【課題】合成樹脂に対して、機械特性、耐熱性（熱分解温度）を同時に向上させることのできる樹脂添加剤を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂添加剤は、層状ポリケイ酸のシラノール基における水素原子を、有機シリル基で置換した構造の、層状ポリケイ酸有機シリル化物を有効成分とするものである。具体的には、層状ポリケイ酸塩の複数の層間にあるアルカリ金属イオンを、長鎖アルキル基を有する４級アンモニウムイオンによってイオン交換し、その後に有機シリルクロライドなどの有機シリル化剤と反応させることによって得られる構造の層状ポリケイ酸有機シリル化物は、樹脂への分散性がよく機械特性、耐熱性（熱分解温度）を同時に向上させることのできるものである。 （もっと読む）

【課題】環境への影響が低減されたラミネートフィルム用耐熱性接着剤組成物。
【解決手段】 イソシアネート基と反応し得る官能基を有する水溶性又は水分散型のポリウレタン樹脂組成物（Ａ）を主剤とし、ポリイソシアネート誘導体（Ｂ）を硬化剤としたラミネートフィルム用接着剤組成物であり、該ポリウレタン樹脂組成物（Ａ）中のイソシアネート基と反応し得る官能基の当量１００に対して、該ポリイソシアネート誘導体（Ｂ）のイソシアネート当量が６０〜５００の範囲であり、該ポリウレタン樹脂組成物（Ａ）は、分子量２００〜３０００のポリオール成分（ａ）、ポリイソシアネート成分（ｂ）、ジメチロールブタン酸（ｃ）、酸性基中和剤（ｄ）及び末端停止剤（ｅ）から得られる分子量３０００〜８０００のポリウレタン樹脂が、第三ブタノールに溶解されているポリウレタン樹脂組成物であることを特徴とするラミネートフィルム用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）に不飽和一塩基酸（Ｂ）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物（Ｃ）、続いて多官能エポキシ化合物（Ｄ）をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物で、上記エポキシ付加物は、上記エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基1個に対し、上記不飽和一塩基酸（Ｂ）のカルボキシル基が０．１〜１．０個で付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基１個に対し、上記多塩基酸無水物（Ｃ）の酸無水物構造が０．１〜１．０個となる比率で、上記多官能エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基が０．１〜１．０個となる比率で行われるアルカリ現像性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリベーク後であっても硬化性シリコーン樹脂を良好に除去することのできる除去剤を提供すること。
【解決手段】 本発明は、一般式（１） （Ｒ^１）_３Ｎ^＋−Ｒ^２・Ｘ⁻ （式中、Ｒ^１は直鎖でも分岐鎖でもよく、同一でも異なっていてもよい、炭素原子数１〜４の炭化水素基、Ｒ^２は直鎖でも分岐鎖でもよい炭素原子数６〜２０の炭化水素基を表す。Ｘ⁻は１価のアニオン（例えば、水酸化物イオン、塩化物イオンなど）を表す。）で表される四級アンモニウム化合物を少なくとも１つの有効成分とする、硬化性シリコーン樹脂用除去剤である。 （もっと読む）

【課題】補強用凹部を有する蓄冷剤容器において、凍結の際の繰り返し応力に耐え且つ外部衝撃に対しても耐え得る、強度が向上された蓄冷剤容器を提供することにある。
【解決手段】本発明の第１実施形態の蓄冷剤容器１０は、平板状の略直方体形状の中空容器であり、一対の平板状容器壁部１１Ａ，１１Ｂの相対向する複数箇所の部位それぞれを陥没させ、陥没させた平板状容器壁部の内面同士を接合して形成した複数の補強用凹部２，２…を有する。補強用凹部２における容器壁部の外面は、陥没底面２１と陥没傾斜面２２とから形成されており、陥没底面２１と陥没傾斜面２２との交差部２３における一対の平板状容器壁部１１Ａ，１１Ｂに対する垂直断面が、円弧状形状であり、具体的には円の一部となっている。 （もっと読む）

【課題】建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによって銅を良好に埋め込むことを可能にする、電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を必須の有効成分として含有する電解銅メッキ浴、及びこの銅メッキ浴を用いた電解銅メッキ方法の提供。
【解決手段】以下の一般式（１）で表される化合物からなる電解銅メッキ用添加剤：


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数１〜３の置換基を有していてもよい炭素数５〜９のシクロアルキル基であり、Ｒ^１〜Ｒ^４の全てが同時に水素原子であることは無く、Ｍは、アルカリ金属、アンモニウムまたは１価の有機アンモニウムを表す） （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ研磨時に研磨スラリー材料から発生したアニオン性界面活性剤由来の残渣を効率よく除去し得るＣＭＰ用洗浄剤組成物、およびそれを用いる洗浄方法を提供すること。
【解決手段】カチオン性化合物を含有することを特徴とするＣＭＰ用洗浄剤組成物およびこの洗浄剤組成物を用いてＣＭＰ研磨に使用される半導体ウエハまたは研磨パッドを洗浄する洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】建浴後の劣化が殆どなく、微細な溝や穴に対して銅の埋め込み性の良い電解銅メッキ用添加剤、それを用いた電解銅メッキ浴、及び電解銅メッキ方法の提供。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物の使用：


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素又は一般式（２）


で表される芳香族基、Ｍはアルカリ金属、アンモニウムまたは１価の有機アンモニウム、Ａはベンゼン環又はナフタレン環、Ｒ^３はアルキル基、ハロゲン基、アルコキシ基を表す） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、パラベン類と同等以上の抗菌性を持ち、且つ安全性の高い抗菌剤を提供することにある。
【解決手段】本発明の抗菌剤は、下記の一般式（１）
【化１】


（Ｒ^１は炭素数４〜８のアルキル基を表わし、Ａは３価以上のアルコールから１つの水酸基を取り除いた残基を表わす。）で表わされる化合物、及び／又は下記の一般式（２）
【化２】


（Ｒ^２は炭素数４〜８のアルキル基を表わし、Ａは３価以上のアルコールから１つの水酸基を取り除いた残基を表わす。）で表わされる化合物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な平坦性と良好な表面状態を与えるＣＭＰ用研磨組成物であり、充分な銅の研磨速度を有し、かつバリア層との研磨速度の差が大きいＣＭＰ用研磨組成物を提供すること。
【解決手段】研磨砥粒０．１〜１０質量％、過硫酸アンモニウム０．０１〜１０質量％、シュウ酸０．０１〜５質量％、ベンゾトリアゾール０．０００１〜５質量％、ドデシルベンゼンスルホン酸および／またはドデシルベンゼンスルホン酸の塩０．００１〜１０質量％、ポリビニルピロリドン０．００１〜１０質量％および水溶性塩基性化合物であるｐＨ調整剤を含有し、ｐＨが８〜１２の範囲にあることを特徴とするＣＭＰ用研磨組成物。 （もっと読む）