３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法
【課題】高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を、容易かつ大量に作製する３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【解決手段】金属材料からなる下地層１を準備する工程、下地層の表面に平行な帯状のレジスト２を形成する工程、ドライメッキ処理を施すことにより絶縁性を有する無機材料層３’を形成した後、レジストと無機材料層の積層体を剥離し、平行な帯状のパターンを有する第１層３を形成する工程と、第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造３１を形成する工程と、露出した下地層にウェットメッキ処理により、第１層の厚み以上の金属材料からなる第２層４を形成する工程と、第２層の表面に第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を形成する第２凹凸構造４１形成工程とを有する３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【解決手段】金属材料からなる下地層１を準備する工程、下地層の表面に平行な帯状のレジスト２を形成する工程、ドライメッキ処理を施すことにより絶縁性を有する無機材料層３’を形成した後、レジストと無機材料層の積層体を剥離し、平行な帯状のパターンを有する第１層３を形成する工程と、第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造３１を形成する工程と、露出した下地層にウェットメッキ処理により、第１層の厚み以上の金属材料からなる第２層４を形成する工程と、第２層の表面に第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を形成する第２凹凸構造４１形成工程とを有する３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイとしては、従来、２次元表示のものが主流であったが、近年においては３次元表示可能なフラットパネルディスプレイが注目を集め始めており、一部市販されているものも存在しつつある。そして、今後のフラットパネルディスプレイにおいては３次元表示可能であることが、その性能として当然に求められる傾向にあり、３次元表示可能なフラットパネルディスプレイの検討が幅広い分野において進められている。
【０００３】
フラットパネルディスプレイにおいて３次元表示をするには、通常、視聴者に対して何らかの方式で右目用の映像と、左目用の映像とを別個に表示することが必要とされる。右目用の映像と左目用の映像とを別個に表示する方法としては、例えば、パッシブ方式というものが知られている。このようなパッシブ方式の３次元表示方式について図を参照しながら説明する。図１４はパッシブ方式の３次元表示の一例を示す概略図である。図１４に示すようにこの方式では、まず、フラットパネルディスプレイを構成する画素を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。また、直線偏光板と当該画素の分割パターンに対応したパターン状の位相差層が形成されたパターン位相差フィルムとを用い、右目用の映像と、左目用の映像とを円偏光に変換する。さらに、視聴者には右目用と左目用の円偏光メガネを装着させ、右目用の映像が右目のみに届き、左目用の映像が左目のみに届くようにすることによって３次元表示を可能とするものがパッシブ方式である。
【０００４】
このようなパッシブ方式では、上記パターン位相差フィルムと、対応する円偏光メガネとを用いることにより容易に３次元表示が可能なものにできるという利点がある。
【０００５】
ところで、特許文献１では、パターン位相差フィルムの製造方法として、レーザーによりパターンを形成したロール版を用い、このようなロール版と、配向層形成用層とを接触させることにより表面にパターン状の微細凹凸を有する賦型されたパターン配向膜を形成する方法が開示されている。また、特許文献１には同一平面に研磨により微細凹凸をパターン状に形成する方法が記載されている。
しかしながら、レーザーによりパターンが形成された原版を用いて製造されたパターン位相差フィルムは、右目用および左目用の位相差層のパターン、すなわち、液晶化合物の配列方向の異なる領域間の端部近傍、すなわち、第１位相差領域および第２位相差領域の境界部分で液晶化合物の配列方向が乱れる配向欠陥が生じやすく、液晶表示装置に用いた場合には、上記端部近傍の液晶に配向欠陥を生じさせるといった問題があった。その結果、端部近傍からの光漏れを生じ、コントラストが低いものとなるといった問題があった。また、レーザーにより微細凹凸を描画する場合、微細凹凸を一本一本描画するため数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸を大面積（液晶ＴＶサイズ）に渡って形成するのに相当の時間を要する。また数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸のピッチで高精度で制御する装置が必要となるといった問題があった。
また、一般にレーザーでの加工は線幅が数百ｎｍレベルが下限であり数十ｎｍレベルの線幅は困難であり、優れた配向規制力を有するパターン配向膜とすることが難しいといった問題や、レーザー加工装置が高価であるといった問題があった。
また、特許文献１は研磨方法による原版作製の記載があるが特許文献１の方法では同一平面上に研磨によりパターンを形成した場合には、数百μｍのパターン領域毎に研磨を実施したり、微細凹凸が形成された領域パターンを組み合わせてロール版を形成する必要があり、プロセスが複雑で相当な時間と高精度の作業が必要であるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５２２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みと同等、または上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明によれば、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも、その厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。また、第２層形成工程において、上記第２層の上記第１層の厚みと同等とした場合も、本発明においては、第１層には無機材料が用いられ、第２層には金属材料が用いられることから、第１層の表面の硬度を第２層の表面の硬度よりも高いものとすることができるため、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【００１０】
また、本発明は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも、その厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【００１２】
本発明においては、上記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることが好ましい。本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であること、すなわち、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版がロール版であることにより、３次元表示用パターン配向膜用原版を回転させながら連続的に３次元表示用パターン配向膜を形成するための配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量に３次元表示用パターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができる。
【００１３】
本発明においては、上記第１凹凸構造形成工程または上記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることが好ましい。ロールプレス加工を施して微小なライン状凹凸構造を形成することにより、本発明における第１凹凸構造形成工程や第２凹凸構造形成工程を容易に行うことが可能となる。また、ロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、加工された第１層または／および第２層の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を、容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版の一例を示す概略図である。
【図３】図３の３次元表示用パターン配向膜用原版の表面を示す概略平面図である。
【図４】本発明における第１凹凸構造が形成されている態様の一例を示す概略斜視図である。
【図５】本発明における第１凹凸構造を説明する説明図である。
【図６】本発明におけるロールプレス加工の一例を示す概略図である。
【図７】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図８】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図９】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図１０】パターン位相差フィルムを説明する説明図である。
【図１１】本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜の他の例を示す概略図である。
【図１２】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する図である。
【図１３】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する図である。
【図１４】パッシブ方式で３次元映像を表示可能な液晶表示装置の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版（以下、単に原版と称して説明する場合がある。）の製造方法について説明する。本発明の原版の製造方法は、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向の違いにより２つの態様に大別される。
【００１７】
Ｉ．第１態様
本発明の原版の製造方法の第１態様は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層形成用層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みと同等、または上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【００１８】
ここで、本態様の原版の製造方法について図を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は本態様の原版の製造方法の一例を示す工程図である。本態様においては、まず下地層準備工程においては、金属材料からなる下地層１を準備する（図１(ａ)）。次に、レジスト形成工程においては、下地層の表面にレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成し、上記レジスト膜をレーザー描画法等により平行な帯状のパターンに露光する（図示せず）ことにより、下地層１の表面に平行な帯状のパターンを有するレジスト２を形成する（図１（ｂ））。次に第１層形成工程においては、下地層１およびレジスト２の表面にドライエッチング処理を施すことにより絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層３’を形成した後（図１（ｃ））、レジスト２およびその表面に形成された上記第１層形成用層３’からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層３を形成する（図１（ｄ））。次に、第１凹凸構造形成工程においては、第１層３の表面に、切削加工またはロールプレス加工等を施して微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第１凹凸構造３１を形成する（図１（ｅ））。次に、第２層形成工程においては、第１凹凸構造形成工程後に、露出した下地層１の表面にウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層４を第１層３の厚みよりも厚くなるように形成する（図１（ｆ））。次に、第２凹凸構造形成工程においては、第２層４の表面に、第１凹凸構造形成工程と同様の加工を施すことにより、第１凹凸構造３１の形成方向とは異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第２凹凸構造４１を形成する（図１（ｇ））。本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を経ることにより、原版１００を製造する製造方法である。
【００１９】
次に、本態様の製造方法により製造される原版について図を用いて説明する。図２は本態様の製造方法により製造される原版１００の一例を示す概略図、図３（ａ）は原版１００の表面を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図３（ａ）、（ｂ）に例示するように、本態様の製造方法により製造される原版１００は、下地層１と、下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、かつ表面に第１凹凸構造３１を有する第１層３と、下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、第１層３の厚みよりも厚く形成され、かつ表面に第２凹凸構造４１を有する第２層４と、を有し、第１凹凸構造３１と第２凹凸構造４１の形成方向が、上記第１層３および第２層４の表面で異なるものである。また、原版１００の表面は、平行な帯状に形成された凹部（第１層３）および凸部（第２層４）を有する。なお、図示はしないが、本態様において製造される原版は、第１層の厚みと第２層の厚みとが同等であり、原版の表面が凹部および凸部を有さないものであってもよい。
なお、図２は、上記原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。また、図３（ａ）が図２に示す原版１００の表面である場合、上記第１層３および第２層４表面の第１凹凸構造３１、および第２凹凸構造４１の形成方向が、原版（ロール版）１００の回転方向に対して１３５°および４５°であり、９０°異なるものである。また、図３（ａ）中の矢印は、第１凹凸構造３１、および第２凹凸構造４１の形成方向を示すものである。
【００２０】
本態様によれば、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。また、第２層形成工程において、上記第２層の上記第１層の厚みと同等とした場合も、本発明においては、第１層には無機材料が用いられ、第２層には金属材料が用いられることから、第１層の表面の硬度を第２層の表面の硬度よりも高いものとすることができるため、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜（以下、単にパターン配向膜と称して説明する場合がある。）を得ることができる。
【００２１】
以下、本態様の原版の製造方法における各工程について説明する。
【００２２】
１．下地層準備工程
本態様における下地層準備工程は、金属材料からなる下地層を準備する工程である。
本工程で準備される下地層は、基材および基材上に形成された下地層を有するものであってもよく、下地層のみからなるものであってもよいが、基材および下地層を有するものであることが好ましい。本発明により製造される原版はロール状であることが好ましいところ、基材および下地層を有する場合は原版をロール状に加工しやすいものとなるからである。以下、下地層が基材を有する場合と、基材を有さない場合とに分けて説明する。
【００２３】
（１）基材を有する場合
本工程により準備される下地層が基材を有する場合について説明する。以下、下地層および基材について説明する。
【００２４】
（ｉ）下地層
まず、下地層について説明する。上記下地層は後述する基材上に形成されるものである。
【００２５】
上記下地層に用いられる材料としては、金属材料であり、後述する第１層と密着性を有し、かつウェットメッキ処理を行うことにより後述する第２層を形成することが可能なものであれば特に限定されず、例えば、ニッケル、ステンレス、ブリキ、鉄、銅、銀、金、クロム、亜鉛、珪素、チタン、タンタル、スズ、アルミ、ニッケル−リンおよびこれらの合金、アルマイト等を挙げることができ、なかでも、ニッケル、銅、クロム、ステンレスであることが好ましく、特にクロムであることが好ましい。クロムは比較的硬いことから、その表面に平滑性を付与することが容易であるからである。
【００２６】
また、下地層の最表面は平滑性に優れていることが好ましい。下地層の最表面の平滑性が劣る場合は、下地層の上層に形成される第１層や第２層の表面の平滑性に悪影響を与えることから、後述する第１凹凸構造形成工程または第２凹凸構造形成工程において、所望の第１凹凸構造または第２凹凸構造を形成することが困難となる可能性があるからである。下地層の最表面に平滑性を付与する方法としては、所望の平滑性を得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、スーパーミラー研磨等の切削法を挙げることができる。
【００２７】
上記下地層の表面粗さとしては、後述する第１層形成工程および第２層形成工程において、所望の厚みおよび平滑性を有する第１層または第２層を形成することができる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、Ｒａ＝１００００ｎｍ以下であることが好ましく、中でもＲａ＝５０００ｎｍ以下であることが好ましく、特にＲａ＝１０００ｎｍ以下であることが好ましい。
なお、ここでの「表面粗さ（Ｒａ）」は、「算術平均表面粗さ」であり、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定される。
【００２８】
このような下地層の厚みとしては、後述する第１層形成工程または第２層形成工程において、所望の厚みおよび平滑性を有する第１層または第２層を形成できる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、０．０１ｎｍ〜５０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも０．０５ｎｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、特に０．１ｎｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２９】
下地層の形成方法としては、後述する基材の表面に所望の平滑性および厚みを有する第下地層を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。具体的には、ウェットメッキ処理、ドライメッキ処理等を挙げることができる。ウェットメッキ処理としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。ドライメッキ処理としては、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、常圧熱ＣＶＤ法、減圧熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。
【００３０】
（ｉｉ）基材
次に、基材について説明する。上記基材は単層であってもよく、複数層であってもよい。
【００３１】
上記基材に用いられる材料としては、基材上に形成される下地層と密着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述した下地層の材料と同様とすることができる。本発明においては、なかでも、アルミニウムであることが好ましい。アルミニウムは軽いため、本発明により製造される原版を取り扱いやすいものとすることができるからである。
【００３２】
また、基材の最表面は平滑性に優れていることが好ましい。上述したように、下地層の表面は平滑性に優れていることが好ましいところ、基材の最表面の平滑性が劣る場合は、基材の上層に形成される下地層の平滑性に悪影響を与える可能性があるからである。基材に平滑性を付与する方法としては、上述した下地層に平滑性を付与する方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３３】
このような基材の形状としては、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。本態様により製造される原版がロール状であること、すなわち、上記原版をロール版とすることができることにより、上記原版を回転しながら連続的に配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量にパターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができるからである。
【００３４】
また、ロール状としては、安定的にパターン配向膜を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ロール形状、スリーブ形状等とすることができ、なかでも、スリーブ形状であることが好ましい。
スリーブ形状であることにより、本態様の製造方法により製造される原版を用いて、パターン配向膜を製造効率高く製造することが可能となるからである。また、スリーブ形状の原版は、ロール形状のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となるといった利点を有するからである。
ここで、ロール形状としては、具体的には、軸付ロール、軸なしパイプ等を挙げることができる。ここで、軸なしパイプとは、その厚みが３０００μｍ以上である円筒形状のものを指すものである。
また、スリーブ形状とはシームレスの帯状体を表し、空気圧力や応力により容易に変形させることができるものであり、具体的にはその厚みが１０００μｍ以下の円筒形状を指すものである。
本態様においては、ロール形状またはスリーブ形状等のロール状の場合には、継ぎ目のないシームレスであることが好ましいが、板状の基材を円筒状にした継ぎ目を有するものも用いることができる。
【００３５】
（２）基材を有さない場合
本工程により準備される下地層が基材を有さない場合、すなわち下地層のみからなる場合について説明する。
【００３６】
本態様に用いられる下地層の材料としては、金属材料であり、後述する第１層と密着性を有し、かつウェットメッキ処理を行うことにより後述する第２層を形成することが可能なものであれば特に限定されない。具体的な下地層の材料については、上述した「（１）基材を有する場合」の項で説明した基材の材料と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３７】
また、下地層のみからなる場合もその表面は、平滑性に優れていることが好ましい。なお、この理由について、および具体的な下地層の表面の平滑性については、「（１）基材を有する場合」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００３８】
このような下地層の形状としては、表面に第１層および第２層を形成することができれば特に限定されるものではなく、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。下地層の形状については、「（１）基材を有する場合」の項に記載した基材の形状と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３９】
なお、下地層の厚みについては、自己支持性を有することが可能であれば特に限定されるものではない。
【００４０】
２．レジスト形成工程
本態様におけるレジスト形成工程は、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成する工程である。
【００４１】
（１）レジストの形状
本工程により形成されるレジストの形状について説明する。
ここで、本態様により製造される原版においては、本工程により形成されるレジストのパターンの形成方向や、レジストのパターン形状によって、第１層および第２層の形成方向や、図１（ｇ）に示すように、原版１００の第１層３の幅Ｗ１’および第２層４の幅Ｗ２’が画定される。
【００４２】
本工程において形成されるレジストの形成方向、すなわち、平行な帯状の方向としては、図２に示すように、上記原版１００がロール版である場合には、第１層および第２層がロールの回転方向に沿った方向となるような方向であることが好ましい。
【００４３】
次に、レジストのパターンについて説明する。上記レジストは平行な帯状のパターンを有するものである。
ここで、図１（ｂ）に示すように隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２としては、それぞれ異なっていてもよく、あるいは同一であってもよい。しかしながら、本態様においては、隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２は同一であることが好ましい。
通常、３次元表示可能な３Ｄ液晶表示装置等では、右目用の画素と左目用の画素部が同一の幅で形成されていることから、本態様により製造される原版において第１層の幅（Ｗ１’）および第２層の幅（Ｗ２’）（すなわち、図１（ｂ）においては、隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２）を同一にすることにより、上記原版を用いてパターン配向膜を製造した際、第１層の第１凹凸構造および第２層の第２凹凸構造に対応して形成される上記パターン配向層の第１配向領域および第２配向領域の幅を同一にすることができるからである。その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な液晶表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタにおいて画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ液晶表示装置を製造することができるようになるからである。
また、発光型表示装置に用いられる画素部も同一の幅で形成されていることから、上記第１配向領域および上記第２配向領域の幅を同一幅とすることにより、上記原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な３Ｄ発光型表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、発光型表示装置に用いられる画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ発光型表示装置を製造することができるようになるからである。
【００４４】
図１（ｂ）に示す隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２の具体的な幅（図１（ｇ）においては、原版１００の第１層３の幅Ｗ１’および第２層４の幅Ｗ２’）としては、本態様により製造される原版を用いて形成されるパターン配向膜の用途に応じて適宜決定される。例えば、３次元表示可能な液晶表示装置を製造するために使用する場合、隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２の幅は３次元表示可能な液晶表示装置の右目用、左目用の画素部が形成されている幅に対応するように適宜決定されることになる。このように隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２は特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜６００μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４５】
本工程により形成されるレジストの厚みとしては、後述する第１層形成工程で所望の平行な帯状のパターンを有する第１層を形成することができる程度であれば特に限定されない。
【００４６】
（２）レジスト材料およびレジストの形成方法
本工程に用いられるレジスト材料としては、後述する第２層を形成した後、剥離することが可能であれば特に限定されるものではなく、ポジ型レジスト材料（光照射部分が溶解するもの）およびネガ型レジスト材料（光照射部分が固まるもの）のいずれも用いることができる。ポジ型レジスト材料としては、例えばノボラック樹脂をベース樹脂とした化学増幅型レジスト等が挙げられる。また、ネガ型レジスト材料としては、例えば架橋型樹脂をベースとした化学増幅型レジスト、具体的にはポリビニルフェノールに架橋剤を加え、さらに酸発生剤を加えた化学増幅型レジスト等が挙げられる。
【００４７】
本工程に用いられるレジストを平行な帯状に形成する方法としては、レジスト材料を塗布することによりレジスト膜を形成した後、平行な帯状に露光し、次いで、現像することにより形成する方法を挙げることができる。
【００４８】
上述したレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成する方法としては、一般的な塗工方法を用いることができ、例えばスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法等を使用することができる。
【００４９】
また、上記レジスト膜を平行な帯状に露光する方法としては、通常のフォトマスク描画に用いられる電子線描画法、もしくはレーザー描画法等を用いることができる。また、マスクを介して紫外線照射を行う方法を用いることもできる。
本工程においては、なかでも、レーザー描画法であることが好ましい。上記金属基材の形状がロール状である場合であっても、精度良くパターン状に露光することができるからである。
また、露光後のレジスト膜の現像方法としては、一般的な現像方法を用いることができる。
【００５０】
３．第１層形成工程
本態様における第１層形成工程は、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層形成用層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する工程である。
【００５１】
（１）第１層
まず、本工程により形成される第１層について説明する。
上記第１層の材料としては、絶縁性を有する無機材料からなり、下地層と密着性を有し、かつ後述する第１凹凸構造形成工程において、第１層の表面に所望の第１凹凸構造を形成することが可能となるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、酸化チタン（ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ケイ素（ＳｉＯ、ＳｉＯ２）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２０３）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＺｎＯ２）のような金属酸化物、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ダイヤモンドライクカーボン(ＤＬＣ)、グラッシーカーボン、セラミック、窒化珪素、窒化炭素等を挙げることができ、なかでも、ＤＬＣ、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物であることが好ましい。これらの無機材料は比較的高い硬度を有するため、第１凹凸構造を精度よく形成することが可能となるからである。
【００５２】
第１層の厚みとしては、後述する第１凹凸構造形成工程において所望の第１凹凸構造を形成することができ、後述する第２層の厚みよりも薄いものであれば特に限定されるものではないが、１ｎｍ〜１０μｍの範囲内、なかでも１０ｎｍ〜５μｍの範囲内、特に５０ｎｍ〜３μｍの範囲内、さらに０．１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。第１層の厚みが上記範囲に満たない場合は、その表面に所望の第１凹凸構造を精度高く形成することが困難となる可能性があるからである。また、第１層の厚みが上記範囲を超える場合は、第１層を形成するための無機材料、時間等が多くかかることから製造コストが高くなり、また製造効率が低下する可能性があるからである。また、後述する第２層形成工程においては、第２層の厚みを第１層の厚みよりも厚く形成する必要があることから、第２層を形成するための金属材料、時間等についても多くかかることとなり、生産性が低下する可能性があるからである。
【００５３】
なお、本工程において形成される第１層の厚みは、本態様により製造される原版において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みを考慮したものである。
なお、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みとは、図３（ｂ）中のＤ１で示す距離を意味するものとする。また、Ｄ１については、下地層の表面から第１凹凸構造の凸部分までの距離と下地層の表面から第１凹凸構造の凹部分までの距離との平均値とする。
【００５４】
第１層の表面は平滑性を有することが好ましい。第１層の表面が平滑性に劣る場合は、後述する第１凹凸構造形成工程において、所望の第１凹凸構造を精度高く形成することが困難となる可能性があるからである。なお、具体的な第１層の表面粗さについては、上述した「１．下地層準備工程」の項で説明した下地層の表面粗さと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００５５】
また、本工程において形成される第１層は平行な帯状のパターンを有するものである。なお、平行な帯状のパターンについては、上述した「３．レジスト形成工程」のレジストのパターンの項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
（２）第１層の形成方法
次に、本工程に用いられる第１層の形成方法について説明する。
本工程においては、まず、下地層およびレジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより第１層形成用層が形成される。
本工程に用いられるドライメッキ処理としては、下地層の表面に所望の厚みを有する第１層を形成することが可能な処理であれば特に限定されないが、例えば、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、常圧熱ＣＶＤ法、減圧熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。第１層形成用層の材料としてＤＬＣを用いる場合は、上述したドライメッキ処理のなかでも、ＣＶＤ法を用いることが好ましい。厚みを精度高く調整することができるからである。
【００５７】
なお、第１層形成用層の厚みについては、上述した第１層の厚みと同様とすることができる。
【００５８】
次に、本工程においては、レジストおよびその表面に形成された第１層形成用層からなる積層体が剥離される。上述の積層体の剥離方法としては、下地層の表面に所望の帯状のパターンを有する第１層をパターン形成することができ、かつ上述の積層体を剥離することにより下地層の表面を露出させることが可能な方法であれば特に限定されず、一般的なレジストの剥離方法と同様とすることができる。より具体的には一般的なレジストの剥離方法を用いることができる。具体的には、酸素プラズマ処理による灰化や、有機アルカリ液による洗浄によって行う方法を挙げることができる。中でも、本実施態様においては、有機アルカリ液を用いる方法が好ましい。
【００５９】
３．第１凹凸構造形成工程
本態様における第１凹凸構造形成工程は、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する工程である。
【００６０】
（１）第１凹凸構造
まず、本工程により形成される第１凹凸構造について説明する。上記第１凹凸構造は、第１層の表面に形成され、微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【００６１】
このような第１凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルム（以下、単にパターン位相差フィルムと称して説明する場合がある。）を形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第１凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。図４（ａ）では、第１凹凸構造３１が微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様である場合を示し、図４（ｂ）では、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にストライプ状に形成された態様である場合を示している。なお、図４（ａ）、（ｂ）は本工程により形成される第１凹凸構造の一例を示す概略図である。
【００６２】
ここで、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様とは、例えば、表面にラビング処理がなされた場合等に形成されるような微小な傷のようなライン状凹凸構造が、略一定方向に形成された態様を意味するものである。一方、ライン状凹凸構造がストライプ状に形成された態様とは、壁状に形成された凸部が一定の間隔でストライプ状に形成された態様を意味するものである。ライン状凹凸構造の大きさは前述のランダムの態様よりも比較的大きく、例えば表面にラビング処理がなされた場合に形成されるような微小な傷のような凹凸構造はこれに含まれないものである。
【００６３】
第１凹凸構造がストライプ状である場合、その断面形状としては、凹凸構造を有し、本態様により製造される原版を用いて製造された配向膜をパターン位相差フィルムに用いた場合に、上記配向膜に形成された凹凸構造によってパターン位相差フィルムの位相差層に用いられる棒状化合物を所定の方向に配列できるものであれば特に限定されるものではなく、略矩形、略三角形、略台形等とすることができる。また、一定の形状でなくてもよい。
【００６４】
このような第１凹凸構造の高さ、幅、および周期としては、本態様により製造される原版を用いて配向膜を形成した際に、上記配向膜に形成された凹凸構造によって液晶化合物を配列させることができる範囲内であれば特に限定されるものではない。上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の高さは、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。
また、上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の幅は、１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。
さらに、上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の周期は、必ずしも一定ではなくても良いが、概ね１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましい。
上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、第１凹凸構造の高さ、幅、および周期を上記範囲内とすることにより、上記原版を用いて、安定的に棒状化合物を配列させることができるパターン配向膜を製造することができるからである。
【００６５】
なお、第１凹凸構造の高さ、幅、および周期は、それぞれ図５において、ｌ、ｍ、ｎで示される長さを指す。また、図５は、第１凹凸構造３１の断面形状が矩形状である場合を示す説明図である。
【００６６】
（２）第１凹凸構造の形成方法
本工程に用いられる第１凹凸構造の形成方法としては、所望のサイズかつ形成方向の第１凹凸構造を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、第１層の表面に対して研磨する切削加工や、凹凸パターンのある金型を押し当てて成型するロールプレス加工を挙げることができる。
以下、切削加工およびロールプレス加工について説明する。
【００６７】
（ｉ）切削加工
本工程に用いられる切削加工とは、表面に研磨を施して所望の凹凸構造を成型する切削式加工である。本工程においては一般的な方法を用いることができ、例えば、砥石研磨、ペーパー研磨、テープ研磨、サンドブラスト法、ショットブラスト法、グリットブラスト法、ガラスビーズブラスト法等のブラスト法、ナイロン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの合成繊維からなる合成樹脂毛、不織布、動物毛、スチールワイヤ等のブラシ材を用いるブラシグレイニング法、金属ワイヤーで引っかくワイヤーグレイニング法、研磨剤を含有するスラリー液を供給しながらブラシ研磨する方法（ブラシグレイニング法）、ボールグレイン法、液体ホーニング法等のバフ研磨法、ショットピーニング法等を挙げることができる。本工程においては、なかでもテープ研磨法、ペーパー研磨であることが好ましい。微小なライン状凹凸の方向を制御しやすいからである。
【００６８】
（ｉｉ）ロールプレス加工
本工程に用いられるロールプレス加工とは、凹凸パターンのある回転ローラーを押し当てることにより、表面に所望の凹凸構造を成型する転造式加工である。また、ロールプレス加工は、被成型体がロールプレス機中の回転ローラーを複数回通過することにより、表面に凹凸構造を成型するものである。
【００６９】
図６は、ロールプレス加工の一例を示す概略図である。図６に示すように、ロールプレス機２００は、被成型体６と接するように凹凸パターンを有する回転ローラー５が設けられている。被成型体６と接するように設けられた回転ローラー５が回転することによって、上記回転ローラー５に設置された凹凸パターンが被成型体６に押し付けられる。
このように、ロールプレス加工は、被成型体と接するように設けられた回転ローラーによって加圧されることによって、回転ローラーに設置された凹凸パターンが金型となり、切削ではなく、押し付けによる変形によって加工することができる。
【００７０】
このようなロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、成型体の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【００７１】
上記ロールプレス加工に用いられる回転ローラー表面の凹凸パターンの断面形状、高さ、幅、周期については、上述した第１凹凸構造の高さ、幅、周期と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００７２】
５．第２層形成工程
本態様における第２層形成工程は、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みと同等、または上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する工程である。
【００７３】
（１）第２層
まず、本工程により形成される第２層について説明する。
第２層に用いられる材料としては、金属材料であり、ウェットメッキ処理により露出した下地層の表面に所望の厚みを有する第２層を形成することが可能なものであれば特に限定されない。このような金属材料については、上述した「１．下地層準備工程」の項で説明した金属材料と同様とすることができる。
【００７４】
また、上記第２層の材料としては、上述した第１層の材料よりも硬度の小さい材料であることが好ましい。第２層の材料の硬度が第１層の材料の硬度より小さい場合は、後述する第２凹凸構造形成工程において第２層表面に第２凹凸構造を形成する際に、上記第１層の表面にキズを生じない程度の圧力をかけて切削加工やロールプレス加工等を行うことが可能となるため、第１凹凸構造および第２凹凸構造が精度高く形成された原版を製造することが可能となるからである。このような第２層の材料としては、第１層の材料に応じて上述した金属材料の中から適宜選択することが可能である。例えば、第１層の材料がＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）である場合は、第２層の材料としては、ニッケル、クロムであることが好ましく、クロムであることがより好ましい。クロムは比較的硬いことから、第２凹凸構造を精度良く形成することが可能となるからである。
【００７５】
また、第２層の材料と、下地層の材料とは同一材料であってもよく、異なる材料であってもよく、上述した任意の金属材料を組み合わせることが可能である。上記第２層の材料と下地層の材料との組み合わせ（第２層／下地層）としては、クロム／クロム、ニッケル／ニッケル、ニッケル／クロム、クロム／ニッケル、クロム／銅、ニッケル／銅、クロム／ＳＵＳ、ニッケル／ＳＵＳ等を挙げることができる。第２層の材料と下地層の材料とを上述のように組み合わせることにより、下地層の表面に形成される第１層を平滑性の高いものとすることが可能となることから、第１層の表面に第１凹凸構造を精度高く形成することが可能となり、また第２層として上述の材料を用いることにより第２層の表面に第２凹凸構造を精度高く形成することが可能となる。
【００７６】
本工程により形成される第２層の厚みは第１層の厚みと同等、または第１層の厚みよりも厚いものである。第２層の厚みと第１層の厚みとの厚みの差としては、後述する第２凹凸構造形成工程において第１層の表面を損傷させることなく、第２層の表面に所望の第２凹凸構造を形成することが可能であれば特に限定されないが、０μｍ〜２μｍの範囲内、なかでも０μｍ〜１μｍの範囲内、特に０μｍ〜０．５μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚みの差が上記範囲に満たない場合は、第２層の表面に切削加工やロールプレス加工等を施した場合に、第１層の表面を損傷してしまう可能性があるからであり、上記厚みの差が上記範囲を超える場合は、第２層を形成するための金属材料や時間等が多くかかることから、生産性高く原版を製造することが困難となる可能性があるからである。
【００７７】
なお、第２層の厚みと第１層の厚みとの厚みの差とは、本態様の製造方法により製造される原版において第１凹凸構造が形成された第１層の厚みおよび第２凹凸構造が形成された第２層の厚みを考慮したものである。具体的には、図３（ｂ）においてＤ２で示される距離を指す。
【００７８】
第２層の厚みとしては、第１層との厚みの差が上述した範囲内となる程度であれば特に限定されず、上述した第１層の厚み等により適宜選択されるものであるが、１ｎｍ〜１０μｍの範囲内、なかでも１０ｎｍ〜５μｍの範囲内、特に５０ｎｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７９】
なお、本工程において形成される第２層の厚みは、本態様により製造される原版において、第２凹凸構造が形成された第２層の厚みを考慮したものである。
なお、第２凹凸構造が形成された第２層の厚みとは、図３（ｂ）中のＤ３で示す距離を意味するものとする。また、Ｄ３については、下地層の表面から第２凹凸構造の凸部分までの距離と下地層の表面から第２凹凸構造の凹部分までの距離との平均値とする。
【００８０】
第２層の表面は平滑性を有することが好ましい。第２層の表面が平滑性に劣る場合は、後述する第２凹凸構造形成工程において、所望の第２凹凸構造を精度高く形成することが困難となる可能性があるからである。なお、具体的な第２層の表面粗さについては、上述した「１．下地層準備工程」の項で説明した下地層の表面粗さと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８１】
（２）第２層の形成方法
上記第２層はウェットメッキ処理を施すことにより形成されるものである。このようなウェットメッキ処理としては、露出した下地層の表面のみに所望の厚みを有する第２層を形成することが可能な方法であれば特に限定されず、例えば、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。本工程においては、なかでも、電気メッキ法であることが好ましい。上述した第１層が絶縁性を有するため、上記第１層が形成されていない領域、すなわち、下地層が露出した領域にのみ選択的に保護層を形成することができるからである。
【００８２】
６．第２凹凸構造形成工程
本態様における第２凹凸構造形成工程は、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する工程である。
【００８３】
（１）第２凹凸構造
本工程において形成される第２凹凸構造について説明する。上記第２凹凸構造は、第２層の表面に形成され、上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【００８４】
（ｉ）形成方向
上記第２凹凸構造の形成方向としては、第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向であれば特に限定されない。なかでも、上記第２凹凸構造の形成方向としては、３次元表示可能なパターン位相差フィルムに用いることが可能なパターン配向膜を形成可能な原版とすることができるように、第１凹凸構造の形成方向と第２凹凸構造の形成方向とを異ならせることが可能な形成方向であることが好ましい。このような第２凹凸構造の形成方向としては、具体的には、上述した第１凹凸構造の形成方向に対して第２凹凸構造の形成方向が９０°異なる場合と、４５°異なる場合とを挙げることができる。
以下、それぞれの場合に分けて説明する。
【００８５】
(ａ)９０°異なる場合
上記第２凹凸構造は、第１凹凸構造の形成方向と９０°異なる形成方向を有するものである。このような第２凹凸構造としては、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が９０°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向（第１凹凸構造／第２凹凸構造）が、４５°／１３５°、０°／９０°であることが好ましい。
なお、図３（ａ）は、第１層の表面に形成された第１凹凸構造３１および第２層の表面に形成された第２凹凸構造３１の方向が４５°および１３５°であり、図７は０°および９０°の場合のロール版表面を示すものである。
また、図７中の符号については、図３（ａ）のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００８６】
ここで、本態様の製造方法により製造される原版は、パターン配向膜の配向層を形成するために用いられるものである。また、上記配向層はそれぞれ上記原版の第１凹凸構造および第２凹凸構造に対応する微小なライン状凹凸構造を有する第１配向領域および第２配向領域がパターン状に形成されているものである。また、パターン配向膜は、パターン位相差フィルムに用いられるものであり、上記配向層に液晶等の棒状化合物を配列させることにより位相差層を形成するために用いられるものである。さらに、パターン位相差フィルムの上記位相差層は第１配向領域および第２配向領域に対応する第１位相差領域および第２位相差領域がパターン状に形成されているものである。
【００８７】
上述のように第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が直交する方向の場合、上記第１凹凸構造および第２凹凸構造を有する原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成されたパターン配向膜を形成することで、第１配向領域および第２配向領域上に形成されるパターン位相差フィルムの第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーションをλ／４分に相当するものとすることができる。またこの場合、これらの位相差領域を透過することで直線偏光がそれぞれ右円偏光、左円偏光になるため、上記パターン位相差フィルムを、容易に３次元表示が可能な表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。
【００８８】
ここで、面内レターデーション（Ｒｅ）値とは、屈折率異方体の面内方向における複屈折性の程度を示す指標であり、面内方向において屈折率が最も大きい遅相軸方向の屈折率をＮｘ、遅相軸方向に直交する進相軸方向の屈折率をＮｙ、屈折率異方体の面内方向に垂直な方向の厚みをｄとした場合に、
Ｒｅ［ｎｍ］＝（Ｎｘ−Ｎｙ）×ｄ［ｎｍ］
で表わされる値である。面内レターデーション値（Ｒｅ値）は、例えば、王子計測機器株式会社製 ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用い、平行ニコル回転法により測定することができ、微小領域の面内レターデーション値はＡＸＯＭＥＴＲＩＣＳ社（米国）製のＡｘｏＳｃａｎでミューラーマトリクスを使って測定することも出来る。また、本願明細書においては特に別段の記載をしない限り、Ｒｅ値は波長５８９ｎｍにおける値を意味するものとする。
【００８９】
(ｂ)４５°異なる場合
上記第２凹凸構造は、第１凹凸構造の形成方向と４５°異なる形成方向を有するものである。このような第２凹凸構造としては、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が４５°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向（第１凹凸構造／第２凹凸構造）が、０°／４５°、０°／１３５°であることが好ましい。
なお、図８は第１層の表面に形成された第１凹凸構造３１および第２層の表面に形成された第２凹凸構造４１の方向が０°／４５°、図９は０°／１３５°の場合のロール版表面を示すものである。
また、図８、図９中の符号については、図３（ａ）のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図中の矢印は、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向を示すものである。
【００９０】
第１凹凸構造の形成方向と第２凹凸構造の形成方向とが４５°異なる場合、上記原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成されたパターン配向膜を形成した場合には、さらにこれを用いたパターン位相差フィルムの上記第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーション値をλ／２分に相当するものとすることができる。またこの場合は、λ／４板と組み合わせて用いることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。
【００９１】
ここで、このような位相差領域を有するパターン位相差フィルムと、λ／４板と組み合わせることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造することができる点について、より詳細に説明する。図１０は、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板とを組み合わせて用い、３次元表示可能な液晶表示装置を作製した場合の一例を示す概略図である。図１０に示すように、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板を組み合わせて用いる液晶表示装置は、パッシブ方式により３次元表示が可能なものとなる。その原理は次の通りである。
まず、発光型ディスプレイの画素部を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。次に、パターン位相差フィルムとして、位相差層の第１位相差領域が左目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成され、かつ第２位相差領域が右目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成されたものを用意する。そして、このようなパターン位相差フィルムを、偏光板の表示面側に配置し、さらにλ／４板をパターン位相差フィルムの表示面側に配置する。このとき、第１位相差領域の遅相軸の方向と、偏光板の偏光軸の方向とが４５°で交差するようにし、さらに第１位相差領域の遅相軸方向とλ／４板の遅相軸方向とが平行または直交の関係になるようにする。このようにパターン位相差フィルムとλ／４板とを配置することによって、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された映像（以下、それぞれ「右目用映像」、「左目用映像」と称する場合がある。）は、次のような経路で観察者に視認されることになる。
すなわち、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された各映像は、まず、偏光板を透過することから、それぞれが直線偏光に変換されることになる。ここで、図１０においては、偏光板の偏光軸は０°方向となっているため、偏光板を透過した各映像も、０°方向の直線偏光となる。次に、このように直線偏光（０°）に変換された各映像は、パターン位相差フィルムに入射することになるが、左目用映像は第１位相差領域を通過し、右目用映像は第２位相差領域を通過するため、左目用映像は偏光軸が９０°の直線偏光（Ｌ１）として、パターン位相差フィルムを透過するが、右目用映像には変化はなく、偏光軸が０°の直線偏光（Ｌ２）のままパターン位相差フィルムを透過することになる。次に、Ｌ１およびＬ２がλ／４板に入射することにより、左目用映像は右旋回の円偏光（Ｃ１）に、右目用映像は左旋回の円偏光（Ｃ２）に、それぞれ変換されることになる。
このように、パターン位相差フィルムおよびλ／４板を通過した右目用映像および左目用映像は、互いに直交する円偏光に変換されることになるため、視聴者に右目用レンズと左目用レンズとに互いに直交する円偏光レンズを採用した円偏光メガネを装着させ、右目用映像が右目用レンズのみを通過し、かつ左目用映像が左目用レンズのみを通過するようにすることによって、右目用映像が右目のみに届き、左目用映像が左目のみに届くようにすることができ、３次元表示が可能となるのである。
【００９２】
（ｉｉ）第２凹凸構造
上記第２凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質なパターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第２凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。
【００９３】
また、上記第２凹凸構造と上述した第１凹凸構造とは同一の態様、すなわち第２凹凸構造および第１凹凸構造の両方がストライプ状に形成されている態様、または第２凹凸構造および第１凹凸構造の両方がランダムに形成されている態様であってもよい。また、上記第２凹凸構造と上記第１凹凸構造とは異なる態様、すなわち、上記第２凹凸構造または第１凹凸構造のうち、一方がストライプ状に形成され、他方がランダムに形成されている態様であってもよい。
【００９４】
第２凹凸構造の高さ、幅、周期等については、上述した第１凹凸構造の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９５】
（２）第２凹凸構造の形成方法
本工程に用いられる第２凹凸構造の形成方法については、上述した第１凹凸構造の形成方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９６】
８．その他の工程
本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有するものであっても良い。
このようなその他の工程としては、例えば、上記第１凹凸構造形成工程および第２凹凸構造形成工程として切削加工を施した際に、第１層または第２層の表面を切削することで生じる研磨カスを除去する除去工程等を挙げることができる。なお、除去方法としては、例えば、吸引する方法や、溶剤等を用いて除去する方法等を挙げることができる。
【００９７】
ＩＩ．第２態様
本発明の原版の製造方法の第２態様は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【００９８】
ここで、本態様の製造方法により製造される原版１００について図を参照して説明する。図２は本態様の原版の一例を示す概略図である。図１１（ａ）は原版１００の表面を示す概略平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図１１（ａ）、（ｂ）に例示するように、本態様の製造方法により製造される原版１００は、金属材料からなる下地層１と、下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、表面に第１凹凸構造３１が形成された第１層３と、上記下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、表面に第２凹凸構造４１形成された第２層３と、を有し、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向が、上記第１層１および第２層３の表面で同一となるものである。また、原版１００の表面は、平行な帯状に形成された凹部（第１層３）および凸部（第２層４）を有する。
なお、図２は、上記３次元表示用パターン配向膜用原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。図１１（ａ）が図２に示す原版１００の表面である場合、上記第１凹凸構造３１、および第２凹凸構造４１の形成方向が、３次元表示用パターン配向膜用原版（ロール版）１００の回転方向に対して４５°であり、同一となるものである。また、図１１（ａ）中の矢印は、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向を示すものである。
【００９９】
なお、本態様の原版の製造方法の工程図については、上述した第１態様の項で説明した図１（ａ）〜（ｇ）等で説明した工程図と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【０１００】
本態様においても上述した第１態様と同様に、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【０１０１】
以下、本態様の原版の製造方法の各工程について説明する。なお、本態様における下地層準備工程、レジスト形成工程、第１層形成工程、第１凹凸構造形成工程、およびその他の工程等については、上述した「１．第１態様」の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１０２】
１．第２層形成工程
本態様における第２層形成工程は、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する工程である。
【０１０３】
ここで、本工程により形成される第２層の厚みは第１層の厚みよりも大きくなるように形成されるものである。この際、第１層および第２層の厚みの差は、通常、本態様の製造方法により製造された原版を用いて作製されたパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいて、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。以下、この点について説明する。
【０１０４】
本態様により製造される原版は、第１層の厚みよりも第２層の厚みが大きいことから、原版の表面に凸部と凹部とを有するものである。このような原版を用いて製造されたパターン配向膜の配向層は、上述した凸部と凹部とが賦型されて形成されることから、配向層の表面において互いに厚みが異なる部位、すなわち、厚膜領域と薄膜領域とが形成されることとなる。また、このようなパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいては、位相差層において厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する分だけ位相差値が異なるパターンが形成されることになる。
【０１０５】
よって、本工程により形成される第１層および第２層の厚みの差は、本態様の製造方法により製造される原版を用いたパターン配向膜の配向層の厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する。
ここで、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。したがって、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、パターン位相差フィルムの用途、および後述する位相差層に用いられる棒状化合物の種類等に応じて適宜決定されるものであり特に限定されるものではない。中でも本発明においては上記厚膜領域と上記薄膜領域との厚みの差が、位相差層の高位相差領域の面内レターデーション値と、位相差層の低位相差領域の面内レターデーション値との差がλ／２分に相当する距離であることが好ましい。これにより、例えば、配向層上に位相差層を形成する際に、低位相差領域の面内レターデーションがλ／４分に相当するようにすることにより、得られるパターン位相差フィルムは、低位相差領域の面内レターデーション値がλ／４分に相当し、かつ高位相差領域の面内レターデーション値がλ／４＋λ／２に相当することになるが、このような態様のパターン位相差フィルムにおいては、上記低位相差領域、上記高位相差領域を通過する直線偏光がそれぞれ互いに直交関係にある円偏光になるため、３次元表示装置を製造するためにより好適に用いられるものにできるからである。
【０１０６】
したがって、第１層および第２層の厚みの差としては、本態様の製造方法により製造される原版を用いて製造されるパターン配向膜の配向層において、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差が上述した距離となるように調整することが好ましい。
【０１０７】
なお、本態様においては、第１層および第２層の厚みの差は、上述した厚膜領域と薄膜領域との厚みの差だけを考慮されて強制されるものではなく、上述した「Ｉ．第１態様」の項で説明したように、第２凹凸構造形成工程において、第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面にキズは発生しない程度となるように考慮されて調整されるものである。
【０１０８】
また、本工程において形成される第２層の厚みについては、上述した第１層および第２層の厚みの差を考慮して適宜選択される。
【０１０９】
なお、本態様における第２層形成工程について上述した点以外については、上述した「１．第１態様」における第２層形成工程の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１１０】
２.第２凹凸構造形成工程
本態様における第２凹凸構造形成工程は、第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する工程である。
【０１１１】
本工程において形成される第２凹凸構造としては、第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向を有するものであれば特に限定されない。例えば、図１２に示すように、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向が０°であってもよく、あるいは、図１３に示すように、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向が９０°であってもよい。
なお、上記以外の微小なライン状凹凸構造について、および第２凹凸構造形成工程についての詳しい内容は、上述した第１態様に記載したものと同様とすることができる。
【０１１２】
ＩＩＩ．その他の態様
本発明の原版の製造方法の第１態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なることにより異なる位相差を有する第１位相差領域および第２位相差領域がパターン状に形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。一方、本発明の原版の製造方法の第２態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、第１位相差領域および第２位相差領域の厚みが異なることにより異なる位相差を有する第１位相差領域および第２位相差領域がパターン状に形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。
よって、本発明の原版の製造方法のその他の態様としては、例えば、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なり、かつ第１位相差領域および第２位相差領域の厚みが異なることにより異なる位相差を有する第１位相差領域および第２位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造することが可能な原版を製造する方法を挙げることができる。このような原版の製造方法として、より具体的には、本発明の原版の製造方法における第２層形成工程において、上述した第２態様における第２層形成工程を適用し、第２凹凸構造形成工程において上述した第１態様における第２凹凸構造形成工程を適用する製造方法が挙げられる。
【０１１３】
ＩＶ．その他
本発明の製造方法により製造される原版は、平行な帯状に形成された凹部（第１層）および凸部（第２層）を有し、表面に微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。また、上記原版は、平行な帯状に形成され、かつ表面に形成方向が相異なる微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成された２つの領域を有するものである。
【０１１４】
また、上記原版は、３次元表示用パターン位相差フィルムに用いられる３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。より具体的には、樹脂組成物からなる配向膜形成用層に上記原版の微小なライン状凹凸構造を賦型し、この形状に対応した微小なライン状凹凸構造を有する第１配向領域（凸形状）および第２配向領域（凹形状）を有する３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。
【０１１５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１６】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
【０１１７】
[実施例]
以下の手順により下地層準備工程を行った。Φ３００ｍｍ、面長１２６０ｍｍのアルミニウムパイプを用いて製版加工を行った。アルミニウムパイプに用いられるアルミニウム材としては柔らかい１０００系アルミニウム材を用いることも可能であるが、より快削性のあることが好ましいことから、５０００系アルミニウム材を使用した。アルミニウムパイプ表面は旋盤により面出し後、アルミニウムパイプ表面には電解銅メッキを２００μｍ〜３００μｍ形成し、芯出し、平面性のために砥石研磨を行う。その上には下地層としてNiメッキを約５μｍ形成した。これは砥石研磨時の傷をNiメッキ層の厚みで埋める目的である。砥石研磨の傷を埋めないと、砥石研磨時の傷により、得られた原版を用いて作製したパターン配向膜において液晶等が配向してしまうためである。このときNiメッキの代わりにCrメッキでも構わないがCrメッキにはマイクロクラックという微細なクラックがあるものがあるため、Crメッキを積層する場合、マイクロクラックが無いものを選定する必要がある。また今回は、ウェットメッキ法を用いたが、ドライメッキ法による成膜でも構わない。砥石研磨時の傷を埋めるためには厚盛りすることが好ましいことから、ウェットメッキ法を用いることがより好ましい。
【０１１８】
Ｎｉメッキ形成後にレジスト形成工程を行った。レジストの製版はシンクラボラトリー社製の描画装置にて行った。まずレジストを版表面全面に適正厚み（約３〜５μｍ）をコーティングし、常温にて乾燥を行う。乾燥温度を上げることで速く乾燥できるが、レジストの収縮、アルミパイプ自体の膨張による寸法変化の懸念があり、常温乾燥が望ましい。レジストはシンクラボラトリー製のネガレジストを使用しているがシンクラボラトリー社製にこだわることは無く、またポジレジストでも構わない。ネガレジストを使用している理由は、後述する第１層を形成するためのDLC成膜は熱がかかる処理でありポジレジストが熱に弱く膜剥れ、ダレが発生するため、ネガレジストがよい。レジスト膜が出来たらレジストの感光波長に調整されたレーザーヘッドでパターン描画、現像を行い、レジストがある部分、無い部分がストライプ状に形成される。
【０１１９】
次に、第１層形成工程を行った。ストライプパターンがある版表面にドライメッキ法にて第１層を厚み０．５μｍで形成した。今回は第１層の材料をDLCとしたがこれに限らずほかの非導電性硬質膜材料でも構わない。また、DLC成膜厚みは極力薄いほうがよく、０．１μｍ〜１μｍが望ましい。
【０１２０】
ＤＬＣ成膜後、レジスト剥離を行うが、この時に使用する剥離液はＭＥＫ、ＩＰＡ，メタノールの混合溶液を使用した。これによりレジスト膜に溶剤が浸透し、レジストが溶解剥離し、ＤＬＣ膜（第１層）と下地層のストライプパターンが形成された。
【０１２１】
次に第１凹凸構造形成工程を行った。レジスト剥離後、第１層表面をシンクラボラトリー社製のペーパー研磨機にて全面研磨を行った。このとき研磨角度はペーパー研磨機に角度指定入力し、４５度方向の傷をつけた。角度が４５度になるには研磨ヘッドの移動速度とシリンダの回転速度が同速度であることで可能となる。傷を付ける方法として研磨フィルムによる研磨を行った。この時に第１層膜厚が薄いため下地金属も研磨されてしまうが、後述第２層形成によりこのときに付けた傷は埋まってしまうために傷はついても構わない。ここで使用した研磨フィルムは三共理化学製ダイヤモンドフィルムの２００００番（型番：LDF＃20000）である。ダイヤモンド製を用いている理由は、一般的な研磨材である酸化アルミナを用いた場合は、研磨材自体が削れてしまい、研磨傷が太くなってしまい配向不良の原因となるためである。
４５度方向の研磨終了後、版表面を溶剤等で洗浄した。上述の洗浄は任意であるが、研磨カス、砥粒が付着していることから、上述の洗浄を行う方が好ましい。
【０１２２】
次に第２層形成工程を行った。第１層研磨後にはウェットメッキ処理による第２層形成を行った。この時は下地層が導電層、第１膜が不導電膜であることを利用し、第１膜が無い下地層上のみに電解メッキにより、Ｃｒメッキ層（第２層）を厚み１μｍで形成した。なお、本工程においては、上述したＣｒメッキ層をＤＬＣ層（第１層）と同等としてもよい。また、このときＣｒメッキ層は最終製品まで残る層であるため、品質不良になりうるマイクロクラックのないＣｒメッキを用いることが良い。
【０１２３】
次に、第２凹凸構造形成工程を行った。第２層形成後には第２層表面の研磨工程になる。第２層にＣｒメッキを用いた場合、ラビングにより表面に微小な凹凸形成が可能であり、そのときに使用する材料としては吉川化工製ラビングクロスＹＡ１８Ｒを用いてラビングを行った（他型番のＹＡ１９Ｒ、ＹＡ２０Ｒでも構わない）。使用する研磨機は第１層表面の研磨と同じであり、研磨方向は第１層研磨時とは９０度の角度をなす１３５度にする必要があるためシリンダ版の回転方向を第１層研磨時とは逆の方向に回転することで研磨角度が１３５度に入ることができる。
また、第２層研磨時に第１層表面にもラビングクロスが接触するが第１層はＤＬＣのような硬質な無機材料でありラビングクロスが接触しても微小な凹凸が第１層には形成されない。よって第２層をラビングするときには第１層と第２層との材料の硬度の違いを利用して第２層のみラビングされ第１層はラビングされないということを確認した。
以上の工程を行うことで、第１層ＤＬＣパターンと第２層Ｃｒパターン表面が交互にストライプになった状態になり、版表面は４５度／１３５度の研磨跡がついた原版を作製することができた。
【０１２４】
[評価]
上記実施例で製作した版にリタデーションの無い透明基材フィルム、例えばＴＡＣフィルム、ＣＯＰ（ゼオノア）、アクリルフィルムを用いて、その表面に塗布された紫外線硬化樹脂にて版表面の形状を賦型し、その賦型樹脂側にメルク製紫外線硬化型液晶をスピンコートにてリタデーション値が１２５nmになるように膜厚を調整して、パターン位相差フィルムを作製した。
そのフィルムを評価した結果、第１層表面の配向方向が４５度であり、第２層表面の配向方向が１３５度であり、それぞれの版表面には１回目２回目の研磨による上書き傷がない綺麗なパターン位相差フィルムができていることが確認できた。
【符号の説明】
【０１２５】
１ … 下地層
２ … レジスト
３ … 第１層
３１ … 第１凹凸構造
４ … 第２層
４１ … 第２凹凸構造
５ … 回転ローラー
６ … 被成型体
１００ … （３次元表示用パターン配向膜用）原版
２００ … ロールプレス機
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイとしては、従来、２次元表示のものが主流であったが、近年においては３次元表示可能なフラットパネルディスプレイが注目を集め始めており、一部市販されているものも存在しつつある。そして、今後のフラットパネルディスプレイにおいては３次元表示可能であることが、その性能として当然に求められる傾向にあり、３次元表示可能なフラットパネルディスプレイの検討が幅広い分野において進められている。
【０００３】
フラットパネルディスプレイにおいて３次元表示をするには、通常、視聴者に対して何らかの方式で右目用の映像と、左目用の映像とを別個に表示することが必要とされる。右目用の映像と左目用の映像とを別個に表示する方法としては、例えば、パッシブ方式というものが知られている。このようなパッシブ方式の３次元表示方式について図を参照しながら説明する。図１４はパッシブ方式の３次元表示の一例を示す概略図である。図１４に示すようにこの方式では、まず、フラットパネルディスプレイを構成する画素を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。また、直線偏光板と当該画素の分割パターンに対応したパターン状の位相差層が形成されたパターン位相差フィルムとを用い、右目用の映像と、左目用の映像とを円偏光に変換する。さらに、視聴者には右目用と左目用の円偏光メガネを装着させ、右目用の映像が右目のみに届き、左目用の映像が左目のみに届くようにすることによって３次元表示を可能とするものがパッシブ方式である。
【０００４】
このようなパッシブ方式では、上記パターン位相差フィルムと、対応する円偏光メガネとを用いることにより容易に３次元表示が可能なものにできるという利点がある。
【０００５】
ところで、特許文献１では、パターン位相差フィルムの製造方法として、レーザーによりパターンを形成したロール版を用い、このようなロール版と、配向層形成用層とを接触させることにより表面にパターン状の微細凹凸を有する賦型されたパターン配向膜を形成する方法が開示されている。また、特許文献１には同一平面に研磨により微細凹凸をパターン状に形成する方法が記載されている。
しかしながら、レーザーによりパターンが形成された原版を用いて製造されたパターン位相差フィルムは、右目用および左目用の位相差層のパターン、すなわち、液晶化合物の配列方向の異なる領域間の端部近傍、すなわち、第１位相差領域および第２位相差領域の境界部分で液晶化合物の配列方向が乱れる配向欠陥が生じやすく、液晶表示装置に用いた場合には、上記端部近傍の液晶に配向欠陥を生じさせるといった問題があった。その結果、端部近傍からの光漏れを生じ、コントラストが低いものとなるといった問題があった。また、レーザーにより微細凹凸を描画する場合、微細凹凸を一本一本描画するため数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸を大面積（液晶ＴＶサイズ）に渡って形成するのに相当の時間を要する。また数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸のピッチで高精度で制御する装置が必要となるといった問題があった。
また、一般にレーザーでの加工は線幅が数百ｎｍレベルが下限であり数十ｎｍレベルの線幅は困難であり、優れた配向規制力を有するパターン配向膜とすることが難しいといった問題や、レーザー加工装置が高価であるといった問題があった。
また、特許文献１は研磨方法による原版作製の記載があるが特許文献１の方法では同一平面上に研磨によりパターンを形成した場合には、数百μｍのパターン領域毎に研磨を実施したり、微細凹凸が形成された領域パターンを組み合わせてロール版を形成する必要があり、プロセスが複雑で相当な時間と高精度の作業が必要であるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５２２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みと同等、または上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明によれば、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも、その厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。また、第２層形成工程において、上記第２層の上記第１層の厚みと同等とした場合も、本発明においては、第１層には無機材料が用いられ、第２層には金属材料が用いられることから、第１層の表面の硬度を第２層の表面の硬度よりも高いものとすることができるため、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【００１０】
また、本発明は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも、その厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【００１２】
本発明においては、上記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることが好ましい。本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であること、すなわち、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版がロール版であることにより、３次元表示用パターン配向膜用原版を回転させながら連続的に３次元表示用パターン配向膜を形成するための配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量に３次元表示用パターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができる。
【００１３】
本発明においては、上記第１凹凸構造形成工程または上記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることが好ましい。ロールプレス加工を施して微小なライン状凹凸構造を形成することにより、本発明における第１凹凸構造形成工程や第２凹凸構造形成工程を容易に行うことが可能となる。また、ロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、加工された第１層または／および第２層の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を、容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版の一例を示す概略図である。
【図３】図３の３次元表示用パターン配向膜用原版の表面を示す概略平面図である。
【図４】本発明における第１凹凸構造が形成されている態様の一例を示す概略斜視図である。
【図５】本発明における第１凹凸構造を説明する説明図である。
【図６】本発明におけるロールプレス加工の一例を示す概略図である。
【図７】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図８】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図９】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図１０】パターン位相差フィルムを説明する説明図である。
【図１１】本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜の他の例を示す概略図である。
【図１２】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する図である。
【図１３】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する図である。
【図１４】パッシブ方式で３次元映像を表示可能な液晶表示装置の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版（以下、単に原版と称して説明する場合がある。）の製造方法について説明する。本発明の原版の製造方法は、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向の違いにより２つの態様に大別される。
【００１７】
Ｉ．第１態様
本発明の原版の製造方法の第１態様は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層形成用層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みと同等、または上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【００１８】
ここで、本態様の原版の製造方法について図を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は本態様の原版の製造方法の一例を示す工程図である。本態様においては、まず下地層準備工程においては、金属材料からなる下地層１を準備する（図１(ａ)）。次に、レジスト形成工程においては、下地層の表面にレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成し、上記レジスト膜をレーザー描画法等により平行な帯状のパターンに露光する（図示せず）ことにより、下地層１の表面に平行な帯状のパターンを有するレジスト２を形成する（図１（ｂ））。次に第１層形成工程においては、下地層１およびレジスト２の表面にドライエッチング処理を施すことにより絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層３’を形成した後（図１（ｃ））、レジスト２およびその表面に形成された上記第１層形成用層３’からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層３を形成する（図１（ｄ））。次に、第１凹凸構造形成工程においては、第１層３の表面に、切削加工またはロールプレス加工等を施して微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第１凹凸構造３１を形成する（図１（ｅ））。次に、第２層形成工程においては、第１凹凸構造形成工程後に、露出した下地層１の表面にウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層４を第１層３の厚みよりも厚くなるように形成する（図１（ｆ））。次に、第２凹凸構造形成工程においては、第２層４の表面に、第１凹凸構造形成工程と同様の加工を施すことにより、第１凹凸構造３１の形成方向とは異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第２凹凸構造４１を形成する（図１（ｇ））。本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を経ることにより、原版１００を製造する製造方法である。
【００１９】
次に、本態様の製造方法により製造される原版について図を用いて説明する。図２は本態様の製造方法により製造される原版１００の一例を示す概略図、図３（ａ）は原版１００の表面を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図３（ａ）、（ｂ）に例示するように、本態様の製造方法により製造される原版１００は、下地層１と、下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、かつ表面に第１凹凸構造３１を有する第１層３と、下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、第１層３の厚みよりも厚く形成され、かつ表面に第２凹凸構造４１を有する第２層４と、を有し、第１凹凸構造３１と第２凹凸構造４１の形成方向が、上記第１層３および第２層４の表面で異なるものである。また、原版１００の表面は、平行な帯状に形成された凹部（第１層３）および凸部（第２層４）を有する。なお、図示はしないが、本態様において製造される原版は、第１層の厚みと第２層の厚みとが同等であり、原版の表面が凹部および凸部を有さないものであってもよい。
なお、図２は、上記原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。また、図３（ａ）が図２に示す原版１００の表面である場合、上記第１層３および第２層４表面の第１凹凸構造３１、および第２凹凸構造４１の形成方向が、原版（ロール版）１００の回転方向に対して１３５°および４５°であり、９０°異なるものである。また、図３（ａ）中の矢印は、第１凹凸構造３１、および第２凹凸構造４１の形成方向を示すものである。
【００２０】
本態様によれば、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。また、第２層形成工程において、上記第２層の上記第１層の厚みと同等とした場合も、本発明においては、第１層には無機材料が用いられ、第２層には金属材料が用いられることから、第１層の表面の硬度を第２層の表面の硬度よりも高いものとすることができるため、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜（以下、単にパターン配向膜と称して説明する場合がある。）を得ることができる。
【００２１】
以下、本態様の原版の製造方法における各工程について説明する。
【００２２】
１．下地層準備工程
本態様における下地層準備工程は、金属材料からなる下地層を準備する工程である。
本工程で準備される下地層は、基材および基材上に形成された下地層を有するものであってもよく、下地層のみからなるものであってもよいが、基材および下地層を有するものであることが好ましい。本発明により製造される原版はロール状であることが好ましいところ、基材および下地層を有する場合は原版をロール状に加工しやすいものとなるからである。以下、下地層が基材を有する場合と、基材を有さない場合とに分けて説明する。
【００２３】
（１）基材を有する場合
本工程により準備される下地層が基材を有する場合について説明する。以下、下地層および基材について説明する。
【００２４】
（ｉ）下地層
まず、下地層について説明する。上記下地層は後述する基材上に形成されるものである。
【００２５】
上記下地層に用いられる材料としては、金属材料であり、後述する第１層と密着性を有し、かつウェットメッキ処理を行うことにより後述する第２層を形成することが可能なものであれば特に限定されず、例えば、ニッケル、ステンレス、ブリキ、鉄、銅、銀、金、クロム、亜鉛、珪素、チタン、タンタル、スズ、アルミ、ニッケル−リンおよびこれらの合金、アルマイト等を挙げることができ、なかでも、ニッケル、銅、クロム、ステンレスであることが好ましく、特にクロムであることが好ましい。クロムは比較的硬いことから、その表面に平滑性を付与することが容易であるからである。
【００２６】
また、下地層の最表面は平滑性に優れていることが好ましい。下地層の最表面の平滑性が劣る場合は、下地層の上層に形成される第１層や第２層の表面の平滑性に悪影響を与えることから、後述する第１凹凸構造形成工程または第２凹凸構造形成工程において、所望の第１凹凸構造または第２凹凸構造を形成することが困難となる可能性があるからである。下地層の最表面に平滑性を付与する方法としては、所望の平滑性を得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、スーパーミラー研磨等の切削法を挙げることができる。
【００２７】
上記下地層の表面粗さとしては、後述する第１層形成工程および第２層形成工程において、所望の厚みおよび平滑性を有する第１層または第２層を形成することができる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、Ｒａ＝１００００ｎｍ以下であることが好ましく、中でもＲａ＝５０００ｎｍ以下であることが好ましく、特にＲａ＝１０００ｎｍ以下であることが好ましい。
なお、ここでの「表面粗さ（Ｒａ）」は、「算術平均表面粗さ」であり、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定される。
【００２８】
このような下地層の厚みとしては、後述する第１層形成工程または第２層形成工程において、所望の厚みおよび平滑性を有する第１層または第２層を形成できる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、０．０１ｎｍ〜５０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも０．０５ｎｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、特に０．１ｎｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２９】
下地層の形成方法としては、後述する基材の表面に所望の平滑性および厚みを有する第下地層を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。具体的には、ウェットメッキ処理、ドライメッキ処理等を挙げることができる。ウェットメッキ処理としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。ドライメッキ処理としては、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、常圧熱ＣＶＤ法、減圧熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。
【００３０】
（ｉｉ）基材
次に、基材について説明する。上記基材は単層であってもよく、複数層であってもよい。
【００３１】
上記基材に用いられる材料としては、基材上に形成される下地層と密着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述した下地層の材料と同様とすることができる。本発明においては、なかでも、アルミニウムであることが好ましい。アルミニウムは軽いため、本発明により製造される原版を取り扱いやすいものとすることができるからである。
【００３２】
また、基材の最表面は平滑性に優れていることが好ましい。上述したように、下地層の表面は平滑性に優れていることが好ましいところ、基材の最表面の平滑性が劣る場合は、基材の上層に形成される下地層の平滑性に悪影響を与える可能性があるからである。基材に平滑性を付与する方法としては、上述した下地層に平滑性を付与する方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３３】
このような基材の形状としては、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。本態様により製造される原版がロール状であること、すなわち、上記原版をロール版とすることができることにより、上記原版を回転しながら連続的に配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量にパターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができるからである。
【００３４】
また、ロール状としては、安定的にパターン配向膜を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ロール形状、スリーブ形状等とすることができ、なかでも、スリーブ形状であることが好ましい。
スリーブ形状であることにより、本態様の製造方法により製造される原版を用いて、パターン配向膜を製造効率高く製造することが可能となるからである。また、スリーブ形状の原版は、ロール形状のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となるといった利点を有するからである。
ここで、ロール形状としては、具体的には、軸付ロール、軸なしパイプ等を挙げることができる。ここで、軸なしパイプとは、その厚みが３０００μｍ以上である円筒形状のものを指すものである。
また、スリーブ形状とはシームレスの帯状体を表し、空気圧力や応力により容易に変形させることができるものであり、具体的にはその厚みが１０００μｍ以下の円筒形状を指すものである。
本態様においては、ロール形状またはスリーブ形状等のロール状の場合には、継ぎ目のないシームレスであることが好ましいが、板状の基材を円筒状にした継ぎ目を有するものも用いることができる。
【００３５】
（２）基材を有さない場合
本工程により準備される下地層が基材を有さない場合、すなわち下地層のみからなる場合について説明する。
【００３６】
本態様に用いられる下地層の材料としては、金属材料であり、後述する第１層と密着性を有し、かつウェットメッキ処理を行うことにより後述する第２層を形成することが可能なものであれば特に限定されない。具体的な下地層の材料については、上述した「（１）基材を有する場合」の項で説明した基材の材料と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３７】
また、下地層のみからなる場合もその表面は、平滑性に優れていることが好ましい。なお、この理由について、および具体的な下地層の表面の平滑性については、「（１）基材を有する場合」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００３８】
このような下地層の形状としては、表面に第１層および第２層を形成することができれば特に限定されるものではなく、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。下地層の形状については、「（１）基材を有する場合」の項に記載した基材の形状と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３９】
なお、下地層の厚みについては、自己支持性を有することが可能であれば特に限定されるものではない。
【００４０】
２．レジスト形成工程
本態様におけるレジスト形成工程は、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成する工程である。
【００４１】
（１）レジストの形状
本工程により形成されるレジストの形状について説明する。
ここで、本態様により製造される原版においては、本工程により形成されるレジストのパターンの形成方向や、レジストのパターン形状によって、第１層および第２層の形成方向や、図１（ｇ）に示すように、原版１００の第１層３の幅Ｗ１’および第２層４の幅Ｗ２’が画定される。
【００４２】
本工程において形成されるレジストの形成方向、すなわち、平行な帯状の方向としては、図２に示すように、上記原版１００がロール版である場合には、第１層および第２層がロールの回転方向に沿った方向となるような方向であることが好ましい。
【００４３】
次に、レジストのパターンについて説明する。上記レジストは平行な帯状のパターンを有するものである。
ここで、図１（ｂ）に示すように隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２としては、それぞれ異なっていてもよく、あるいは同一であってもよい。しかしながら、本態様においては、隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２は同一であることが好ましい。
通常、３次元表示可能な３Ｄ液晶表示装置等では、右目用の画素と左目用の画素部が同一の幅で形成されていることから、本態様により製造される原版において第１層の幅（Ｗ１’）および第２層の幅（Ｗ２’）（すなわち、図１（ｂ）においては、隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２）を同一にすることにより、上記原版を用いてパターン配向膜を製造した際、第１層の第１凹凸構造および第２層の第２凹凸構造に対応して形成される上記パターン配向層の第１配向領域および第２配向領域の幅を同一にすることができるからである。その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な液晶表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタにおいて画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ液晶表示装置を製造することができるようになるからである。
また、発光型表示装置に用いられる画素部も同一の幅で形成されていることから、上記第１配向領域および上記第２配向領域の幅を同一幅とすることにより、上記原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な３Ｄ発光型表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、発光型表示装置に用いられる画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ発光型表示装置を製造することができるようになるからである。
【００４４】
図１（ｂ）に示す隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２の具体的な幅（図１（ｇ）においては、原版１００の第１層３の幅Ｗ１’および第２層４の幅Ｗ２’）としては、本態様により製造される原版を用いて形成されるパターン配向膜の用途に応じて適宜決定される。例えば、３次元表示可能な液晶表示装置を製造するために使用する場合、隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２の幅は３次元表示可能な液晶表示装置の右目用、左目用の画素部が形成されている幅に対応するように適宜決定されることになる。このように隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ１およびレジスト２の幅Ｗ２は特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜６００μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４５】
本工程により形成されるレジストの厚みとしては、後述する第１層形成工程で所望の平行な帯状のパターンを有する第１層を形成することができる程度であれば特に限定されない。
【００４６】
（２）レジスト材料およびレジストの形成方法
本工程に用いられるレジスト材料としては、後述する第２層を形成した後、剥離することが可能であれば特に限定されるものではなく、ポジ型レジスト材料（光照射部分が溶解するもの）およびネガ型レジスト材料（光照射部分が固まるもの）のいずれも用いることができる。ポジ型レジスト材料としては、例えばノボラック樹脂をベース樹脂とした化学増幅型レジスト等が挙げられる。また、ネガ型レジスト材料としては、例えば架橋型樹脂をベースとした化学増幅型レジスト、具体的にはポリビニルフェノールに架橋剤を加え、さらに酸発生剤を加えた化学増幅型レジスト等が挙げられる。
【００４７】
本工程に用いられるレジストを平行な帯状に形成する方法としては、レジスト材料を塗布することによりレジスト膜を形成した後、平行な帯状に露光し、次いで、現像することにより形成する方法を挙げることができる。
【００４８】
上述したレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成する方法としては、一般的な塗工方法を用いることができ、例えばスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法等を使用することができる。
【００４９】
また、上記レジスト膜を平行な帯状に露光する方法としては、通常のフォトマスク描画に用いられる電子線描画法、もしくはレーザー描画法等を用いることができる。また、マスクを介して紫外線照射を行う方法を用いることもできる。
本工程においては、なかでも、レーザー描画法であることが好ましい。上記金属基材の形状がロール状である場合であっても、精度良くパターン状に露光することができるからである。
また、露光後のレジスト膜の現像方法としては、一般的な現像方法を用いることができる。
【００５０】
３．第１層形成工程
本態様における第１層形成工程は、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層形成用層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する工程である。
【００５１】
（１）第１層
まず、本工程により形成される第１層について説明する。
上記第１層の材料としては、絶縁性を有する無機材料からなり、下地層と密着性を有し、かつ後述する第１凹凸構造形成工程において、第１層の表面に所望の第１凹凸構造を形成することが可能となるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、酸化チタン（ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ケイ素（ＳｉＯ、ＳｉＯ２）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２０３）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＺｎＯ２）のような金属酸化物、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ダイヤモンドライクカーボン(ＤＬＣ)、グラッシーカーボン、セラミック、窒化珪素、窒化炭素等を挙げることができ、なかでも、ＤＬＣ、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物であることが好ましい。これらの無機材料は比較的高い硬度を有するため、第１凹凸構造を精度よく形成することが可能となるからである。
【００５２】
第１層の厚みとしては、後述する第１凹凸構造形成工程において所望の第１凹凸構造を形成することができ、後述する第２層の厚みよりも薄いものであれば特に限定されるものではないが、１ｎｍ〜１０μｍの範囲内、なかでも１０ｎｍ〜５μｍの範囲内、特に５０ｎｍ〜３μｍの範囲内、さらに０．１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。第１層の厚みが上記範囲に満たない場合は、その表面に所望の第１凹凸構造を精度高く形成することが困難となる可能性があるからである。また、第１層の厚みが上記範囲を超える場合は、第１層を形成するための無機材料、時間等が多くかかることから製造コストが高くなり、また製造効率が低下する可能性があるからである。また、後述する第２層形成工程においては、第２層の厚みを第１層の厚みよりも厚く形成する必要があることから、第２層を形成するための金属材料、時間等についても多くかかることとなり、生産性が低下する可能性があるからである。
【００５３】
なお、本工程において形成される第１層の厚みは、本態様により製造される原版において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みを考慮したものである。
なお、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みとは、図３（ｂ）中のＤ１で示す距離を意味するものとする。また、Ｄ１については、下地層の表面から第１凹凸構造の凸部分までの距離と下地層の表面から第１凹凸構造の凹部分までの距離との平均値とする。
【００５４】
第１層の表面は平滑性を有することが好ましい。第１層の表面が平滑性に劣る場合は、後述する第１凹凸構造形成工程において、所望の第１凹凸構造を精度高く形成することが困難となる可能性があるからである。なお、具体的な第１層の表面粗さについては、上述した「１．下地層準備工程」の項で説明した下地層の表面粗さと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００５５】
また、本工程において形成される第１層は平行な帯状のパターンを有するものである。なお、平行な帯状のパターンについては、上述した「３．レジスト形成工程」のレジストのパターンの項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
（２）第１層の形成方法
次に、本工程に用いられる第１層の形成方法について説明する。
本工程においては、まず、下地層およびレジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより第１層形成用層が形成される。
本工程に用いられるドライメッキ処理としては、下地層の表面に所望の厚みを有する第１層を形成することが可能な処理であれば特に限定されないが、例えば、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、常圧熱ＣＶＤ法、減圧熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。第１層形成用層の材料としてＤＬＣを用いる場合は、上述したドライメッキ処理のなかでも、ＣＶＤ法を用いることが好ましい。厚みを精度高く調整することができるからである。
【００５７】
なお、第１層形成用層の厚みについては、上述した第１層の厚みと同様とすることができる。
【００５８】
次に、本工程においては、レジストおよびその表面に形成された第１層形成用層からなる積層体が剥離される。上述の積層体の剥離方法としては、下地層の表面に所望の帯状のパターンを有する第１層をパターン形成することができ、かつ上述の積層体を剥離することにより下地層の表面を露出させることが可能な方法であれば特に限定されず、一般的なレジストの剥離方法と同様とすることができる。より具体的には一般的なレジストの剥離方法を用いることができる。具体的には、酸素プラズマ処理による灰化や、有機アルカリ液による洗浄によって行う方法を挙げることができる。中でも、本実施態様においては、有機アルカリ液を用いる方法が好ましい。
【００５９】
３．第１凹凸構造形成工程
本態様における第１凹凸構造形成工程は、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する工程である。
【００６０】
（１）第１凹凸構造
まず、本工程により形成される第１凹凸構造について説明する。上記第１凹凸構造は、第１層の表面に形成され、微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【００６１】
このような第１凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルム（以下、単にパターン位相差フィルムと称して説明する場合がある。）を形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第１凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。図４（ａ）では、第１凹凸構造３１が微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様である場合を示し、図４（ｂ）では、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にストライプ状に形成された態様である場合を示している。なお、図４（ａ）、（ｂ）は本工程により形成される第１凹凸構造の一例を示す概略図である。
【００６２】
ここで、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様とは、例えば、表面にラビング処理がなされた場合等に形成されるような微小な傷のようなライン状凹凸構造が、略一定方向に形成された態様を意味するものである。一方、ライン状凹凸構造がストライプ状に形成された態様とは、壁状に形成された凸部が一定の間隔でストライプ状に形成された態様を意味するものである。ライン状凹凸構造の大きさは前述のランダムの態様よりも比較的大きく、例えば表面にラビング処理がなされた場合に形成されるような微小な傷のような凹凸構造はこれに含まれないものである。
【００６３】
第１凹凸構造がストライプ状である場合、その断面形状としては、凹凸構造を有し、本態様により製造される原版を用いて製造された配向膜をパターン位相差フィルムに用いた場合に、上記配向膜に形成された凹凸構造によってパターン位相差フィルムの位相差層に用いられる棒状化合物を所定の方向に配列できるものであれば特に限定されるものではなく、略矩形、略三角形、略台形等とすることができる。また、一定の形状でなくてもよい。
【００６４】
このような第１凹凸構造の高さ、幅、および周期としては、本態様により製造される原版を用いて配向膜を形成した際に、上記配向膜に形成された凹凸構造によって液晶化合物を配列させることができる範囲内であれば特に限定されるものではない。上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の高さは、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。
また、上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の幅は、１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。
さらに、上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の周期は、必ずしも一定ではなくても良いが、概ね１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましい。
上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、第１凹凸構造の高さ、幅、および周期を上記範囲内とすることにより、上記原版を用いて、安定的に棒状化合物を配列させることができるパターン配向膜を製造することができるからである。
【００６５】
なお、第１凹凸構造の高さ、幅、および周期は、それぞれ図５において、ｌ、ｍ、ｎで示される長さを指す。また、図５は、第１凹凸構造３１の断面形状が矩形状である場合を示す説明図である。
【００６６】
（２）第１凹凸構造の形成方法
本工程に用いられる第１凹凸構造の形成方法としては、所望のサイズかつ形成方向の第１凹凸構造を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、第１層の表面に対して研磨する切削加工や、凹凸パターンのある金型を押し当てて成型するロールプレス加工を挙げることができる。
以下、切削加工およびロールプレス加工について説明する。
【００６７】
（ｉ）切削加工
本工程に用いられる切削加工とは、表面に研磨を施して所望の凹凸構造を成型する切削式加工である。本工程においては一般的な方法を用いることができ、例えば、砥石研磨、ペーパー研磨、テープ研磨、サンドブラスト法、ショットブラスト法、グリットブラスト法、ガラスビーズブラスト法等のブラスト法、ナイロン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの合成繊維からなる合成樹脂毛、不織布、動物毛、スチールワイヤ等のブラシ材を用いるブラシグレイニング法、金属ワイヤーで引っかくワイヤーグレイニング法、研磨剤を含有するスラリー液を供給しながらブラシ研磨する方法（ブラシグレイニング法）、ボールグレイン法、液体ホーニング法等のバフ研磨法、ショットピーニング法等を挙げることができる。本工程においては、なかでもテープ研磨法、ペーパー研磨であることが好ましい。微小なライン状凹凸の方向を制御しやすいからである。
【００６８】
（ｉｉ）ロールプレス加工
本工程に用いられるロールプレス加工とは、凹凸パターンのある回転ローラーを押し当てることにより、表面に所望の凹凸構造を成型する転造式加工である。また、ロールプレス加工は、被成型体がロールプレス機中の回転ローラーを複数回通過することにより、表面に凹凸構造を成型するものである。
【００６９】
図６は、ロールプレス加工の一例を示す概略図である。図６に示すように、ロールプレス機２００は、被成型体６と接するように凹凸パターンを有する回転ローラー５が設けられている。被成型体６と接するように設けられた回転ローラー５が回転することによって、上記回転ローラー５に設置された凹凸パターンが被成型体６に押し付けられる。
このように、ロールプレス加工は、被成型体と接するように設けられた回転ローラーによって加圧されることによって、回転ローラーに設置された凹凸パターンが金型となり、切削ではなく、押し付けによる変形によって加工することができる。
【００７０】
このようなロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、成型体の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【００７１】
上記ロールプレス加工に用いられる回転ローラー表面の凹凸パターンの断面形状、高さ、幅、周期については、上述した第１凹凸構造の高さ、幅、周期と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００７２】
５．第２層形成工程
本態様における第２層形成工程は、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みと同等、または上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する工程である。
【００７３】
（１）第２層
まず、本工程により形成される第２層について説明する。
第２層に用いられる材料としては、金属材料であり、ウェットメッキ処理により露出した下地層の表面に所望の厚みを有する第２層を形成することが可能なものであれば特に限定されない。このような金属材料については、上述した「１．下地層準備工程」の項で説明した金属材料と同様とすることができる。
【００７４】
また、上記第２層の材料としては、上述した第１層の材料よりも硬度の小さい材料であることが好ましい。第２層の材料の硬度が第１層の材料の硬度より小さい場合は、後述する第２凹凸構造形成工程において第２層表面に第２凹凸構造を形成する際に、上記第１層の表面にキズを生じない程度の圧力をかけて切削加工やロールプレス加工等を行うことが可能となるため、第１凹凸構造および第２凹凸構造が精度高く形成された原版を製造することが可能となるからである。このような第２層の材料としては、第１層の材料に応じて上述した金属材料の中から適宜選択することが可能である。例えば、第１層の材料がＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）である場合は、第２層の材料としては、ニッケル、クロムであることが好ましく、クロムであることがより好ましい。クロムは比較的硬いことから、第２凹凸構造を精度良く形成することが可能となるからである。
【００７５】
また、第２層の材料と、下地層の材料とは同一材料であってもよく、異なる材料であってもよく、上述した任意の金属材料を組み合わせることが可能である。上記第２層の材料と下地層の材料との組み合わせ（第２層／下地層）としては、クロム／クロム、ニッケル／ニッケル、ニッケル／クロム、クロム／ニッケル、クロム／銅、ニッケル／銅、クロム／ＳＵＳ、ニッケル／ＳＵＳ等を挙げることができる。第２層の材料と下地層の材料とを上述のように組み合わせることにより、下地層の表面に形成される第１層を平滑性の高いものとすることが可能となることから、第１層の表面に第１凹凸構造を精度高く形成することが可能となり、また第２層として上述の材料を用いることにより第２層の表面に第２凹凸構造を精度高く形成することが可能となる。
【００７６】
本工程により形成される第２層の厚みは第１層の厚みと同等、または第１層の厚みよりも厚いものである。第２層の厚みと第１層の厚みとの厚みの差としては、後述する第２凹凸構造形成工程において第１層の表面を損傷させることなく、第２層の表面に所望の第２凹凸構造を形成することが可能であれば特に限定されないが、０μｍ〜２μｍの範囲内、なかでも０μｍ〜１μｍの範囲内、特に０μｍ〜０．５μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚みの差が上記範囲に満たない場合は、第２層の表面に切削加工やロールプレス加工等を施した場合に、第１層の表面を損傷してしまう可能性があるからであり、上記厚みの差が上記範囲を超える場合は、第２層を形成するための金属材料や時間等が多くかかることから、生産性高く原版を製造することが困難となる可能性があるからである。
【００７７】
なお、第２層の厚みと第１層の厚みとの厚みの差とは、本態様の製造方法により製造される原版において第１凹凸構造が形成された第１層の厚みおよび第２凹凸構造が形成された第２層の厚みを考慮したものである。具体的には、図３（ｂ）においてＤ２で示される距離を指す。
【００７８】
第２層の厚みとしては、第１層との厚みの差が上述した範囲内となる程度であれば特に限定されず、上述した第１層の厚み等により適宜選択されるものであるが、１ｎｍ〜１０μｍの範囲内、なかでも１０ｎｍ〜５μｍの範囲内、特に５０ｎｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７９】
なお、本工程において形成される第２層の厚みは、本態様により製造される原版において、第２凹凸構造が形成された第２層の厚みを考慮したものである。
なお、第２凹凸構造が形成された第２層の厚みとは、図３（ｂ）中のＤ３で示す距離を意味するものとする。また、Ｄ３については、下地層の表面から第２凹凸構造の凸部分までの距離と下地層の表面から第２凹凸構造の凹部分までの距離との平均値とする。
【００８０】
第２層の表面は平滑性を有することが好ましい。第２層の表面が平滑性に劣る場合は、後述する第２凹凸構造形成工程において、所望の第２凹凸構造を精度高く形成することが困難となる可能性があるからである。なお、具体的な第２層の表面粗さについては、上述した「１．下地層準備工程」の項で説明した下地層の表面粗さと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８１】
（２）第２層の形成方法
上記第２層はウェットメッキ処理を施すことにより形成されるものである。このようなウェットメッキ処理としては、露出した下地層の表面のみに所望の厚みを有する第２層を形成することが可能な方法であれば特に限定されず、例えば、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。本工程においては、なかでも、電気メッキ法であることが好ましい。上述した第１層が絶縁性を有するため、上記第１層が形成されていない領域、すなわち、下地層が露出した領域にのみ選択的に保護層を形成することができるからである。
【００８２】
６．第２凹凸構造形成工程
本態様における第２凹凸構造形成工程は、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する工程である。
【００８３】
（１）第２凹凸構造
本工程において形成される第２凹凸構造について説明する。上記第２凹凸構造は、第２層の表面に形成され、上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【００８４】
（ｉ）形成方向
上記第２凹凸構造の形成方向としては、第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向であれば特に限定されない。なかでも、上記第２凹凸構造の形成方向としては、３次元表示可能なパターン位相差フィルムに用いることが可能なパターン配向膜を形成可能な原版とすることができるように、第１凹凸構造の形成方向と第２凹凸構造の形成方向とを異ならせることが可能な形成方向であることが好ましい。このような第２凹凸構造の形成方向としては、具体的には、上述した第１凹凸構造の形成方向に対して第２凹凸構造の形成方向が９０°異なる場合と、４５°異なる場合とを挙げることができる。
以下、それぞれの場合に分けて説明する。
【００８５】
(ａ)９０°異なる場合
上記第２凹凸構造は、第１凹凸構造の形成方向と９０°異なる形成方向を有するものである。このような第２凹凸構造としては、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が９０°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向（第１凹凸構造／第２凹凸構造）が、４５°／１３５°、０°／９０°であることが好ましい。
なお、図３（ａ）は、第１層の表面に形成された第１凹凸構造３１および第２層の表面に形成された第２凹凸構造３１の方向が４５°および１３５°であり、図７は０°および９０°の場合のロール版表面を示すものである。
また、図７中の符号については、図３（ａ）のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００８６】
ここで、本態様の製造方法により製造される原版は、パターン配向膜の配向層を形成するために用いられるものである。また、上記配向層はそれぞれ上記原版の第１凹凸構造および第２凹凸構造に対応する微小なライン状凹凸構造を有する第１配向領域および第２配向領域がパターン状に形成されているものである。また、パターン配向膜は、パターン位相差フィルムに用いられるものであり、上記配向層に液晶等の棒状化合物を配列させることにより位相差層を形成するために用いられるものである。さらに、パターン位相差フィルムの上記位相差層は第１配向領域および第２配向領域に対応する第１位相差領域および第２位相差領域がパターン状に形成されているものである。
【００８７】
上述のように第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が直交する方向の場合、上記第１凹凸構造および第２凹凸構造を有する原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成されたパターン配向膜を形成することで、第１配向領域および第２配向領域上に形成されるパターン位相差フィルムの第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーションをλ／４分に相当するものとすることができる。またこの場合、これらの位相差領域を透過することで直線偏光がそれぞれ右円偏光、左円偏光になるため、上記パターン位相差フィルムを、容易に３次元表示が可能な表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。
【００８８】
ここで、面内レターデーション（Ｒｅ）値とは、屈折率異方体の面内方向における複屈折性の程度を示す指標であり、面内方向において屈折率が最も大きい遅相軸方向の屈折率をＮｘ、遅相軸方向に直交する進相軸方向の屈折率をＮｙ、屈折率異方体の面内方向に垂直な方向の厚みをｄとした場合に、
Ｒｅ［ｎｍ］＝（Ｎｘ−Ｎｙ）×ｄ［ｎｍ］
で表わされる値である。面内レターデーション値（Ｒｅ値）は、例えば、王子計測機器株式会社製 ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用い、平行ニコル回転法により測定することができ、微小領域の面内レターデーション値はＡＸＯＭＥＴＲＩＣＳ社（米国）製のＡｘｏＳｃａｎでミューラーマトリクスを使って測定することも出来る。また、本願明細書においては特に別段の記載をしない限り、Ｒｅ値は波長５８９ｎｍにおける値を意味するものとする。
【００８９】
(ｂ)４５°異なる場合
上記第２凹凸構造は、第１凹凸構造の形成方向と４５°異なる形成方向を有するものである。このような第２凹凸構造としては、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が４５°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向（第１凹凸構造／第２凹凸構造）が、０°／４５°、０°／１３５°であることが好ましい。
なお、図８は第１層の表面に形成された第１凹凸構造３１および第２層の表面に形成された第２凹凸構造４１の方向が０°／４５°、図９は０°／１３５°の場合のロール版表面を示すものである。
また、図８、図９中の符号については、図３（ａ）のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図中の矢印は、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向を示すものである。
【００９０】
第１凹凸構造の形成方向と第２凹凸構造の形成方向とが４５°異なる場合、上記原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成されたパターン配向膜を形成した場合には、さらにこれを用いたパターン位相差フィルムの上記第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーション値をλ／２分に相当するものとすることができる。またこの場合は、λ／４板と組み合わせて用いることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。
【００９１】
ここで、このような位相差領域を有するパターン位相差フィルムと、λ／４板と組み合わせることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造することができる点について、より詳細に説明する。図１０は、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板とを組み合わせて用い、３次元表示可能な液晶表示装置を作製した場合の一例を示す概略図である。図１０に示すように、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板を組み合わせて用いる液晶表示装置は、パッシブ方式により３次元表示が可能なものとなる。その原理は次の通りである。
まず、発光型ディスプレイの画素部を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。次に、パターン位相差フィルムとして、位相差層の第１位相差領域が左目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成され、かつ第２位相差領域が右目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成されたものを用意する。そして、このようなパターン位相差フィルムを、偏光板の表示面側に配置し、さらにλ／４板をパターン位相差フィルムの表示面側に配置する。このとき、第１位相差領域の遅相軸の方向と、偏光板の偏光軸の方向とが４５°で交差するようにし、さらに第１位相差領域の遅相軸方向とλ／４板の遅相軸方向とが平行または直交の関係になるようにする。このようにパターン位相差フィルムとλ／４板とを配置することによって、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された映像（以下、それぞれ「右目用映像」、「左目用映像」と称する場合がある。）は、次のような経路で観察者に視認されることになる。
すなわち、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された各映像は、まず、偏光板を透過することから、それぞれが直線偏光に変換されることになる。ここで、図１０においては、偏光板の偏光軸は０°方向となっているため、偏光板を透過した各映像も、０°方向の直線偏光となる。次に、このように直線偏光（０°）に変換された各映像は、パターン位相差フィルムに入射することになるが、左目用映像は第１位相差領域を通過し、右目用映像は第２位相差領域を通過するため、左目用映像は偏光軸が９０°の直線偏光（Ｌ１）として、パターン位相差フィルムを透過するが、右目用映像には変化はなく、偏光軸が０°の直線偏光（Ｌ２）のままパターン位相差フィルムを透過することになる。次に、Ｌ１およびＬ２がλ／４板に入射することにより、左目用映像は右旋回の円偏光（Ｃ１）に、右目用映像は左旋回の円偏光（Ｃ２）に、それぞれ変換されることになる。
このように、パターン位相差フィルムおよびλ／４板を通過した右目用映像および左目用映像は、互いに直交する円偏光に変換されることになるため、視聴者に右目用レンズと左目用レンズとに互いに直交する円偏光レンズを採用した円偏光メガネを装着させ、右目用映像が右目用レンズのみを通過し、かつ左目用映像が左目用レンズのみを通過するようにすることによって、右目用映像が右目のみに届き、左目用映像が左目のみに届くようにすることができ、３次元表示が可能となるのである。
【００９２】
（ｉｉ）第２凹凸構造
上記第２凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質なパターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第２凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。
【００９３】
また、上記第２凹凸構造と上述した第１凹凸構造とは同一の態様、すなわち第２凹凸構造および第１凹凸構造の両方がストライプ状に形成されている態様、または第２凹凸構造および第１凹凸構造の両方がランダムに形成されている態様であってもよい。また、上記第２凹凸構造と上記第１凹凸構造とは異なる態様、すなわち、上記第２凹凸構造または第１凹凸構造のうち、一方がストライプ状に形成され、他方がランダムに形成されている態様であってもよい。
【００９４】
第２凹凸構造の高さ、幅、周期等については、上述した第１凹凸構造の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９５】
（２）第２凹凸構造の形成方法
本工程に用いられる第２凹凸構造の形成方法については、上述した第１凹凸構造の形成方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９６】
８．その他の工程
本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有するものであっても良い。
このようなその他の工程としては、例えば、上記第１凹凸構造形成工程および第２凹凸構造形成工程として切削加工を施した際に、第１層または第２層の表面を切削することで生じる研磨カスを除去する除去工程等を挙げることができる。なお、除去方法としては、例えば、吸引する方法や、溶剤等を用いて除去する方法等を挙げることができる。
【００９７】
ＩＩ．第２態様
本発明の原版の製造方法の第２態様は、金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、上記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記下地層および上記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、上記レジストおよびその表面に形成された上記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【００９８】
ここで、本態様の製造方法により製造される原版１００について図を参照して説明する。図２は本態様の原版の一例を示す概略図である。図１１（ａ）は原版１００の表面を示す概略平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図１１（ａ）、（ｂ）に例示するように、本態様の製造方法により製造される原版１００は、金属材料からなる下地層１と、下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、表面に第１凹凸構造３１が形成された第１層３と、上記下地層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、表面に第２凹凸構造４１形成された第２層３と、を有し、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向が、上記第１層１および第２層３の表面で同一となるものである。また、原版１００の表面は、平行な帯状に形成された凹部（第１層３）および凸部（第２層４）を有する。
なお、図２は、上記３次元表示用パターン配向膜用原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。図１１（ａ）が図２に示す原版１００の表面である場合、上記第１凹凸構造３１、および第２凹凸構造４１の形成方向が、３次元表示用パターン配向膜用原版（ロール版）１００の回転方向に対して４５°であり、同一となるものである。また、図１１（ａ）中の矢印は、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向を示すものである。
【００９９】
なお、本態様の原版の製造方法の工程図については、上述した第１態様の項で説明した図１（ａ）〜（ｇ）等で説明した工程図と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【０１００】
本態様においても上述した第１態様と同様に、第２層形成工程において、第１凹凸構造が形成された第１層の厚みよりも厚みが厚くなるように第２層を形成することから、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面が損傷することを防止することが可能となる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【０１０１】
以下、本態様の原版の製造方法の各工程について説明する。なお、本態様における下地層準備工程、レジスト形成工程、第１層形成工程、第１凹凸構造形成工程、およびその他の工程等については、上述した「１．第１態様」の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１０２】
１．第２層形成工程
本態様における第２層形成工程は、上記第１凹凸構造形成工程後に、露出した上記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を上記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する工程である。
【０１０３】
ここで、本工程により形成される第２層の厚みは第１層の厚みよりも大きくなるように形成されるものである。この際、第１層および第２層の厚みの差は、通常、本態様の製造方法により製造された原版を用いて作製されたパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいて、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。以下、この点について説明する。
【０１０４】
本態様により製造される原版は、第１層の厚みよりも第２層の厚みが大きいことから、原版の表面に凸部と凹部とを有するものである。このような原版を用いて製造されたパターン配向膜の配向層は、上述した凸部と凹部とが賦型されて形成されることから、配向層の表面において互いに厚みが異なる部位、すなわち、厚膜領域と薄膜領域とが形成されることとなる。また、このようなパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいては、位相差層において厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する分だけ位相差値が異なるパターンが形成されることになる。
【０１０５】
よって、本工程により形成される第１層および第２層の厚みの差は、本態様の製造方法により製造される原版を用いたパターン配向膜の配向層の厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する。
ここで、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。したがって、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、パターン位相差フィルムの用途、および後述する位相差層に用いられる棒状化合物の種類等に応じて適宜決定されるものであり特に限定されるものではない。中でも本発明においては上記厚膜領域と上記薄膜領域との厚みの差が、位相差層の高位相差領域の面内レターデーション値と、位相差層の低位相差領域の面内レターデーション値との差がλ／２分に相当する距離であることが好ましい。これにより、例えば、配向層上に位相差層を形成する際に、低位相差領域の面内レターデーションがλ／４分に相当するようにすることにより、得られるパターン位相差フィルムは、低位相差領域の面内レターデーション値がλ／４分に相当し、かつ高位相差領域の面内レターデーション値がλ／４＋λ／２に相当することになるが、このような態様のパターン位相差フィルムにおいては、上記低位相差領域、上記高位相差領域を通過する直線偏光がそれぞれ互いに直交関係にある円偏光になるため、３次元表示装置を製造するためにより好適に用いられるものにできるからである。
【０１０６】
したがって、第１層および第２層の厚みの差としては、本態様の製造方法により製造される原版を用いて製造されるパターン配向膜の配向層において、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差が上述した距離となるように調整することが好ましい。
【０１０７】
なお、本態様においては、第１層および第２層の厚みの差は、上述した厚膜領域と薄膜領域との厚みの差だけを考慮されて強制されるものではなく、上述した「Ｉ．第１態様」の項で説明したように、第２凹凸構造形成工程において、第２層の表面に第２凹凸構造を形成する際に、第１層の表面にキズは発生しない程度となるように考慮されて調整されるものである。
【０１０８】
また、本工程において形成される第２層の厚みについては、上述した第１層および第２層の厚みの差を考慮して適宜選択される。
【０１０９】
なお、本態様における第２層形成工程について上述した点以外については、上述した「１．第１態様」における第２層形成工程の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１１０】
２.第２凹凸構造形成工程
本態様における第２凹凸構造形成工程は、第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する工程である。
【０１１１】
本工程において形成される第２凹凸構造としては、第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向を有するものであれば特に限定されない。例えば、図１２に示すように、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向が０°であってもよく、あるいは、図１３に示すように、第１凹凸構造３１および第２凹凸構造４１の形成方向が９０°であってもよい。
なお、上記以外の微小なライン状凹凸構造について、および第２凹凸構造形成工程についての詳しい内容は、上述した第１態様に記載したものと同様とすることができる。
【０１１２】
ＩＩＩ．その他の態様
本発明の原版の製造方法の第１態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なることにより異なる位相差を有する第１位相差領域および第２位相差領域がパターン状に形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。一方、本発明の原版の製造方法の第２態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、第１位相差領域および第２位相差領域の厚みが異なることにより異なる位相差を有する第１位相差領域および第２位相差領域がパターン状に形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。
よって、本発明の原版の製造方法のその他の態様としては、例えば、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なり、かつ第１位相差領域および第２位相差領域の厚みが異なることにより異なる位相差を有する第１位相差領域および第２位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造することが可能な原版を製造する方法を挙げることができる。このような原版の製造方法として、より具体的には、本発明の原版の製造方法における第２層形成工程において、上述した第２態様における第２層形成工程を適用し、第２凹凸構造形成工程において上述した第１態様における第２凹凸構造形成工程を適用する製造方法が挙げられる。
【０１１３】
ＩＶ．その他
本発明の製造方法により製造される原版は、平行な帯状に形成された凹部（第１層）および凸部（第２層）を有し、表面に微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。また、上記原版は、平行な帯状に形成され、かつ表面に形成方向が相異なる微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成された２つの領域を有するものである。
【０１１４】
また、上記原版は、３次元表示用パターン位相差フィルムに用いられる３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。より具体的には、樹脂組成物からなる配向膜形成用層に上記原版の微小なライン状凹凸構造を賦型し、この形状に対応した微小なライン状凹凸構造を有する第１配向領域（凸形状）および第２配向領域（凹形状）を有する３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。
【０１１５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１６】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
【０１１７】
[実施例]
以下の手順により下地層準備工程を行った。Φ３００ｍｍ、面長１２６０ｍｍのアルミニウムパイプを用いて製版加工を行った。アルミニウムパイプに用いられるアルミニウム材としては柔らかい１０００系アルミニウム材を用いることも可能であるが、より快削性のあることが好ましいことから、５０００系アルミニウム材を使用した。アルミニウムパイプ表面は旋盤により面出し後、アルミニウムパイプ表面には電解銅メッキを２００μｍ〜３００μｍ形成し、芯出し、平面性のために砥石研磨を行う。その上には下地層としてNiメッキを約５μｍ形成した。これは砥石研磨時の傷をNiメッキ層の厚みで埋める目的である。砥石研磨の傷を埋めないと、砥石研磨時の傷により、得られた原版を用いて作製したパターン配向膜において液晶等が配向してしまうためである。このときNiメッキの代わりにCrメッキでも構わないがCrメッキにはマイクロクラックという微細なクラックがあるものがあるため、Crメッキを積層する場合、マイクロクラックが無いものを選定する必要がある。また今回は、ウェットメッキ法を用いたが、ドライメッキ法による成膜でも構わない。砥石研磨時の傷を埋めるためには厚盛りすることが好ましいことから、ウェットメッキ法を用いることがより好ましい。
【０１１８】
Ｎｉメッキ形成後にレジスト形成工程を行った。レジストの製版はシンクラボラトリー社製の描画装置にて行った。まずレジストを版表面全面に適正厚み（約３〜５μｍ）をコーティングし、常温にて乾燥を行う。乾燥温度を上げることで速く乾燥できるが、レジストの収縮、アルミパイプ自体の膨張による寸法変化の懸念があり、常温乾燥が望ましい。レジストはシンクラボラトリー製のネガレジストを使用しているがシンクラボラトリー社製にこだわることは無く、またポジレジストでも構わない。ネガレジストを使用している理由は、後述する第１層を形成するためのDLC成膜は熱がかかる処理でありポジレジストが熱に弱く膜剥れ、ダレが発生するため、ネガレジストがよい。レジスト膜が出来たらレジストの感光波長に調整されたレーザーヘッドでパターン描画、現像を行い、レジストがある部分、無い部分がストライプ状に形成される。
【０１１９】
次に、第１層形成工程を行った。ストライプパターンがある版表面にドライメッキ法にて第１層を厚み０．５μｍで形成した。今回は第１層の材料をDLCとしたがこれに限らずほかの非導電性硬質膜材料でも構わない。また、DLC成膜厚みは極力薄いほうがよく、０．１μｍ〜１μｍが望ましい。
【０１２０】
ＤＬＣ成膜後、レジスト剥離を行うが、この時に使用する剥離液はＭＥＫ、ＩＰＡ，メタノールの混合溶液を使用した。これによりレジスト膜に溶剤が浸透し、レジストが溶解剥離し、ＤＬＣ膜（第１層）と下地層のストライプパターンが形成された。
【０１２１】
次に第１凹凸構造形成工程を行った。レジスト剥離後、第１層表面をシンクラボラトリー社製のペーパー研磨機にて全面研磨を行った。このとき研磨角度はペーパー研磨機に角度指定入力し、４５度方向の傷をつけた。角度が４５度になるには研磨ヘッドの移動速度とシリンダの回転速度が同速度であることで可能となる。傷を付ける方法として研磨フィルムによる研磨を行った。この時に第１層膜厚が薄いため下地金属も研磨されてしまうが、後述第２層形成によりこのときに付けた傷は埋まってしまうために傷はついても構わない。ここで使用した研磨フィルムは三共理化学製ダイヤモンドフィルムの２００００番（型番：LDF＃20000）である。ダイヤモンド製を用いている理由は、一般的な研磨材である酸化アルミナを用いた場合は、研磨材自体が削れてしまい、研磨傷が太くなってしまい配向不良の原因となるためである。
４５度方向の研磨終了後、版表面を溶剤等で洗浄した。上述の洗浄は任意であるが、研磨カス、砥粒が付着していることから、上述の洗浄を行う方が好ましい。
【０１２２】
次に第２層形成工程を行った。第１層研磨後にはウェットメッキ処理による第２層形成を行った。この時は下地層が導電層、第１膜が不導電膜であることを利用し、第１膜が無い下地層上のみに電解メッキにより、Ｃｒメッキ層（第２層）を厚み１μｍで形成した。なお、本工程においては、上述したＣｒメッキ層をＤＬＣ層（第１層）と同等としてもよい。また、このときＣｒメッキ層は最終製品まで残る層であるため、品質不良になりうるマイクロクラックのないＣｒメッキを用いることが良い。
【０１２３】
次に、第２凹凸構造形成工程を行った。第２層形成後には第２層表面の研磨工程になる。第２層にＣｒメッキを用いた場合、ラビングにより表面に微小な凹凸形成が可能であり、そのときに使用する材料としては吉川化工製ラビングクロスＹＡ１８Ｒを用いてラビングを行った（他型番のＹＡ１９Ｒ、ＹＡ２０Ｒでも構わない）。使用する研磨機は第１層表面の研磨と同じであり、研磨方向は第１層研磨時とは９０度の角度をなす１３５度にする必要があるためシリンダ版の回転方向を第１層研磨時とは逆の方向に回転することで研磨角度が１３５度に入ることができる。
また、第２層研磨時に第１層表面にもラビングクロスが接触するが第１層はＤＬＣのような硬質な無機材料でありラビングクロスが接触しても微小な凹凸が第１層には形成されない。よって第２層をラビングするときには第１層と第２層との材料の硬度の違いを利用して第２層のみラビングされ第１層はラビングされないということを確認した。
以上の工程を行うことで、第１層ＤＬＣパターンと第２層Ｃｒパターン表面が交互にストライプになった状態になり、版表面は４５度／１３５度の研磨跡がついた原版を作製することができた。
【０１２４】
[評価]
上記実施例で製作した版にリタデーションの無い透明基材フィルム、例えばＴＡＣフィルム、ＣＯＰ（ゼオノア）、アクリルフィルムを用いて、その表面に塗布された紫外線硬化樹脂にて版表面の形状を賦型し、その賦型樹脂側にメルク製紫外線硬化型液晶をスピンコートにてリタデーション値が１２５nmになるように膜厚を調整して、パターン位相差フィルムを作製した。
そのフィルムを評価した結果、第１層表面の配向方向が４５度であり、第２層表面の配向方向が１３５度であり、それぞれの版表面には１回目２回目の研磨による上書き傷がない綺麗なパターン位相差フィルムができていることが確認できた。
【符号の説明】
【０１２５】
１ … 下地層
２ … レジスト
３ … 第１層
３１ … 第１凹凸構造
４ … 第２層
４１ … 第２凹凸構造
５ … 回転ローラー
６ … 被成型体
１００ … （３次元表示用パターン配向膜用）原版
２００ … ロールプレス機
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、
前記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記下地層および前記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、前記レジストおよびその表面に形成された前記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造形成工程後に、露出した前記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を前記第１層の厚みと同等、または前記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項２】
金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、
前記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記下地層および前記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、前記レジストおよびその表面に形成された前記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造形成工程後に、露出した前記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を前記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項３】
前記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項４】
前記第１凹凸構造形成工程または前記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項１】
金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、
前記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記下地層および前記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、前記レジストおよびその表面に形成された前記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造形成工程後に、露出した前記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を前記第１層の厚みと同等、または前記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項２】
金属材料からなる下地層を準備する下地層準備工程と、
前記下地層の表面に平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記下地層および前記レジストの表面にドライメッキ処理を施すことにより、絶縁性を有する無機材料からなる第１層形成用層を形成した後、前記レジストおよびその表面に形成された前記第１層からなる積層体を剥離して、平行な帯状のパターンを有する第１層を形成する第１層形成工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造形成工程後に、露出した前記下地層の表面のみにウェットメッキ処理を施すことにより、金属材料からなる第２層を前記第１層の厚みよりも厚くなるように形成する第２層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項３】
前記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項４】
前記第１凹凸構造形成工程または前記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１０】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１０】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２４２５１７（Ｐ２０１２−２４２５１７Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１０８５０（Ｐ２０１１−１１０８５０）
【出願日】平成２３年５月１７日（２０１１．５．１７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１７日（２０１１．５．１７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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