ＩＣモジュール
【課題】クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格
納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有
情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられたＩ
Ｃモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥がさ
れるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の基板
が破断される切り込みを、その切り込み形状とその向きに特徴をもたせたものである。
【解決手段】非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処
理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うた
めのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、
前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。
納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有
情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられたＩ
Ｃモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥がさ
れるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の基板
が破断される切り込みを、その切り込み形状とその向きに特徴をもたせたものである。
【解決手段】非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処
理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うた
めのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、
前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカードのような非接触ＩＣカードに内蔵され、固有情報を格納す
るメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、これに関連する配線
パターンをフィルム状の基板に備えたＩＣモジュールに関し、特に、変造や偽造等の不正
行為に対処できるＩＣモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードは、クレジットカード、現金取引カード等、種々の形態があり、マイ
クロプロセッサ、メモリ等が備えられ、外部機器と固有情報の送受信を行うものであり、
固有情報が不正利用されることの防止策として、不正読み取り防止回路を設けて電気的に
不正読み取り防止を行うようになっているが、一方では、電気回路を物理的に破壊して不
正利用を防止するものもある。
【０００３】
この後者の形態に関し、ＩＣチップを両面プリント基板の一方側の面に取り付け、ＩＣ
チップと回路を保護体でカバーしてＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールをカー
ドコアに接着にて取り付けたものがあり、悪用の目的でＩＣモジュールをカードコアから
剥がし、このＩＣモジュールが不正使用されることを防止するための技術がある（特許文
献１参照）。
【０００４】
特許文献１のものは、ＩＣチップを取り付ける両面プリント基板を厚さ０．１０ｍｍ〜
０．２５ｍｍのように極めて薄いシートとし、この両面プリント基板をカードコアに接着
にて取り付けたものであって、この両面プリント基板には複数の接続端子４が形成され、
この接続端子４間に形成される絶縁部６に、両面プリント基板の端部に開口したスリット
７、又はこの絶縁部６を貫通した細孔８が形成されている。
【０００５】
これによって、両面プリント基板をカードコアから引き剥がしたとき、このスリット７
から両面プリント基板が割れ、または細孔８から両面プリント基板が引きちぎれ、接続端
子４部分が本来の機能を果たさなくなるようにするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−０３９９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のものは、接続端子４部分が本来の機能を果たさなくなるようにするために
、接続端子４間に形成される絶縁部６に、両面プリント基板の端部に開口したスリット７
、又はこの絶縁部６を貫通した細孔８が形成されたものであるが、剥がす向きによって、
両面プリント基板の破断がされ難い場合が生じる。
【０００８】
本発明は、クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報
を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と
固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられ
たＩＣモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥
がされるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の
基板が破断される切り込みを入れておくものである。
【０００９】
この場合、非接触ＩＣカードが矩形状であることに着目して、フィルム状の基板の長手
方向からの引き剥がしによって、フィルム状の基板が容易に破断することができるように
、切り込み形状とその向きに特徴を有する。
【００１０】
また、このような切り込みによって、引き剥がしに伴ってアンテナ回路が破断されるこ
とにより、変造や偽造等の不正行為を防止できるようにする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１発明のＩＣモジュールは、非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納
するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情
報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フ
ィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形
成したことを特徴とする。
【００１２】
第２発明のＩＣモジュールは、第１発明において、前記非接触ＩＣカードと前記フィル
ム状基板は矩形状をなし、前記Ｙ字状切り込みは、Ｙ字の二股部が前記フィルム状基板の
長辺に対向するよう短辺に並行して形成したことを特徴とする。
【００１３】
第３発明のＩＣモジュールは、第１発明において、前記非接触ＩＣカードと前記フィル
ム状基板は矩形状をなし、二つの前記Ｙ字状切り込みが、Ｙ字の二股部がそれぞれ前記フ
ィルム状基板の並行する二つの長辺に対向するよう横向きであって連続状態に形成された
ことを特徴とする。
【００１４】
第４発明のＩＣモジュールは、第１発明乃至第３発明のいずれかにおいて、前記アンテ
ナ回路が前記フィルム状基板の周辺部に沿って形成され、前記Ｙ字状切り込みは、Ｙ字の
二股部の一辺が前記アンテナ回路のコーナ部に向く状態に形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、配線を避けてフィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したことに
より、フィルム状基板の引き剥がしに伴って、Ｙ字状切り込みのいずれかの部分が無理に
開かれるため、この部分から破断が始まり、引き剥がしが大きくなったときには、アンテ
ナ回路を含む配線が破断する。
【００１６】
また、矩形状のフィルム状基板に対して、Ｙ字状切り込みのＹ字の二股部が、フィルム
状基板の長辺に対向する横向きであるため、矩形状のフィルム状基板のコーナ部からの引
き剥がしに対して、Ｙ字状切り込みは、Ｙ字の二股部の一辺から開き始め、これらの部分
から破断が始まり、引き剥がしが大きくなったときには、アンテナ回路を含む配線が破断
する。
【００１７】
更に、矩形状のフィルム状基板に対して、二つのＹ字状切り込みが、Ｙ字の二股部がそ
れぞれフィルム状基板の並行する二つの長辺に対向するよう横向きで連続状態であること
により、矩形状のフィルム状基板のコーナ部からの引き剥がしに対しては、Ｙ字の二股部
の一辺から二つのＹ字状切り込みの連続部へと開き始め、この部分から破断が始まり、引
き剥がしが大きくなったときには、アンテナ回路を含む配線が破断する。
【００１８】
更にまた、矩形状のフィルム状基板に対して、アンテナ回路が矩形状のフィルム状基板
の周辺部に沿って形成されている状態では、Ｙ字の二股部の一辺がアンテナ回路のコーナ
部に向く状態であることによって、Ｙ字の二股部の一辺から開き始める破断が、アンテナ
回路のコーナ部を良好に破断できることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るＩＣモジュールの平面図である。
【図２】本発明に係るＩＣモジュールを内蔵した非接触ＩＣカードの内部構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係るＩＣモジュールは、非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格
納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有
情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記
フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを
形成したものである。以下、本発明の実施例を記載する。
【実施例１】
【００２１】
図２には、本発明に係るＩＣモジュール１を内蔵した非接触ＩＣカード２の一つの形態
を示している。図２において、非接触ＩＣカード２は、平板状の合成樹脂製カードケース
（カード基体ともいう）３の一方側の面が開放されており、所要の電子部品４を取り付け
プリント配線されたプリント基板５が、カードケース３に周辺部で接着されて収容されて
いる。プリント基板５は、変形し難い絶縁材で形成した１〜２ｍｍ程度の板状である。
【００２２】
このプリント基板５の一方側の面を覆うように、ＩＣモジュール１が、略全面でプリン
ト基板５に接着した状態に取りつけられている。プリント基板５とＩＣモジュール１を覆
うように、カードケース３の開放されている一方側の面が、保護カバー６で覆われ、保護
カバー６の周辺部は、カードケース３に接着されている。
【００２３】
ＩＣモジュール１は、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサ
（いずれも図示せず）を含むＩＣチップ７と、外部機器と固有情報の送受信を行うための
アンテナ回路８を含む配線９が、フィルム状基板１０に備えられている。フィルム状基板
１０は、厚さ０．１０ｍｍ〜０．２０ｍｍのように極めて薄い可撓性の合成樹脂製である
。
【００２４】
非接触ＩＣカード２は平面視が長方形の矩形状をなし、この中に収容されるフィルム状
基板１０も、略相似形の矩形状をなしている。そして、アンテナ回路８が、フィルム状基
板１０の長辺１１Ａと短辺１１Ｂに沿って周回状に形成されている。
【００２５】
変造や偽造等の不正目的で保護カバー６が剥がされ、フィルム状基板１０が、そのコー
ナ部から剥がされるとき、この剥がしのときに加わる作用によって、フィルム状基板１０
が破断され、フィルム状基板１０が取り出されたときは、不正使用できないようにするた
めに、配線９を避けてフィルム状基板１０を貫通するＹ字状切り込み１２を形成している
。
【００２６】
このＹ字状切り込み１２は、フィルム状基板１０の引き剥がしに伴って、効果的にフィ
ルム状基板１０が破断されることが望ましい。そのため、本発明では、Ｙ字状切り込み１
２は、図１において、１２Ａ〜１２Ｄで示すように、矩形状をなすフィルム状基板１０に
おいて、Ｙ字の二股部１２Ｖがフィルム状基板１０の長辺１１Ａに対向するよう短辺１１
Ｂに並行して形成している。
【００２７】
Ｙ字状切り込み１２は、他のＹ字状切り込み１２から離れた任意の位置に形成してもよ
いが、フィルム状基板１０が、その四隅のコーナ部のいずれから剥がされても、フィルム
状基板１０が破断されるようにするために、フィルム状基板１０の短辺１１Ｂを二分する
中心線ＰＬに対して、Ｙ字状切り込み１２が略左右対称に形成するのがよい。
【００２８】
この点を考慮して、実施例では、好ましい形態として、図１には、左右一対のＹ字状切
り込み１２が連続して形成した形態を示している。これによって、二つのＹ字状切り込み
１２は、各Ｙ字の二股部１２Ｖが長辺１１Ａに対向するように位置し、二股部１２Ｖから
延びる直線状脚部が短辺１１Ｂに並行するように、連続部１２Ｔにて連続状態に形成され
ている。なお、二つのＹ字状切り込み１２は、連続部１２Ｔにて連続するのではなく、こ
の部分で若干離れた状態でもよい。
【００２９】
図１には、左右一対のＹ字状切り込み１２を連続して形成した形態のものが、１２Ａ〜
１２Ｄのように複数形成された状態であり、Ｙ字状切り込み１２Ａ〜１２Ｄの全てが必要
ではなく、目的が達成されれば、この中の任意の一つでもよく、またこの中の任意の複数
を選択してもよい。また、Ｙ字状切り込み１２を形成する位置は、引き剥がしによる破断
が効果的になる位置を選定すればよい。
【００３０】
このように左右一対のＹ字状切り込み１２を連続して形成した場合は、矩形状のフィル
ム状基板１０のコーナ部１０Ａからの引き剥がしに対しては、Ｙ字の二股部１２Ｖの一辺
１２Ｖ１から二つのＹ字状切り込み１２の連続部１２Ｔへと開き始め、これらの部分から
破断が始まり、引き剥がしが大きくなったときには、アンテナ回路８を含む配線９が破断
する。
【００３１】
また、図１に示すように、アンテナ回路８がフィルム状基板１０の周辺部に沿って形成
され、Ｙ字状切り込み１２は、１２Ｄのように、Ｙ字の二股部１２Ｖの一辺１２Ｖ１がア
ンテナ回路８のコーナ部８Ａに向く状態に形成することにより、Ｙ字の二股部１２Ｖの一
辺１２Ｖ１から開き始める破断が、アンテナ回路８のコーナ部８Ａを良好に破断できるこ
ととなる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明に係る非接触ＩＣカードは、上記実施例に示した構成に限定されず、種々の形態
のものに適用できるものであり、また、ＩＣモジュール１の配線９のパターンも構成も、
上記実施例に示した構成に限定されない。このため、本発明は、本発明の技術範囲におい
て種々の形態を包含するものである。
【符号の説明】
【００３３】
１・・・・・ＩＣモジュール
２・・・・・非接触ＩＣカード
３・・・・・カードケース
４・・・・・電子部品
５・・・・・プリント配線基板
６・・・・・保護カバー
７・・・・・ＩＣチップ
８・・・・・アンテナ回路
８Ａ・・・・アンテナ回路のコーナ部
９・・・・・配線
１０・・・・フィルム状基板
１１Ａ・・・フィルム状基板の長辺
１１Ｂ・・・フィルム状基板の短辺
１２・・・・Ｙ字状切り込み
１２Ａ〜１２Ｄ・・・Ｙ字状切り込み
１２Ｔ・・・連続部
１２Ｖ・・・Ｙ字の二股部
１２Ｖ１・・Ｙ字の二股部の一辺
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカードのような非接触ＩＣカードに内蔵され、固有情報を格納す
るメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、これに関連する配線
パターンをフィルム状の基板に備えたＩＣモジュールに関し、特に、変造や偽造等の不正
行為に対処できるＩＣモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードは、クレジットカード、現金取引カード等、種々の形態があり、マイ
クロプロセッサ、メモリ等が備えられ、外部機器と固有情報の送受信を行うものであり、
固有情報が不正利用されることの防止策として、不正読み取り防止回路を設けて電気的に
不正読み取り防止を行うようになっているが、一方では、電気回路を物理的に破壊して不
正利用を防止するものもある。
【０００３】
この後者の形態に関し、ＩＣチップを両面プリント基板の一方側の面に取り付け、ＩＣ
チップと回路を保護体でカバーしてＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールをカー
ドコアに接着にて取り付けたものがあり、悪用の目的でＩＣモジュールをカードコアから
剥がし、このＩＣモジュールが不正使用されることを防止するための技術がある（特許文
献１参照）。
【０００４】
特許文献１のものは、ＩＣチップを取り付ける両面プリント基板を厚さ０．１０ｍｍ〜
０．２５ｍｍのように極めて薄いシートとし、この両面プリント基板をカードコアに接着
にて取り付けたものであって、この両面プリント基板には複数の接続端子４が形成され、
この接続端子４間に形成される絶縁部６に、両面プリント基板の端部に開口したスリット
７、又はこの絶縁部６を貫通した細孔８が形成されている。
【０００５】
これによって、両面プリント基板をカードコアから引き剥がしたとき、このスリット７
から両面プリント基板が割れ、または細孔８から両面プリント基板が引きちぎれ、接続端
子４部分が本来の機能を果たさなくなるようにするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−０３９９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のものは、接続端子４部分が本来の機能を果たさなくなるようにするために
、接続端子４間に形成される絶縁部６に、両面プリント基板の端部に開口したスリット７
、又はこの絶縁部６を貫通した細孔８が形成されたものであるが、剥がす向きによって、
両面プリント基板の破断がされ難い場合が生じる。
【０００８】
本発明は、クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報
を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と
固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられ
たＩＣモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥
がされるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の
基板が破断される切り込みを入れておくものである。
【０００９】
この場合、非接触ＩＣカードが矩形状であることに着目して、フィルム状の基板の長手
方向からの引き剥がしによって、フィルム状の基板が容易に破断することができるように
、切り込み形状とその向きに特徴を有する。
【００１０】
また、このような切り込みによって、引き剥がしに伴ってアンテナ回路が破断されるこ
とにより、変造や偽造等の不正行為を防止できるようにする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１発明のＩＣモジュールは、非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納
するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情
報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フ
ィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形
成したことを特徴とする。
【００１２】
第２発明のＩＣモジュールは、第１発明において、前記非接触ＩＣカードと前記フィル
ム状基板は矩形状をなし、前記Ｙ字状切り込みは、Ｙ字の二股部が前記フィルム状基板の
長辺に対向するよう短辺に並行して形成したことを特徴とする。
【００１３】
第３発明のＩＣモジュールは、第１発明において、前記非接触ＩＣカードと前記フィル
ム状基板は矩形状をなし、二つの前記Ｙ字状切り込みが、Ｙ字の二股部がそれぞれ前記フ
ィルム状基板の並行する二つの長辺に対向するよう横向きであって連続状態に形成された
ことを特徴とする。
【００１４】
第４発明のＩＣモジュールは、第１発明乃至第３発明のいずれかにおいて、前記アンテ
ナ回路が前記フィルム状基板の周辺部に沿って形成され、前記Ｙ字状切り込みは、Ｙ字の
二股部の一辺が前記アンテナ回路のコーナ部に向く状態に形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、配線を避けてフィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したことに
より、フィルム状基板の引き剥がしに伴って、Ｙ字状切り込みのいずれかの部分が無理に
開かれるため、この部分から破断が始まり、引き剥がしが大きくなったときには、アンテ
ナ回路を含む配線が破断する。
【００１６】
また、矩形状のフィルム状基板に対して、Ｙ字状切り込みのＹ字の二股部が、フィルム
状基板の長辺に対向する横向きであるため、矩形状のフィルム状基板のコーナ部からの引
き剥がしに対して、Ｙ字状切り込みは、Ｙ字の二股部の一辺から開き始め、これらの部分
から破断が始まり、引き剥がしが大きくなったときには、アンテナ回路を含む配線が破断
する。
【００１７】
更に、矩形状のフィルム状基板に対して、二つのＹ字状切り込みが、Ｙ字の二股部がそ
れぞれフィルム状基板の並行する二つの長辺に対向するよう横向きで連続状態であること
により、矩形状のフィルム状基板のコーナ部からの引き剥がしに対しては、Ｙ字の二股部
の一辺から二つのＹ字状切り込みの連続部へと開き始め、この部分から破断が始まり、引
き剥がしが大きくなったときには、アンテナ回路を含む配線が破断する。
【００１８】
更にまた、矩形状のフィルム状基板に対して、アンテナ回路が矩形状のフィルム状基板
の周辺部に沿って形成されている状態では、Ｙ字の二股部の一辺がアンテナ回路のコーナ
部に向く状態であることによって、Ｙ字の二股部の一辺から開き始める破断が、アンテナ
回路のコーナ部を良好に破断できることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るＩＣモジュールの平面図である。
【図２】本発明に係るＩＣモジュールを内蔵した非接触ＩＣカードの内部構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係るＩＣモジュールは、非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格
納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有
情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記
フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを
形成したものである。以下、本発明の実施例を記載する。
【実施例１】
【００２１】
図２には、本発明に係るＩＣモジュール１を内蔵した非接触ＩＣカード２の一つの形態
を示している。図２において、非接触ＩＣカード２は、平板状の合成樹脂製カードケース
（カード基体ともいう）３の一方側の面が開放されており、所要の電子部品４を取り付け
プリント配線されたプリント基板５が、カードケース３に周辺部で接着されて収容されて
いる。プリント基板５は、変形し難い絶縁材で形成した１〜２ｍｍ程度の板状である。
【００２２】
このプリント基板５の一方側の面を覆うように、ＩＣモジュール１が、略全面でプリン
ト基板５に接着した状態に取りつけられている。プリント基板５とＩＣモジュール１を覆
うように、カードケース３の開放されている一方側の面が、保護カバー６で覆われ、保護
カバー６の周辺部は、カードケース３に接着されている。
【００２３】
ＩＣモジュール１は、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサ
（いずれも図示せず）を含むＩＣチップ７と、外部機器と固有情報の送受信を行うための
アンテナ回路８を含む配線９が、フィルム状基板１０に備えられている。フィルム状基板
１０は、厚さ０．１０ｍｍ〜０．２０ｍｍのように極めて薄い可撓性の合成樹脂製である
。
【００２４】
非接触ＩＣカード２は平面視が長方形の矩形状をなし、この中に収容されるフィルム状
基板１０も、略相似形の矩形状をなしている。そして、アンテナ回路８が、フィルム状基
板１０の長辺１１Ａと短辺１１Ｂに沿って周回状に形成されている。
【００２５】
変造や偽造等の不正目的で保護カバー６が剥がされ、フィルム状基板１０が、そのコー
ナ部から剥がされるとき、この剥がしのときに加わる作用によって、フィルム状基板１０
が破断され、フィルム状基板１０が取り出されたときは、不正使用できないようにするた
めに、配線９を避けてフィルム状基板１０を貫通するＹ字状切り込み１２を形成している
。
【００２６】
このＹ字状切り込み１２は、フィルム状基板１０の引き剥がしに伴って、効果的にフィ
ルム状基板１０が破断されることが望ましい。そのため、本発明では、Ｙ字状切り込み１
２は、図１において、１２Ａ〜１２Ｄで示すように、矩形状をなすフィルム状基板１０に
おいて、Ｙ字の二股部１２Ｖがフィルム状基板１０の長辺１１Ａに対向するよう短辺１１
Ｂに並行して形成している。
【００２７】
Ｙ字状切り込み１２は、他のＹ字状切り込み１２から離れた任意の位置に形成してもよ
いが、フィルム状基板１０が、その四隅のコーナ部のいずれから剥がされても、フィルム
状基板１０が破断されるようにするために、フィルム状基板１０の短辺１１Ｂを二分する
中心線ＰＬに対して、Ｙ字状切り込み１２が略左右対称に形成するのがよい。
【００２８】
この点を考慮して、実施例では、好ましい形態として、図１には、左右一対のＹ字状切
り込み１２が連続して形成した形態を示している。これによって、二つのＹ字状切り込み
１２は、各Ｙ字の二股部１２Ｖが長辺１１Ａに対向するように位置し、二股部１２Ｖから
延びる直線状脚部が短辺１１Ｂに並行するように、連続部１２Ｔにて連続状態に形成され
ている。なお、二つのＹ字状切り込み１２は、連続部１２Ｔにて連続するのではなく、こ
の部分で若干離れた状態でもよい。
【００２９】
図１には、左右一対のＹ字状切り込み１２を連続して形成した形態のものが、１２Ａ〜
１２Ｄのように複数形成された状態であり、Ｙ字状切り込み１２Ａ〜１２Ｄの全てが必要
ではなく、目的が達成されれば、この中の任意の一つでもよく、またこの中の任意の複数
を選択してもよい。また、Ｙ字状切り込み１２を形成する位置は、引き剥がしによる破断
が効果的になる位置を選定すればよい。
【００３０】
このように左右一対のＹ字状切り込み１２を連続して形成した場合は、矩形状のフィル
ム状基板１０のコーナ部１０Ａからの引き剥がしに対しては、Ｙ字の二股部１２Ｖの一辺
１２Ｖ１から二つのＹ字状切り込み１２の連続部１２Ｔへと開き始め、これらの部分から
破断が始まり、引き剥がしが大きくなったときには、アンテナ回路８を含む配線９が破断
する。
【００３１】
また、図１に示すように、アンテナ回路８がフィルム状基板１０の周辺部に沿って形成
され、Ｙ字状切り込み１２は、１２Ｄのように、Ｙ字の二股部１２Ｖの一辺１２Ｖ１がア
ンテナ回路８のコーナ部８Ａに向く状態に形成することにより、Ｙ字の二股部１２Ｖの一
辺１２Ｖ１から開き始める破断が、アンテナ回路８のコーナ部８Ａを良好に破断できるこ
ととなる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明に係る非接触ＩＣカードは、上記実施例に示した構成に限定されず、種々の形態
のものに適用できるものであり、また、ＩＣモジュール１の配線９のパターンも構成も、
上記実施例に示した構成に限定されない。このため、本発明は、本発明の技術範囲におい
て種々の形態を包含するものである。
【符号の説明】
【００３３】
１・・・・・ＩＣモジュール
２・・・・・非接触ＩＣカード
３・・・・・カードケース
４・・・・・電子部品
５・・・・・プリント配線基板
６・・・・・保護カバー
７・・・・・ＩＣチップ
８・・・・・アンテナ回路
８Ａ・・・・アンテナ回路のコーナ部
９・・・・・配線
１０・・・・フィルム状基板
１１Ａ・・・フィルム状基板の長辺
１１Ｂ・・・フィルム状基板の短辺
１２・・・・Ｙ字状切り込み
１２Ａ〜１２Ｄ・・・Ｙ字状切り込み
１２Ｔ・・・連続部
１２Ｖ・・・Ｙ字の二股部
１２Ｖ１・・Ｙ字の二股部の一辺
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマ
イクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテ
ナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を
避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したことを特徴とするＩＣモ
ジュール。
【請求項２】
前記非接触ＩＣカードと前記フィルム状基板は矩形状をなし、前記Ｙ字状切り込みは、
Ｙ字の二股部が前記フィルム状基板の長辺に対向するよう短辺に並行して形成したことを
特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記非接触ＩＣカードと前記フィルム状基板は矩形状をなし、二つの前記Ｙ字状切り込
みが、Ｙ字の二股部がそれぞれ前記フィルム状基板の並行する二つの長辺に対向するよう
横向きであって連続状態に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール
。
【請求項４】
前記アンテナ回路が前記フィルム状基板の周辺部に沿って形成され、前記Ｙ字状切り込
みは、Ｙ字の二股部の一辺が前記アンテナ回路のコーナ部に向く状態に形成されたことを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣモジュール。
【請求項１】
非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマ
イクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテ
ナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を
避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したことを特徴とするＩＣモ
ジュール。
【請求項２】
前記非接触ＩＣカードと前記フィルム状基板は矩形状をなし、前記Ｙ字状切り込みは、
Ｙ字の二股部が前記フィルム状基板の長辺に対向するよう短辺に並行して形成したことを
特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記非接触ＩＣカードと前記フィルム状基板は矩形状をなし、二つの前記Ｙ字状切り込
みが、Ｙ字の二股部がそれぞれ前記フィルム状基板の並行する二つの長辺に対向するよう
横向きであって連続状態に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール
。
【請求項４】
前記アンテナ回路が前記フィルム状基板の周辺部に沿って形成され、前記Ｙ字状切り込
みは、Ｙ字の二股部の一辺が前記アンテナ回路のコーナ部に向く状態に形成されたことを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣモジュール。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１１−１２８９６０（Ｐ２０１１−１２８９６０Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８７７９１（Ｐ２００９−２８７７９１）
【出願日】平成２１年１２月１８日（２００９．１２．１８）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（３０２０７１０９２）テガ三洋工業株式会社 (244)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１８日（２００９．１２．１８）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（３０２０７１０９２）テガ三洋工業株式会社 (244)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]