ＴＡＢテープ及びその製造方法
【課題】ドライブＩＣまたはチップ／ドライブＩＣとパネルとのアセンブリ進行時に、駆動ローラにより摩擦が発生するスプロケットホールの部位にＣｕまたは金属パターン層が存在せず、Ｃｕパーティクルなどの異物の発生を防止することによって、半導体パッケージの製造工程において信頼性を向上させることができるＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＴＡＢテープは、ベースフィルム上に形成される配線パターンと金属メッキ層とを含むＴＡＢテープであって、ベースフィルムの両側にスプロケットホールを含む移送領域を有し、該移送領域に、ベースフィルムが露出される露出領域を含む構成とした。
【解決手段】本発明のＴＡＢテープは、ベースフィルム上に形成される配線パターンと金属メッキ層とを含むＴＡＢテープであって、ベースフィルムの両側にスプロケットホールを含む移送領域を有し、該移送領域に、ベースフィルムが露出される露出領域を含む構成とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢテープ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージには様々な形態のものが存在しているが、特に、内部接続方式としてインナーリードボンディング（Inner Lead Bonding；ILB）技術を用いる等、独自の実装方式として進歩してきた技術がＴＡＢ(Tape Automated Bonding)技術である。
【０００３】
ＴＡＢ技術は、パッケージ組立工程をリール対リール（reel to reel）で連続して製造する技術で、この技術により製造されたパッケージを通常、ＴＡＢパッケージという。ＴＡＢパッケージは、チップオンフィルム（Chip On Film；以下、‘ＣＯＦ’という。）パッケージとテープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package；以下、‘ＴＣＰ’という。）とに分類される。ＴＣＰは、ベースフィルム内に半導体チップを搭載するデバイスホールがあるが、ＣＯＦは、デバイスホール無しでベースフィルム上に形成されるパッケージング方式である。特に、ＴＣＰは、駆動チップのバンプ（Bump）とＴＣＰのインナーリード（inner lead）とを熱圧着により接合し、樹脂で封止する技術を用いる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の問題を解決するために案出されたもので、その目的は、ドライブＩＣまたはチップ／ドライブＩＣとパネルとのアセンブリ進行時に、駆動ローラにより摩擦が発生するスプロケットホールの部位にＣｕまたは金属パターン層が存在せず、Ｃｕパーティクルなどの異物の発生を防止することによって、半導体パッケージの製造工程において信頼性を向上させることができるＴＡＢテープ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための本発明に係るＴＡＢテープは、ベースフィルム上に形成される配線パターンと金属メッキ層とを含むＴＡＢテープであって、ベースフィルムの両側にスプロケットホールを含む移送領域を有し、前記移送領域に、ベースフィルムの露出される露出領域を含むことを特徴とする。
【０００６】
前記移送領域は、前記スプロケットホールの外部領域に形成される金属メッキ層パターンをさらに含むことができる。
【０００７】
また、前記金属メッキ層パターンは、前記スプロケットホールに隣接するパターン領域に形成しても良く、前記スプロケットホールと離隔するパターン領域に形成しても良い。
【０００８】
また、前記パターン領域は、前記スプロケットホールと離隔するメッキラインを少なくとも１本以上含む構造で形成されることができる。
【０００９】
前記金属メッキ層を形成する金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つまたはこれらの２元または３元合金とすることができる。
【００１０】
上記の目的を達成するための本発明のＴＡＢテープの製造方法は、ベースフィルム上にスプロケットホールと入出力端子パターンとを含む回路パターンを形成し、前記ベースフィルムの両側に形成された移送領域にベースフィルムが露出される露出領域を形成することを特徴とする。
ここで、前記回路パターンの形成では、絶縁性フィルムの表面活性化処理後に、フォトリソグラフィを通じて回路パターンを形成し、前記移送領域は、選択的エッチングを通じて露出領域を形成することを特徴とする。
【００１１】
ここで、前記表面活性化処理は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つまたはこれらの２元または３元合金を用いて単層または多層でメッキ処理層を形成することができる。
【００１２】
前記露出領域の形成では、ａ１）フォトレジストを塗布し、ａ２）前記移送領域に、選択的除去領域パターンを有するフォトマスクを用いて露光現像して金属メッキ層パターンを形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ドライブＩＣまたはチップ／ドライブＩＣとパネルとのアセンブリ進行時に、駆動ローラにより摩擦が発生するスプロケットホール部位にＣｕ層または金属層が存在しないので、Ｃｕパーティクルなどの異物が発生せず、結果として信頼性ある製品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来技術によるＴＡＢパッケージの構成を示す概略図である。
【図２ａ】本発明によるＴＡＢパッケージの構成を示す概略図である
【図２ｂ】本発明によるＴＡＢパッケージにおける移送領域を示す拡大図である。
【図２ｃ】本発明によるＴＡＢテープの製造工程を示す図である。
【図３】従来ＴＡＢテープと本発明の製造工程によるＴＡＢテープの移送領域における異物の発生度合を比較するための写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明に係る構成及び作用について詳細に説明する。図面中、同一の構成要素には可能な限り同一の参照符号を付する。なお、下記の説明において公知の機能は適宜省略するものとする。
【００１６】
従来技術によるＴＡＢパッケージ１は、図１に示すように、ＴＡＢテープ２０の配線パターン２３に半導体チップ１０がインナーリードボンディングされた構造を有する。そして、インナーリードボンディングされた部分は、アンダーフィル工程により液状の成形樹脂で保護される。
【００１７】
半導体チップ１０の活性面には入／出力パッド１４，１６が形成されており、入／出力パッド１４，１６数の増加に対応して入／出力パッド１４，１６は微細ピッチ化される。これら入／出力パッド１４，１６は半導体チップの活性面１２の周縁部に形成され、エッジパッド形半導体チップを具現している。
【００１８】
ＴＡＢテープ２０は、ベースフィルム（base film）２１上に配線パターン２３が形成された構造を有する。ベースフィルム２１の中心部分において半導体チップ１０が配線パターン２３にインナーリードボンディングされて実装され、ベースフィルム２１の両側の縁部に沿って所定の間隔でスプロケットホール（sprocket hole）２９が配列されている。
【００１９】
配線パターン２３は、半導体チップ１０を中心に、ベースフィルム２１の一側に延びる入力端子パターン２５と、ベースフィルム２１の他側に延びる出力端子パターン２７と、を含む。
【００２０】
一方、入力端子パターン２５のうち、電源供給用または接地用入力パッド１４ａに連結される入力端子パターン２５ａは、一端が電源供給用または接地用入力パッド１４ａにそれぞれインナーリードボンディングされ、他端が電源供給用または接地用にそれぞれショート処理される。
【００２１】
しかしながら、このような構造のＴＡＢパッケージを構成するＴＡＢテープは、ベースフィルムの一面に導電性金属層（例えば、Ｃｕ層またはＣｕ＋Ｓｎ層）が形成されるので、ディスプレイ装備の駆動時にＣｕ表面またはＳｎ表面にスクラッチが生じ、これによる異物が転移して不良を生じやすい。特に、パネルとドライブＩＣとのアセンブリ時に、Ｃｕ塊が溶出されるため、パネル工程において生産性が低下する他、異物による不良増加により信頼性が低下するという問題もあった。
【００２２】
本発明は、ＴＡＢテープの移送領域の金属層を選択的にエッチング除去し、ベースフィルム領域が露出される露出領域を形成することによって、金属パーティクルの発生を根本的に除去し、製品の信頼性を向上させることに関する。
【００２３】
図２ａは、本発明によるＴＡＢテープの概略的な構成を示す図である。同図は、図１に示すＴＡＢテープの一般的な構成を示すもので、特に、スプロケットホール１５０を含む移送領域Ｘが示されている。また、本発明によるＴＡＢテープは、上述したＴＣＰまたはＣＯＦのいずれの構造にも使用することができるが、以下の実施例は、ＣＯＦパッケージで使用される例として説明する。
【００２４】
本発明によるＴＡＢパッケージを構成するＴＡＢテープは、出力及び入力回路パターン１３０，１４０と、インナーリード領域１２０としてチップが実装される領域と、以降、ロールにより移送されるようにスプロケットホール１５０が形成される移送領域Ｘと、を含んでなる。
【００２５】
本発明による移送領域Ｘは、従来の移送領域を構成する層の形成構造面において相違している。すなわち、従来の移送領域は、ＴＡＢテープ全体にＣｕまたはＳｎの金属層が形成され、この金属層は移送領域全体に成膜されるが、これは必然的な工程であり、これにより、以降、異物が多く発生することは、上述した通りである。
【００２６】
これに対し、本発明では、移送領域内にベースフィルムが露出される構造、すなわち、ＣｕまたはＳｎなどの金属パターン層が形成されない領域が存在するようにする構造を提案し、これにより、異物発生の問題を顕著に減少させることができる。
【００２７】
以下、図２ｂを参照して、本発明による移送領域の形成構造について説明する。
【００２８】
図２ｂの（ａ）に示すように、本発明による移送領域Ｘは、ベースフィルムが露出される露出領域１６０と、一定の間隔で形成されるスプロケットホール１５０と、を含む。また、これらスプロケットホールから一定距離離隔してメッキライン１７０が少なくとも１本形成される。すなわち、スプロケットホールの周辺に金属メッキ層パターンを形成することができ、本実施例は、この‘金属メッキ層パターン’をメッキライン１７０の構造とした例である。
【００２９】
図２ｂの（ｂ）は、‘金属メッキ層パターン’でスプロケットホールを包囲する構造１７１を示している。同図では、規則的に全てのスプロケットホール１５０の周辺を包囲する構造を示したが、一つ以上のスプロケットホールの周辺を包囲すればいいことは勿論である。
【００３０】
すなわち、本発明による‘金属メッキ層パターン’は、スプロケットホールの外部領域に形成されるパターンであり、スプロケットホールと隣接する形態及び離隔する形態のパターンをいずれも含む概念である。すなわち、既存の移送領域全体に形成される金属層を選択的に除去し、ベースフィルムの移送作業時にロールに巻かれるベースフィルムの機械的強度を確保するための‘金属メッキ層パターン’を除く全てのベースフィルムが露出される露出領域を確保することをその要旨とし、様々な露出領域の形成パターンの変更が本発明の要旨に含まれることは自明である。
【００３１】
ここで、“隣接する”ということは、金属メッキ層パターンがスプロケットホールに少なくとも一面または一定領域が接する場合を指す。
【００３２】
図２ｂの（ｃ）に示すように、上記‘金属メッキ層パターン’を、スプロケットホールに隣接するメッキライン１７２とすることもできる。もちろん、図２ｂの（ｄ）に示すように、移送領域の金属層を完全に除去して、移送領域全体を露出領域とすることもでき、この場合は、ベースフィルムの厚さを調節して機械的強度を確保すればいい。
【００３３】
図２ｃは、本発明によるＴＡＢテープ製造工程における移送領域の露出領域及び金属メッキ層パターン形成工程を示す図である。
【００３４】
本発明によるＴＡＢテープの製造工程は、大きく、ベースフィルム上にスプロケットホールと入出力端子パターンを含む回路パターンを形成する第１段階と、該ベースフィルムの両側に形成された移送領域に露出領域を形成する第２段階と、を含んでなる。
【００３５】
具体的に、上記第１段階では、まず、ベースフィルム１１０上に金属層１１１または金属メッキ層１１２を形成する。ここで、機械的パンチング工程によりスプロケットホールＨが形成された移送領域Ｘまで金属層または金属メッキ層が形成される（ステップＳ１）。
【００３６】
続いて、金属層１１１または金属メッキ層１１２の上部面にフォトレジスト１１３を塗布し、露光マスクを介して露光し、現像工程を行って、パターン１１３を形成する（ステップＳ２）。特に、この時には、移送領域に該当するフォトレジストは遮光し、図示のようにフォトレジスト現像時に感光パターンが除去されるようにする。（もちろん、陰性感光剤を使用する場合は、逆に、移送領域におけるフォトレジストを露光させることは明らかである。）
【００３７】
次に、該フォトレジストパターンをエッチングマスクとして金属層及び金属メッキ層１１２をエッチングし、この場合、移送領域Ｘのベースフィルム１１０の表面を露出させることが好ましい（ステップＳ３）。特に、移送領域Ｘの露光パターンを形成するにあたり、フォトレジストを全部現像して除去せずに、所望のパターンを形成して選択的にパターニングした後に現像し、このエッチング段階で、移送領域上に露出領域と共に金属メッキ層パターンを形成することもできる。この金属メッキ層パターンの具体例は、図２ｂで説明した通りである。
【００３８】
エッチング工程後に残っているフォトレジストを除去し、本発明によるＴＡＢテープを完成する（ステップＳ４）。このように、本発明によれば、ＴＡＢテープを構成する移送領域における金属層及び金属メッキ層を選択的にまたは全部除去してベースフィルムの露出される露出領域を形成することによって、金属異物の発生を顕著に減少させることができる。
【００３９】
図３は、本発明の製造工程による実際生産製品とその移送領域のイメージを示す図である。
【００４０】
図３の（ａ）は、移送領域Ｘ１にＣｕまたはＣｕ＋Ｓｎ層がそのまま形成された従来のＴＡＢテープの写真であり、その右側のイメージからわかるように、スプロケットホールの周辺には異物が多く発生している。
【００４１】
図３の（ｂ）は、本発明によって、移送領域Ｘ２に露出領域を形成し、メッキラインからなる金属メッキ層パターンを形成した構造を示す図で、その右側に示すスプロケットホール周辺の拡大イメージからわかるように、Ｓｎなどの金属異物がほとんど発生していない。
【００４２】
図３の（ｃ）は、本発明によって、移送領域Ｘ３に露出領域を形成し、スプロケットホールの周辺部に金属メッキ層パターンを形成した構造を示す図で、右側に示すスプロケットホール周辺の拡大イメージからわかるように、同様に、Ｓｎなどの金属異物がほとんど発生していない。
【００４３】
図３の（ｄ）は、本発明によって、移送領域Ｘ４の金属層を全体的に除去した構造を示す図で、Ｓｎなどの異物がほとんど発生していないことがわかる。
【００４４】
以上の詳細な説明では本発明を具体的な実施例に挙げて説明した。しかし、本発明の範ちゅうを逸脱しない限度内では様々な変形が可能であることは当業者にとっては明らかである。したがって、本発明の技術的思想は、上記の実施例に限定されず、特許請求の範囲と該特許請求の範囲と均等なものにより定められなければならない。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢテープ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージには様々な形態のものが存在しているが、特に、内部接続方式としてインナーリードボンディング（Inner Lead Bonding；ILB）技術を用いる等、独自の実装方式として進歩してきた技術がＴＡＢ(Tape Automated Bonding)技術である。
【０００３】
ＴＡＢ技術は、パッケージ組立工程をリール対リール（reel to reel）で連続して製造する技術で、この技術により製造されたパッケージを通常、ＴＡＢパッケージという。ＴＡＢパッケージは、チップオンフィルム（Chip On Film；以下、‘ＣＯＦ’という。）パッケージとテープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package；以下、‘ＴＣＰ’という。）とに分類される。ＴＣＰは、ベースフィルム内に半導体チップを搭載するデバイスホールがあるが、ＣＯＦは、デバイスホール無しでベースフィルム上に形成されるパッケージング方式である。特に、ＴＣＰは、駆動チップのバンプ（Bump）とＴＣＰのインナーリード（inner lead）とを熱圧着により接合し、樹脂で封止する技術を用いる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の問題を解決するために案出されたもので、その目的は、ドライブＩＣまたはチップ／ドライブＩＣとパネルとのアセンブリ進行時に、駆動ローラにより摩擦が発生するスプロケットホールの部位にＣｕまたは金属パターン層が存在せず、Ｃｕパーティクルなどの異物の発生を防止することによって、半導体パッケージの製造工程において信頼性を向上させることができるＴＡＢテープ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための本発明に係るＴＡＢテープは、ベースフィルム上に形成される配線パターンと金属メッキ層とを含むＴＡＢテープであって、ベースフィルムの両側にスプロケットホールを含む移送領域を有し、前記移送領域に、ベースフィルムの露出される露出領域を含むことを特徴とする。
【０００６】
前記移送領域は、前記スプロケットホールの外部領域に形成される金属メッキ層パターンをさらに含むことができる。
【０００７】
また、前記金属メッキ層パターンは、前記スプロケットホールに隣接するパターン領域に形成しても良く、前記スプロケットホールと離隔するパターン領域に形成しても良い。
【０００８】
また、前記パターン領域は、前記スプロケットホールと離隔するメッキラインを少なくとも１本以上含む構造で形成されることができる。
【０００９】
前記金属メッキ層を形成する金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つまたはこれらの２元または３元合金とすることができる。
【００１０】
上記の目的を達成するための本発明のＴＡＢテープの製造方法は、ベースフィルム上にスプロケットホールと入出力端子パターンとを含む回路パターンを形成し、前記ベースフィルムの両側に形成された移送領域にベースフィルムが露出される露出領域を形成することを特徴とする。
ここで、前記回路パターンの形成では、絶縁性フィルムの表面活性化処理後に、フォトリソグラフィを通じて回路パターンを形成し、前記移送領域は、選択的エッチングを通じて露出領域を形成することを特徴とする。
【００１１】
ここで、前記表面活性化処理は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つまたはこれらの２元または３元合金を用いて単層または多層でメッキ処理層を形成することができる。
【００１２】
前記露出領域の形成では、ａ１）フォトレジストを塗布し、ａ２）前記移送領域に、選択的除去領域パターンを有するフォトマスクを用いて露光現像して金属メッキ層パターンを形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ドライブＩＣまたはチップ／ドライブＩＣとパネルとのアセンブリ進行時に、駆動ローラにより摩擦が発生するスプロケットホール部位にＣｕ層または金属層が存在しないので、Ｃｕパーティクルなどの異物が発生せず、結果として信頼性ある製品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来技術によるＴＡＢパッケージの構成を示す概略図である。
【図２ａ】本発明によるＴＡＢパッケージの構成を示す概略図である
【図２ｂ】本発明によるＴＡＢパッケージにおける移送領域を示す拡大図である。
【図２ｃ】本発明によるＴＡＢテープの製造工程を示す図である。
【図３】従来ＴＡＢテープと本発明の製造工程によるＴＡＢテープの移送領域における異物の発生度合を比較するための写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明に係る構成及び作用について詳細に説明する。図面中、同一の構成要素には可能な限り同一の参照符号を付する。なお、下記の説明において公知の機能は適宜省略するものとする。
【００１６】
従来技術によるＴＡＢパッケージ１は、図１に示すように、ＴＡＢテープ２０の配線パターン２３に半導体チップ１０がインナーリードボンディングされた構造を有する。そして、インナーリードボンディングされた部分は、アンダーフィル工程により液状の成形樹脂で保護される。
【００１７】
半導体チップ１０の活性面には入／出力パッド１４，１６が形成されており、入／出力パッド１４，１６数の増加に対応して入／出力パッド１４，１６は微細ピッチ化される。これら入／出力パッド１４，１６は半導体チップの活性面１２の周縁部に形成され、エッジパッド形半導体チップを具現している。
【００１８】
ＴＡＢテープ２０は、ベースフィルム（base film）２１上に配線パターン２３が形成された構造を有する。ベースフィルム２１の中心部分において半導体チップ１０が配線パターン２３にインナーリードボンディングされて実装され、ベースフィルム２１の両側の縁部に沿って所定の間隔でスプロケットホール（sprocket hole）２９が配列されている。
【００１９】
配線パターン２３は、半導体チップ１０を中心に、ベースフィルム２１の一側に延びる入力端子パターン２５と、ベースフィルム２１の他側に延びる出力端子パターン２７と、を含む。
【００２０】
一方、入力端子パターン２５のうち、電源供給用または接地用入力パッド１４ａに連結される入力端子パターン２５ａは、一端が電源供給用または接地用入力パッド１４ａにそれぞれインナーリードボンディングされ、他端が電源供給用または接地用にそれぞれショート処理される。
【００２１】
しかしながら、このような構造のＴＡＢパッケージを構成するＴＡＢテープは、ベースフィルムの一面に導電性金属層（例えば、Ｃｕ層またはＣｕ＋Ｓｎ層）が形成されるので、ディスプレイ装備の駆動時にＣｕ表面またはＳｎ表面にスクラッチが生じ、これによる異物が転移して不良を生じやすい。特に、パネルとドライブＩＣとのアセンブリ時に、Ｃｕ塊が溶出されるため、パネル工程において生産性が低下する他、異物による不良増加により信頼性が低下するという問題もあった。
【００２２】
本発明は、ＴＡＢテープの移送領域の金属層を選択的にエッチング除去し、ベースフィルム領域が露出される露出領域を形成することによって、金属パーティクルの発生を根本的に除去し、製品の信頼性を向上させることに関する。
【００２３】
図２ａは、本発明によるＴＡＢテープの概略的な構成を示す図である。同図は、図１に示すＴＡＢテープの一般的な構成を示すもので、特に、スプロケットホール１５０を含む移送領域Ｘが示されている。また、本発明によるＴＡＢテープは、上述したＴＣＰまたはＣＯＦのいずれの構造にも使用することができるが、以下の実施例は、ＣＯＦパッケージで使用される例として説明する。
【００２４】
本発明によるＴＡＢパッケージを構成するＴＡＢテープは、出力及び入力回路パターン１３０，１４０と、インナーリード領域１２０としてチップが実装される領域と、以降、ロールにより移送されるようにスプロケットホール１５０が形成される移送領域Ｘと、を含んでなる。
【００２５】
本発明による移送領域Ｘは、従来の移送領域を構成する層の形成構造面において相違している。すなわち、従来の移送領域は、ＴＡＢテープ全体にＣｕまたはＳｎの金属層が形成され、この金属層は移送領域全体に成膜されるが、これは必然的な工程であり、これにより、以降、異物が多く発生することは、上述した通りである。
【００２６】
これに対し、本発明では、移送領域内にベースフィルムが露出される構造、すなわち、ＣｕまたはＳｎなどの金属パターン層が形成されない領域が存在するようにする構造を提案し、これにより、異物発生の問題を顕著に減少させることができる。
【００２７】
以下、図２ｂを参照して、本発明による移送領域の形成構造について説明する。
【００２８】
図２ｂの（ａ）に示すように、本発明による移送領域Ｘは、ベースフィルムが露出される露出領域１６０と、一定の間隔で形成されるスプロケットホール１５０と、を含む。また、これらスプロケットホールから一定距離離隔してメッキライン１７０が少なくとも１本形成される。すなわち、スプロケットホールの周辺に金属メッキ層パターンを形成することができ、本実施例は、この‘金属メッキ層パターン’をメッキライン１７０の構造とした例である。
【００２９】
図２ｂの（ｂ）は、‘金属メッキ層パターン’でスプロケットホールを包囲する構造１７１を示している。同図では、規則的に全てのスプロケットホール１５０の周辺を包囲する構造を示したが、一つ以上のスプロケットホールの周辺を包囲すればいいことは勿論である。
【００３０】
すなわち、本発明による‘金属メッキ層パターン’は、スプロケットホールの外部領域に形成されるパターンであり、スプロケットホールと隣接する形態及び離隔する形態のパターンをいずれも含む概念である。すなわち、既存の移送領域全体に形成される金属層を選択的に除去し、ベースフィルムの移送作業時にロールに巻かれるベースフィルムの機械的強度を確保するための‘金属メッキ層パターン’を除く全てのベースフィルムが露出される露出領域を確保することをその要旨とし、様々な露出領域の形成パターンの変更が本発明の要旨に含まれることは自明である。
【００３１】
ここで、“隣接する”ということは、金属メッキ層パターンがスプロケットホールに少なくとも一面または一定領域が接する場合を指す。
【００３２】
図２ｂの（ｃ）に示すように、上記‘金属メッキ層パターン’を、スプロケットホールに隣接するメッキライン１７２とすることもできる。もちろん、図２ｂの（ｄ）に示すように、移送領域の金属層を完全に除去して、移送領域全体を露出領域とすることもでき、この場合は、ベースフィルムの厚さを調節して機械的強度を確保すればいい。
【００３３】
図２ｃは、本発明によるＴＡＢテープ製造工程における移送領域の露出領域及び金属メッキ層パターン形成工程を示す図である。
【００３４】
本発明によるＴＡＢテープの製造工程は、大きく、ベースフィルム上にスプロケットホールと入出力端子パターンを含む回路パターンを形成する第１段階と、該ベースフィルムの両側に形成された移送領域に露出領域を形成する第２段階と、を含んでなる。
【００３５】
具体的に、上記第１段階では、まず、ベースフィルム１１０上に金属層１１１または金属メッキ層１１２を形成する。ここで、機械的パンチング工程によりスプロケットホールＨが形成された移送領域Ｘまで金属層または金属メッキ層が形成される（ステップＳ１）。
【００３６】
続いて、金属層１１１または金属メッキ層１１２の上部面にフォトレジスト１１３を塗布し、露光マスクを介して露光し、現像工程を行って、パターン１１３を形成する（ステップＳ２）。特に、この時には、移送領域に該当するフォトレジストは遮光し、図示のようにフォトレジスト現像時に感光パターンが除去されるようにする。（もちろん、陰性感光剤を使用する場合は、逆に、移送領域におけるフォトレジストを露光させることは明らかである。）
【００３７】
次に、該フォトレジストパターンをエッチングマスクとして金属層及び金属メッキ層１１２をエッチングし、この場合、移送領域Ｘのベースフィルム１１０の表面を露出させることが好ましい（ステップＳ３）。特に、移送領域Ｘの露光パターンを形成するにあたり、フォトレジストを全部現像して除去せずに、所望のパターンを形成して選択的にパターニングした後に現像し、このエッチング段階で、移送領域上に露出領域と共に金属メッキ層パターンを形成することもできる。この金属メッキ層パターンの具体例は、図２ｂで説明した通りである。
【００３８】
エッチング工程後に残っているフォトレジストを除去し、本発明によるＴＡＢテープを完成する（ステップＳ４）。このように、本発明によれば、ＴＡＢテープを構成する移送領域における金属層及び金属メッキ層を選択的にまたは全部除去してベースフィルムの露出される露出領域を形成することによって、金属異物の発生を顕著に減少させることができる。
【００３９】
図３は、本発明の製造工程による実際生産製品とその移送領域のイメージを示す図である。
【００４０】
図３の（ａ）は、移送領域Ｘ１にＣｕまたはＣｕ＋Ｓｎ層がそのまま形成された従来のＴＡＢテープの写真であり、その右側のイメージからわかるように、スプロケットホールの周辺には異物が多く発生している。
【００４１】
図３の（ｂ）は、本発明によって、移送領域Ｘ２に露出領域を形成し、メッキラインからなる金属メッキ層パターンを形成した構造を示す図で、その右側に示すスプロケットホール周辺の拡大イメージからわかるように、Ｓｎなどの金属異物がほとんど発生していない。
【００４２】
図３の（ｃ）は、本発明によって、移送領域Ｘ３に露出領域を形成し、スプロケットホールの周辺部に金属メッキ層パターンを形成した構造を示す図で、右側に示すスプロケットホール周辺の拡大イメージからわかるように、同様に、Ｓｎなどの金属異物がほとんど発生していない。
【００４３】
図３の（ｄ）は、本発明によって、移送領域Ｘ４の金属層を全体的に除去した構造を示す図で、Ｓｎなどの異物がほとんど発生していないことがわかる。
【００４４】
以上の詳細な説明では本発明を具体的な実施例に挙げて説明した。しかし、本発明の範ちゅうを逸脱しない限度内では様々な変形が可能であることは当業者にとっては明らかである。したがって、本発明の技術的思想は、上記の実施例に限定されず、特許請求の範囲と該特許請求の範囲と均等なものにより定められなければならない。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に形成される配線パターン及び金属メッキ層と、
前記ベースフィルムの両側に沿って配列されるスプロケットホールを含む移送領域と、を含み、
前記移送領域は、前記ベースフィルムが露出される露出領域を含むことを特徴とする、ＴＡＢテープ。
【請求項２】
前記移送領域は、
前記スプロケットホールの外部領域に形成される金属メッキ層パターンをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のＴＡＢテープ。
【請求項３】
前記金属メッキ層パターンは、
前記スプロケットホールに隣接するパターン領域に形成されることを特徴とする、請求項２に記載のＴＡＢテープ。
【請求項４】
前記金属メッキ層パターンは、
前記スプロケットホールと離隔するパターン領域に形成されることを特徴とする、請求項２に記載のＴＡＢテープ。
【請求項５】
前記パターン領域は、
前記スプロケットホールと離隔するメッキラインを少なくとも１本以上含む構造で形成されることを特徴とする、請求項４に記載のＴＡＢテープ。
【請求項６】
前記金属メッキ層を形成する金属は、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つ、またはこれらの２元または３元合金であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ。
【請求項７】
ベースフィルム上にスプロケットホールと入出力端子パターンとを含む回路パターンを形成し、
前記ベースフィルムの両側に形成された移送領域に、ベースフィルムが露出される露出領域を形成することを特徴とする、ＴＡＢテープの製造方法。
【請求項８】
前記回路パターンの形成は、
絶縁性フィルムの表面活性化処理を行い、
フォトリソグラフィ処理によって所定の回路パターンを形成する、
ことを特徴とする、請求項７に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項９】
前記表面活性化処理は、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つ、またはそれらの２元または３元合金を用いて単層または多層でメッキ処理層を形成することを特徴とする、請求項８に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１０】
前記移送領域に形成される露出領域は、選択的エッチングを通じて形成されることを特徴とする、請求項７に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１１】
前記露出領域の形成は、
前記ベースフィルム上にフォトレジストを塗布し、
選択的除去領域パターンを有するフォトマスクを用いてフォトリソグラフィ工程を行って前記移送領域にフォトレジスト層パターンを形成すること、
を含むことを特徴とする、請求項７に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に形成される配線パターン及び金属メッキ層と、
前記ベースフィルムの両側に沿って配列されるスプロケットホールを含む移送領域と、を含み、
前記移送領域は、前記ベースフィルムが露出される露出領域を含むことを特徴とする、ＴＡＢテープ。
【請求項２】
前記移送領域は、
前記スプロケットホールの外部領域に形成される金属メッキ層パターンをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のＴＡＢテープ。
【請求項３】
前記金属メッキ層パターンは、
前記スプロケットホールに隣接するパターン領域に形成されることを特徴とする、請求項２に記載のＴＡＢテープ。
【請求項４】
前記金属メッキ層パターンは、
前記スプロケットホールと離隔するパターン領域に形成されることを特徴とする、請求項２に記載のＴＡＢテープ。
【請求項５】
前記パターン領域は、
前記スプロケットホールと離隔するメッキラインを少なくとも１本以上含む構造で形成されることを特徴とする、請求項４に記載のＴＡＢテープ。
【請求項６】
前記金属メッキ層を形成する金属は、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つ、またはこれらの２元または３元合金であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ。
【請求項７】
ベースフィルム上にスプロケットホールと入出力端子パターンとを含む回路パターンを形成し、
前記ベースフィルムの両側に形成された移送領域に、ベースフィルムが露出される露出領域を形成することを特徴とする、ＴＡＢテープの製造方法。
【請求項８】
前記回路パターンの形成は、
絶縁性フィルムの表面活性化処理を行い、
フォトリソグラフィ処理によって所定の回路パターンを形成する、
ことを特徴とする、請求項７に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項９】
前記表面活性化処理は、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｏのうちいずれか一つ、またはそれらの２元または３元合金を用いて単層または多層でメッキ処理層を形成することを特徴とする、請求項８に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１０】
前記移送領域に形成される露出領域は、選択的エッチングを通じて形成されることを特徴とする、請求項７に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１１】
前記露出領域の形成は、
前記ベースフィルム上にフォトレジストを塗布し、
選択的除去領域パターンを有するフォトマスクを用いてフォトリソグラフィ工程を行って前記移送領域にフォトレジスト層パターンを形成すること、
を含むことを特徴とする、請求項７に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【図１】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図３】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−９７０００（Ｐ２０１１−９７０００Ａ）
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３７６４８（Ｐ２０１０−３７６４８）
【出願日】平成２２年２月２３日（２０１０．２．２３）
【出願人】（５０８３７５９９６）エルジー イノテック カンパニー，リミティド (38)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月２３日（２０１０．２．２３）
【出願人】（５０８３７５９９６）エルジー イノテック カンパニー，リミティド (38)
【Ｆターム（参考）】
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