ＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システム
【課題】ＩＣタグを離脱させることなく、１つのパレットに１つのＩＣタグで済み、また、特殊な構造を必要としないＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システムを提供することである。
【解決手段】合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにした。
【解決手段】合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物流で用いるパレットに関し、特に、ＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品を輸送する際、取り扱いが便利なようにパレットに載せて行うことが知られている。古くは木製のパレットが用いられており、この木製のパレットは、フォークリフトのフォークを差し込むフォーク差込口を有し、すのこ形状をしている。
【０００３】
最近では、パレットの材質は合成樹脂へと変わり、強度が向上し、洗浄にも対応できるようになってきており、何ら問題なく繰り返し利用ができるものとなっている。
【０００４】
このようにパレットは繰り返し利用され、また、物品はパレットに載せたままで倉庫に保管されることから、そのパレットの所在の管理が重要になってきている。さらに、パレットに載せた物品のトレーサビリティに関しても管理できることが望まれている。
【０００５】
たとえば特許文献１に記載の発明では、パレットの２つのフォーク差込口の間に貫通孔を設け、この貫通孔の内部に非接触ＩＣタグを設け、このＩＣタグに管理情報を記録することによって、パレットの管理を行えるようにしている。
【０００６】
また特許文献２に記載の発明では、パレットの２方向または４方向からフォークを差し込むことができる挿入口を有し、これらの挿入口にＲＦタグ用ポケットをそれぞれ設け、このＲＦタグに管理情報を記録することによって、パレットの管理を行えるようにしている。
【０００７】
また特許文献３に記載の発明では、非接触ＩＣタグ付きホルダーをパレットに着脱自在に設け、このＩＣタグに管理情報を記録することによって、パレットの管理を行えるようにしている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１１９６７０号公報
【特許文献２】特開２００２−２４０９５５号公報
【特許文献３】特開平１１−００１２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、特許文献１に記載の発明では、パレットの２つのフォーク差込口の間に設けた貫通孔の内部にＩＣタグを設けるようにしているが、この貫通孔からＩＣタグが離脱してしまうおそれがあるという問題があった。
【００１０】
また、特許文献２に記載の発明は、フォーク差込口の入口の近辺にＲＦタグ用の特殊なポケットを設け、フォークリフトのフォークの付け根に設けたリーダ／ライタにより、フォークを差し込んだときにＲＦタグの情報の読み書きをしているものである。この発明では、該ポケットが外付けになるためフォークリフト等による破損のおそれがあり、また、パレット洗浄時にその都度外し、離脱させる必要がある。さらに、パレットに対するフォークの差し込み方向が限定されてしまうという問題があった。これを解決するには差し込み方向のすべてに個別のＲＦタグを設けなければならず、こうなると、複数のＲＦタグが必要で、コスト高になってしまうという問題もあった。
【００１１】
また、特許文献３に記載の発明では、パレットにＩＣタグを取り付けるために特殊なホルダーが必要であるという問題があるし、さらに、このホルダーを取り付けるためにパレット自体も特殊な構造を必要とするという問題があった。
【００１２】
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、ＩＣタグを破損させることなく、また、離脱させる必要がなく、さらに、特殊な構造を必要としないＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る合成樹脂パレットの製造方法は、合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また上記課題を解決するために、本発明の請求項２に係る合成樹脂パレットの製造方法は、合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部のほぼ中央部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側ほぼ中央部に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする。
【００１５】
また本発明の請求項３に係る合成樹脂パレットは、請求項１または２に記載の方法により得られるものである。
【００１６】
また本発明の請求項４に係るパレット管理システムは、請求項３に記載のパレットを用いてパレットの在庫管理、貸出し・回収管理、製品在庫管理、製品出荷管理、トレーサビリティ等を行うものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣタグを破損させることがなく、また、離脱させる必要がない。ＩＣタグを中央桁部の表面側ほぼ中央部に設けると、１つのパレットに１つのＩＣタグで済み、また、特殊な構造を必要としないＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システムを提供することができる。
【００１８】
すなわち、本発明の方法によって得られるＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットは、ＩＣタグの破損もなく、離脱の必要もなく、経済的に製作することができる。
【００１９】
また好ましい態様（請求項２）の場合、ＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットは、二方向または四方向からのフォークの差込によっても、着実にＩＣタグに記憶させた情報を読み取ることができる。
【００２０】
また、本発明の方法によって得られるＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットは、従来の合成樹脂パレットの製作に必要な金型に若干の改造を加えるだけで製作が可能であり、特殊な構造を必要としない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
合成樹脂パレットの一般的な製造方法を説明すると、まず、ポリプロピレン等の合成樹脂原料を射出成型機に投入し、金型により上部成型部材および下部成型部材に共用の部材またはそれぞれ別個の部材を成型し、熱板によって上部成型部材と下部成型部材との接合部分を溶融した後に圧着し、ビード取りを行った後、フォーク差込口の内側からグロメットを圧入し、必要により表面に滑り止めテープ等を溶着し、ラベル印刷等を行って製造される。
【００２３】
本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法も基本的な工程は、この従来の方法と同様であるが、ＩＣタグを封入する構造において特徴を有する。
【００２４】
図１は、本発明による合成樹脂パレットの一実施の形態を構成する各部材を示す図であり、（ａ）は上部成型部材を示す斜視図であり、（ｂ）は下部成型部材を示す斜視図であり、（ｃ）は蓋部材を示す斜視図である。
【００２５】
図１（ａ）に示す上部成型部材１と図１（ｂ）に示す下部成型部材１０とは、ひとつの金型によって成型される同一部材を、上部、下部に共用で用いるものであり、これによって製造工程の簡易化を図っているが、本発明はこれに限られるものではなく、上部、下部それぞれ用の金型を用いて別部材としてもよいことはいうまでもない。
【００２６】
上部成型部材１、下部成型部材１０および蓋部材６は、合成樹脂原料を射出成型機に投入し、金型により成型して作製される。
【００２７】
図１（ａ）に示すように、上部成型部材１には、下部成型部材１０と向き合わされて接合される部分であって、フォーク差込口を形成する凸部２、３、４が形成され、凸部２、３、４の反対側の面には、中央桁部のほぼ中央部に空隙部５が設けられている。
【００２８】
図１（ｂ）に示すように、下部成型部材１０は上部成型部材１と同じ構造であり、この下部成型部材１０には、上部成型部材１と向き合わされて接合される部分であって、フォーク差込口を形成する凸部１２、１３、１４が形成されている。下部成型部材１０を上部成型部材１と同じ金型で成型した場合には、凸部１２、１３、１４の反対側の面には空隙部が作成されるが、この空隙部の図示は省略している。
【００２９】
図１（ｃ）に示す蓋部材６は空隙部５に嵌め込まれるが、蓋部材６にはＩＣタグ７が貼り付けられており、このＩＣタグ７が内側になるようにして嵌め込まれる。蓋部材６の材質は、上部成型部材１や下部成型部材１０と同様の合成樹脂でよい。
【００３０】
蓋部材６の外周には、空隙部５に嵌め込まれたときに内壁に接して空隙部５内を密閉するパッキン６ａが設けられており、本実施の形態の合成樹脂パレットを水洗いするような場合であってもＩＣタグ７を保護することができる。
【００３１】
蓋部材６によって上部成型部材１の空隙部５を塞いだときに、蓋部材６を固定するには、接着剤等を用いてもよいし、ボルト止めしてもよい。
【００３２】
なお、本実施の形態では、蓋部材６および空隙部５の形状は矩形であるが、本発明はこれに限られるものではなく、たとえば円形であってもかまわない。また、パッキン６ａの代わりにＯリングなどを用いることもできるし、他のいかなる密閉手段を用いるものであってもよい。
【００３３】
本実施の形態の合成樹脂パレットは、空隙部５に蓋部材６を嵌め込んだ上部成型部材１と下部成型部材１０とを接合して成るわけだが、このとき下部成型部材１０の空隙部１５は空隙のままであってもよいし、蓋部材６と同様の部材で塞いでもよい。
【００３４】
上部成型部材１と下部成型部材１０を別々の金型で成型する場合には、片方の部材にのみ空隙部を設ければよいのはいうまでもない。
【００３５】
次に、本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法における、上部成型部材１と下部成型部材１０とを接合する工程について説明する。
【００３６】
図２は、本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法における、上部成型部材１と下部成型部材１０とを熱板によって溶融させる工程を示す斜視図である。
【００３７】
図２を参照してわかるように、この工程では、上部成型部材１の凸部２、３、４と、下部成型部材１０の凸部１２、１３、１４とをそれぞれ対向させて配置した状態で、上部成型部材１と下部成型部材１０との間に熱板２０を設け、凸部２、３、４の先端および凸部１２、１３、１４の先端を熱板２０によって溶融した後に、熱板２０を引き抜いて上部成型部材１と下部成型部材１０とを圧着させる。その後、上部成型部材１と下部成型部材１０との接合部分のビード取りを行う。
【００３８】
なお、上部成型部材１に蓋部材６を嵌め込む前に、上部成型部材１と下部成型部材１０とを熱板２０によって溶融して圧着させ、その後に、蓋部材６を嵌め込むようにしてもよい。
【００３９】
また、この実施の形態では、上部成型部材１と下部成型部材１０との接合を熱で溶融させて圧着しているが、本発明はこれに限られるものではなく、たとえば、上部成型部材１と下部成型部材１０とをボルト等で連結するようにしてもよい。
【００４０】
また、ＩＣタグ７は蓋部材６に貼りつけるものに限らず、たとえば、空隙部５内に緩衝材を介してＩＣタグ７を設け、蓋部材６で空隙部５を塞ぐものでもよい。
【００４１】
図３は、上部成型部材１と下部成型部材１０とを圧着させた状態を示す斜視図であり、パレットの向きを、使用するときの向きにして示す図である。
【００４２】
図３に示すように、本実施の形態の合成樹脂パレット１００では、上部成型部材１の凸部２、３、４と、下部成型部材１０の凸部１２、１３、１４とをそれぞれ対向させて圧着させることによって、フォーク差込口１８および１９を形成することができる。
【００４３】
図４は、図３とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【００４４】
図３の例では、中央桁部のほぼ中央部に空隙部５を設けたが、本発明はこれに限られるものではなく、中央桁部の任意の位置に空隙部を設ければよく、たとえば図４に示すように、中央桁部の端に空隙部を設け、そこに、内部にＩＣタグ１７を備えパッキン１６ａを有する蓋部材１６を設けてもよい。
【００４５】
ところで、図１〜図４においては、構造を見やすくするために、滑り止め等がない例を図示して説明してきたが、実際に使用される構造の合成樹脂パレットの例の斜視図を図５に示す。
【００４６】
図５に示すように、合成樹脂パレット１１０の上面には、図３に示した合成樹脂パレット１００と同様に、パッキン１０６ａを有する蓋部材１０６が設けられ、内部にＩＣタグ１０７が設けられている。
【００４７】
また、合成樹脂パレット１１０では、フォーク差込口１１８および１１９の上面および下面に貫通孔２００を多数設け、軽量化し、また、フォーク差込口１１８および１１９内部の洗浄を容易にしている。
【００４８】
また、フォーク差込口１１８および１１９の内側には複数個所にグロメット１２０が圧入されており、差し込んだフォークの滑り止めの役目を果たしている。さらに、合成樹脂パレット１１０の上面の複数個所にも、グロメット１２１が圧入されており、合成樹脂パレット１１０上に載せた物の滑り止めの役目を果たしている。
【００４９】
なお、合成樹脂パレット１１０に設けたＩＣタグ１０７への情報の書き込み、読み取りは、従来公知の方法で行えばよく、リーダ／ライタを介してアクティブタイプ、パッシブタイプのいずれの方法で行ってもよい。
【００５０】
図６は、図５とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【００５１】
図５の例では、中央桁部のほぼ中央部に空隙部を設けて、そこに内部にＩＣタグ１０７を備えパッキン１０６ａを有する蓋部材１０６を設けたが、本発明はこれに限られるものではなく、中央桁部の任意の位置に空隙部を設ければよく、たとえば図６に示すように、中央桁部の端に空隙部を設け、そこに、内部にＩＣタグ１１０７を備えパッキン１１０６ａを有する蓋部材１１０６を設けてもよい。
【００５２】
以下、上述の本発明による合成樹脂パレットを用いて、パレットの在庫管理、貸出し・回収管理、製品在庫管理、製品出荷管理、トレーサビリティ等を行うパレット管理システムの一例について説明する。ここでは、製品である物品が製造工場から出荷されて、顧客の倉庫に搬入される場合の管理について説明する。
【００５３】
なお、本発明によるパレット管理システムは、以下の例に限られるものではなく、上述の本発明による合成樹脂パレットを用いたすべてのシステムに及ぶものである。
【００５４】
製造工場ではそれぞれ、製造された物品や物品の材料等の在庫管理を行うサーバと、管理された物品および材料などのデータが記録されるデータベースとを備えるとともに、それぞれの工場施設内には、サーバと通信接続されるとともに材料情報が入力される材料管理用端末と、サーバと通信接続されるとともに物品情報が入力される制御用端末と、制御用端末によって制御され手物品を製造する製造装置とを備える。
【００５５】
また、この製造工場において、工場施設で製造された物品が搬出される搬出路において、物品が搭載された合成樹脂パレットに内蔵されたＩＣタグと無線通信を行うライタを備えるとともに、ライタを動作させるとともにサーバと通信を行う物流管理用端末を備える。
【００５６】
また、顧客の倉庫では、物品の在庫管理等を行うサーバと、管理された物品のデータが記録されるデータベースとを備えるとともに、倉庫内には、サーバと通信接続されるとともに物品の保管場所などが入力される保管場所管理用端末を備える。
【００５７】
また、この倉庫において、製造工場で製造された物品が搬入される搬入路において、物品が搭載された合成樹脂パレットに内蔵されたＩＣタグと無線通信を行うリーダを備えるとともに、リーダを動作させるとともにサーバと通信を行う物流管理用端末を備える。
【００５８】
以下に動作を説明する。まず、製造工場に、物品の材料が搬入されると、その材料名、数量および搬入日等が材料管理用端末によって入力され、この入力データがサーバに与えられると、データベースにおいて、記録された各材料の数量が加算されるとともに、その搬入日に搬入された各材料の数量などが記録される。そして、工場施設内において、工場施設内に搬入された材料を利用して製造装置が物品を製造する。このとき、製造装置を制御する制御用端末によって使用した材料の数量および製造した物品それぞれの製造番号および物品名が入力され、この入力データがサーバに与えられると、データベースにおいて、記録された各材料の数量が減算されるとともに、製造された物品の製造番号、物品名および製造日等の製造情報が記録される。
【００５９】
なお、この製造工場は小麦粉の製粉を行う製粉工場とすることができ、この場合には製造される物品は、製粉されて包装袋に充填された小麦粉である。
【００６０】
このように製造装置によって製造された物品が搬出路に搬送されると、合成樹脂パレットに搭載される。このとき、搬出路に搬送される物品の製造情報がデータベースよりサーバによって読み出され、物流管理用端末に送信される。
【００６１】
物品の製造情報が物流管理用端末からライタに与えられると、ライタが搬出路上を搬送される合成樹脂パレットのＩＣタグと無線通信を行うことによって、物品の製造情報が合成樹脂パレットのＩＣタグに書き込まれる。このように、ＩＣタグに合成樹脂パレットに搭載された物品の製造情報が記録されると、物品を搭載した合成樹脂パレットが製造工場より搬出される。このとき、搬出日もライタによって製造情報の一つとしてＩＣタグに書き込まれるとともに、この搬出日が物流管理端末によってサーバに送信されて、データベースに記録される。
【００６２】
製造工場より搬出された合成樹脂パレットに搭載された物品が顧客の倉庫に搬送されると、まず、搬入路に搬入される。この搬入路において、物品が搭載された合成樹脂パレットのＩＣタグに格納された物品の製造情報がリーダによって読み取られる。リーダによって読み取られた物品の製造情報は物流管理用端末に与えられる。
【００６３】
物流管理用端末によって物品の製造情報がサーバに送信されると、この物品の製造情報がデータベースに与えられて、物品の物品名、製造番号、製造日、搬出日および搬入日などが記録される。そして、搬入路で製造情報が読み出された物品が合成樹脂パレットに搭載された状態で倉庫に搬送されると、サーバより保管管理用端末に物品の製造情報が与えられる。
【００６４】
保管管理用端末において、倉庫に搬送された物品の製造情報を確認すると、その保管場所を設定して物品を倉庫内に保管する。この設定した保管場所に物品を保管すると、設定した保管場所を物品の製造情報とともにサーバに送信する。この物品の保管場所に関する情報が製造情報とともにデータベースに与えられ、その保管場所ごとに保管される物品の製造情報が記録される。このとき、倉庫に保管管理される物品は、パレットに搭載されたままで、パレットごとに管理される。
【００６５】
このようにして、倉庫内に搬入された物品が保管され、データベースに保管場所が記録されて保管管理が成されるとき、物品が倉庫より搬出されると、搬出された物品の保管場所の情報が保管管理用端末からサーバに送信される。よって、サーバによって空きとなった保管場所が確認され、データベースにおいて確認された保管場所に対する記録領域に記録された物品の製造情報が削除される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明による合成樹脂パレットの一実施の形態を構成する各部材を示す図であり、（ａ）は上部成型部材を示す斜視図であり、（ｂ）は下部成型部材を示す斜視図であり、（ｃ）は蓋部材を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法における、上部成型部材１と下部成型部材１０とを熱板によって溶融させる工程を示す斜視図である。
【図３】上部成型部材１と下部成型部材１０とを圧着させた状態を示す斜視図であり、パレットの向きを、使用するときの向きにして示す図である。
【図４】図３とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【図５】実際に使用される構造の合成樹脂パレットの例の斜視図である。
【図６】図５とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 上部成型部材
２、３、４ 凸部
５ 空隙部
６、１６、１０６、１１０６ 蓋部材
６ａ、１６ａ、１０６ａ、１１０６ａ パッキン
７、１７、１０７、１１０７ ＩＣタグ
１０ 下部成型部材
１２、１３、１４ 凸部
１８、１９、１１８、１１９ フォーク差込口
２０ 熱板
１００、１１０ 合成樹脂パレット
１２０、１２１ グロメット
２００ 貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物流で用いるパレットに関し、特に、ＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品を輸送する際、取り扱いが便利なようにパレットに載せて行うことが知られている。古くは木製のパレットが用いられており、この木製のパレットは、フォークリフトのフォークを差し込むフォーク差込口を有し、すのこ形状をしている。
【０００３】
最近では、パレットの材質は合成樹脂へと変わり、強度が向上し、洗浄にも対応できるようになってきており、何ら問題なく繰り返し利用ができるものとなっている。
【０００４】
このようにパレットは繰り返し利用され、また、物品はパレットに載せたままで倉庫に保管されることから、そのパレットの所在の管理が重要になってきている。さらに、パレットに載せた物品のトレーサビリティに関しても管理できることが望まれている。
【０００５】
たとえば特許文献１に記載の発明では、パレットの２つのフォーク差込口の間に貫通孔を設け、この貫通孔の内部に非接触ＩＣタグを設け、このＩＣタグに管理情報を記録することによって、パレットの管理を行えるようにしている。
【０００６】
また特許文献２に記載の発明では、パレットの２方向または４方向からフォークを差し込むことができる挿入口を有し、これらの挿入口にＲＦタグ用ポケットをそれぞれ設け、このＲＦタグに管理情報を記録することによって、パレットの管理を行えるようにしている。
【０００７】
また特許文献３に記載の発明では、非接触ＩＣタグ付きホルダーをパレットに着脱自在に設け、このＩＣタグに管理情報を記録することによって、パレットの管理を行えるようにしている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１１９６７０号公報
【特許文献２】特開２００２−２４０９５５号公報
【特許文献３】特開平１１−００１２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、特許文献１に記載の発明では、パレットの２つのフォーク差込口の間に設けた貫通孔の内部にＩＣタグを設けるようにしているが、この貫通孔からＩＣタグが離脱してしまうおそれがあるという問題があった。
【００１０】
また、特許文献２に記載の発明は、フォーク差込口の入口の近辺にＲＦタグ用の特殊なポケットを設け、フォークリフトのフォークの付け根に設けたリーダ／ライタにより、フォークを差し込んだときにＲＦタグの情報の読み書きをしているものである。この発明では、該ポケットが外付けになるためフォークリフト等による破損のおそれがあり、また、パレット洗浄時にその都度外し、離脱させる必要がある。さらに、パレットに対するフォークの差し込み方向が限定されてしまうという問題があった。これを解決するには差し込み方向のすべてに個別のＲＦタグを設けなければならず、こうなると、複数のＲＦタグが必要で、コスト高になってしまうという問題もあった。
【００１１】
また、特許文献３に記載の発明では、パレットにＩＣタグを取り付けるために特殊なホルダーが必要であるという問題があるし、さらに、このホルダーを取り付けるためにパレット自体も特殊な構造を必要とするという問題があった。
【００１２】
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、ＩＣタグを破損させることなく、また、離脱させる必要がなく、さらに、特殊な構造を必要としないＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る合成樹脂パレットの製造方法は、合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また上記課題を解決するために、本発明の請求項２に係る合成樹脂パレットの製造方法は、合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部のほぼ中央部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側ほぼ中央部に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする。
【００１５】
また本発明の請求項３に係る合成樹脂パレットは、請求項１または２に記載の方法により得られるものである。
【００１６】
また本発明の請求項４に係るパレット管理システムは、請求項３に記載のパレットを用いてパレットの在庫管理、貸出し・回収管理、製品在庫管理、製品出荷管理、トレーサビリティ等を行うものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣタグを破損させることがなく、また、離脱させる必要がない。ＩＣタグを中央桁部の表面側ほぼ中央部に設けると、１つのパレットに１つのＩＣタグで済み、また、特殊な構造を必要としないＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットとその製造方法、および該パレットを用いたパレット管理システムを提供することができる。
【００１８】
すなわち、本発明の方法によって得られるＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットは、ＩＣタグの破損もなく、離脱の必要もなく、経済的に製作することができる。
【００１９】
また好ましい態様（請求項２）の場合、ＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットは、二方向または四方向からのフォークの差込によっても、着実にＩＣタグに記憶させた情報を読み取ることができる。
【００２０】
また、本発明の方法によって得られるＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレットは、従来の合成樹脂パレットの製作に必要な金型に若干の改造を加えるだけで製作が可能であり、特殊な構造を必要としない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
合成樹脂パレットの一般的な製造方法を説明すると、まず、ポリプロピレン等の合成樹脂原料を射出成型機に投入し、金型により上部成型部材および下部成型部材に共用の部材またはそれぞれ別個の部材を成型し、熱板によって上部成型部材と下部成型部材との接合部分を溶融した後に圧着し、ビード取りを行った後、フォーク差込口の内側からグロメットを圧入し、必要により表面に滑り止めテープ等を溶着し、ラベル印刷等を行って製造される。
【００２３】
本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法も基本的な工程は、この従来の方法と同様であるが、ＩＣタグを封入する構造において特徴を有する。
【００２４】
図１は、本発明による合成樹脂パレットの一実施の形態を構成する各部材を示す図であり、（ａ）は上部成型部材を示す斜視図であり、（ｂ）は下部成型部材を示す斜視図であり、（ｃ）は蓋部材を示す斜視図である。
【００２５】
図１（ａ）に示す上部成型部材１と図１（ｂ）に示す下部成型部材１０とは、ひとつの金型によって成型される同一部材を、上部、下部に共用で用いるものであり、これによって製造工程の簡易化を図っているが、本発明はこれに限られるものではなく、上部、下部それぞれ用の金型を用いて別部材としてもよいことはいうまでもない。
【００２６】
上部成型部材１、下部成型部材１０および蓋部材６は、合成樹脂原料を射出成型機に投入し、金型により成型して作製される。
【００２７】
図１（ａ）に示すように、上部成型部材１には、下部成型部材１０と向き合わされて接合される部分であって、フォーク差込口を形成する凸部２、３、４が形成され、凸部２、３、４の反対側の面には、中央桁部のほぼ中央部に空隙部５が設けられている。
【００２８】
図１（ｂ）に示すように、下部成型部材１０は上部成型部材１と同じ構造であり、この下部成型部材１０には、上部成型部材１と向き合わされて接合される部分であって、フォーク差込口を形成する凸部１２、１３、１４が形成されている。下部成型部材１０を上部成型部材１と同じ金型で成型した場合には、凸部１２、１３、１４の反対側の面には空隙部が作成されるが、この空隙部の図示は省略している。
【００２９】
図１（ｃ）に示す蓋部材６は空隙部５に嵌め込まれるが、蓋部材６にはＩＣタグ７が貼り付けられており、このＩＣタグ７が内側になるようにして嵌め込まれる。蓋部材６の材質は、上部成型部材１や下部成型部材１０と同様の合成樹脂でよい。
【００３０】
蓋部材６の外周には、空隙部５に嵌め込まれたときに内壁に接して空隙部５内を密閉するパッキン６ａが設けられており、本実施の形態の合成樹脂パレットを水洗いするような場合であってもＩＣタグ７を保護することができる。
【００３１】
蓋部材６によって上部成型部材１の空隙部５を塞いだときに、蓋部材６を固定するには、接着剤等を用いてもよいし、ボルト止めしてもよい。
【００３２】
なお、本実施の形態では、蓋部材６および空隙部５の形状は矩形であるが、本発明はこれに限られるものではなく、たとえば円形であってもかまわない。また、パッキン６ａの代わりにＯリングなどを用いることもできるし、他のいかなる密閉手段を用いるものであってもよい。
【００３３】
本実施の形態の合成樹脂パレットは、空隙部５に蓋部材６を嵌め込んだ上部成型部材１と下部成型部材１０とを接合して成るわけだが、このとき下部成型部材１０の空隙部１５は空隙のままであってもよいし、蓋部材６と同様の部材で塞いでもよい。
【００３４】
上部成型部材１と下部成型部材１０を別々の金型で成型する場合には、片方の部材にのみ空隙部を設ければよいのはいうまでもない。
【００３５】
次に、本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法における、上部成型部材１と下部成型部材１０とを接合する工程について説明する。
【００３６】
図２は、本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法における、上部成型部材１と下部成型部材１０とを熱板によって溶融させる工程を示す斜視図である。
【００３７】
図２を参照してわかるように、この工程では、上部成型部材１の凸部２、３、４と、下部成型部材１０の凸部１２、１３、１４とをそれぞれ対向させて配置した状態で、上部成型部材１と下部成型部材１０との間に熱板２０を設け、凸部２、３、４の先端および凸部１２、１３、１４の先端を熱板２０によって溶融した後に、熱板２０を引き抜いて上部成型部材１と下部成型部材１０とを圧着させる。その後、上部成型部材１と下部成型部材１０との接合部分のビード取りを行う。
【００３８】
なお、上部成型部材１に蓋部材６を嵌め込む前に、上部成型部材１と下部成型部材１０とを熱板２０によって溶融して圧着させ、その後に、蓋部材６を嵌め込むようにしてもよい。
【００３９】
また、この実施の形態では、上部成型部材１と下部成型部材１０との接合を熱で溶融させて圧着しているが、本発明はこれに限られるものではなく、たとえば、上部成型部材１と下部成型部材１０とをボルト等で連結するようにしてもよい。
【００４０】
また、ＩＣタグ７は蓋部材６に貼りつけるものに限らず、たとえば、空隙部５内に緩衝材を介してＩＣタグ７を設け、蓋部材６で空隙部５を塞ぐものでもよい。
【００４１】
図３は、上部成型部材１と下部成型部材１０とを圧着させた状態を示す斜視図であり、パレットの向きを、使用するときの向きにして示す図である。
【００４２】
図３に示すように、本実施の形態の合成樹脂パレット１００では、上部成型部材１の凸部２、３、４と、下部成型部材１０の凸部１２、１３、１４とをそれぞれ対向させて圧着させることによって、フォーク差込口１８および１９を形成することができる。
【００４３】
図４は、図３とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【００４４】
図３の例では、中央桁部のほぼ中央部に空隙部５を設けたが、本発明はこれに限られるものではなく、中央桁部の任意の位置に空隙部を設ければよく、たとえば図４に示すように、中央桁部の端に空隙部を設け、そこに、内部にＩＣタグ１７を備えパッキン１６ａを有する蓋部材１６を設けてもよい。
【００４５】
ところで、図１〜図４においては、構造を見やすくするために、滑り止め等がない例を図示して説明してきたが、実際に使用される構造の合成樹脂パレットの例の斜視図を図５に示す。
【００４６】
図５に示すように、合成樹脂パレット１１０の上面には、図３に示した合成樹脂パレット１００と同様に、パッキン１０６ａを有する蓋部材１０６が設けられ、内部にＩＣタグ１０７が設けられている。
【００４７】
また、合成樹脂パレット１１０では、フォーク差込口１１８および１１９の上面および下面に貫通孔２００を多数設け、軽量化し、また、フォーク差込口１１８および１１９内部の洗浄を容易にしている。
【００４８】
また、フォーク差込口１１８および１１９の内側には複数個所にグロメット１２０が圧入されており、差し込んだフォークの滑り止めの役目を果たしている。さらに、合成樹脂パレット１１０の上面の複数個所にも、グロメット１２１が圧入されており、合成樹脂パレット１１０上に載せた物の滑り止めの役目を果たしている。
【００４９】
なお、合成樹脂パレット１１０に設けたＩＣタグ１０７への情報の書き込み、読み取りは、従来公知の方法で行えばよく、リーダ／ライタを介してアクティブタイプ、パッシブタイプのいずれの方法で行ってもよい。
【００５０】
図６は、図５とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【００５１】
図５の例では、中央桁部のほぼ中央部に空隙部を設けて、そこに内部にＩＣタグ１０７を備えパッキン１０６ａを有する蓋部材１０６を設けたが、本発明はこれに限られるものではなく、中央桁部の任意の位置に空隙部を設ければよく、たとえば図６に示すように、中央桁部の端に空隙部を設け、そこに、内部にＩＣタグ１１０７を備えパッキン１１０６ａを有する蓋部材１１０６を設けてもよい。
【００５２】
以下、上述の本発明による合成樹脂パレットを用いて、パレットの在庫管理、貸出し・回収管理、製品在庫管理、製品出荷管理、トレーサビリティ等を行うパレット管理システムの一例について説明する。ここでは、製品である物品が製造工場から出荷されて、顧客の倉庫に搬入される場合の管理について説明する。
【００５３】
なお、本発明によるパレット管理システムは、以下の例に限られるものではなく、上述の本発明による合成樹脂パレットを用いたすべてのシステムに及ぶものである。
【００５４】
製造工場ではそれぞれ、製造された物品や物品の材料等の在庫管理を行うサーバと、管理された物品および材料などのデータが記録されるデータベースとを備えるとともに、それぞれの工場施設内には、サーバと通信接続されるとともに材料情報が入力される材料管理用端末と、サーバと通信接続されるとともに物品情報が入力される制御用端末と、制御用端末によって制御され手物品を製造する製造装置とを備える。
【００５５】
また、この製造工場において、工場施設で製造された物品が搬出される搬出路において、物品が搭載された合成樹脂パレットに内蔵されたＩＣタグと無線通信を行うライタを備えるとともに、ライタを動作させるとともにサーバと通信を行う物流管理用端末を備える。
【００５６】
また、顧客の倉庫では、物品の在庫管理等を行うサーバと、管理された物品のデータが記録されるデータベースとを備えるとともに、倉庫内には、サーバと通信接続されるとともに物品の保管場所などが入力される保管場所管理用端末を備える。
【００５７】
また、この倉庫において、製造工場で製造された物品が搬入される搬入路において、物品が搭載された合成樹脂パレットに内蔵されたＩＣタグと無線通信を行うリーダを備えるとともに、リーダを動作させるとともにサーバと通信を行う物流管理用端末を備える。
【００５８】
以下に動作を説明する。まず、製造工場に、物品の材料が搬入されると、その材料名、数量および搬入日等が材料管理用端末によって入力され、この入力データがサーバに与えられると、データベースにおいて、記録された各材料の数量が加算されるとともに、その搬入日に搬入された各材料の数量などが記録される。そして、工場施設内において、工場施設内に搬入された材料を利用して製造装置が物品を製造する。このとき、製造装置を制御する制御用端末によって使用した材料の数量および製造した物品それぞれの製造番号および物品名が入力され、この入力データがサーバに与えられると、データベースにおいて、記録された各材料の数量が減算されるとともに、製造された物品の製造番号、物品名および製造日等の製造情報が記録される。
【００５９】
なお、この製造工場は小麦粉の製粉を行う製粉工場とすることができ、この場合には製造される物品は、製粉されて包装袋に充填された小麦粉である。
【００６０】
このように製造装置によって製造された物品が搬出路に搬送されると、合成樹脂パレットに搭載される。このとき、搬出路に搬送される物品の製造情報がデータベースよりサーバによって読み出され、物流管理用端末に送信される。
【００６１】
物品の製造情報が物流管理用端末からライタに与えられると、ライタが搬出路上を搬送される合成樹脂パレットのＩＣタグと無線通信を行うことによって、物品の製造情報が合成樹脂パレットのＩＣタグに書き込まれる。このように、ＩＣタグに合成樹脂パレットに搭載された物品の製造情報が記録されると、物品を搭載した合成樹脂パレットが製造工場より搬出される。このとき、搬出日もライタによって製造情報の一つとしてＩＣタグに書き込まれるとともに、この搬出日が物流管理端末によってサーバに送信されて、データベースに記録される。
【００６２】
製造工場より搬出された合成樹脂パレットに搭載された物品が顧客の倉庫に搬送されると、まず、搬入路に搬入される。この搬入路において、物品が搭載された合成樹脂パレットのＩＣタグに格納された物品の製造情報がリーダによって読み取られる。リーダによって読み取られた物品の製造情報は物流管理用端末に与えられる。
【００６３】
物流管理用端末によって物品の製造情報がサーバに送信されると、この物品の製造情報がデータベースに与えられて、物品の物品名、製造番号、製造日、搬出日および搬入日などが記録される。そして、搬入路で製造情報が読み出された物品が合成樹脂パレットに搭載された状態で倉庫に搬送されると、サーバより保管管理用端末に物品の製造情報が与えられる。
【００６４】
保管管理用端末において、倉庫に搬送された物品の製造情報を確認すると、その保管場所を設定して物品を倉庫内に保管する。この設定した保管場所に物品を保管すると、設定した保管場所を物品の製造情報とともにサーバに送信する。この物品の保管場所に関する情報が製造情報とともにデータベースに与えられ、その保管場所ごとに保管される物品の製造情報が記録される。このとき、倉庫に保管管理される物品は、パレットに搭載されたままで、パレットごとに管理される。
【００６５】
このようにして、倉庫内に搬入された物品が保管され、データベースに保管場所が記録されて保管管理が成されるとき、物品が倉庫より搬出されると、搬出された物品の保管場所の情報が保管管理用端末からサーバに送信される。よって、サーバによって空きとなった保管場所が確認され、データベースにおいて確認された保管場所に対する記録領域に記録された物品の製造情報が削除される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明による合成樹脂パレットの一実施の形態を構成する各部材を示す図であり、（ａ）は上部成型部材を示す斜視図であり、（ｂ）は下部成型部材を示す斜視図であり、（ｃ）は蓋部材を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の合成樹脂パレットの製造方法における、上部成型部材１と下部成型部材１０とを熱板によって溶融させる工程を示す斜視図である。
【図３】上部成型部材１と下部成型部材１０とを圧着させた状態を示す斜視図であり、パレットの向きを、使用するときの向きにして示す図である。
【図４】図３とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【図５】実際に使用される構造の合成樹脂パレットの例の斜視図である。
【図６】図５とは空隙部の位置を異ならせた例を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 上部成型部材
２、３、４ 凸部
５ 空隙部
６、１６、１０６、１１０６ 蓋部材
６ａ、１６ａ、１０６ａ、１１０６ａ パッキン
７、１７、１０７、１１０７ ＩＣタグ
１０ 下部成型部材
１２、１３、１４ 凸部
１８、１９、１１８、１１９ フォーク差込口
２０ 熱板
１００、１１０ 合成樹脂パレット
１２０、１２１ グロメット
２００ 貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする合成樹脂パレットの製造方法。
【請求項２】
合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部のほぼ中央部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側ほぼ中央部に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする合成樹脂パレットの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２の方法により得られることを特徴とするＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレット。
【請求項４】
請求項３に記載のパレットを用いてパレットの在庫管理、貸出し・回収管理、製品在庫管理、製品出荷管理、トレーサビリティ等を行うことを特徴とするパレット管理システム。
【請求項１】
合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする合成樹脂パレットの製造方法。
【請求項２】
合成樹脂を材質として射出成型した上部成型部材と下部成型部材を溶着または連結して得られる合成樹脂パレットにおいて、上部成型部材と下部成型部材の中央桁部のほぼ中央部にＩＣタグを収納する空隙部を形成し、前記上部成型部材の中央桁部の表面側ほぼ中央部に設けたＩＣタグ挿入口からＩＣタグを挿入した後、該ＩＣタグ挿入口を塞ぐことによりＩＣタグを内蔵させるようにしたことを特徴とする合成樹脂パレットの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２の方法により得られることを特徴とするＩＣタグを内蔵した合成樹脂パレット。
【請求項４】
請求項３に記載のパレットを用いてパレットの在庫管理、貸出し・回収管理、製品在庫管理、製品出荷管理、トレーサビリティ等を行うことを特徴とするパレット管理システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−８７８３９（Ｐ２００８−８７８３９Ａ）
【公開日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２７２７８９（Ｐ２００６−２７２７８９）
【出願日】平成１８年１０月４日（２００６．１０．４）
【出願人】（３０１０４９７７７）日清製粉株式会社 (128)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月４日（２００６．１０．４）
【出願人】（３０１０４９７７７）日清製粉株式会社 (128)
【Ｆターム（参考）】
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