ＴＡＢテープおよびその製造方法
【課題】 従来の高精度な精密金型あるいはそれよりも加工精度を下げた金型を用いて個片化のための打ち抜き切断を行っても、表裏両面の導体層に電気的短絡不良を発生させる要因となるような切れ残りの銅片や金属異物が発生することのないＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層としてアウターリード部７、８等を有する配線層およびＧＮＤ層１１を備えており、当該絶縁性フィルム基板２の長手方向に所定の位置毎に半導体素子（図示省略）が実装され所定の打ち抜き線（打ち抜き部）４の部分を金型による打ち抜きによって切断されて個片化されるように設定してなるＴＡＢテープ１であって、ＧＮＤ層１１のような前記導体層が、このＴＡＢテープ１の表裏両面共に、前記打ち抜き線４を避けて形成されている。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層としてアウターリード部７、８等を有する配線層およびＧＮＤ層１１を備えており、当該絶縁性フィルム基板２の長手方向に所定の位置毎に半導体素子（図示省略）が実装され所定の打ち抜き線（打ち抜き部）４の部分を金型による打ち抜きによって切断されて個片化されるように設定してなるＴＡＢテープ１であって、ＧＮＤ層１１のような前記導体層が、このＴＡＢテープ１の表裏両面共に、前記打ち抜き線４を避けて形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置に用いられる半導体装置等の実装に好適なＣＯＦ（Chip
On Flexible,またはChip On Film）方式のようなＴＡＢテープおよびその製造方法に関
する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープのうちの、特にいわゆる２メタルＴＡＢテープと呼ばれる、表裏両面に導体層を備えたＴＡＢテープの一例として、液晶表示パネルの駆動用半導体装置を実装するために用いられるＴＡＢテープの主要部の構成を示す図であり、図６は、そのＴＡＢテープにおける半導体装置の１個分に対応した部分を抽出して示す図である。
絶縁性フィルム基板１０１として、例えばポリイミドテープが用いられ、その片面上に銅箔をエッチング法（フォトリソグラフィ）法によりパターニングして配線層１０２が形成され、さらにその配線層１０２のいわゆるインナーリード部１１４およびアウターリード部１１５、１１６の表面には錫めっきなどによる金属めっき層１０４が形成されている。そしてインナーリード部１１４を含む半導体実装領域１１３およびアウターリード部１１５、１１６の部分以外の配線層１０２の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト１０５が設けられている。
【０００３】
配線層１０２のインナーリード部１１４における金属めっき層１０４の表面に、半導体素子１０９のバンプ１０８が接続される。配線層１０２におけるアウターリード部１１６の上の金属めっき層１０４の表面には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Anisotropically-Conductive Film）１０６を介して液晶表示装置１０７が接続され、アウターリード部１
１５の上の金属めっき層１０４の表面には、はんだバンプ１１０を介して外部のプリント配線板１１１が接続される。半導体素子１０９は、プリント配線板１１１からの電気信号に従って液晶表示装置１０７を駆動する。
【０００４】
上記は、このＴＡＢテープにおける表裏両面のうちの、配線パターンを有する配線層が形成された、いわゆる配線面側であるが、他方の面には、銅箔からなるＧＮＤ（接地）層１１２が設けられる。このＧＮＤ層１１２は、等価回路的には接地導体層として機能するように設定されているが、それに加えて、個々の実装パッケージとしての放熱性の向上や静電的安定性の確保あるいは電気的特性の向上等を図るという機能も兼備するように設定されている場合もある。このＧＮＤ層１１２は一般に、配線面側とは反対側の面ほぼ全面に亘って切れ目のない一面構成の、いわゆるベタな導体層として設けられる。但し、このベタな一面構成のＧＮＤ層１１２の代りに、配線層１０２と同様のフォトリソグラフィ法などによって銅箔をパターン加工して配線パターンを形成し、それを第２の信号配線層として用いるようにする場合もある。
【０００５】
このようなＴＡＢテープにおいては、その長手方向に沿って所定の位置毎に半導体素子が配列するように実装され、その後、個々の半導体装置ごとに打ち抜かれて、いわゆる個片化が行われる。その打ち抜き工程では一般に、プレス打ち抜き用の精密金型などが用いられる（特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２４３７８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来の技術では、打ち抜きの際に、導体層の銅箔の切断面に切れ残りの銅片からなる、いわゆるバリや返し等が発生し、またその銅片が金属異物となって、ＴＡＢテープを個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける電気的短絡不良を発生させる重大な要因となるという問題があった。特に、裏面の銅箔に斯様な切れ残りの銅片や金属異物が発生しやすい傾向にあることを、本発明者は従来の技術を詳査した結果、確認した。
また、上記のような従来の技術では、精密な金型を用いて表裏両面の銅箔を切断しなければならないので、その金型の寿命が短くなるという問題があった。しかも、そのような精密金型自体の製作やメンテナンスが煩雑なものとなるという問題があり、それが延いてはこのＴＡＢテープを用いて製造されるＣＯＦ方式の半導体実装パッケージ全体の製造コストの高額化の要因あるいはコスト低廉化の著しい妨げとなっていた。
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、個片化の際の打ち抜きに用いられる従来の高精度な精密金型よりも加工精度を下げた金型を用いて個片化のための打ち抜き切断を行っても、表裏両面の導体層に電気的短絡不良を発生させる要因となるような切れ残りの銅片や金属異物が発生することのないＴＡＢテープおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＴＡＢテープは、絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備えており、複数の半導体素子が前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装された後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定してなるＴＡＢテープであって、前記導体層が、前記表裏両面共に、前記打ち抜き部を避けて形成されていることを特徴としている。
本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備えると共に複数の半導体素子を前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装した後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定されたＴＡＢテープを製造するにあたり、前記絶縁性フィルム基板の表裏両面の銅箔のうちの少なくとも一方の面の銅箔をパターン加工して配線パターンを有する配線層を形成する工程を少なくとも含んだＴＡＢテープの製造方法であって、当該ＴＡＢテープの表裏両面における、前記打ち抜き部の銅箔を、前記配線層のパターン加工と同時またはそれ以前に除去する工程を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＴＡＢテープの導体層が、表裏両面共に、打ち抜き部を避けて形成されているようにしたことによって、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型は、硬度の高い銅箔を切断する必要がなくなり、それよりも硬度が低くて切断しやすいポリイミドテープのような材質からなる絶縁性フィルム基板のみを切断するだけでよくなるので、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型の加工精度を下げても、表裏両面の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。その結果、本発明に係るＴＡＢテープを個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける銅箔の切断面付近での電気的短絡不良の発生の解消および個片化に用いられる金型の寿命低下ならびに高コスト化の回避等が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、配線面側の主要部の構成を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）、図２は、本発明の他の
実施の形態に係るＴＡＢテープにおける配線面側の主要部の構成を示す図、図３は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープのバリエーションとして、パーホレーションホールの打ち抜き部の周囲を回避して導体層を形成した構成の一例を示す図、図４は、本発明の実施の形態に係る他のバリエーションとして、アウターリード部については個片化の際の打ち抜きで切断するように設定してなる配線面側の主要部の構成の一例を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）である。
【００１２】
このＴＡＢテープ１は、図１（ａ）に示したように、例えばポリイミドテープからなる絶縁性フィルム基板２における、一方の面に（以下、この一方の面を他方の面と区別するために、便宜上、配線面側とも呼ぶものとする）、個片化される予定の個々の実装パッケージ領域３が、打ち抜き線（または打ち抜き部とも呼ぶ）４の内側の領域に、絶縁性フィルム基板２の長手方向に沿って配列するように所定の位置毎に形成されている。
絶縁性フィルム基板２の幅方向左右両端には、パーホレーションホール５が、その絶縁性フィルム基板２の長手方向に沿って配列するように、所定のピッチ毎に穿ち設けられている。
【００１３】
絶縁性フィルム基板２の配線面側における個々の実装パッケージ領域３の表面上には、打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて、一般的な導体層の形成材料である銅箔をエッチング法によりパターン加工してなる配線パターン本体（平面図である図１ではソルダレジスト６で覆われているので図示省略）およびその配線パターン本体に連なるアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を有する配線層が形成されている。
その配線層のアウターリード部７、８およびインナーリード部１０の表面には、錫めっきなどによる金属めっき層（図示省略）が形成されている。そしてそれらアウターリード部７、８およびインナーリード部１０を除く配線パターン本体のの上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト６が設けられている。
【００１４】
この配線面側における、打ち抜き線４を含んでそれよりも外側の領域には、銅箔は全く存在していない。ここで、この打ち抜き線４よりも外側の領域に、配線層のパターン加工前の段階で銅箔が存在している場合には、例えばその配線層のパターン加工を行うエッチング工程で同時に、打ち抜き線４よりも外側の領域の銅箔の完全な除去を行うようにすればよい。
あるいは、絶縁性フィルム基板２の表裏両面に銅箔を設けてなる、いわゆるＴＡＢテープ基材の段階で、予め銅箔を打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて設けておき、それ以外の部分には銅箔を設けておかないようにしてもよい。その銅箔は、上記のような外形形状に加工したものを、例えば接着剤層等を介して絶縁性フィルム基板２の表面の所定位置に貼り付けるようにしてもよく、あるいは一面ベタの銅箔を絶縁性フィルム基板２の表面に設けておき、それをエッチング法等により上記のような外形形状に加工するようにしてもよい。
【００１５】
他方の面には（以下、この他方の面を、便宜上、ＧＮＤ面側とも呼ぶものとする）、図１（ｂ）に示したように、打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離ｄ１を隔てて、一般的な導体層の形成材料である銅箔からなる、いわゆるベタな一枚状のＧＮＤ層１１が設けられている。
このＧＮＤ層１１自体の機能としては、等価回路的には接地導体層として機能する一般的なものである。また、それに加えて個々の実装パッケージとしての放熱性の向上や静電的安定性の確保あるいは電気的特性の向上等を図るという機能も兼備するように設定することも可能である。
【００１６】
このＧＮＤ面側でも、配線面側と同様に、打ち抜き線４を含んでそれよりも外側の領域
には、銅箔は全く存在していない。ここで、配線面側と同様に、配線層のパターン加工前の段階で、打ち抜き線４およびそれよりも外側の領域にも銅箔が存在している場合には、例えば上記の配線面側の配線層のパターン加工を行うエッチング工程で、このＧＮＤ面側についても（すなわち両面エッチング法を行うなどして）、打ち抜き線４およびそれよりも外側の領域の銅箔の完全除去を同時に行うようにすればよい。
あるいは、予めＴＡＢテープ基材の段階で、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて内側に銅箔を設けておき、それ以外の部分には銅箔を設けておかないようにしてもよい。
【００１７】
このＴＡＢテープ１は、図１に示したような構造に形成された後、半導体実装領域９上に、例えばＬＣＤ駆動用の半導体チップ等（図示省略）が実装された後、打ち抜き線４の部分で金型を用いた打ち抜き切断が行われて、個々の実装パッケージ領域３がいわゆる個片化されるように設定されている。
【００１８】
次に、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法について説明する。
このＴＡＢテープの製造工程の主要な流れとしては、まず、絶縁性フィルム基板２の表裏両面に銅箔を張り合わせてなる、いわゆるＴＡＢテープ基材を用意し、その一方の面（この面が配線面側となる）の銅箔にエッチング法（フォトリソグラフィ法）を用いてパターン加工を施して、配線パターン本体およびアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成する。このとき、アウターリード部７、８の端部が、打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の余裕を含んだ距離を隔てて収まるようにする。また、それと同時に、打ち抜き線４よりも外側の領域の銅箔は完全に除去するようにする。また、さらにそれと同時に、そのときの加工対象となっているＴＡＢテープ基材における他方の面（この面がＧＮＤ面側となる）の銅箔についても、配線面側と同様にエッチング法によって、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離ｄ１を隔てて内側の所定領域内にＧＮＤ層１１の銅箔が収まるように、その所定領域よりも外側の銅箔を完全に除去する。
【００１９】
このように配線層のパターン加工の際に、ＴＡＢテープ基材の表裏両面の銅箔をエッチング法により加工して、配線面側の銅箔もＧＮＤ面側の銅箔も、共に、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて内側の所定領域内に収まるようにし、それよりも外側の、打ち抜き線４を含む領域には、表裏両面共に、銅箔が全く存在しないようにすることができる。しかも、配線層のパターン加工を行う際のエッチング工程でそれらパターン加工および銅箔除去の全てを一度に済ませることができるので、実質的な工程の追加等の必要がない。従って、上記のようにすることで、製造工程全体の煩雑化が回避される。
【００２０】
あるいは、予めＴＡＢテープ基材の段階で、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて内側に銅箔を設けておき、それ以外の部分には銅箔を設けておかないようにしてもよい。そのための具体的な手法としては、ＴＡＢテープ基材として、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の全面に亘って銅箔を張り合せてなるものを用いて、そのＴＡＢテープ基材をエッチング法による配線パターン加工工程に投入するよりも前段階で、そのＴＡＢテープ基材の表裏両面の銅箔をエッチング法により加工することにより、打ち抜き線４を回避して銅箔を設けた構造とするという手法を行うことが可能である。あるいは、予め打ち抜き線４を回避した外形形状に加工してなる銅箔を、絶縁性フィルム基板２の表裏両面に張り合せて、上記のＴＡＢテープ基材を作製しておき、そのＴＡＢテープ基材をエッチング法による配線パターン加工工程に投入するようにしてもよい。
【００２１】
ここで、配線層の銅箔やＧＮＤ層１１の銅箔と打ち抜き線４との間の距離ｄ１の好適値としては、厳密には打ち抜き金型の形状精度および打ち抜きの際の機械精度等に対応して
決定されるが、一般的な打ち抜き金型の精度に鑑みて適度な安全率を見込めば、０．１ｍｍ以上とすることが望ましい。
また、放熱性の向上や電気的特性の向上等をＧＮＤ層１１の形成目的の一つとする場合には、ＧＮＤ層１１の銅箔の外形寸法は、できるだけ打ち抜き線４と同等の大きさであったほうが機能上、より高い特性を確保することが可能である。このことからすると、配線層の銅箔やＧＮＤ層１１の銅箔と打ち抜き線４との間の距離ｄ１は、０．２ｍｍ程度迄であれば十分であると考えられる。但し、この０．２ｍｍという数値については、それよりも大きなｄの値の適用可能性を否定するものでないことは言うまでもない。
【００２２】
以上のような本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法によれば、配線層のアウターリード部７、８もＧＮＤ層１１も共に、配線層のパターン加工と同時またはそれ以前に、予め打ち抜き線４よりも内側に、その打ち抜き線４を回避して設けられるようにしたので、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型は、硬度の高い銅箔からなる配線層のアウターリード部７、８およびＧＮＤ層１１を切断する必要がなくなり、それよりも硬度が低くて切断しやすいポリイミドテープのような材質からなる絶縁性フィルム基板２のみを切断するだけで済むこととなる。これにより、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型の加工精度を下げて、その作製や保守管理等が簡易であり従って安価でもある金型を用いても、このＴＡＢテープ１における個片化の際の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。そしてその結果、本発明に係るＴＡＢテープ１を個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける銅箔の切断面付近での電気的短絡不良の発生の解消や、個片化の際に用いられる金型の寿命低下の解消、ならびに製造コストの高額化の回避が可能となる。
【００２３】
上記は、配線層およびＧＮＤ層１１を、それぞれ打ち抜き線４よりも距離ｄ１だけ内側に（小さめに）設けた構造について説明したが、この他にも、例えば図２に示したように、打ち抜き線４を含むように、あたかも「切りしろ」のように銅箔を除去して、その部分には絶縁性フィルム基板２の表面が露出するように、例えば０．２ｍｍ以上のような一定の幅ｄ2を有する余白を設けることで、配線層のアウターリード部７、８もＧＮＤ層１１
も共に打ち抜き線４を回避して設けた構造とすることができる。この余白についても、上記の構造の場合と同様に、配線層のエッチング法によるパターン加工と同時に形成することが可能である。
【００２４】
このようにすることによっても、上記の構成の場合と同様に、ＴＡＢテープ１における個片化の際の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。そしてその結果、このＴＡＢテープ１を個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける銅箔の切断面付近での電気的短絡不良の発生の解消や、個片化に用いられる金型の寿命低下の解消、ならびに製造コストの高額化の回避が可能となる。
ここで、幅ｄ2の好適値については、ｄ1の好適値の場合と同様の理由に基づいて、０．２ｍｍ以上とすることが望ましい。
【００２５】
また、図２に一例を示したように、ＴＡＢテープ１には位置決め孔１３が穿ち設けられることがあるが、このような場合には、位置決め孔１３の穿設予定の部分を含んでその周囲の銅箔を、例えば１００μｍ以上のような所定の幅ｄ3に亘って、その位置決め孔１３
が金型またはレーザ等によって穿ち設けられるよりも前の段階で、エッチング法などにより除去して、絶縁性フィルム基板２の表面を露出させる、外形形状が位置決め孔１３に対応した円形の余白パターン１４を、表裏両面の銅箔に設けるようにしてもよい。このようにすることにより、位置決め孔１３の打ち抜きの際に銅片や金属異物が発生することを解消することが可能となる。この余白パターン１４は、例えば配線層の銅箔エッチング法によってパターン加工する工程で、そのパターン加工と同時に行うようにすることが可能である。
【００２６】
あるいは、図３に示したように、パーホレーションホール５の穿設予定の部分およびその周囲の銅箔を、例えば１００μｍ以上のような所定の幅ｄ4に亘って、そのパーホレー
ションホール５が金型等によって穿ち設けられるよりも前の段階で、エッチング法などによって除去するようにしてもよい。このようにすることにより、パーホレーションホール５の打ち抜きの際に銅片や金属異物が発生することを解消することが可能となる。
【００２７】
また、例えばＴＡＢテープ１全体の外形のさらなる小型化等を目的として、アウターリード部７、８については最終的に切り詰めるために個片化の段階で切断する場合があるが、このような場合には、図４に示したように、アウターリード部７、８についてのみ、例外的に、個片化の際の打ち抜きで切断されるように設定してもよい。
この場合、配線面側については、個片化の際の打ち抜きで、金型はアウターリード部７、８の銅箔と絶縁性フィルム基板２のポリイミドフィルムとを切断することとなるが、このとき、ＧＮＤ層１１は打ち抜き線４よりも内側に例えば０．１ｍｍ以上の距離ｄ１を隔てて設けられているので、ＧＮＤ層１１の銅箔については切断しなくて済む。また、もしも配線面側のアウターリード部７、８の切断面に微小な銅片や金属異物等が発生しても、それがＧＮＤ層１１に接触することを回避することができる。
【００２８】
なお、以上の実施の形態では、ＴＡＢテープ１における一方の面にはアウターリード部７、８等を有する配線層を形成し、他方の面にはＧＮＤ層１１を形成する場合について説明したが、この他にも、他方の面には、上記のようなＧＮＤ層１１の代りに、第２の配線層を設けるようにすることも可能である。このような場合にも、上記の実施の形態で説明した構造の場合と同様に、第２の配線層を、打ち抜き線４を回避して設けるようにすることで、上記の構造の場合と同様に、ＴＡＢテープ１における個片化の際の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。
あるいはさらに、ＴＡＢテープ１の表裏両面を貫通して電気的な接続を取るためのスルーホール（図示省略）を備えた構造とすることなども可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、配線面側の主要部の構成を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける配線面側の主要部の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るバリエーションとして、パーホレーションホールの打ち抜き部の周囲を回避して導体層を形成してなる構造の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る他のバリエーションとして、アウターリード部については個片化の際の打ち抜きで切断するように設定してなる配線面側の主要部の構成の一例を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）である。
【図５】従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープにおける主要部の構成の一例を示す図である。
【図６】図５に示した従来のＴＡＢテープにおける半導体装置の１個分に対応した部分を抽出して示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１ ＴＡＢテープ
２ 絶縁性フィルム基板
３ 実装パッケージ領域
４ 打ち抜き線
５ パーホレーションホール
６ ソルダレジスト
７、８アウターリード部
９ 半導体実装領域
１０ インナーリード部
１１ ＧＮＤ層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置に用いられる半導体装置等の実装に好適なＣＯＦ（Chip
On Flexible,またはChip On Film）方式のようなＴＡＢテープおよびその製造方法に関
する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープのうちの、特にいわゆる２メタルＴＡＢテープと呼ばれる、表裏両面に導体層を備えたＴＡＢテープの一例として、液晶表示パネルの駆動用半導体装置を実装するために用いられるＴＡＢテープの主要部の構成を示す図であり、図６は、そのＴＡＢテープにおける半導体装置の１個分に対応した部分を抽出して示す図である。
絶縁性フィルム基板１０１として、例えばポリイミドテープが用いられ、その片面上に銅箔をエッチング法（フォトリソグラフィ）法によりパターニングして配線層１０２が形成され、さらにその配線層１０２のいわゆるインナーリード部１１４およびアウターリード部１１５、１１６の表面には錫めっきなどによる金属めっき層１０４が形成されている。そしてインナーリード部１１４を含む半導体実装領域１１３およびアウターリード部１１５、１１６の部分以外の配線層１０２の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト１０５が設けられている。
【０００３】
配線層１０２のインナーリード部１１４における金属めっき層１０４の表面に、半導体素子１０９のバンプ１０８が接続される。配線層１０２におけるアウターリード部１１６の上の金属めっき層１０４の表面には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Anisotropically-Conductive Film）１０６を介して液晶表示装置１０７が接続され、アウターリード部１
１５の上の金属めっき層１０４の表面には、はんだバンプ１１０を介して外部のプリント配線板１１１が接続される。半導体素子１０９は、プリント配線板１１１からの電気信号に従って液晶表示装置１０７を駆動する。
【０００４】
上記は、このＴＡＢテープにおける表裏両面のうちの、配線パターンを有する配線層が形成された、いわゆる配線面側であるが、他方の面には、銅箔からなるＧＮＤ（接地）層１１２が設けられる。このＧＮＤ層１１２は、等価回路的には接地導体層として機能するように設定されているが、それに加えて、個々の実装パッケージとしての放熱性の向上や静電的安定性の確保あるいは電気的特性の向上等を図るという機能も兼備するように設定されている場合もある。このＧＮＤ層１１２は一般に、配線面側とは反対側の面ほぼ全面に亘って切れ目のない一面構成の、いわゆるベタな導体層として設けられる。但し、このベタな一面構成のＧＮＤ層１１２の代りに、配線層１０２と同様のフォトリソグラフィ法などによって銅箔をパターン加工して配線パターンを形成し、それを第２の信号配線層として用いるようにする場合もある。
【０００５】
このようなＴＡＢテープにおいては、その長手方向に沿って所定の位置毎に半導体素子が配列するように実装され、その後、個々の半導体装置ごとに打ち抜かれて、いわゆる個片化が行われる。その打ち抜き工程では一般に、プレス打ち抜き用の精密金型などが用いられる（特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２４３７８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来の技術では、打ち抜きの際に、導体層の銅箔の切断面に切れ残りの銅片からなる、いわゆるバリや返し等が発生し、またその銅片が金属異物となって、ＴＡＢテープを個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける電気的短絡不良を発生させる重大な要因となるという問題があった。特に、裏面の銅箔に斯様な切れ残りの銅片や金属異物が発生しやすい傾向にあることを、本発明者は従来の技術を詳査した結果、確認した。
また、上記のような従来の技術では、精密な金型を用いて表裏両面の銅箔を切断しなければならないので、その金型の寿命が短くなるという問題があった。しかも、そのような精密金型自体の製作やメンテナンスが煩雑なものとなるという問題があり、それが延いてはこのＴＡＢテープを用いて製造されるＣＯＦ方式の半導体実装パッケージ全体の製造コストの高額化の要因あるいはコスト低廉化の著しい妨げとなっていた。
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、個片化の際の打ち抜きに用いられる従来の高精度な精密金型よりも加工精度を下げた金型を用いて個片化のための打ち抜き切断を行っても、表裏両面の導体層に電気的短絡不良を発生させる要因となるような切れ残りの銅片や金属異物が発生することのないＴＡＢテープおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＴＡＢテープは、絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備えており、複数の半導体素子が前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装された後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定してなるＴＡＢテープであって、前記導体層が、前記表裏両面共に、前記打ち抜き部を避けて形成されていることを特徴としている。
本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備えると共に複数の半導体素子を前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装した後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定されたＴＡＢテープを製造するにあたり、前記絶縁性フィルム基板の表裏両面の銅箔のうちの少なくとも一方の面の銅箔をパターン加工して配線パターンを有する配線層を形成する工程を少なくとも含んだＴＡＢテープの製造方法であって、当該ＴＡＢテープの表裏両面における、前記打ち抜き部の銅箔を、前記配線層のパターン加工と同時またはそれ以前に除去する工程を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＴＡＢテープの導体層が、表裏両面共に、打ち抜き部を避けて形成されているようにしたことによって、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型は、硬度の高い銅箔を切断する必要がなくなり、それよりも硬度が低くて切断しやすいポリイミドテープのような材質からなる絶縁性フィルム基板のみを切断するだけでよくなるので、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型の加工精度を下げても、表裏両面の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。その結果、本発明に係るＴＡＢテープを個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける銅箔の切断面付近での電気的短絡不良の発生の解消および個片化に用いられる金型の寿命低下ならびに高コスト化の回避等が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、配線面側の主要部の構成を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）、図２は、本発明の他の
実施の形態に係るＴＡＢテープにおける配線面側の主要部の構成を示す図、図３は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープのバリエーションとして、パーホレーションホールの打ち抜き部の周囲を回避して導体層を形成した構成の一例を示す図、図４は、本発明の実施の形態に係る他のバリエーションとして、アウターリード部については個片化の際の打ち抜きで切断するように設定してなる配線面側の主要部の構成の一例を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）である。
【００１２】
このＴＡＢテープ１は、図１（ａ）に示したように、例えばポリイミドテープからなる絶縁性フィルム基板２における、一方の面に（以下、この一方の面を他方の面と区別するために、便宜上、配線面側とも呼ぶものとする）、個片化される予定の個々の実装パッケージ領域３が、打ち抜き線（または打ち抜き部とも呼ぶ）４の内側の領域に、絶縁性フィルム基板２の長手方向に沿って配列するように所定の位置毎に形成されている。
絶縁性フィルム基板２の幅方向左右両端には、パーホレーションホール５が、その絶縁性フィルム基板２の長手方向に沿って配列するように、所定のピッチ毎に穿ち設けられている。
【００１３】
絶縁性フィルム基板２の配線面側における個々の実装パッケージ領域３の表面上には、打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて、一般的な導体層の形成材料である銅箔をエッチング法によりパターン加工してなる配線パターン本体（平面図である図１ではソルダレジスト６で覆われているので図示省略）およびその配線パターン本体に連なるアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を有する配線層が形成されている。
その配線層のアウターリード部７、８およびインナーリード部１０の表面には、錫めっきなどによる金属めっき層（図示省略）が形成されている。そしてそれらアウターリード部７、８およびインナーリード部１０を除く配線パターン本体のの上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト６が設けられている。
【００１４】
この配線面側における、打ち抜き線４を含んでそれよりも外側の領域には、銅箔は全く存在していない。ここで、この打ち抜き線４よりも外側の領域に、配線層のパターン加工前の段階で銅箔が存在している場合には、例えばその配線層のパターン加工を行うエッチング工程で同時に、打ち抜き線４よりも外側の領域の銅箔の完全な除去を行うようにすればよい。
あるいは、絶縁性フィルム基板２の表裏両面に銅箔を設けてなる、いわゆるＴＡＢテープ基材の段階で、予め銅箔を打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて設けておき、それ以外の部分には銅箔を設けておかないようにしてもよい。その銅箔は、上記のような外形形状に加工したものを、例えば接着剤層等を介して絶縁性フィルム基板２の表面の所定位置に貼り付けるようにしてもよく、あるいは一面ベタの銅箔を絶縁性フィルム基板２の表面に設けておき、それをエッチング法等により上記のような外形形状に加工するようにしてもよい。
【００１５】
他方の面には（以下、この他方の面を、便宜上、ＧＮＤ面側とも呼ぶものとする）、図１（ｂ）に示したように、打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離ｄ１を隔てて、一般的な導体層の形成材料である銅箔からなる、いわゆるベタな一枚状のＧＮＤ層１１が設けられている。
このＧＮＤ層１１自体の機能としては、等価回路的には接地導体層として機能する一般的なものである。また、それに加えて個々の実装パッケージとしての放熱性の向上や静電的安定性の確保あるいは電気的特性の向上等を図るという機能も兼備するように設定することも可能である。
【００１６】
このＧＮＤ面側でも、配線面側と同様に、打ち抜き線４を含んでそれよりも外側の領域
には、銅箔は全く存在していない。ここで、配線面側と同様に、配線層のパターン加工前の段階で、打ち抜き線４およびそれよりも外側の領域にも銅箔が存在している場合には、例えば上記の配線面側の配線層のパターン加工を行うエッチング工程で、このＧＮＤ面側についても（すなわち両面エッチング法を行うなどして）、打ち抜き線４およびそれよりも外側の領域の銅箔の完全除去を同時に行うようにすればよい。
あるいは、予めＴＡＢテープ基材の段階で、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて内側に銅箔を設けておき、それ以外の部分には銅箔を設けておかないようにしてもよい。
【００１７】
このＴＡＢテープ１は、図１に示したような構造に形成された後、半導体実装領域９上に、例えばＬＣＤ駆動用の半導体チップ等（図示省略）が実装された後、打ち抜き線４の部分で金型を用いた打ち抜き切断が行われて、個々の実装パッケージ領域３がいわゆる個片化されるように設定されている。
【００１８】
次に、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法について説明する。
このＴＡＢテープの製造工程の主要な流れとしては、まず、絶縁性フィルム基板２の表裏両面に銅箔を張り合わせてなる、いわゆるＴＡＢテープ基材を用意し、その一方の面（この面が配線面側となる）の銅箔にエッチング法（フォトリソグラフィ法）を用いてパターン加工を施して、配線パターン本体およびアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成する。このとき、アウターリード部７、８の端部が、打ち抜き線４よりも内側に、例えば０．１ｍｍ以上のような所定の余裕を含んだ距離を隔てて収まるようにする。また、それと同時に、打ち抜き線４よりも外側の領域の銅箔は完全に除去するようにする。また、さらにそれと同時に、そのときの加工対象となっているＴＡＢテープ基材における他方の面（この面がＧＮＤ面側となる）の銅箔についても、配線面側と同様にエッチング法によって、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離ｄ１を隔てて内側の所定領域内にＧＮＤ層１１の銅箔が収まるように、その所定領域よりも外側の銅箔を完全に除去する。
【００１９】
このように配線層のパターン加工の際に、ＴＡＢテープ基材の表裏両面の銅箔をエッチング法により加工して、配線面側の銅箔もＧＮＤ面側の銅箔も、共に、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて内側の所定領域内に収まるようにし、それよりも外側の、打ち抜き線４を含む領域には、表裏両面共に、銅箔が全く存在しないようにすることができる。しかも、配線層のパターン加工を行う際のエッチング工程でそれらパターン加工および銅箔除去の全てを一度に済ませることができるので、実質的な工程の追加等の必要がない。従って、上記のようにすることで、製造工程全体の煩雑化が回避される。
【００２０】
あるいは、予めＴＡＢテープ基材の段階で、打ち抜き線４よりも例えば０．１ｍｍ以上のような所定の距離を隔てて内側に銅箔を設けておき、それ以外の部分には銅箔を設けておかないようにしてもよい。そのための具体的な手法としては、ＴＡＢテープ基材として、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の全面に亘って銅箔を張り合せてなるものを用いて、そのＴＡＢテープ基材をエッチング法による配線パターン加工工程に投入するよりも前段階で、そのＴＡＢテープ基材の表裏両面の銅箔をエッチング法により加工することにより、打ち抜き線４を回避して銅箔を設けた構造とするという手法を行うことが可能である。あるいは、予め打ち抜き線４を回避した外形形状に加工してなる銅箔を、絶縁性フィルム基板２の表裏両面に張り合せて、上記のＴＡＢテープ基材を作製しておき、そのＴＡＢテープ基材をエッチング法による配線パターン加工工程に投入するようにしてもよい。
【００２１】
ここで、配線層の銅箔やＧＮＤ層１１の銅箔と打ち抜き線４との間の距離ｄ１の好適値としては、厳密には打ち抜き金型の形状精度および打ち抜きの際の機械精度等に対応して
決定されるが、一般的な打ち抜き金型の精度に鑑みて適度な安全率を見込めば、０．１ｍｍ以上とすることが望ましい。
また、放熱性の向上や電気的特性の向上等をＧＮＤ層１１の形成目的の一つとする場合には、ＧＮＤ層１１の銅箔の外形寸法は、できるだけ打ち抜き線４と同等の大きさであったほうが機能上、より高い特性を確保することが可能である。このことからすると、配線層の銅箔やＧＮＤ層１１の銅箔と打ち抜き線４との間の距離ｄ１は、０．２ｍｍ程度迄であれば十分であると考えられる。但し、この０．２ｍｍという数値については、それよりも大きなｄの値の適用可能性を否定するものでないことは言うまでもない。
【００２２】
以上のような本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法によれば、配線層のアウターリード部７、８もＧＮＤ層１１も共に、配線層のパターン加工と同時またはそれ以前に、予め打ち抜き線４よりも内側に、その打ち抜き線４を回避して設けられるようにしたので、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型は、硬度の高い銅箔からなる配線層のアウターリード部７、８およびＧＮＤ層１１を切断する必要がなくなり、それよりも硬度が低くて切断しやすいポリイミドテープのような材質からなる絶縁性フィルム基板２のみを切断するだけで済むこととなる。これにより、個片化の際の打ち抜きに用いられる金型の加工精度を下げて、その作製や保守管理等が簡易であり従って安価でもある金型を用いても、このＴＡＢテープ１における個片化の際の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。そしてその結果、本発明に係るＴＡＢテープ１を個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける銅箔の切断面付近での電気的短絡不良の発生の解消や、個片化の際に用いられる金型の寿命低下の解消、ならびに製造コストの高額化の回避が可能となる。
【００２３】
上記は、配線層およびＧＮＤ層１１を、それぞれ打ち抜き線４よりも距離ｄ１だけ内側に（小さめに）設けた構造について説明したが、この他にも、例えば図２に示したように、打ち抜き線４を含むように、あたかも「切りしろ」のように銅箔を除去して、その部分には絶縁性フィルム基板２の表面が露出するように、例えば０．２ｍｍ以上のような一定の幅ｄ2を有する余白を設けることで、配線層のアウターリード部７、８もＧＮＤ層１１
も共に打ち抜き線４を回避して設けた構造とすることができる。この余白についても、上記の構造の場合と同様に、配線層のエッチング法によるパターン加工と同時に形成することが可能である。
【００２４】
このようにすることによっても、上記の構成の場合と同様に、ＴＡＢテープ１における個片化の際の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。そしてその結果、このＴＡＢテープ１を個片化してなるＣＯＦ方式の実装パッケージにおける銅箔の切断面付近での電気的短絡不良の発生の解消や、個片化に用いられる金型の寿命低下の解消、ならびに製造コストの高額化の回避が可能となる。
ここで、幅ｄ2の好適値については、ｄ1の好適値の場合と同様の理由に基づいて、０．２ｍｍ以上とすることが望ましい。
【００２５】
また、図２に一例を示したように、ＴＡＢテープ１には位置決め孔１３が穿ち設けられることがあるが、このような場合には、位置決め孔１３の穿設予定の部分を含んでその周囲の銅箔を、例えば１００μｍ以上のような所定の幅ｄ3に亘って、その位置決め孔１３
が金型またはレーザ等によって穿ち設けられるよりも前の段階で、エッチング法などにより除去して、絶縁性フィルム基板２の表面を露出させる、外形形状が位置決め孔１３に対応した円形の余白パターン１４を、表裏両面の銅箔に設けるようにしてもよい。このようにすることにより、位置決め孔１３の打ち抜きの際に銅片や金属異物が発生することを解消することが可能となる。この余白パターン１４は、例えば配線層の銅箔エッチング法によってパターン加工する工程で、そのパターン加工と同時に行うようにすることが可能である。
【００２６】
あるいは、図３に示したように、パーホレーションホール５の穿設予定の部分およびその周囲の銅箔を、例えば１００μｍ以上のような所定の幅ｄ4に亘って、そのパーホレー
ションホール５が金型等によって穿ち設けられるよりも前の段階で、エッチング法などによって除去するようにしてもよい。このようにすることにより、パーホレーションホール５の打ち抜きの際に銅片や金属異物が発生することを解消することが可能となる。
【００２７】
また、例えばＴＡＢテープ１全体の外形のさらなる小型化等を目的として、アウターリード部７、８については最終的に切り詰めるために個片化の段階で切断する場合があるが、このような場合には、図４に示したように、アウターリード部７、８についてのみ、例外的に、個片化の際の打ち抜きで切断されるように設定してもよい。
この場合、配線面側については、個片化の際の打ち抜きで、金型はアウターリード部７、８の銅箔と絶縁性フィルム基板２のポリイミドフィルムとを切断することとなるが、このとき、ＧＮＤ層１１は打ち抜き線４よりも内側に例えば０．１ｍｍ以上の距離ｄ１を隔てて設けられているので、ＧＮＤ層１１の銅箔については切断しなくて済む。また、もしも配線面側のアウターリード部７、８の切断面に微小な銅片や金属異物等が発生しても、それがＧＮＤ層１１に接触することを回避することができる。
【００２８】
なお、以上の実施の形態では、ＴＡＢテープ１における一方の面にはアウターリード部７、８等を有する配線層を形成し、他方の面にはＧＮＤ層１１を形成する場合について説明したが、この他にも、他方の面には、上記のようなＧＮＤ層１１の代りに、第２の配線層を設けるようにすることも可能である。このような場合にも、上記の実施の形態で説明した構造の場合と同様に、第２の配線層を、打ち抜き線４を回避して設けるようにすることで、上記の構造の場合と同様に、ＴＡＢテープ１における個片化の際の切断面に切れ残りの銅片や金属異物が発生することを解消することができる。
あるいはさらに、ＴＡＢテープ１の表裏両面を貫通して電気的な接続を取るためのスルーホール（図示省略）を備えた構造とすることなども可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、配線面側の主要部の構成を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける配線面側の主要部の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るバリエーションとして、パーホレーションホールの打ち抜き部の周囲を回避して導体層を形成してなる構造の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る他のバリエーションとして、アウターリード部については個片化の際の打ち抜きで切断するように設定してなる配線面側の主要部の構成の一例を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）である。
【図５】従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープにおける主要部の構成の一例を示す図である。
【図６】図５に示した従来のＴＡＢテープにおける半導体装置の１個分に対応した部分を抽出して示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１ ＴＡＢテープ
２ 絶縁性フィルム基板
３ 実装パッケージ領域
４ 打ち抜き線
５ パーホレーションホール
６ ソルダレジスト
７、８アウターリード部
９ 半導体実装領域
１０ インナーリード部
１１ ＧＮＤ層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備えており、複数の半導体素子が前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装された後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定してなるＴＡＢテープであって、
前記導体層が、前記表裏両面共に、前記打ち抜き部を避けて形成されている
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
前記表裏両面の導体層のうちの少なくとも一方の面の導体層が、前記銅箔をパターン加工することにより配線パターンを形成してなる配線層であり、かつ当該配線層における前記打ち抜き部の銅箔を当該配線層の配線パターンの形成と共に除去してなるものである
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項３】
請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
前記表裏両面の導体層のうちの少なくとも一方の面の導体層が、前記銅箔をパターン加工することによりアウターリード部を有する配線パターンを形成してなる配線層であり、かつ前記アウターリード部については、前記打ち抜きによって切断されるように、前記打ち抜き部を横切るパターンに設定してなるものである
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記打ち抜き部と前記打ち抜き部を避けて形成されている導体層との距離が、０．１ｍｍ以上である
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項５】
絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備え、かつ複数の半導体素子を前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装した後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定されたＴＡＢテープを製造するにあたり、前記絶縁性フィルム基板の表裏両面の銅箔のうちの少なくとも一方の面の銅箔をパターン加工して配線パターンを有する配線層を形成する工程を少なくとも含んだＴＡＢテープの製造方法であって、
当該ＴＡＢテープの表裏両面における、前記打ち抜き部の銅箔を、前記配線層のパターン加工と同時またはそれ以前に除去する工程を備えた
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のＴＡＢテープの製造方法において、
当該ＴＡＢテープにパーフォレーションホールまたは表裏貫通する孔を穿設する工程を含み、
かつ前記パーフォレーションホールまたは表裏貫通する孔を穿設する以前に、当該パーフォレーションホールまたは表裏貫通する孔の穿設位置の銅箔を除去または予め設けないようにする工程を備えた
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１】
絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備えており、複数の半導体素子が前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装された後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定してなるＴＡＢテープであって、
前記導体層が、前記表裏両面共に、前記打ち抜き部を避けて形成されている
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
前記表裏両面の導体層のうちの少なくとも一方の面の導体層が、前記銅箔をパターン加工することにより配線パターンを形成してなる配線層であり、かつ当該配線層における前記打ち抜き部の銅箔を当該配線層の配線パターンの形成と共に除去してなるものである
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項３】
請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
前記表裏両面の導体層のうちの少なくとも一方の面の導体層が、前記銅箔をパターン加工することによりアウターリード部を有する配線パターンを形成してなる配線層であり、かつ前記アウターリード部については、前記打ち抜きによって切断されるように、前記打ち抜き部を横切るパターンに設定してなるものである
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記打ち抜き部と前記打ち抜き部を避けて形成されている導体層との距離が、０．１ｍｍ以上である
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項５】
絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層を備え、かつ複数の半導体素子を前記絶縁性フィルム基板の長手方向に配列するように所定の位置毎に実装した後に所定の打ち抜き部を金型による打ち抜きによって切断することで個片化が行われるように設定されたＴＡＢテープを製造するにあたり、前記絶縁性フィルム基板の表裏両面の銅箔のうちの少なくとも一方の面の銅箔をパターン加工して配線パターンを有する配線層を形成する工程を少なくとも含んだＴＡＢテープの製造方法であって、
当該ＴＡＢテープの表裏両面における、前記打ち抜き部の銅箔を、前記配線層のパターン加工と同時またはそれ以前に除去する工程を備えた
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のＴＡＢテープの製造方法において、
当該ＴＡＢテープにパーフォレーションホールまたは表裏貫通する孔を穿設する工程を含み、
かつ前記パーフォレーションホールまたは表裏貫通する孔を穿設する以前に、当該パーフォレーションホールまたは表裏貫通する孔の穿設位置の銅箔を除去または予め設けないようにする工程を備えた
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−２２４５７０（Ｐ２００９−２２４５７０Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６７６４８（Ｐ２００８−６７６４８）
【出願日】平成２０年３月１７日（２００８．３．１７）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１７日（２００８．３．１７）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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