【課題】 自動車のモータ制御用などで求められるノーマリオフ特性を有する高性能の接合型デバイスを容易な製造工程で実現できるデバイス構造の接合型半導体装置および接合型半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の高抵抗層形成工程と、チャネルドープ層形成工程と、第２の高抵抗層形成工程と、ソース領域１２となる第１導電型の低抵抗層を形成する低抵抗層形成工程と、低抵抗層と第２の高抵抗層の途中の深さまで部分的にエッチングするエッチング工程と、エッチング工程でエッチングした部分の下部にゲート領域１３を形成するゲート領域形成工程と、表面保護膜１７を形成する表面保護膜形成工程と、ソース電極１９とゲート電極２０とドレイン電極１８を形成する電極形成工程と、ソース電極１９とゲート電極２０側に上層電極２１を形成する上層電極形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、軽負荷時においても出力を制御できる新規の直列共振型コンバータを提供する。
【解決手段】 直流電源Vinを入力とし、一次・二次間をトランスＴで絶縁し、一次側に半導体スイッチ素子Ｑ１〜Ｑ４を備えたブリッジ回路１を設けてある直列共振型コンバータにおいて、前記トランスの一次巻線の一端にインダクタＬｒとコンデンサＣｒとの直列回路を備えた第一の共振回路２と、前記トランスＴの一次巻線と並列に第二のインダクタＬｒ１と第二のコンデンサＣｒ１との直列回路からなる第二の共振回路３とを備え、第二の共振回路から発生する第二の共振周波数が第一の共振回路から発生する第一の共振周波数より大きくなるように、第二のインダクタ及び第二のコンデンサを定数設定し、半導体スイッチ素子がスイッチングするスイッチング周波数が第一の共振周波数と第二の共振周波数との間に来るように制御してあることを特徴とする直列共振型コンバータ。 （もっと読む）

本発明は、出力特性に温度依存性のみならず、化学反応を考慮して燃料電池の最適動作電圧を検出して、燃料電池の最適動作を可能にする燃料電池最適動作点追尾システムを提供する。電源装置（２）の起動時に燃料電池（１）が出力した電圧を燃料電池出力電圧変動指令手段（１１）で最大電力点追尾制御の最大電圧まで変動させ、燃料電池出力電力計測手段（１２）でその電力状態を計測し、この燃料電池出力電力計測手段により計測した出力電力を燃料電池最大電力点判定手段（１３）でモニターして、燃料電池の出力電力の最大電力点を判定して、最適動作点変動指令手段（１５）で電源動作を常に安定した状態に維持しながら、加えて、現状の動作電圧値近傍の微小電圧変化量を与えることで最大電力モニターして最適動作点を追尾するように構成してあることを特徴とする燃料電池最適動作点追尾システム。
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【課題】恒温槽内部温度が設定基準温度より低くなった際に、熱効率を向上させる電子機器その他収納物を格納する恒温装置を提供する。
【解決手段】恒温槽１に内部ファン４を備え、前記恒温槽の天板に開口９を形成し、この開口に熱抵抗を可変でき、内気循環流が流れる部分に外気が触れるように放熱器２を設けた恒温装置において、前記放熱器に対して外部から気体を送る外部ファン３と、恒温槽内の温度を検出する温度検出部７と、この温度検出部で検出した温度に応じて前記外部ファンの稼動を制御する制御部８と、前記開口の外面を覆い、一部を前記恒温槽の天板に固定した断熱板１０とを設け、前記外部ファンが稼動しない間は、前記断熱板が前記恒温槽の天板に密着して前記恒温槽を密閉し、前記外部ファンが稼動している間は、前記断熱板の一部が開いて恒温槽内の熱を外部に放出するように構成してあることを特徴とする恒温装置。 （もっと読む）

【課題】 耐圧を向上して、小型化および低コスト化を実現することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１ａは、分離拡散領域１０７によって２つの領域に分離されている。２つの領域には、ブリッジ整流回路を構成するダイオードが２つずつ形成されており、各ダイオードは、Ｐ型の分離拡散領域によって、周囲から分離されている。金属配線１１はブリッジ回路のＡＣ電極に接続されている。金属配線１２はブリッジ回路のＡＣ電極に接続されている。金属配線１３はブリッジ回路のＤＣ−電極に接続されている。金属配線１４はブリッジ回路のＤＣ＋電極に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 反応ガスの使用量を低減して、半導体ウェーハの表面に均一に薄膜を形成し、サセプタの回転機構の損耗を低減して、装置のメンテナンス性を向上させる。
【解決手段】 化学気相成長装置１は、反応ガスを導入可能な反応室２と、半導体ウェーハ３を下面側に支持具１２で装着可能であり、前記反応室２内に支持脚１３に固定して配置されたサセプタ４と、支持脚１３を介してサセプタ４をその軸回りに回転させる回転機構５と、サセプタ４に装着された半導体ウェーハ３を加熱するヒータ６と、半導体ウェーハ３の表面３ａに反応ガスをノズル管７ａで吹き付けるノズル７とを備え、ノズル管７ａは、先端部側が反応室２内に突き出して設けられ、先端開口部７ｄが半導体ウェーハ３の下方を向く表面３ａに対向され、かつ半導体ウェーハ３の直径方向における中心Ｃからの位置Ｅを該中心Ｃと外周縁との中間部に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 反応ガスの使用量を低減して、半導体ウェーハの表面に成長条件の制約を受けることなく均一に薄膜を形成させると共に、反応室の構造を簡単にする。
【解決手段】 化学気相成長装置は、外部から内部２ａ（支持脚１３内）に導入した反応ガスをノズル７によって下方から上方に向かって流動可能とした反応室と、反応室の内部２ａに配置された支持脚１３に固定されたキャップ１４に、ベアリング１６を介して回転可能に設けられ、かつ半導体ウェーハ３を下面側に支持具１５によって装着可能なサセプタ４とを備え、サセプタ４には、半導体ウェーハ３を装着する領域の外周辺部であるリム部４ｂに、反応ガスの流動を受けてサセプタ４を回転させる羽根５が設けられ、キャップ１４には羽根５を通過した反応ガスを外へ排出する排気口１４ｅが設けられた構成とされている。 （もっと読む）

【課題】連結枠のない樹脂封止型半導体装置のリードフレームを供給するものである。
【解決手段】デュアルインラインタイプの樹脂封止型半導体装置が横方向に複数連結された樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおいて、前記デュアルインラインタイプの樹脂封止型半導体装置は端子の突出する位置が右側と左側で同一直線上にないように配置しており、前記樹脂封止型半導体装置の右側端子と左側端子を向かい合わせて、平行に連結枠なしに直接連結し、前記右側端子と前記左側端子とを端子突出方向と垂直方向にある連結枠なしに連結したことを特徴とする。
【効果】連結枠がないので、リードフレームに無駄がない。また、材料費が安く、リードフレームが小型化し、さらにはリードフレームが軽量になりコスト削減も可能なリードフレームである。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１０とヒートシンク１１が接続される。続いて、ダイパット１０１上にチップ１２が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ１２とリードとが、ワイヤー１３によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク１１とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム１０、ヒートシンク１１、およびチップ１２が、上側金型１４および下側金型１５によって挟み込まれる。この工程において、接続部１０４を除いて、リードフレーム１０とヒートシンク１１が分離する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、励磁電流を大きくする事無くゼロボルトスイッチ動作の範囲を拡大させる事が可能なＢＨＢ方式のスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】 一次・二次を絶縁するトランスＴ１を設け、一次側に入力端子Ｖ_INと、入力チョークＬ_INと第一スイッチ素子Ｑ１との直列回路と、第一スイッチ素子の端子間に接続されるトランスの一次巻線と第一コンデンサＣ１との直列回路と、該一次巻線の両端に接続される第二スイッチ素子Ｑ２と第二コンデンサＣ２の直列回路とを、二次側に整流回路Ｄ１，Ｄ２と、平滑回路Ｃｏと、出力端子とを設け、出力端子の出力電圧を検出して前記二つのスイッチ素子を交互にオン、オフ制御する制御回路とを有するスイッチング電源装置において、二つのスイッチ素子の接続部と該一次巻線の一端との間に共振用チョークＬｒと共振用コンデンサＣｒとを直列接続してなる共振回路を有することを特徴とするスイッチング電源装置。 （もっと読む）