【課題】アルミニウム製基板に対する密着性に優れ、べたつきがなく、ブロッキング防止性に優れると共に、加工後の洗浄を容易に行うことのできる潤滑層を備えた孔あけ加工用当て板を提供する。
【解決手段】この発明に係る孔あけ加工用当て板１は、アルミニウム製基板２の少なくとも片面に潤滑層３が形成されてなる孔あけ加工用当て板において、前記潤滑層３は、結晶性を有する水溶性樹脂及び結晶核剤を含有した混合組成物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規なアンモニウム塩含有ポリマー、その製造方法およびそれを触媒に用いたエポキシ化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（Ａ）で表されるポリスチレン担持アンモニウムメチル硫酸塩および一般式（B）で表されるポリスチレン担持アンモニウム硫酸水素塩。一般式（Ａ）および（Ｂ）において、Ｒ１は、炭素数１〜12の鎖状、炭素数３〜８の環状のアルキル基、炭素数６〜１２の芳香族基から選ばれる基を表す。Ｒ２は水素原子または炭素数１〜12の鎖状、炭素数３〜８の環状のアルキル基、炭素数６〜１２の芳香族基から選ばれる基又は原子を表す。表記化合物をN-1置換またはN,N-2置換アミノ基を有するポリスチレンと、ジメチル硫酸および硫酸を反応させる製造方法も提供できる。 （もっと読む）

【課題】均一性の良い結晶膜を短時間で得ることができる技術である、スパッタ法をＩＩＩ族窒化物化合物半導体層を作製するに際して使用し、安定して良好な結晶性のＩＩＩ族窒化物化合物半導体層を得る。
【解決手段】基板上に、ＩＩＩ族窒化物化合物半導体からなる多層膜構造を成膜させる方法において、該多層膜構造は少なくとも基板側からバッファ層と下地層を含み、バッファ層と下地層をスパッタ法で積層し、かつ、バッファ層の膜厚が５ｎｍ〜５００ｎｍであることを特徴とするＩＩＩ族窒化物化合物半導体積層構造体の成膜方法。 （もっと読む）

【課題】相間移動触媒として有用な、４級アンモニウム塩の単位当たりのサイト数の減少を抑制し、かつリンカーを有さない新規なポリスチレン担持アンモニウム塩およびその製造方法の提供。
【解決手段】ポリスチレン担持アンモニウムメチル硫酸塩およびポリスチレン担持アンモニウム硫酸水素塩；およびＮ−１置換またはＮ，Ｎ−２置換アミノメチル基を有するポリスチレンと、ジメチル硫酸および硫酸を反応させて、表記化合物を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】ワイン等、有機酸が共存する試料中の塩化物イオン、リン酸イオン及び硫酸イオンを、亜硫酸イオン及び有機酸イオンから分離して、同時分析する。
【解決手段】アセトンなどのカルボニル化合物を添加した移動相を用いたイオンクロマトグラフィーにより、ワイン中の塩化物イオン、リン酸イオン及び硫酸イオンを、亜硫酸イオン及び有機酸イオンから分離して、同時分析する方法。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の中心の開孔に対して研磨液の供給を良好に行うとともに、研磨装置の寿命を長引かせる円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中心に開孔を有する円盤状基板が軸方向に沿って複数枚装着される基板ホルダ５０に円盤状基板を複数枚装着し、この基板ホルダ５０に装着された円盤状基板の開孔にブラシを挿入し、基板ホルダ５０を水平状態に保持し円盤状基板の一部を研磨液（スラリ）１００にディップさせて円盤状基板の内周を研磨する。 （もっと読む）

【課題】洗浄後の板状部材の乾燥に際し、確実に洗浄液を除去して乾燥斑の発生を抑制する。
【解決手段】 孔Ｓ_Hを有する板状部材Ｓに気体を吹き付けて乾燥させる乾燥ユニット1であって、扁平空間20の一端が気体供給口12となされ他端がスリット状の気体吹出口23となされたフード22を有し、このフード22が前記板状部材Ｓの少なくとも一部を覆い、かつ前記気体吹出口23のスリット長さＬが前記板状部材Ｓの最大径Ｄよりも長く形成されているフード型ノズル10と、前記板状部材Ｓの孔Ｓ_Hに挿入して該板状部材Ｓを装架して吊下げ、前記フード型ノズル10に対して相対的に上下方向に移動可能となされた吊下げシャフト30とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高発光効率、高輝度および長寿命を有する有機発光素子の提供。
【解決手段】有機発光素子において、有機層の１層が、下記一般式（１）で表される重合性化合物（Ａ）から導かれる構造単位を有する高分子化合物を含む発光層である。


（式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ³³のうち１つは重合性官能基を有する置換基を表し、該重合性官能基を有する置換基ではないＲ¹〜Ｒ³³は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基など。） （もっと読む）

【課題】アルミニウム製基板に対する密着性に優れ、べたつきがなく、ブロッキング防止性に優れると共に、加工後の洗浄を容易に行うことのできる潤滑層を備えた孔あけ加工用当て板を提供する。
【解決手段】この発明に係る孔あけ加工用当て板１は、アルミニウム製基板２の少なくとも片面に潤滑層３が形成されてなる孔あけ加工用当て板において、前記潤滑層３は、水溶性樹脂及びアミノ酸を含有した混合組成物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子の凹凸による積層ズレを解消して収率を上げるとともに、コンデンサ素子を積層した際の導電性接着剤のはみ出しや広がりに起因するＥＳＲ値の低下を解消する。
【解決手段】積層型固体コンデンサを製造する際に用いる集電用のリードフレームの形状を工夫し、ポケット型のリードフレーム、特に(1)引出し部の屈曲構造における壁部分と側壁とを協同させてコンデンサ素子搭載面の隅に角型の壁構造を形成する、または(2)側壁をコンデンサ素子搭載面両側に部分的に設けたものを採用することで、素子の凹凸に伴う積層ズレ、及び積層時の接着用導電体のはみ出しや広がりを抑え、積層効率が高く低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供する。 （もっと読む）