より好ましくは、４５％〜５５％である。接着剤が湿気硬化型ホットメルトであるために硬化のために適度な湿気が必要だからである。空気中の湿気は、シート積層体の側面及び表裏基材シート表面から吸収され、発生する炭酸ガスも同様、シート積層体の側面及び表裏基材シート表面から脱気される。
ＩＣカードを構成する基材の厚みにもよるが、１枚のＩＣカードに対して、１ｇ〜３ｇ程度の接着剤が塗工され、この接着剤から発生する二酸化炭素ガスの量は６ｃｍ3〜１８ｃｍ3程度である。
ＩＣカードの基材として使用されるＰＥＴ−Ｇの二酸化炭素ガスの透過率は低く、１５ｍｌ／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍ程度である。
前述の接着剤から発生する微量のガスは２４〜４８ｈ（時間）程度の放置時間で脱気することができる。
【００１９】
硬化、脱気が完了した多面付けシート積層体１５は、「裁断工程」で個々のカードに打ち抜かれる。
さらに外観検査や通信性能等の検査工程を経て非接触ＩＣカードが完成する。
【００２０】
図７を一部参照して、非接触ＩＣカードの一例について説明する。
図７に示すように、非接触ＩＣカード１は表基材シート１１、裏基材シート１３、アンテナシート１２がホットメルト接着剤１１ａ、１３ｂで積層された構造になっている。
アンテナシート１２は、絶縁性プラスチック基材面にループ状のアンテナ２が形成され、非接触ＩＣカード部材として非接触通信用ＩＣチップ３を搭載し、前記アンテナ２に接続されたものである。
非接触ＩＣカード１は、カード厚みをＩＳＯで規定する０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍとなるように仕上げる。
カード表面には接続端子がなく、カード基体内に埋設された非接触ＩＣチップ３及びこれに接続されたアンテナ２により外部装置と交信する。
表基材シート１１，裏基材シート１３，アンテナシート１２，接着剤１１ａ，１３ａはカードの断面に表出している。
【００２１】
図３、図４を一部参照して、図２のシート積層体１５を構成する表裏基材シート、アンテナシートの製造方法の一例について説明する。
まず、表基材シート１１に、アプリケータを使用して湿気硬化型ホットメルト接着剤１１ａを流動状態で塗布し、その後、室温に戻して接着剤を一旦固化させる。
図４に示すように、表基材シート１１は、予め必要な図柄１１０が多面付けで印刷されている。
多面付けとは、表基材シート１１の表出面に縦、横複数の図柄が面付けされた状態を意味する。
図示してないが、必要により磁気テープも転写される。
裏基材シート１３には、表基材シート１１と同質の基材が使用される。
【００２２】
表裏基材シートの材質には、近年、環境にやさしいポリ乳酸，非晶質ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）などが使用される。
本実施形態では、接着剤１３ａ（図示しないが、接着剤１１ａも同様）として、ホットメルトタイプの湿気硬化型のウレタン樹脂を使用する。
湿気硬化型ウレタン系ホットメルト樹脂は、空気中の水分を吸収して鎖延長反応を起こし、硬化反応中に炭酸ガスを発生するという特徴がある。
表裏基材シートへの接着剤形成は、接着剤であるホットメルト樹脂を９０°Ｃ〜１３０°Ｃ程度に加温して流動状態にし、ダイコータ等のヘッドから所定量流出させて均一に塗布する。
【００２３】
表裏基材シート１１，１３の厚さ、接着剤１３ａ（図示しないが、接着剤１１ａも加算される）の厚さ、ＩＣチップを搭載したアンテナシート１２の厚さが加算されてカードの全体厚になる。この時に、接着剤の余分が極力生じないように接着剤の厚さが設定される。
接着剤の塗布厚は、少なくとも、アンテナシート１２に搭載されるＩＣチップ（図示せず）の厚さより厚目に設定される。
なお、表基材シート１１の厚さに前述の接着剤１１ａの厚さを加えた合計厚さと、裏基材シート１３の厚さに接着剤１３ａの厚さを加えた合計が、ほぼ等しくなるようにすると反りの少ない非接触ＩＣカードが得られる。
接着剤は塗布された後、室温で数秒〜数十秒間曝して冷却されるとタック性を失った状態になる。
表基材シートと同様、図柄又は文字、罫線が印刷された裏基材シート１３に、接着剤１３ａを流動状態で塗布し、室温に放置して接着剤を固化させる。
表出面に磁気テープを形成有する場合もある。
【００２４】
前述の表裏基材シートは図柄、文字、罫線印刷面を保護するために透明の樹脂シートでラミネートされている場合や、熱可塑性の樹脂で被覆される場合がある。
【００２５】
表裏基材シート１１，１３の接着剤塗布面を内側にして対向させ、その間に、アンテナ及び非接触ＩＣチップを搭載したアンテナシート１２を挟んで位置合わせを行い、重ね合わせ、必要に応じて各シートを固定するための仮貼りを行う。仮貼りとは、重ね合わせたシート相互間の位置関係が、前述の製造工程でずれないように、表裏基材シート１１，１３とアンテナシート１２をカード図柄のない外周部分でスポット的に仮止めする作業である。前述の各シートを仮止めした状態がシート積層体１５である。
仮貼りは超音波又は加熱ヘッドにより行う。接着剤による仮接着であっても良い。
仮貼りでは、少なくとも図２におけるシート供給部１０１のシート積層体１５の進行方向の先端と側端部の３箇所を止める。
【００２６】
図５において、圧縮台５２は油圧又はカムによって前述のクッション材５３と金属板に挟まれたシート積層体１５を固定台の方向に押し上げる。
その結果、上下の枠５５が、表裏基材シート１１，１３の端部を変形させながら押しつぶし、表基材シート１１及び裏基材シート１３をアンテナシート１２の面まで到達させる。
前述のようにシート積層体１５は、保温ゾーンで加温（６５°Ｃ〜９０°Ｃ）された温度で平滑プレス部１０５に移動させられるため、接着剤１１ａ，１３ａは加圧されて、枠５５でつぶされたシート積層体１５の端部（図５に示す左右端部）に向かって移動する。接着剤１１ａ，１３ａは前述のように、所定量（カードの総厚の１／２から内包物と基材シートの厚さを差し引いた量に接着剤の冷却後の体積収縮分を加味して計算された量）塗布されているために、枠５５の外にはみ出すことなく、図５に示す変形したシート積層体１５の形状で固化する。
【００２７】
図６で判るように、従来の製造方法では平滑プレスの圧縮台を上昇させシート積層体１５を加圧していくと、図３に示す完全に固まってはいない状態の接着剤１１ａ，１３ａが加圧されて変形し、表裏基材シート１１，１３とアンテナシート１２の（長辺、短辺方向に設けられた）空間部に向かって移動を始め、圧縮台５２、固定台５１に通された水によって冷却されて固化する。その間に表裏基材シート１１，１３とアンテナシート１２の間に設けられた空間部の表裏基材シート１１，１３が、クッション材５３に加圧されて、図６に示すようにシート積層体の製品領域に及んで接着剤の厚さが薄い部分が広がってゆく。その結果多面付けされた積層体の端部付近の製品の厚さが、接着剤の流動によって一部設定より薄い部分を有するカードとなる。
【００２８】
前述に対して、本実施の形態では、前述のように枠５５によって接着剤の出口を塞いでしまうために枠５５の内側の範囲内で接着剤の移動を止めることができる。
図７で説明したように、非接触ＩＣカード１は表基材シート１１、裏基材シート１３、アンテナシート１２がホットメルト接着剤１１ａ、１３ｂで積層された構造になっている。
非接触ＩＣカードの、例えば、搭載される非接触ＩＣカード部材が変わると、アンテナ２の面積や、搭載される非接触ＩＣカード部材体積が異なってくるためにアンテナシート１２の厚さを厚くしたり薄くしたりする。アンテナシート１２の厚さを厚くした場合、枠５５の厚さを薄くして非接触ＩＣカード全体の仕上がりをＩＳＯに規定された厚さ（０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍ）に準拠させる。その際に金属板に枠材を貼り付けた状態で枠の高さ（厚さ）を５０μｍ〜２５０μｍの範囲で変化させて対応させる。
枠５５には、耐熱性を有するプラスチックテープや、金属を使用する。
【００２９】
（材料、材質に関する実施例）
１）枠、枠固定のために使用される材料
枠材として市販の幅５〜２５ｍｍ、厚さ５０〜２５０μｍのＳＵＳ，銅，真鍮，アルミニウム等の金属板、又はポリプロピレン，ポリエステル，アクリル，ＡＢＳ，ポリイミド，ガラスエポキシ等のプラスチックフィルムから選択し使用する。
上記枠は、最初から固定材料を伴っていても、別々に用意してもよい。
枠を固定材料で固定する場合は、均一な厚さが得られる耐熱性の両面粘着テープ、例えば、日東電工（株）製の耐熱両面テープ「Ｎｏ．５９１９ＭＬ」，「Ｎｏ．５９１５」（いずれも粘着部の厚さが、５０μｍ）等を使用する（接着剤は、前記に拘るものではない）。
また、上記固定材料を溶接で固定してもよい。
２）接着剤の材料例
表裏基材シートに塗布されるホットメルト接着剤として、例えば、空気中等の水分によって架橋硬化するイソシアネート基末端プレポリマーに各種の添加剤、例えば、熱可塑性樹脂（例えば、オレフィン樹脂等）、粘着性付与剤（例えば、ジメチルフタレート等）、酸化防止剤（例えば、フェノール系酸化防止剤等）および触媒（例えば、ジブチルチンジラウリレート等）等を適宜配合した反応型ポリウレタンホットメルト樹脂を使用する。
市販されている湿気硬化型のホットメルト接着剤としては、例えば、住友スリーエム社製の「ＴＥＯ３０」や、「ＴＥ１００」，日立化成ポリマー社製の「ハイボン４８２０」，ヘンケル社製の「Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０」，積水化学工業（株）製の「エスダイン２０１３ＭＫ」等を使用する。
３）表裏基材シート
表裏基材シートとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリアミド，ポリ塩化ビニル，ポリカーボネート，ポリ乳酸等の合成樹脂が使用でき、表裏基材シートの厚みは、１００〜２５０μｍの範囲のものが好ましい。
なお、使用される材料、材質に関しては上記に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
非接触ＩＣカード、接触非接触両用型ＩＣカードなどの製造方法として利用できる。
【符号の説明】
【００３１】
１ 非接触ＩＣカード
２ アンテナ
３ 非接触ＩＣカード用ＩＣチップ，ＩＣチップ
１１ 表基材シート
１１ａ 接着剤
１２ アンテナシート
１３ 裏基材シート
１３ａ 接着剤
１５ シート積層体
５１ 固定台
５２ 圧縮台
５３ クッション
５４ 金属板
５５ 枠
１００ 積層装置
１０１ シート供給部
１０２ ゴムローラ，ゴムローラ部
１０３ 金属ローラ，金属ローラ部
１０４ 保温ゾーン
１０５ 平滑プレス機，平滑プレス部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体を挟む金属板の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面に、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠を介して積層されることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法において、
枠は、５０〜２５０μｍの厚さの耐熱性を有するプラスチック、または、金属で形成されることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体を挟む金属板の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面に、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠を介して積層されることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法において、
枠は、５０〜２５０μｍの厚さの耐熱性を有するプラスチック、または、金属で形成されることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１９１８４０（Ｐ２０１１−１９１８４０Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５５３７０（Ｐ２０１０−５５３７０）
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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