ＩＣタグ付きラベル
【課題】工数を削減して製造時間の短縮化を図ることが可能なＩＣタグ付きラベルを提供する。
【解決手段】ラベル１０と剥離紙２０の間に剥離性を有する紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせることにより、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、紙片４０、ラベル１０をこの順で積層一体化した後、ラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけで、剥離紙２０の裏面側からのカット加工を廃止する。
【解決手段】ラベル１０と剥離紙２０の間に剥離性を有する紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせることにより、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、紙片４０、ラベル１０をこの順で積層一体化した後、ラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけで、剥離紙２０の裏面側からのカット加工を廃止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は物流管理に用いられるラベルとして好適なＩＣタグ付きラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から物流業界において、メーカーの工場出荷時に、製品を梱包したケースにラベルを貼り付けてその製品の物流を管理するとともに、販売店ではケースに貼り付けられたラベルの一部を切り取って管理台帳に貼り付けることにより製品のリサイクル管理等を実施している。
【０００３】
図１１は従来の管理ラベルの構成例を示す外観図であり、図１２は同ラベルの使用方法を示す説明図である。
【０００４】
図１１において、従来の管理ラベル５０はラベル５１と剥離紙５２を剥離可能に貼り合わせて構成されている。ラベル５１は中間に２点の連結部を有するハーフカット５３による縦線とミシン目５４による横線とからなる切取線を介してラベル本体部５５とラベル切取部５６に区画されており、ラベル本体部５５とラベル切取部５６にはそれぞれ共通する型番号や製品番号等の製品に関する管理情報がバーコードで印刷されている。また、剥離紙５２にはラベル５１の切取線に対応する位置に連続するハーフカット５７が形成されている。
【０００５】
図１２（ａ）に示すように、工場出荷時には、管理ラベル５０についてラベル５１を剥離紙５２から剥がし取り、その剥がし取ったラベル５１を粘着面５８にて製品のケースに貼り付ける。ここで、剥離紙５２には連続したハーフカット５７が形成されているので、ラベル切取部５６に相当する部分は剥離紙片５９となってラベル５１と一緒に切り取られるようになっている。そして、ラベル５１に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【０００６】
図１２（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼付された管理ラベル５０についてラベル５１にあるハーフカット５３の連結部とミシン目５４を切断し、これによりラベル本体部５５とラベル切取部５６を別々に切り離す。このとき、バーコードが印刷されているラベル本体部５５はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことができる。また、切り離したラベル切取部５６を剥離紙片５９から剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部５６を粘着面５８にて管理台帳に貼り付ける。そして、ラベル切取部５６に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うようにしている。
【０００７】
以上が従来の管理ラベルの構成及び使用方法であるが、このような従来の管理ラベルについては以下のような問題があった。
【０００８】
図１１と図１２に示した通り、従来の管理ラベル５０を通常の方法で製造する場合、ラベル５１には連結部を有するハーフカット５３とミシン目５４の加工が必要であり、剥離紙５２には連続するハーフカット５７の加工が必要である。そのために従来はまずラベル加工機にセットしてラベル５１の表面側からカット加工を施し、このカット工程の後にラベル５１を裏返して再度ラベル加工機にセットし、今度は剥離紙５２の裏面側からカット加工を施すという二度のカット工程を経ていた。実際にはラベル加工機にセットする作業やラベル５１を裏返す作業は現場作業員の手作業により行われており、ラベルの枚数が多いと製造時間が大幅に掛かり、最終的には製造コストの増大を招くという問題があった。
【０００９】
なお、下記の特許文献１には、裏面にＲＦＩＤタグが貼着されたラベルを２つに折り畳んで商品に貼り付け、ラベルに形成された切り取りミシン目を切断することによりラベルからＲＦＩＤタグが貼着された部分を切り取って分離できるようにした技術が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−１９６３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、剥離シートの裏面側からのカット加工を廃止してラベルの表面側からの一度のカット加工だけで済むようにし、工数を削減して製造時間の短縮化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣタグ付きラベルは、ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル切取部の粘着面に貼着されたＩＣタグインレットと、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、同様の目的を達成するため、本発明に係るＩＣタグ付きラベルは、ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル本体部の粘着面に部分的に貼着されたＩＣタグ機能部と、ＩＣタグ機能部が実装された基材を延長することによって上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着された基材余白部と、が切り離し可能に連接されたＩＣタグインレットと、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
ここで、本発明における「ＩＣタグ」なる用語は、一般に同義で用いられている非接触ＩＣタグ、無線タグ、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤデータキャリア等を含む概念であり、その通信方式については電磁結合方式、電磁誘導方式、あるいは電波方式のいずれであっても適用できる。
【００１５】
本発明における「ＩＣタグインレット」とは、基材の上にＩＣチップとアンテナを実装し、外部のリーダライタ装置との間で無線によるデータ通信を行う機能を備えた回路モジュールを意味する。ＩＣタグインレットの基材の素材は各種の紙や合成樹脂シート等を使用でき、特に限定されない。また、「ＩＣタグ機能部」とは、ＩＣタグインレットの構成のうちデータ通信機能を実現するために必須の構成、すなわちＩＣチップとアンテナを指す。また、「基材余白部」というときには、ＩＣタグインレットの構成のうち基材のみを指し、ＩＣチップとアンテナを含まない。
【００１６】
本発明における「剥離シート」とはラベルを剥離可能に貼り合わせるためのシートであり、その材料としては紙、合成樹脂、合成皮革などによるシート状の材料が挙げられる。
【００１７】
本発明において、ＩＣタグインレットまたは基材余白部をラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着する構成としては、ＩＣタグインレットの基材に剥離剤を塗布して剥離面を形成する方法や、あるいは基材の素材として剥離性を有する素材を選択する方法によって実現される。
【００１８】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットに貼着された剥離用の紙片を備え、その紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に貼着されている構成や、あるいは上記ＩＣタグインレットの基材余白部に貼着された剥離用の紙片を備え、その紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着されている構成を採用することができる。
【００１９】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットの基材が剥離シートで構成されていてもよい。この場合、上記のようにＩＣタグインレットに剥離用の紙片を貼着する必要がなくなる。
【００２０】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットは、上記基材余白部の表面に剥離剤を塗布した剥離面が形成されているとともに、上記基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている構成を採用することもできる。
【００２１】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されているとともに、上記ＩＣタグインレットの粘着面に剥離用の紙片が貼着されている構成を採用することもできる。
【００２２】
なお、上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ラベル切取部は、さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されていてもよく、また、上記ラベル切取部は、さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、上記ＩＣタグインレットの基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るＩＣタグ付きラベルによれば、ラベルと剥離シートの間にＩＣタグインレットを挟み込んで貼り合わせるようにしたので、ラベルの表面側からのカット加工を施すだけで済み、このカット工程の後にラベルを裏返して剥離シートの裏面側から再度カット加工を施す必要がなくなる。したがって、従来に比べてラベル加工機における工数が減るので、製造時間を短縮することができ、その結果として製造コストを大幅に削減できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【００２５】
《第１実施形態》
図１は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第１実施形態の構成を示す分解図であり、図２は同ラベルの使用方法を示す説明図である。
【００２６】
図１において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−１は、物流過程における製品管理に好適な管理ラベルに適用したものであって、ラベル１０、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０及び紙片４０を備えて構成されている。
【００２７】
ラベル１０は中間に２点の連結部を有するハーフカット１１による縦線とミシン目１２による横線とからなる切取線が形成されており、この切取線を介してラベル本体部１３とラベル切取部１４が切り離し可能に連接されている。ラベル本体部１３とラベル切取部１４にはそれぞれ共通する型番号や製品番号等の製品に関する管理情報がバーコードで印刷されている。なお、図示した例ではハーフカット１１とミシン目１２を組み合わせることによりコ字形の切取線が形成されているが、ラベル本体部１３とラベル切取部１４を切り離すことができるものであれば、切取線の種類や形状は問わない。
【００２８】
剥離紙２０は使用時までラベル１０の粘着面を被覆して保護するためのものである。その表面全体は剥離剤を塗布した剥離面２１になっており、この剥離面２１がラベル１０の粘着面に剥離可能に貼着されている。剥離紙２０には従来のハーフカットはもちろん、その他のカット加工も一切施されていない。
【００２９】
ＩＣタグインレット３０は薄くて柔軟性を有する基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３を実装したものであり、その大きさはラベル切取部１４と同一サイズに設定されている。アンテナ３３は基材３１に付着させた銅箔をエッチング加工によりコイルパターンに形成したものであり、両端の給電部がＩＣチップ３２の電源端子に半田で接続されている。ＩＣチップ３２はＣＰＵとメモリを有しており、ＣＰＵは外部のリーダライタ装置からの電磁波によりアンテナ３３で発生した電力を受けて起動し、リーダライタ装置との間で通信したデータをメモリに書き換え可能に記憶する。
【００３０】
紙片４０はＩＣタグインレット３０に貼着されるものであり、ラベル切取部１４と同一サイズに設定されている。紙片４０はＩＣタグインレット３０をラベル切取部１４の粘着面から剥離できるようにするため、その表面全体が剥離剤からなる剥離面４１になっている。また、紙片４０の裏面は粘着剤からなる粘着面４２になっており、この粘着面４２を介してＩＣタグインレット３０の基材３１に貼着されている。
【００３１】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−１を製造する場合には、ラベル１０と剥離紙２０の間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に紙片４０の剥離面４１が貼着されるとともに、ラベル本体部１３の粘着面に剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、紙片４０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００３２】
そして、ラベル１０と剥離紙２０を貼合した後、ラベル１０には連結部を有するハーフカット１１とミシン目１２を形成するカット加工が必要であるが、剥離紙２０には従来のようなカット加工は必要でない。すなわち、ラベル加工機でラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけで済み、このカット工程の後にラベル１０を裏返して剥離紙２０の裏面側から再度カット加工を施す必要がなくなる。したがって、従来に比べてラベル加工機における工数が減るので、製造時間を短縮することができる。
【００３３】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００３４】
図２（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−１についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０は紙片４０を介してラベル切取部１４に貼着されているので、ＩＣタグインレット３０と紙片４０がいわば剥離紙片として機能し、ラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００３５】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００３６】
図２（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−１についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２を切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。このとき、バーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことが可能である。
【００３７】
次いで、紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０からラベル切取部１４を剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部１４を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００３８】
《第２実施形態》
図３は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第２実施形態の構成を示す分解図であり、図４は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００３９】
図３において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−２は、製品出荷時にケースに貼付されるラベル本体部１３にＩＣタグを残してデータ管理できるようにしたことが特徴である。また、このＩＣタグ付きラベル１−２は、ラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０を備えて構成されている点では第１実施形態と同様であるが、ＩＣタグインレット３０の構造が以下のように異なっている。
【００４０】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１を縦方向に延長することによってそのサイズがラベル切取部１４の２倍のサイズに設定されている。基材３１の中央にはミシン目３４による切取線が形成されており、ミシン目３４よりも上側領域にあるＩＣタグ機能部３５と下側領域にある基材余白部３６とが切り離し可能に連接されている。
【００４１】
また、ＩＣタグ機能部３５においては基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３がエッチング加工により実装されており、基材余白部３６においては基材３１の表面側にラベル切取部１４と同一サイズの紙片４０が貼着されている。
【００４２】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−２を製造する場合にも、ラベル１０と剥離紙２０の間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に紙片４０の剥離面４１が貼着され、ラベル本体部１３の粘着面の一部にはＩＣタグ機能部３５が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、紙片４０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００４３】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよく、剥離紙２０へのカット加工は不要である。したがって、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間の短縮化を図ることができる。
【００４４】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００４５】
図４（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−２についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０はラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着され、ラベル切取部１４に紙片４０を介して基材余白部３６が貼着されているので、ＩＣタグインレット３０と紙片４０が一体となってラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００４６】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００４７】
図４（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−２についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２とＩＣタグインレット３０にあるミシン目３４を同時に切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。ここでもバーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことが可能である。また、本実施形態ではラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着されたまま残るので、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを活用できるという利点がある。
【００４８】
次いで、紙片４０が貼着された基材余白部３６からラベル切取部１４を剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部１４を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００４９】
《第３実施形態》
図５は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第３実施形態の構成を示す分解図であり、図６は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００５０】
図５において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−３は、ＩＣタグインレット３０への紙片４０の貼着構造を廃止したことが特徴である。すなわち、上述した第１及び第２実施形態ではラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０からなる４層構造であったのに対し、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−３はＩＣタグインレット３０の基材３１それ自体を剥離紙とし、ラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０からなる３層構造にした点が異なっている。
【００５１】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１がラベル切取部１４の２倍のサイズに設定された単片状の剥離紙で構成されており、ラベル１０の粘着面から剥離できるようにするため、その表面全体が剥離剤からなる剥離面３７になっている。基材３１の中央にはミシン目３４による切取線が形成されており、ミシン目３４よりも上側領域にあるＩＣタグ機能部３５と下側領域にある基材余白部３６とが切り離し可能に連接されている。
【００５２】
また、ＩＣタグ機能部３５においては基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３が実装されている。ここで、アンテナ３３は紙の上に形成することになるので、あらかじめ銅箔をアンテナパターン形状にエッチング加工したものを紙に貼り付ける方法や、紙に導電性ペーストをスクリーン印刷でパターン化する方法や、あるいは粘着層を有するアルミニウム箔等をアンテナパターン形状の抜き型でプレス加工する方法を採用することによりアンテナ３３を形成する。なお、本実施形態ではＩＣタグ機能部３５を支持する基材３１そのものが剥離紙になっているので、上述した実施形態のように基材３１に剥離用の紙片４０を貼着する必要はない。
【００５３】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−３を製造する場合にも、ラベル１０と剥離紙２０の間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に基材余白部３６の剥離面３７が貼着され、ラベル本体部１３の粘着面の一部にはＩＣタグ機能部３５が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００５４】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよいため、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間を短縮することが可能になる。
【００５５】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００５６】
図６（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−３についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０はラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着され、ラベル切取部１４に基材余白部３６が貼着されているので、ＩＣタグインレット３０がラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００５７】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面に剥離紙に支持されたＩＣタグ機能部３５が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００５８】
図６（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−３についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２とＩＣタグインレット３０にあるミシン目３４を同時に切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。ここでもバーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことができる。また、本実施形態でもラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着されたまま残るので、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを活用できるという利点がある。
【００５９】
次いで、ＩＣタグインレット３０の基材余白部３６からラベル切取部１４を剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部１４を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００６０】
《第４実施形態》
図７は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第４実施形態の構成を示す分解図であり、図８は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００６１】
図７において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−４は、販売店において管理台帳に貼付されるラベル切取部１４にＩＣタグを残してデータ管理できるようにしたことが特徴である。また、このＩＣタグ付きラベル１−４は、ラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０を備えて構成されている点では第１実施形態と同様であるが、ＩＣタグインレット３０と紙片４０の配置関係及び構造が以下のように異なっている。
【００６２】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１の表面側にＩＣタグ機能部３５が実装されており、基材３１の裏面側に粘着剤を塗布した粘着面３８が形成されている。
【００６３】
紙片４０は、ＩＣタグインレット３０の裏面側に貼着されるものであり、ラベル切取部１４と同一サイズに設定されている。紙片４０はＩＣタグインレット３０の粘着面３８から剥離できるようにするため、その表面全体が剥離剤からなる剥離面４１になっている。
【００６４】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−４を製造する場合には、ラベル１０と剥離紙２０の間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面にＩＣタグインレット３０が貼着され、ＩＣタグインレット３０の粘着面３８には紙片４０の剥離面４１が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、紙片４０、ＩＣタグインレット３０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００６５】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよいため、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間を短縮することが可能になる。
【００６６】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００６７】
図８（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−４についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０と紙片４０はラベル本切取部１４に貼着されているので、ＩＣタグインレット３０と紙片４０が一体となってラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００６８】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００６９】
図８（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−４についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２を同時に切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。ここでもバーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことができる。
【００７０】
また、本実施形態では、ラベル本体部１３とラベル切取部１４を切り離す際に、ラベル切取部１４の裏面に貼着されているＩＣタグインレット３０が紙片４０の剥離面４１から剥がされる。したがって、ラベル切取部１４とＩＣタグインレット３０を一体化したまま粘着面３８にて管理台帳に貼り付けることが可能である。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００７１】
《第５実施形態》
図９は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第５実施形態の構成を示す分解図であり、図１０は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００７２】
図９において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５は、製品を出荷する工場と販売店だけでなく、物流経路における配送センターや配達店においても製品管理できるようにしたことが特徴である。また、上述した第１及び第２実施形態ではラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０からなる４層構造であったのに対し、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５はラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０からなる３層構造にした点と、ラベル１０とＩＣタグインレット３０の構造が異なっている。
【００７３】
ラベル１０には連続するハーフカット１１による切取線が形成されており、この切取線を介してラベル本体部１３とラベル切取部１４が切り離し可能に連接されている。また、ラベル切取部１４はさらに連続するハーフカット１１による切取線を介して３枚のラベル小片部１６，１６，…に区画されている。ラベル本体部１３とラベル小片部１６，１６，…にはそれぞれ共通する型番号や製品番号等の製品に関する管理情報がバーコードで印刷されている。
【００７４】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１の幅がラベル１０の幅と同一でかつラベル切取部１４の２倍のサイズに設定されている。基材３１の中央にはミシン目３４による切取線が形成されており、ミシン目３４よりも上側領域にあるＩＣタグ機能部３５と下側領域にある基材余白部３６とが切り離し可能に連接されている。
【００７５】
また、ＩＣタグ機能部３５においては基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３がエッチング加工により実装されており、基材余白部３６においては基材３１の表面側にシリコーン系等の剥離剤を塗布した剥離面３７が形成され、基材３１の裏面側に粘着剤を塗布した粘着面３８が形成されている。
【００７６】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５を製造する場合にも、ラベル１０と剥離紙２０の間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に基材余白部３６の剥離面３７が貼着され、ラベル本体部１３の粘着面の一部にはＩＣタグ機能部３５が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着される。また、基材余白部３６の粘着面３８と剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００７７】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよいため、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間を短縮することが可能になる。
【００７８】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００７９】
図１０（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−５についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５と粘着面３８にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０はラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着され、ラベル切取部１４に基材余白部３６が貼着されているので、ＩＣタグインレット３０が剥離紙２０に残ることなくラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００８０】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０のＩＣタグ機能部３５が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００８１】
次に、図１０（ｂ）に示すように、工場から出荷された製品を販売店に配送する配送センターにおいては、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−５についてラベル１０の最下段にあるハーフカット１１を切り取ってラベル小片部１６を剥がし取り、その剥がし取ったラベル小片部１６を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル小片部１６に印刷されているバーコードを用いて製品の管理を行うことができる。なお、基材余白部３６の表面には剥離面３７が形成されているので、ラベル小片部１６は基材余白部３６から無理なく剥がされる。しかも基材余白部３６の裏面には粘着面３８が形成されているので、ラベル小片部１６を剥がす際にＩＣタグインレット３０を引き付けてしまうことがなく、ケース等の被着体に確実に固定しておくことができる。
【００８２】
次いで、製品が配送センターから最寄りの配達店に配送されると、配達店では上記と同様にしてラベル１０から次のラベル小片部１６を剥がし取り、その剥がし取ったラベル小片部１６を管理台帳に貼り付けて製品管理を行うようにする。
【００８３】
最後に、図１０（ｃ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−５について最後に残ったラベル小片部１６を剥がし取り、その剥がし取ったラベル小片部１６を管理台帳に貼り付けて製品のリサイクル管理等を行うことができる。また、本実施形態でもラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着されたまま残るので、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを活用できるという利点がある。
【００８４】
このように、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５によれば、製品を出荷する工場と販売店のみならず、製品を配送する配送センターや配達店においても同じラベルを用いて製品管理できるという効果がある。
【００８５】
以上説明した実施形態ではいずれもＩＣタグインレット３０に実装されるＩＣタグ機能部３５として電磁誘導方式によるＩＣタグを適用したが、これに替えて、その他の通信方式、例えば電磁結合方式や電波方式によるＩＣタグを適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第１実施形態の構成を示す分解図である。
【図２】図１のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図３】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第２実施形態の構成を示す分解図である。
【図４】図３のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図５】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第３実施形態の構成を示す分解図である。
【図６】図５のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図７】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第４実施形態の構成を示す分解図である。
【図８】図７のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図９】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第５実施形態の構成を示す分解図である。
【図１０】図９のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）と（ｃ）はラベル小片部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図１１】従来の管理ラベルの構成例を示す外観図であり、（ａ）は同ラベルを表側から見た図、（ｂ）は同ラベルを裏側から見た図である。
【図１２】従来の管理ラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）はラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１−１，１−２，１−３，１−４，１−５ ＩＣタグ付きラベル
１０ ラベル
１１ ハーフカット
１２ ミシン目
１３ ラベル本体部
１４ ラベル切取部
１５ 粘着面
１６ ラベル小片部
２０ 剥離紙
２１ 剥離面
３０ ＩＣタグインレット
３１ 基材
３２ ＩＣチップ
３３ アンテナ
３４ ミシン目
３５ ＩＣタグ機能部
３６ 基材余白部
３７ 剥離面
３８ 粘着面
４０ 紙片
４１ 剥離面
４２ 粘着面
【技術分野】
【０００１】
本発明は物流管理に用いられるラベルとして好適なＩＣタグ付きラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から物流業界において、メーカーの工場出荷時に、製品を梱包したケースにラベルを貼り付けてその製品の物流を管理するとともに、販売店ではケースに貼り付けられたラベルの一部を切り取って管理台帳に貼り付けることにより製品のリサイクル管理等を実施している。
【０００３】
図１１は従来の管理ラベルの構成例を示す外観図であり、図１２は同ラベルの使用方法を示す説明図である。
【０００４】
図１１において、従来の管理ラベル５０はラベル５１と剥離紙５２を剥離可能に貼り合わせて構成されている。ラベル５１は中間に２点の連結部を有するハーフカット５３による縦線とミシン目５４による横線とからなる切取線を介してラベル本体部５５とラベル切取部５６に区画されており、ラベル本体部５５とラベル切取部５６にはそれぞれ共通する型番号や製品番号等の製品に関する管理情報がバーコードで印刷されている。また、剥離紙５２にはラベル５１の切取線に対応する位置に連続するハーフカット５７が形成されている。
【０００５】
図１２（ａ）に示すように、工場出荷時には、管理ラベル５０についてラベル５１を剥離紙５２から剥がし取り、その剥がし取ったラベル５１を粘着面５８にて製品のケースに貼り付ける。ここで、剥離紙５２には連続したハーフカット５７が形成されているので、ラベル切取部５６に相当する部分は剥離紙片５９となってラベル５１と一緒に切り取られるようになっている。そして、ラベル５１に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【０００６】
図１２（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼付された管理ラベル５０についてラベル５１にあるハーフカット５３の連結部とミシン目５４を切断し、これによりラベル本体部５５とラベル切取部５６を別々に切り離す。このとき、バーコードが印刷されているラベル本体部５５はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことができる。また、切り離したラベル切取部５６を剥離紙片５９から剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部５６を粘着面５８にて管理台帳に貼り付ける。そして、ラベル切取部５６に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うようにしている。
【０００７】
以上が従来の管理ラベルの構成及び使用方法であるが、このような従来の管理ラベルについては以下のような問題があった。
【０００８】
図１１と図１２に示した通り、従来の管理ラベル５０を通常の方法で製造する場合、ラベル５１には連結部を有するハーフカット５３とミシン目５４の加工が必要であり、剥離紙５２には連続するハーフカット５７の加工が必要である。そのために従来はまずラベル加工機にセットしてラベル５１の表面側からカット加工を施し、このカット工程の後にラベル５１を裏返して再度ラベル加工機にセットし、今度は剥離紙５２の裏面側からカット加工を施すという二度のカット工程を経ていた。実際にはラベル加工機にセットする作業やラベル５１を裏返す作業は現場作業員の手作業により行われており、ラベルの枚数が多いと製造時間が大幅に掛かり、最終的には製造コストの増大を招くという問題があった。
【０００９】
なお、下記の特許文献１には、裏面にＲＦＩＤタグが貼着されたラベルを２つに折り畳んで商品に貼り付け、ラベルに形成された切り取りミシン目を切断することによりラベルからＲＦＩＤタグが貼着された部分を切り取って分離できるようにした技術が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−１９６３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、剥離シートの裏面側からのカット加工を廃止してラベルの表面側からの一度のカット加工だけで済むようにし、工数を削減して製造時間の短縮化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣタグ付きラベルは、ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル切取部の粘着面に貼着されたＩＣタグインレットと、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、同様の目的を達成するため、本発明に係るＩＣタグ付きラベルは、ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル本体部の粘着面に部分的に貼着されたＩＣタグ機能部と、ＩＣタグ機能部が実装された基材を延長することによって上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着された基材余白部と、が切り離し可能に連接されたＩＣタグインレットと、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
ここで、本発明における「ＩＣタグ」なる用語は、一般に同義で用いられている非接触ＩＣタグ、無線タグ、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤデータキャリア等を含む概念であり、その通信方式については電磁結合方式、電磁誘導方式、あるいは電波方式のいずれであっても適用できる。
【００１５】
本発明における「ＩＣタグインレット」とは、基材の上にＩＣチップとアンテナを実装し、外部のリーダライタ装置との間で無線によるデータ通信を行う機能を備えた回路モジュールを意味する。ＩＣタグインレットの基材の素材は各種の紙や合成樹脂シート等を使用でき、特に限定されない。また、「ＩＣタグ機能部」とは、ＩＣタグインレットの構成のうちデータ通信機能を実現するために必須の構成、すなわちＩＣチップとアンテナを指す。また、「基材余白部」というときには、ＩＣタグインレットの構成のうち基材のみを指し、ＩＣチップとアンテナを含まない。
【００１６】
本発明における「剥離シート」とはラベルを剥離可能に貼り合わせるためのシートであり、その材料としては紙、合成樹脂、合成皮革などによるシート状の材料が挙げられる。
【００１７】
本発明において、ＩＣタグインレットまたは基材余白部をラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着する構成としては、ＩＣタグインレットの基材に剥離剤を塗布して剥離面を形成する方法や、あるいは基材の素材として剥離性を有する素材を選択する方法によって実現される。
【００１８】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットに貼着された剥離用の紙片を備え、その紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に貼着されている構成や、あるいは上記ＩＣタグインレットの基材余白部に貼着された剥離用の紙片を備え、その紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着されている構成を採用することができる。
【００１９】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットの基材が剥離シートで構成されていてもよい。この場合、上記のようにＩＣタグインレットに剥離用の紙片を貼着する必要がなくなる。
【００２０】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットは、上記基材余白部の表面に剥離剤を塗布した剥離面が形成されているとともに、上記基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている構成を採用することもできる。
【００２１】
また、本発明は上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されているとともに、上記ＩＣタグインレットの粘着面に剥離用の紙片が貼着されている構成を採用することもできる。
【００２２】
なお、上記構成からなるＩＣタグ付きラベルにおいて、上記ラベル切取部は、さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されていてもよく、また、上記ラベル切取部は、さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、上記ＩＣタグインレットの基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るＩＣタグ付きラベルによれば、ラベルと剥離シートの間にＩＣタグインレットを挟み込んで貼り合わせるようにしたので、ラベルの表面側からのカット加工を施すだけで済み、このカット工程の後にラベルを裏返して剥離シートの裏面側から再度カット加工を施す必要がなくなる。したがって、従来に比べてラベル加工機における工数が減るので、製造時間を短縮することができ、その結果として製造コストを大幅に削減できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【００２５】
《第１実施形態》
図１は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第１実施形態の構成を示す分解図であり、図２は同ラベルの使用方法を示す説明図である。
【００２６】
図１において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−１は、物流過程における製品管理に好適な管理ラベルに適用したものであって、ラベル１０、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０及び紙片４０を備えて構成されている。
【００２７】
ラベル１０は中間に２点の連結部を有するハーフカット１１による縦線とミシン目１２による横線とからなる切取線が形成されており、この切取線を介してラベル本体部１３とラベル切取部１４が切り離し可能に連接されている。ラベル本体部１３とラベル切取部１４にはそれぞれ共通する型番号や製品番号等の製品に関する管理情報がバーコードで印刷されている。なお、図示した例ではハーフカット１１とミシン目１２を組み合わせることによりコ字形の切取線が形成されているが、ラベル本体部１３とラベル切取部１４を切り離すことができるものであれば、切取線の種類や形状は問わない。
【００２８】
剥離紙２０は使用時までラベル１０の粘着面を被覆して保護するためのものである。その表面全体は剥離剤を塗布した剥離面２１になっており、この剥離面２１がラベル１０の粘着面に剥離可能に貼着されている。剥離紙２０には従来のハーフカットはもちろん、その他のカット加工も一切施されていない。
【００２９】
ＩＣタグインレット３０は薄くて柔軟性を有する基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３を実装したものであり、その大きさはラベル切取部１４と同一サイズに設定されている。アンテナ３３は基材３１に付着させた銅箔をエッチング加工によりコイルパターンに形成したものであり、両端の給電部がＩＣチップ３２の電源端子に半田で接続されている。ＩＣチップ３２はＣＰＵとメモリを有しており、ＣＰＵは外部のリーダライタ装置からの電磁波によりアンテナ３３で発生した電力を受けて起動し、リーダライタ装置との間で通信したデータをメモリに書き換え可能に記憶する。
【００３０】
紙片４０はＩＣタグインレット３０に貼着されるものであり、ラベル切取部１４と同一サイズに設定されている。紙片４０はＩＣタグインレット３０をラベル切取部１４の粘着面から剥離できるようにするため、その表面全体が剥離剤からなる剥離面４１になっている。また、紙片４０の裏面は粘着剤からなる粘着面４２になっており、この粘着面４２を介してＩＣタグインレット３０の基材３１に貼着されている。
【００３１】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−１を製造する場合には、ラベル１０と剥離紙２０の間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に紙片４０の剥離面４１が貼着されるとともに、ラベル本体部１３の粘着面に剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、紙片４０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００３２】
そして、ラベル１０と剥離紙２０を貼合した後、ラベル１０には連結部を有するハーフカット１１とミシン目１２を形成するカット加工が必要であるが、剥離紙２０には従来のようなカット加工は必要でない。すなわち、ラベル加工機でラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけで済み、このカット工程の後にラベル１０を裏返して剥離紙２０の裏面側から再度カット加工を施す必要がなくなる。したがって、従来に比べてラベル加工機における工数が減るので、製造時間を短縮することができる。
【００３３】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００３４】
図２（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−１についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０は紙片４０を介してラベル切取部１４に貼着されているので、ＩＣタグインレット３０と紙片４０がいわば剥離紙片として機能し、ラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００３５】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００３６】
図２（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−１についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２を切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。このとき、バーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことが可能である。
【００３７】
次いで、紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０からラベル切取部１４を剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部１４を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００３８】
《第２実施形態》
図３は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第２実施形態の構成を示す分解図であり、図４は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００３９】
図３において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−２は、製品出荷時にケースに貼付されるラベル本体部１３にＩＣタグを残してデータ管理できるようにしたことが特徴である。また、このＩＣタグ付きラベル１−２は、ラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０を備えて構成されている点では第１実施形態と同様であるが、ＩＣタグインレット３０の構造が以下のように異なっている。
【００４０】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１を縦方向に延長することによってそのサイズがラベル切取部１４の２倍のサイズに設定されている。基材３１の中央にはミシン目３４による切取線が形成されており、ミシン目３４よりも上側領域にあるＩＣタグ機能部３５と下側領域にある基材余白部３６とが切り離し可能に連接されている。
【００４１】
また、ＩＣタグ機能部３５においては基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３がエッチング加工により実装されており、基材余白部３６においては基材３１の表面側にラベル切取部１４と同一サイズの紙片４０が貼着されている。
【００４２】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−２を製造する場合にも、ラベル１０と剥離紙２０の間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に紙片４０の剥離面４１が貼着され、ラベル本体部１３の粘着面の一部にはＩＣタグ機能部３５が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、紙片４０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００４３】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよく、剥離紙２０へのカット加工は不要である。したがって、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間の短縮化を図ることができる。
【００４４】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００４５】
図４（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−２についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０はラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着され、ラベル切取部１４に紙片４０を介して基材余白部３６が貼着されているので、ＩＣタグインレット３０と紙片４０が一体となってラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００４６】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００４７】
図４（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−２についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２とＩＣタグインレット３０にあるミシン目３４を同時に切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。ここでもバーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことが可能である。また、本実施形態ではラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着されたまま残るので、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを活用できるという利点がある。
【００４８】
次いで、紙片４０が貼着された基材余白部３６からラベル切取部１４を剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部１４を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００４９】
《第３実施形態》
図５は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第３実施形態の構成を示す分解図であり、図６は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００５０】
図５において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−３は、ＩＣタグインレット３０への紙片４０の貼着構造を廃止したことが特徴である。すなわち、上述した第１及び第２実施形態ではラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０からなる４層構造であったのに対し、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−３はＩＣタグインレット３０の基材３１それ自体を剥離紙とし、ラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０からなる３層構造にした点が異なっている。
【００５１】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１がラベル切取部１４の２倍のサイズに設定された単片状の剥離紙で構成されており、ラベル１０の粘着面から剥離できるようにするため、その表面全体が剥離剤からなる剥離面３７になっている。基材３１の中央にはミシン目３４による切取線が形成されており、ミシン目３４よりも上側領域にあるＩＣタグ機能部３５と下側領域にある基材余白部３６とが切り離し可能に連接されている。
【００５２】
また、ＩＣタグ機能部３５においては基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３が実装されている。ここで、アンテナ３３は紙の上に形成することになるので、あらかじめ銅箔をアンテナパターン形状にエッチング加工したものを紙に貼り付ける方法や、紙に導電性ペーストをスクリーン印刷でパターン化する方法や、あるいは粘着層を有するアルミニウム箔等をアンテナパターン形状の抜き型でプレス加工する方法を採用することによりアンテナ３３を形成する。なお、本実施形態ではＩＣタグ機能部３５を支持する基材３１そのものが剥離紙になっているので、上述した実施形態のように基材３１に剥離用の紙片４０を貼着する必要はない。
【００５３】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−３を製造する場合にも、ラベル１０と剥離紙２０の間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に基材余白部３６の剥離面３７が貼着され、ラベル本体部１３の粘着面の一部にはＩＣタグ機能部３５が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００５４】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよいため、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間を短縮することが可能になる。
【００５５】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００５６】
図６（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−３についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０はラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着され、ラベル切取部１４に基材余白部３６が貼着されているので、ＩＣタグインレット３０がラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００５７】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面に剥離紙に支持されたＩＣタグ機能部３５が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００５８】
図６（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−３についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２とＩＣタグインレット３０にあるミシン目３４を同時に切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。ここでもバーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことができる。また、本実施形態でもラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着されたまま残るので、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを活用できるという利点がある。
【００５９】
次いで、ＩＣタグインレット３０の基材余白部３６からラベル切取部１４を剥がし取り、その剥がし取ったラベル切取部１４を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００６０】
《第４実施形態》
図７は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第４実施形態の構成を示す分解図であり、図８は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００６１】
図７において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−４は、販売店において管理台帳に貼付されるラベル切取部１４にＩＣタグを残してデータ管理できるようにしたことが特徴である。また、このＩＣタグ付きラベル１−４は、ラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０を備えて構成されている点では第１実施形態と同様であるが、ＩＣタグインレット３０と紙片４０の配置関係及び構造が以下のように異なっている。
【００６２】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１の表面側にＩＣタグ機能部３５が実装されており、基材３１の裏面側に粘着剤を塗布した粘着面３８が形成されている。
【００６３】
紙片４０は、ＩＣタグインレット３０の裏面側に貼着されるものであり、ラベル切取部１４と同一サイズに設定されている。紙片４０はＩＣタグインレット３０の粘着面３８から剥離できるようにするため、その表面全体が剥離剤からなる剥離面４１になっている。
【００６４】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−４を製造する場合には、ラベル１０と剥離紙２０の間に紙片４０が貼着されたＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面にＩＣタグインレット３０が貼着され、ＩＣタグインレット３０の粘着面３８には紙片４０の剥離面４１が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、紙片４０、ＩＣタグインレット３０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００６５】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよいため、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間を短縮することが可能になる。
【００６６】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００６７】
図８（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−４についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０と紙片４０はラベル本切取部１４に貼着されているので、ＩＣタグインレット３０と紙片４０が一体となってラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００６８】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００６９】
図８（ｂ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−４についてラベル１０にあるハーフカット１１の連結部１１ａとミシン目１２を同時に切断し、これによりラベル本体部１３とラベル切取部１４を別々に切り離す。ここでもバーコードが印刷されているラベル本体部１３はケースに残るので、販売時までこのバーコードを用いて製品管理を行うことができる。
【００７０】
また、本実施形態では、ラベル本体部１３とラベル切取部１４を切り離す際に、ラベル切取部１４の裏面に貼着されているＩＣタグインレット３０が紙片４０の剥離面４１から剥がされる。したがって、ラベル切取部１４とＩＣタグインレット３０を一体化したまま粘着面３８にて管理台帳に貼り付けることが可能である。これにより、ラベル切取部１４に印刷されているバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを用いて製品のリサイクル管理等を行うことができる。
【００７１】
《第５実施形態》
図９は本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第５実施形態の構成を示す分解図であり、図１０は同ラベルの使用方法を示す説明図である。なお、本実施形態において上述した実施形態と同一の構成については同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。
【００７２】
図９において、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５は、製品を出荷する工場と販売店だけでなく、物流経路における配送センターや配達店においても製品管理できるようにしたことが特徴である。また、上述した第１及び第２実施形態ではラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０と紙片４０からなる４層構造であったのに対し、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５はラベル１０と剥離紙２０とＩＣタグインレット３０からなる３層構造にした点と、ラベル１０とＩＣタグインレット３０の構造が異なっている。
【００７３】
ラベル１０には連続するハーフカット１１による切取線が形成されており、この切取線を介してラベル本体部１３とラベル切取部１４が切り離し可能に連接されている。また、ラベル切取部１４はさらに連続するハーフカット１１による切取線を介して３枚のラベル小片部１６，１６，…に区画されている。ラベル本体部１３とラベル小片部１６，１６，…にはそれぞれ共通する型番号や製品番号等の製品に関する管理情報がバーコードで印刷されている。
【００７４】
ＩＣタグインレット３０は、基材３１の幅がラベル１０の幅と同一でかつラベル切取部１４の２倍のサイズに設定されている。基材３１の中央にはミシン目３４による切取線が形成されており、ミシン目３４よりも上側領域にあるＩＣタグ機能部３５と下側領域にある基材余白部３６とが切り離し可能に連接されている。
【００７５】
また、ＩＣタグ機能部３５においては基材３１の裏面側にＩＣチップ３２とアンテナ３３がエッチング加工により実装されており、基材余白部３６においては基材３１の表面側にシリコーン系等の剥離剤を塗布した剥離面３７が形成され、基材３１の裏面側に粘着剤を塗布した粘着面３８が形成されている。
【００７６】
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５を製造する場合にも、ラベル１０と剥離紙２０の間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせるようにする。これにより、ラベル切取部１４の粘着面に基材余白部３６の剥離面３７が貼着され、ラベル本体部１３の粘着面の一部にはＩＣタグ機能部３５が貼着されるとともに、残りの粘着面には剥離紙２０の剥離面２１が貼着される。また、基材余白部３６の粘着面３８と剥離紙２０の剥離面２１が貼着され、剥離紙２０、ＩＣタグインレット３０、ラベル１０がこの順で積層一体化される。
【００７７】
本実施形態においても、ラベル１０と剥離紙２０との間にＩＣタグインレット３０を挟み込んで貼り合わせた後は、ラベル加工機によりラベル１０の表面側からのカット加工を施すだけでよいため、従来に比べてラベル加工機における工数が減り、製造時間を短縮することが可能になる。
【００７８】
本実施形態のＩＣタグ付きラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００７９】
図１０（ａ）に示すように、メーカーの工場出荷時には、ＩＣタグ付きラベル１−５についてラベル１０を剥離紙２０から剥がし取り、その剥がし取ったラベル１０を粘着面１５と粘着面３８にて製品のケースに貼り付ける。ここで、ＩＣタグインレット３０はラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着され、ラベル切取部１４に基材余白部３６が貼着されているので、ＩＣタグインレット３０が剥離紙２０に残ることなくラベル１０と一緒に剥がし取られるようになっている。そして、ラベル１０に印刷されているバーコードを用いて製品の出荷を管理する。
【００８０】
また、本実施形態ではラベル１０の裏面にＩＣタグインレット３０のＩＣタグ機能部３５が貼着されているので、ラベル１０に印刷されたバーコードのみならず、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを外部のリーダライタ装置で無線通信することによって製品の管理を行うこともできる。
【００８１】
次に、図１０（ｂ）に示すように、工場から出荷された製品を販売店に配送する配送センターにおいては、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−５についてラベル１０の最下段にあるハーフカット１１を切り取ってラベル小片部１６を剥がし取り、その剥がし取ったラベル小片部１６を粘着面１５にて管理台帳に貼り付ける。これにより、ラベル小片部１６に印刷されているバーコードを用いて製品の管理を行うことができる。なお、基材余白部３６の表面には剥離面３７が形成されているので、ラベル小片部１６は基材余白部３６から無理なく剥がされる。しかも基材余白部３６の裏面には粘着面３８が形成されているので、ラベル小片部１６を剥がす際にＩＣタグインレット３０を引き付けてしまうことがなく、ケース等の被着体に確実に固定しておくことができる。
【００８２】
次いで、製品が配送センターから最寄りの配達店に配送されると、配達店では上記と同様にしてラベル１０から次のラベル小片部１６を剥がし取り、その剥がし取ったラベル小片部１６を管理台帳に貼り付けて製品管理を行うようにする。
【００８３】
最後に、図１０（ｃ）に示すように、販売店では製品を入荷すると、ケースに貼り付けられたＩＣタグ付きラベル１−５について最後に残ったラベル小片部１６を剥がし取り、その剥がし取ったラベル小片部１６を管理台帳に貼り付けて製品のリサイクル管理等を行うことができる。また、本実施形態でもラベル本体部１３にＩＣタグ機能部３５が貼着されたまま残るので、ＩＣチップ３２のメモリに記憶されているデータを活用できるという利点がある。
【００８４】
このように、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１−５によれば、製品を出荷する工場と販売店のみならず、製品を配送する配送センターや配達店においても同じラベルを用いて製品管理できるという効果がある。
【００８５】
以上説明した実施形態ではいずれもＩＣタグインレット３０に実装されるＩＣタグ機能部３５として電磁誘導方式によるＩＣタグを適用したが、これに替えて、その他の通信方式、例えば電磁結合方式や電波方式によるＩＣタグを適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第１実施形態の構成を示す分解図である。
【図２】図１のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図３】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第２実施形態の構成を示す分解図である。
【図４】図３のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図５】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第３実施形態の構成を示す分解図である。
【図６】図５のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図７】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第４実施形態の構成を示す分解図である。
【図８】図７のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図９】本発明に係るＩＣタグ付きラベルの第５実施形態の構成を示す分解図である。
【図１０】図９のＩＣタグ付きラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）は同ラベルを剥離するときの状態、（ｂ）と（ｃ）はラベル小片部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【図１１】従来の管理ラベルの構成例を示す外観図であり、（ａ）は同ラベルを表側から見た図、（ｂ）は同ラベルを裏側から見た図である。
【図１２】従来の管理ラベルの使用方法を示す説明図であり、（ａ）はラベルを剥離するときの状態、（ｂ）はラベル切取部を切り取って剥離するときの状態を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１−１，１−２，１−３，１−４，１−５ ＩＣタグ付きラベル
１０ ラベル
１１ ハーフカット
１２ ミシン目
１３ ラベル本体部
１４ ラベル切取部
１５ 粘着面
１６ ラベル小片部
２０ 剥離紙
２１ 剥離面
３０ ＩＣタグインレット
３１ 基材
３２ ＩＣチップ
３３ アンテナ
３４ ミシン目
３５ ＩＣタグ機能部
３６ 基材余白部
３７ 剥離面
３８ 粘着面
４０ 紙片
４１ 剥離面
４２ 粘着面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、
上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、
上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル切取部の粘着面に貼着されたＩＣタグインレットと、を備えた
ことを特徴とするＩＣタグ付きラベル。
【請求項２】
ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、
上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、
上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル本体部の粘着面に部分的に貼着されたＩＣタグ機能部と、ＩＣタグ機能部が実装された基材を延長することによって上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着された基材余白部と、が切り離し可能に連接されたＩＣタグインレットと、を備えた
ことを特徴とするＩＣタグ付きラベル。
【請求項３】
上記ＩＣタグインレットに貼着された剥離用の紙片を備え、
上記紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に貼着されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項４】
上記ＩＣタグインレットの基材余白部に貼着された剥離用の紙片を備え、
上記紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着されている
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項５】
上記ＩＣタグインレットの基材が剥離シートで構成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項６】
上記ＩＣタグインレットは、
上記基材余白部の表面に剥離剤を塗布した剥離面が形成されているとともに、
上記基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項７】
上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されているとともに、
上記ＩＣタグインレットの粘着面に剥離用の紙片が貼着されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項８】
上記ラベル切取部は、
さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、
上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項９】
上記ラベル切取部は、
さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、
上記ＩＣタグインレットの基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項１】
ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、
上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、
上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル切取部の粘着面に貼着されたＩＣタグインレットと、を備えた
ことを特徴とするＩＣタグ付きラベル。
【請求項２】
ラベル本体部とラベル切取部が切り離し可能に連接されたラベルと、
上記ラベルの粘着面に剥離可能に貼着された剥離シートと、
上記ラベルと上記剥離シートの間に介在し、上記ラベル本体部の粘着面に部分的に貼着されたＩＣタグ機能部と、ＩＣタグ機能部が実装された基材を延長することによって上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着された基材余白部と、が切り離し可能に連接されたＩＣタグインレットと、を備えた
ことを特徴とするＩＣタグ付きラベル。
【請求項３】
上記ＩＣタグインレットに貼着された剥離用の紙片を備え、
上記紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に貼着されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項４】
上記ＩＣタグインレットの基材余白部に貼着された剥離用の紙片を備え、
上記紙片の剥離面が上記ラベル切取部の粘着面に剥離可能に貼着されている
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項５】
上記ＩＣタグインレットの基材が剥離シートで構成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項６】
上記ＩＣタグインレットは、
上記基材余白部の表面に剥離剤を塗布した剥離面が形成されているとともに、
上記基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項７】
上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されているとともに、
上記ＩＣタグインレットの粘着面に剥離用の紙片が貼着されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項８】
上記ラベル切取部は、
さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、
上記ＩＣタグインレットの裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項９】
上記ラベル切取部は、
さらに切り離し可能な複数のラベル小片部に区画されているとともに、
上記ＩＣタグインレットの基材余白部の裏面に粘着剤を塗布した粘着面が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ付きラベル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−９６５０４（Ｐ２００８−９６５０４Ａ）
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２７５１１６（Ｐ２００６−２７５１１６）
【出願日】平成１８年１０月６日（２００６．１０．６）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月６日（２００６．１０．６）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
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