半導体装置およびその製造方法
【課題】 製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム10とヒートシンク11が接続される。続いて、ダイパット101上にチップ12が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ12とリードとが、ワイヤー13によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク11とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム10、ヒートシンク11、およびチップ12が、上側金型14および下側金型15によって挟み込まれる。この工程において、接続部104を除いて、リードフレーム10とヒートシンク11が分離する。
【解決手段】 リードフレーム10とヒートシンク11が接続される。続いて、ダイパット101上にチップ12が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ12とリードとが、ワイヤー13によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク11とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム10、ヒートシンク11、およびチップ12が、上側金型14および下側金型15によって挟み込まれる。この工程において、接続部104を除いて、リードフレーム10とヒートシンク11が分離する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、放熱用のヒートシンクが内蔵された半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
各種の半導体素子が形成されたチップを、絶縁性および耐湿性を有する樹脂で封止することによってパッケージ化された半導体装置において、放熱性の向上のため、銅やアルミニウム等の金属製のヒートシンク(放熱板、ヒートスプレッダ)が設けられている。1つの半導体素子が搭載された従来のシングルチップ構造のヒートシンク内蔵パッケージは以下のように製造されていた。
【0003】
図17は、従来の半導体装置の製造工程の一部を示す断面図である。リードフレーム20は、銅からなる複数のリード201を有しており、リード201のうち、樹脂によってモールドされた場合に、樹脂内に位置する部分がインナーリードとなり、樹脂外に位置する部分がアウターリードとなる。ヒートシンク21にチップ22が搭載され、ワイヤーボンド工程において、リードフレーム20のリード201(インナーリード)とチップ22が、金からなるワイヤー23によってワイヤーボンド(ワイヤーボンディング)される(図17(a))。ワイヤーボンド工程の後、モールド装置内のクランプ工程において、ヒートシンク21とリードフレーム20が下側金型25上に載置され、上側金型24および下側金型25によって挟み込まれる(図17(b))。
【0004】
続いて、上側金型24および下側金型25によって囲まれたキャビティ26にモールド用の熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂が流し込まれる。樹脂が硬化した後、金型からパッケージが取り出され、リード201が切断され、リード201の折り曲げ加工が行われて、半導体装置が完成する。なお、特許文献1〜特許文献3には、ヒートシンクを備えた半導体装置が記載されている。
【特許文献1】特開平6−120374号公報
【特許文献2】特開平8−172145号公報
【特許文献3】特開2003−318345号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ヒートシンクが内蔵された従来の半導体装置においては、ヒートシンクとインナーリードとの間を絶縁するため、インナーリードはヒートシンクから浮いている構造となっている。ワイヤーボンド工程においては、超音波熱圧着(併用)方式等、超音波を用いてワイヤーボンドを行うが、安定したワイヤーの接着度を得るためには、抑え(ウィンドクランパ)によってインナーリードをヒートシンクに押し付ける必要がある。抑えを外した後は、銅の弾性でインナーリードは元の位置に戻るようになっている。このため、ワイヤーボンド工程において、抑えを外した後にインナーリードが元の位置に戻らない等、安定した品質のパッケージを製造することが困難であるという問題があった。
【0006】
また、上記のように、インナーリードをヒートシンクに押し付けるため、インナーリードとヒートシンクとの間の距離を大きくすることができない。このため、樹脂を流し込むモールド工程の際に、インナーリードが変形してヒートシンクと接触してしまい、インナーリードとヒートシンクとの間で十分な絶縁を実現できないことがあった。これを防ぐために、インナーリードだけに絶縁用の液状樹脂を塗布したり、ヒートシンクに絶縁性の突起を設けたりすることが行われているが、工程の増加や製造コストの上昇を避けることができないという問題があった。
【0007】
一方、半導体装置を薄型化すると共に、上記のワイヤーボンドで安定した品質を得るため、ヒートシンクとインナーリードが密着しているパッケージがある。このようなパッケージにおいては、絶縁性テープでヒートシンクとインナーリードを接着して、ヒートシンクとインナーリードとの絶縁性を保っている。しかし、この方法では、絶縁テープが必要となり、また、絶縁テープを貼る工程が必要となるため、製造コストが上昇してしまうという問題があった。
【0008】
上述したようなシングルチップ構造の半導体装置に対して、複数のチップが同一パッケージ内に搭載されたマルチチップ構造の半導体装置がある。マルチチップ構造の半導体装置においては、チップ同士の間およびヒートシンクとチップとの間の絶縁を確保する必要がある。この絶縁を実現する方法として、例えば、ヒートシンク上にセラミック基板やシリコン基板を搭載し、その上にチップを搭載することによって、チップ同士の間の絶縁を確保する方法がある。しかし、この方法では、セラミック基板やシリコン基板を使う必要があるため、工程の増加や製造コストの上昇を避けることができないという問題があった。
【0009】
また、モールド工程の前まではヒートシンクを取り付けず、モールド工程でヒートシンクを取り付け、チップが搭載されたダイパットとヒートシンクとの間に樹脂を充填することによって、チップ同士の間の絶縁を確保する方法もある。しかし、この方法では、モールド工程において、ヒートシンクとリードフレームとを一体化する必要があるために、モールド装置が複雑になり、従来の装置のままでは加工が出来ないので、製造コストが上昇してしまうという問題があった。
【0010】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置において、前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンド工程が終了するまでは、前記ヒートシンクと前記リードは密着しており、前記ワイヤーボンド工程が終了した後は、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードが分離することを特徴とする半導体装置である。
【0012】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置において、前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていることを特徴とする。
【0013】
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置において、前記接続部は、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする。
【0014】
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置において、前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていると共に、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする。
【0015】
請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記半導体素子が前記ヒートシンクに搭載されていることを特徴とする。
【0016】
請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記半導体素子が、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載されていることを特徴とする。
【0017】
請求項7に記載の発明は、請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記ヒートシンクに搭載された前記半導体素子と、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載された前記半導体素子とを備えたマルチチップ構造であることを特徴とする。
【0018】
請求項8に記載の発明は、請求項1〜請求項7のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記ヒートシンクと前記接続部との接続が、かしめ加工によって行われていることを特徴とする。
【0019】
請求項9に記載の発明は、請求項1〜請求項8のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記ヒートシンクと前記リードの分離が、上側金型と下側金型とによって前記リードフレームを挟み込むクランプ工程において行われることを特徴とする。
【0020】
請求項10に記載の発明は、半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置の製造方法において、前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、前記ヒートシンクと前記リードが密着した状態で、前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンドを行う工程と、前記ワイヤーボンドが終了した後、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードを分離する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0022】
以下、図面を参照し、本発明を実施するための最良の形態について説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。図6(a)は、本実施形態によるリードフレーム10の平面図である。なお、リードフレーム10の外枠は図示が省略されている。ダイパット101(ダイパッド)は、半導体素子が形成されたチップが載置される場所である。ダイパット101は支持用リード102によってリードフレーム10に接続されている。リードフレーム10は、支持用リード102以外にも複数のリード103を有している。リード103のうち、樹脂によってモールドされた場合に、樹脂内に位置する部分がインナーリードとなり、樹脂外に位置する部分がアウターリードとなる。
【0023】
接続部104はリードフレーム10から内側へ向かって突出しており、その先端には、図6(b)に示されるヒートシンク11と接続するための接続用穴105が設けられている。図6(a)においては、接続部104と同様の接続部が合計で4箇所設けられている。支持用リード102、リード103、および接続部104は、タイバー106によって互いに結合され、リードフレーム10に接続されている。吊りピン107は、モールド後にリード103の切断および折り曲げ加工が行われる間、パッケージをリードフレーム10に固着して支持するために設けられている。図6(a)においては、吊りピン107と同様の吊りピンが合計で4箇所設けられている。
【0024】
図6(b)は、本実施形態によるヒートシンク11の平面図である。ヒートシンク11の上面110には、4箇所の接続部111が設けられている。接続部111は、周知のかしめ加工によって、リードフレーム10の接続用穴105を介して接続部104と接続される。
【0025】
次に、本実施形態による半導体装置の製造方法を、図1〜図5を用いて説明する。図1および図5は半導体装置の断面図(図1は図6(a)のA方向に半導体装置を見た場合、図5は図6(a)のB方向に半導体装置を見た場合の断面図)であり、図2〜図4は半導体装置の平面図である。まず、かしめ加工が行われて、リードフレーム10とヒートシンク11が、接続部104と接続部111とを繋ぐかしめ部108を介して接続される(図1(a)、図2)。
【0026】
続いて、ダイパット101上にチップ12が載置され(図1(b)、図3)、ワイヤーボンド工程において、チップ12とリード103とが、ワイヤー13によって接続される(図1(c)、図4)。このワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク11とリード103は密着している。したがって、ワイヤーボンド工程において、リード103をヒートシンク11に確実に抑え付けることができ、安定した品質のパッケージを得ることができる。
【0027】
ワイヤーボンド工程の後、以下のクランプ工程が行われる。クランプ工程においては、一体化されたリードフレーム10、ヒートシンク11、およびチップ12が、上側金型14および下側金型15によって挟み込まれる(図1(d))。図5に示されるように、上側金型14の下面側には突起部141が設けられており、下側金型15の上面側には支持部151が設けられている。上側金型14と下側金型15が嵌合された場合、突起部141と支持部151によって段差が形成されるようになっている。
【0028】
クランプ工程においては、上記の段差に起因して、下側金型15の上面側の支持部151によってリードフレーム10が下から支持された状態で、上側金型14の下面側の突起部141がヒートシンク11の上面110を押し下げる。これによって、接続部104が変形し、ヒートシンク11の下面112が下側金型15に接触する。この結果、接続部104を除いたリード103(インナーリード)がヒートシンク11から分離する。
【0029】
続いて、上側金型14および下側金型15によって囲まれたキャビティ16にモールド用の熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂が流し込まれる。樹脂が硬化した後、金型からパッケージが取り出される。リード103(アウターリード)が切断され、リード103の折り曲げ加工が行われた後、吊りピン107が切断されて、半導体装置が完成する。図7は、上記の工程によって製造された半導体装置の外形を示している。半導体装置は、樹脂17によってモールドされており、樹脂17からリード103(アウターリード)が延出している。また、ヒートシンク11の下面112が露出している。
【0030】
次に、本実施形態の変形例について説明する。図8(a)に示されるように、接続部104に曲げ加工が施されており、リードフレーム10の主面内から外方(図8(a)においては下方)へ突出するように、接続部104が「く」の字状に折り曲げられている。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、図8(a)に示されるように、リードフレーム10とヒートシンク11は密着している。続いて、クランプ工程においては、図8(b)の状態となり、接続部104が変形することによって、接続部104を除いて、リードフレーム10とヒートシンク11が分離する。
【0031】
また、図9(a)に示されるように、接続部104に曲げ加工が施されており、リードフレーム10の主面内から図8(a)とは異なる向き(図9(a)においては上方)に突出するように、接続部104が「く」の字状に折り曲げられていてもよい。ワイヤーボンド工程が終了するまでは図9(a)に示されるように、リードフレーム10とヒートシンク11は密着している。続いて、クランプ工程においては、図9(b)の状態となり、接続部104が変形することによって、接続部104を除いて、リードフレーム10とヒートシンク11が分離する。
【0032】
接続部104に曲げ加工が施されておらず、リードフレーム10から接続部104が直線状に突出していると、ヒートシンク11とリードフレーム10が分離する際に、接続部104の変形に伴って、接続部104の周辺のリード103にも応力が加わり、リード103が変形してしまうことがある。これに対して、図8および図9に示されるように、接続部104に曲げ加工を施すことによって、曲げ加工が施された部分に応力を集中させ、リード103の変形を防止することができる。
【0033】
図10は、ダイパット101にチップ12が搭載された状態の半導体装置の平面図である。図10に示されるように、リードフレーム10の主面に平行な方向に接続部104が「く」の字状に屈曲または湾曲していてもよい。この場合にも、上記と同様に、リード103の変形を防止することができる。金属板からリードフレーム10を打ち抜いて成形する際に、接続部104を図のような形状に成形することができるので、工程が増加することはない。接続部104の形状は図示されるものに限定されるわけではなく、例えばリードフレーム10から延出する方向に向かうにつれて、接続部104の幅が小さくなるように、くびれを設けてもよい。また、接続部104に対して、図10に示されるような屈曲または湾曲を形成すると共に、図8および図9に示されるような曲げ加工を行ってもよい。
【0034】
次に、本実施形態の他の変形例について説明する。図11および図12に示されるように、ダイパット101を設けずに、チップ12をヒートシンク11に直接搭載してもよい。この場合においても、ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク11とリードフレーム10は密着しており(図11(a))、クランプ工程において、接続部104を除いて、リードフレーム10がヒートシンク11から分離する(図11(b))。
【0035】
チップ12をヒートシンク11に直接搭載した場合には、チップ12の裏面の電位を接地電位とするために、ヒートシンク11を接地する必要がある。ヒートシンク11を接地するのが困難な場合には、チップ12をダイパット101に搭載することによって、ヒートシンク11を接地する必要がなくなる。ヒートシンク11の下面112に放熱フィンを搭載する場合にも、ダイパット101上にチップ12を搭載することによって、ヒートシンク11を接地する必要がなくなる。また、ヒートシンク11の下面112が露出していることによって、パッケージ内に水分が入りやすくなるが、ダイパット101上にチップ12を搭載することによって、水分がチップ12に到達しにくくなり、耐湿性が向上する。
【0036】
次に、リードフレーム10とヒートシンク11の接続形態について説明する。図13は、2箇所のかしめ部108によって、リードフレーム10とヒートシンク11を接続した場合の半導体装置の平面図である。図13においては、前述したような接続部104は設けられておらず、吊りピン107を接続部104の代用とし、接続部としての吊りピン107にかしめ部108が設けられている。図13(a)においては、吊りピン107はリードフレーム10から直線状に突出しており、図13(b)においては、吊りピン107は、リードフレーム10の主面に平行な方向に「く」の字状に屈曲または湾曲している。吊りピン107の形状は一例であって、図13に示される形状に限定されない。
【0037】
図14も、2箇所のかしめ部108によって、リードフレーム10とヒートシンク11を接続した場合の半導体装置の平面図である。図14においては、接続部104にかしめ部108が設けられている。図14(a)においては、接続部104は直線状であり、図14(b)においては、接続部104はリードフレーム10の主面に平行な方向に「く」の字状に屈曲または湾曲している。
【0038】
図15は、4箇所のかしめ部108によって、リードフレーム10とヒートシンク11を接続した場合の半導体装置の平面図である。図15においても、接続部104にかしめ部108が設けられている。図15(a)においては、接続部104はリードフレーム10から直線状に突出しており、図15(b)においては、接続部104はリードフレーム10の主面に平行な方向に「く」の字状に屈曲または湾曲している。接続部104の形状は一例であって、図14および図15に示される形状に限定されない。また、図13〜図15においてはダイパットが設けられていないが、ダイパットを設けてもよい。
【0039】
図13〜図15に示される接続形態を比較すると、リードフレーム10とヒートシンク11との間の接続点が少ない方が、その分、チップを搭載可能な面積が大きくなり、後述するようなマルチチップ構造の場合には、自由度が高くなる。また、ヒートシンク11の下面112以外の場所で接地したい場合には、接続部104によってリードフレーム10とヒートシンク11を接続し、接続部104に接続されたリードを接地端子として用いればよい。
【0040】
上述した本実施形態によれば、ワイヤーボンド工程においては、リードフレームのリードとヒートシンクが密着しているので、リードをヒートシンクに確実に抑え付けることができ、安定した品質のパッケージを得ることができる。また、ワイヤーボンド工程の後、リードとヒートシンクが分離するので、インナーリードに液状樹脂を塗布したり、ヒートシンクに絶縁性の突起を設けたりする必要がないし、絶縁性テープも必要ない。したがって、工程の増加や製造コストの上昇を抑えることができる。
【0041】
また、ワイヤーボンド工程の後、リードとヒートシンクが分離するので、ワイヤーボンド工程でのリードの変形によって絶縁不良が生じるということがない。さらに、リードとヒートシンクとの間の距離は任意に設計することができるので、仮にモールド工程でリードが変形しても、リードとヒートシンクとの間の十分な絶縁を得ることができる。
【0042】
また、リードフレームの接続部に対して、リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工を施したり、リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲させたりすることによって、リードとヒートシンクが分離する際のリードの変形を防止することができる。さらに、リードフレームとヒートシンクの分離をクランプ工程で行うことによって、工程の増加や製造コストの上昇をより抑えることができる。
【0043】
また、従来においては、半導体素子とリードの接続に金線が使用されていたが、本実施形態によれば、アルミニウム線を使用することができる。アルミニウム線は、金線と比較して単価が安いので、金線よりも太い線で使用することができ、より多く電流を流すことができる。従来、アルミニウム線を使用する場合には、超音波を用いてアルミニウム線を接着させる際に、リードをしっかりと固定する必要があり、前述したような、リードを抑えで変形させてヒートシンクに押し付ける方法では固定度が不十分であった。したがって、リードに下から治具を当てて固定する必要があった。
【0044】
よって、治具を挿入するスペースを確保するため、平面的に見て、ヒートシンクとリードが重ならないように、両者を離間して設ける必要があり、その分、ヒートシンクが小型化して、放熱性が劣るという問題があった。これに対して、本実施形態によれば、ワイヤーボンド工程において、リードとヒートシンクが密着しているので、治具を挿入する必要がなく、また、ヒートシンクを小型化する必要もないので、良好な放熱性を保ったまま、アルミニウム線を使用することができる。
【0045】
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第1の実施形態においては、シングルチップ構造の半導体装置を説明したが、本実施形態においてはマルチチップ構造の半導体装置を説明する。図16(a)は、全チップがダイパット上に搭載された半導体装置の平面図である。ワイヤー等の図示は省略されている。チップ12aはダイパット101a上に搭載されており、チップ12bはダイパット101b上に搭載されており、チップ12cはダイパット101c上に搭載されている。
【0046】
図16(b)は、ダイパット上に搭載されたチップと、ヒートシンク上に搭載されたチップとを備えた半導体装置の平面図である。チップ12dはダイパット101d上に搭載されており、チップ12fはダイパット101f上に搭載されている。また、チップ12eはヒートシンク11e上に直接搭載されている。なお、全チップをヒートシンク上に搭載してもよい。
【0047】
上述した本実施形態によれば、複数のダイパット上に半導体素子を搭載することによって、チップ同士の間およびヒートシンクとチップとの間の絶縁を容易に保つことができる。また、金属板からリードフレームを打ち抜いて成形する際に、ダイパットを一体化して成形することができるので、セラミック基板やシリコン基板を使用せずに、従来の半導体パッケージの組立工程をそのまま利用することができる。したがって、工程の増加や製造コストの上昇はない。また、モールド工程において、ヒートシンクとリードフレームとを一体化する従来技術と比較して、従来の装置のままで加工を行うことができ、工程の増加や製造コストの上昇はない。
【0048】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、接続部104と接続部111の接続は、かしめ加工によらず、接着剤で接着する等によって行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【0049】
【図1】本発明の第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図2】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図3】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図4】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図5】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図6】第1の実施形態による半導体装置のリードフレームおよびヒートシンクの平面図である。
【図7】第1の実施形態による半導体装置の外形を示す平面図である。
【図8】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための断面図である。
【図9】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための断面図である。
【図10】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための平面図である。
【図11】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための断面図である。
【図12】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための平面図である。
【図13】第1の実施形態におけるリードフレームとヒートシンクの接続形態を説明するための平面図である。
【図14】第1の実施形態におけるリードフレームとヒートシンクの接続形態を説明するための平面図である。
【図15】第1の実施形態におけるリードフレームとヒートシンクの接続形態を説明するための平面図である。
【図16】本発明の第2の実施形態による半導体装置の平面図である。
【図17】従来の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【0050】
10,20・・・リードフレーム、11,21・・・ヒートシンク、12,12a,12b,12c,12d,12e,22・・・チップ、13,23・・・ワイヤー、14,24・・・上側金型、15,25・・・下側金型、16,26・・・キャビティ、17・・・樹脂、101,101a,101b,101c,101d,101f・・・ダイパット、102・・・支持用リード、103,201・・・リード、104,111・・・接続部、105・・・接続用穴、106・・・タイバー、107・・・吊りピン、108・・・かしめ部、110・・・上面、112・・・下面、141・・・突起部、151・・・支持部。
【技術分野】
【0001】
本発明は、放熱用のヒートシンクが内蔵された半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
各種の半導体素子が形成されたチップを、絶縁性および耐湿性を有する樹脂で封止することによってパッケージ化された半導体装置において、放熱性の向上のため、銅やアルミニウム等の金属製のヒートシンク(放熱板、ヒートスプレッダ)が設けられている。1つの半導体素子が搭載された従来のシングルチップ構造のヒートシンク内蔵パッケージは以下のように製造されていた。
【0003】
図17は、従来の半導体装置の製造工程の一部を示す断面図である。リードフレーム20は、銅からなる複数のリード201を有しており、リード201のうち、樹脂によってモールドされた場合に、樹脂内に位置する部分がインナーリードとなり、樹脂外に位置する部分がアウターリードとなる。ヒートシンク21にチップ22が搭載され、ワイヤーボンド工程において、リードフレーム20のリード201(インナーリード)とチップ22が、金からなるワイヤー23によってワイヤーボンド(ワイヤーボンディング)される(図17(a))。ワイヤーボンド工程の後、モールド装置内のクランプ工程において、ヒートシンク21とリードフレーム20が下側金型25上に載置され、上側金型24および下側金型25によって挟み込まれる(図17(b))。
【0004】
続いて、上側金型24および下側金型25によって囲まれたキャビティ26にモールド用の熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂が流し込まれる。樹脂が硬化した後、金型からパッケージが取り出され、リード201が切断され、リード201の折り曲げ加工が行われて、半導体装置が完成する。なお、特許文献1〜特許文献3には、ヒートシンクを備えた半導体装置が記載されている。
【特許文献1】特開平6−120374号公報
【特許文献2】特開平8−172145号公報
【特許文献3】特開2003−318345号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ヒートシンクが内蔵された従来の半導体装置においては、ヒートシンクとインナーリードとの間を絶縁するため、インナーリードはヒートシンクから浮いている構造となっている。ワイヤーボンド工程においては、超音波熱圧着(併用)方式等、超音波を用いてワイヤーボンドを行うが、安定したワイヤーの接着度を得るためには、抑え(ウィンドクランパ)によってインナーリードをヒートシンクに押し付ける必要がある。抑えを外した後は、銅の弾性でインナーリードは元の位置に戻るようになっている。このため、ワイヤーボンド工程において、抑えを外した後にインナーリードが元の位置に戻らない等、安定した品質のパッケージを製造することが困難であるという問題があった。
【0006】
また、上記のように、インナーリードをヒートシンクに押し付けるため、インナーリードとヒートシンクとの間の距離を大きくすることができない。このため、樹脂を流し込むモールド工程の際に、インナーリードが変形してヒートシンクと接触してしまい、インナーリードとヒートシンクとの間で十分な絶縁を実現できないことがあった。これを防ぐために、インナーリードだけに絶縁用の液状樹脂を塗布したり、ヒートシンクに絶縁性の突起を設けたりすることが行われているが、工程の増加や製造コストの上昇を避けることができないという問題があった。
【0007】
一方、半導体装置を薄型化すると共に、上記のワイヤーボンドで安定した品質を得るため、ヒートシンクとインナーリードが密着しているパッケージがある。このようなパッケージにおいては、絶縁性テープでヒートシンクとインナーリードを接着して、ヒートシンクとインナーリードとの絶縁性を保っている。しかし、この方法では、絶縁テープが必要となり、また、絶縁テープを貼る工程が必要となるため、製造コストが上昇してしまうという問題があった。
【0008】
上述したようなシングルチップ構造の半導体装置に対して、複数のチップが同一パッケージ内に搭載されたマルチチップ構造の半導体装置がある。マルチチップ構造の半導体装置においては、チップ同士の間およびヒートシンクとチップとの間の絶縁を確保する必要がある。この絶縁を実現する方法として、例えば、ヒートシンク上にセラミック基板やシリコン基板を搭載し、その上にチップを搭載することによって、チップ同士の間の絶縁を確保する方法がある。しかし、この方法では、セラミック基板やシリコン基板を使う必要があるため、工程の増加や製造コストの上昇を避けることができないという問題があった。
【0009】
また、モールド工程の前まではヒートシンクを取り付けず、モールド工程でヒートシンクを取り付け、チップが搭載されたダイパットとヒートシンクとの間に樹脂を充填することによって、チップ同士の間の絶縁を確保する方法もある。しかし、この方法では、モールド工程において、ヒートシンクとリードフレームとを一体化する必要があるために、モールド装置が複雑になり、従来の装置のままでは加工が出来ないので、製造コストが上昇してしまうという問題があった。
【0010】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置において、前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンド工程が終了するまでは、前記ヒートシンクと前記リードは密着しており、前記ワイヤーボンド工程が終了した後は、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードが分離することを特徴とする半導体装置である。
【0012】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置において、前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていることを特徴とする。
【0013】
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置において、前記接続部は、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする。
【0014】
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置において、前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていると共に、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする。
【0015】
請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記半導体素子が前記ヒートシンクに搭載されていることを特徴とする。
【0016】
請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記半導体素子が、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載されていることを特徴とする。
【0017】
請求項7に記載の発明は、請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記ヒートシンクに搭載された前記半導体素子と、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載された前記半導体素子とを備えたマルチチップ構造であることを特徴とする。
【0018】
請求項8に記載の発明は、請求項1〜請求項7のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記ヒートシンクと前記接続部との接続が、かしめ加工によって行われていることを特徴とする。
【0019】
請求項9に記載の発明は、請求項1〜請求項8のいずれかの項に記載の半導体装置において、前記ヒートシンクと前記リードの分離が、上側金型と下側金型とによって前記リードフレームを挟み込むクランプ工程において行われることを特徴とする。
【0020】
請求項10に記載の発明は、半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置の製造方法において、前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、前記ヒートシンクと前記リードが密着した状態で、前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンドを行う工程と、前記ワイヤーボンドが終了した後、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードを分離する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0022】
以下、図面を参照し、本発明を実施するための最良の形態について説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。図6(a)は、本実施形態によるリードフレーム10の平面図である。なお、リードフレーム10の外枠は図示が省略されている。ダイパット101(ダイパッド)は、半導体素子が形成されたチップが載置される場所である。ダイパット101は支持用リード102によってリードフレーム10に接続されている。リードフレーム10は、支持用リード102以外にも複数のリード103を有している。リード103のうち、樹脂によってモールドされた場合に、樹脂内に位置する部分がインナーリードとなり、樹脂外に位置する部分がアウターリードとなる。
【0023】
接続部104はリードフレーム10から内側へ向かって突出しており、その先端には、図6(b)に示されるヒートシンク11と接続するための接続用穴105が設けられている。図6(a)においては、接続部104と同様の接続部が合計で4箇所設けられている。支持用リード102、リード103、および接続部104は、タイバー106によって互いに結合され、リードフレーム10に接続されている。吊りピン107は、モールド後にリード103の切断および折り曲げ加工が行われる間、パッケージをリードフレーム10に固着して支持するために設けられている。図6(a)においては、吊りピン107と同様の吊りピンが合計で4箇所設けられている。
【0024】
図6(b)は、本実施形態によるヒートシンク11の平面図である。ヒートシンク11の上面110には、4箇所の接続部111が設けられている。接続部111は、周知のかしめ加工によって、リードフレーム10の接続用穴105を介して接続部104と接続される。
【0025】
次に、本実施形態による半導体装置の製造方法を、図1〜図5を用いて説明する。図1および図5は半導体装置の断面図(図1は図6(a)のA方向に半導体装置を見た場合、図5は図6(a)のB方向に半導体装置を見た場合の断面図)であり、図2〜図4は半導体装置の平面図である。まず、かしめ加工が行われて、リードフレーム10とヒートシンク11が、接続部104と接続部111とを繋ぐかしめ部108を介して接続される(図1(a)、図2)。
【0026】
続いて、ダイパット101上にチップ12が載置され(図1(b)、図3)、ワイヤーボンド工程において、チップ12とリード103とが、ワイヤー13によって接続される(図1(c)、図4)。このワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク11とリード103は密着している。したがって、ワイヤーボンド工程において、リード103をヒートシンク11に確実に抑え付けることができ、安定した品質のパッケージを得ることができる。
【0027】
ワイヤーボンド工程の後、以下のクランプ工程が行われる。クランプ工程においては、一体化されたリードフレーム10、ヒートシンク11、およびチップ12が、上側金型14および下側金型15によって挟み込まれる(図1(d))。図5に示されるように、上側金型14の下面側には突起部141が設けられており、下側金型15の上面側には支持部151が設けられている。上側金型14と下側金型15が嵌合された場合、突起部141と支持部151によって段差が形成されるようになっている。
【0028】
クランプ工程においては、上記の段差に起因して、下側金型15の上面側の支持部151によってリードフレーム10が下から支持された状態で、上側金型14の下面側の突起部141がヒートシンク11の上面110を押し下げる。これによって、接続部104が変形し、ヒートシンク11の下面112が下側金型15に接触する。この結果、接続部104を除いたリード103(インナーリード)がヒートシンク11から分離する。
【0029】
続いて、上側金型14および下側金型15によって囲まれたキャビティ16にモールド用の熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂が流し込まれる。樹脂が硬化した後、金型からパッケージが取り出される。リード103(アウターリード)が切断され、リード103の折り曲げ加工が行われた後、吊りピン107が切断されて、半導体装置が完成する。図7は、上記の工程によって製造された半導体装置の外形を示している。半導体装置は、樹脂17によってモールドされており、樹脂17からリード103(アウターリード)が延出している。また、ヒートシンク11の下面112が露出している。
【0030】
次に、本実施形態の変形例について説明する。図8(a)に示されるように、接続部104に曲げ加工が施されており、リードフレーム10の主面内から外方(図8(a)においては下方)へ突出するように、接続部104が「く」の字状に折り曲げられている。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、図8(a)に示されるように、リードフレーム10とヒートシンク11は密着している。続いて、クランプ工程においては、図8(b)の状態となり、接続部104が変形することによって、接続部104を除いて、リードフレーム10とヒートシンク11が分離する。
【0031】
また、図9(a)に示されるように、接続部104に曲げ加工が施されており、リードフレーム10の主面内から図8(a)とは異なる向き(図9(a)においては上方)に突出するように、接続部104が「く」の字状に折り曲げられていてもよい。ワイヤーボンド工程が終了するまでは図9(a)に示されるように、リードフレーム10とヒートシンク11は密着している。続いて、クランプ工程においては、図9(b)の状態となり、接続部104が変形することによって、接続部104を除いて、リードフレーム10とヒートシンク11が分離する。
【0032】
接続部104に曲げ加工が施されておらず、リードフレーム10から接続部104が直線状に突出していると、ヒートシンク11とリードフレーム10が分離する際に、接続部104の変形に伴って、接続部104の周辺のリード103にも応力が加わり、リード103が変形してしまうことがある。これに対して、図8および図9に示されるように、接続部104に曲げ加工を施すことによって、曲げ加工が施された部分に応力を集中させ、リード103の変形を防止することができる。
【0033】
図10は、ダイパット101にチップ12が搭載された状態の半導体装置の平面図である。図10に示されるように、リードフレーム10の主面に平行な方向に接続部104が「く」の字状に屈曲または湾曲していてもよい。この場合にも、上記と同様に、リード103の変形を防止することができる。金属板からリードフレーム10を打ち抜いて成形する際に、接続部104を図のような形状に成形することができるので、工程が増加することはない。接続部104の形状は図示されるものに限定されるわけではなく、例えばリードフレーム10から延出する方向に向かうにつれて、接続部104の幅が小さくなるように、くびれを設けてもよい。また、接続部104に対して、図10に示されるような屈曲または湾曲を形成すると共に、図8および図9に示されるような曲げ加工を行ってもよい。
【0034】
次に、本実施形態の他の変形例について説明する。図11および図12に示されるように、ダイパット101を設けずに、チップ12をヒートシンク11に直接搭載してもよい。この場合においても、ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク11とリードフレーム10は密着しており(図11(a))、クランプ工程において、接続部104を除いて、リードフレーム10がヒートシンク11から分離する(図11(b))。
【0035】
チップ12をヒートシンク11に直接搭載した場合には、チップ12の裏面の電位を接地電位とするために、ヒートシンク11を接地する必要がある。ヒートシンク11を接地するのが困難な場合には、チップ12をダイパット101に搭載することによって、ヒートシンク11を接地する必要がなくなる。ヒートシンク11の下面112に放熱フィンを搭載する場合にも、ダイパット101上にチップ12を搭載することによって、ヒートシンク11を接地する必要がなくなる。また、ヒートシンク11の下面112が露出していることによって、パッケージ内に水分が入りやすくなるが、ダイパット101上にチップ12を搭載することによって、水分がチップ12に到達しにくくなり、耐湿性が向上する。
【0036】
次に、リードフレーム10とヒートシンク11の接続形態について説明する。図13は、2箇所のかしめ部108によって、リードフレーム10とヒートシンク11を接続した場合の半導体装置の平面図である。図13においては、前述したような接続部104は設けられておらず、吊りピン107を接続部104の代用とし、接続部としての吊りピン107にかしめ部108が設けられている。図13(a)においては、吊りピン107はリードフレーム10から直線状に突出しており、図13(b)においては、吊りピン107は、リードフレーム10の主面に平行な方向に「く」の字状に屈曲または湾曲している。吊りピン107の形状は一例であって、図13に示される形状に限定されない。
【0037】
図14も、2箇所のかしめ部108によって、リードフレーム10とヒートシンク11を接続した場合の半導体装置の平面図である。図14においては、接続部104にかしめ部108が設けられている。図14(a)においては、接続部104は直線状であり、図14(b)においては、接続部104はリードフレーム10の主面に平行な方向に「く」の字状に屈曲または湾曲している。
【0038】
図15は、4箇所のかしめ部108によって、リードフレーム10とヒートシンク11を接続した場合の半導体装置の平面図である。図15においても、接続部104にかしめ部108が設けられている。図15(a)においては、接続部104はリードフレーム10から直線状に突出しており、図15(b)においては、接続部104はリードフレーム10の主面に平行な方向に「く」の字状に屈曲または湾曲している。接続部104の形状は一例であって、図14および図15に示される形状に限定されない。また、図13〜図15においてはダイパットが設けられていないが、ダイパットを設けてもよい。
【0039】
図13〜図15に示される接続形態を比較すると、リードフレーム10とヒートシンク11との間の接続点が少ない方が、その分、チップを搭載可能な面積が大きくなり、後述するようなマルチチップ構造の場合には、自由度が高くなる。また、ヒートシンク11の下面112以外の場所で接地したい場合には、接続部104によってリードフレーム10とヒートシンク11を接続し、接続部104に接続されたリードを接地端子として用いればよい。
【0040】
上述した本実施形態によれば、ワイヤーボンド工程においては、リードフレームのリードとヒートシンクが密着しているので、リードをヒートシンクに確実に抑え付けることができ、安定した品質のパッケージを得ることができる。また、ワイヤーボンド工程の後、リードとヒートシンクが分離するので、インナーリードに液状樹脂を塗布したり、ヒートシンクに絶縁性の突起を設けたりする必要がないし、絶縁性テープも必要ない。したがって、工程の増加や製造コストの上昇を抑えることができる。
【0041】
また、ワイヤーボンド工程の後、リードとヒートシンクが分離するので、ワイヤーボンド工程でのリードの変形によって絶縁不良が生じるということがない。さらに、リードとヒートシンクとの間の距離は任意に設計することができるので、仮にモールド工程でリードが変形しても、リードとヒートシンクとの間の十分な絶縁を得ることができる。
【0042】
また、リードフレームの接続部に対して、リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工を施したり、リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲させたりすることによって、リードとヒートシンクが分離する際のリードの変形を防止することができる。さらに、リードフレームとヒートシンクの分離をクランプ工程で行うことによって、工程の増加や製造コストの上昇をより抑えることができる。
【0043】
また、従来においては、半導体素子とリードの接続に金線が使用されていたが、本実施形態によれば、アルミニウム線を使用することができる。アルミニウム線は、金線と比較して単価が安いので、金線よりも太い線で使用することができ、より多く電流を流すことができる。従来、アルミニウム線を使用する場合には、超音波を用いてアルミニウム線を接着させる際に、リードをしっかりと固定する必要があり、前述したような、リードを抑えで変形させてヒートシンクに押し付ける方法では固定度が不十分であった。したがって、リードに下から治具を当てて固定する必要があった。
【0044】
よって、治具を挿入するスペースを確保するため、平面的に見て、ヒートシンクとリードが重ならないように、両者を離間して設ける必要があり、その分、ヒートシンクが小型化して、放熱性が劣るという問題があった。これに対して、本実施形態によれば、ワイヤーボンド工程において、リードとヒートシンクが密着しているので、治具を挿入する必要がなく、また、ヒートシンクを小型化する必要もないので、良好な放熱性を保ったまま、アルミニウム線を使用することができる。
【0045】
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第1の実施形態においては、シングルチップ構造の半導体装置を説明したが、本実施形態においてはマルチチップ構造の半導体装置を説明する。図16(a)は、全チップがダイパット上に搭載された半導体装置の平面図である。ワイヤー等の図示は省略されている。チップ12aはダイパット101a上に搭載されており、チップ12bはダイパット101b上に搭載されており、チップ12cはダイパット101c上に搭載されている。
【0046】
図16(b)は、ダイパット上に搭載されたチップと、ヒートシンク上に搭載されたチップとを備えた半導体装置の平面図である。チップ12dはダイパット101d上に搭載されており、チップ12fはダイパット101f上に搭載されている。また、チップ12eはヒートシンク11e上に直接搭載されている。なお、全チップをヒートシンク上に搭載してもよい。
【0047】
上述した本実施形態によれば、複数のダイパット上に半導体素子を搭載することによって、チップ同士の間およびヒートシンクとチップとの間の絶縁を容易に保つことができる。また、金属板からリードフレームを打ち抜いて成形する際に、ダイパットを一体化して成形することができるので、セラミック基板やシリコン基板を使用せずに、従来の半導体パッケージの組立工程をそのまま利用することができる。したがって、工程の増加や製造コストの上昇はない。また、モールド工程において、ヒートシンクとリードフレームとを一体化する従来技術と比較して、従来の装置のままで加工を行うことができ、工程の増加や製造コストの上昇はない。
【0048】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、接続部104と接続部111の接続は、かしめ加工によらず、接着剤で接着する等によって行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【0049】
【図1】本発明の第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図2】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図3】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図4】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図5】第1の実施形態による半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図6】第1の実施形態による半導体装置のリードフレームおよびヒートシンクの平面図である。
【図7】第1の実施形態による半導体装置の外形を示す平面図である。
【図8】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための断面図である。
【図9】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための断面図である。
【図10】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための平面図である。
【図11】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための断面図である。
【図12】第1の実施形態による半導体装置の変形例を説明するための平面図である。
【図13】第1の実施形態におけるリードフレームとヒートシンクの接続形態を説明するための平面図である。
【図14】第1の実施形態におけるリードフレームとヒートシンクの接続形態を説明するための平面図である。
【図15】第1の実施形態におけるリードフレームとヒートシンクの接続形態を説明するための平面図である。
【図16】本発明の第2の実施形態による半導体装置の平面図である。
【図17】従来の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【0050】
10,20・・・リードフレーム、11,21・・・ヒートシンク、12,12a,12b,12c,12d,12e,22・・・チップ、13,23・・・ワイヤー、14,24・・・上側金型、15,25・・・下側金型、16,26・・・キャビティ、17・・・樹脂、101,101a,101b,101c,101d,101f・・・ダイパット、102・・・支持用リード、103,201・・・リード、104,111・・・接続部、105・・・接続用穴、106・・・タイバー、107・・・吊りピン、108・・・かしめ部、110・・・上面、112・・・下面、141・・・突起部、151・・・支持部。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置において、
前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、
前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンド工程が終了するまでは、前記ヒートシンクと前記リードは密着しており、
前記ワイヤーボンド工程が終了した後は、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードが分離する
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記接続部は、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていると共に、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記半導体素子が前記ヒートシンクに搭載されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記半導体素子が、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記ヒートシンクに搭載された前記半導体素子と、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載された前記半導体素子とを備えたマルチチップ構造であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記ヒートシンクと前記接続部との接続が、かしめ加工によって行われていることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項9】
前記ヒートシンクと前記リードの分離が、上側金型と下側金型とによって前記リードフレームを挟み込むクランプ工程において行われることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項10】
半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、
前記ヒートシンクと前記リードが密着した状態で、前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンドを行う工程と、
前記ワイヤーボンドが終了した後、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードを分離する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項1】
半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置において、
前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、
前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンド工程が終了するまでは、前記ヒートシンクと前記リードは密着しており、
前記ワイヤーボンド工程が終了した後は、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードが分離する
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記接続部は、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記接続部は、前記リードフレームの主面内から外方へ突出するように曲げ加工が施されていると共に、前記リードフレームの主面に平行な方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記半導体素子が前記ヒートシンクに搭載されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記半導体素子が、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記ヒートシンクに搭載された前記半導体素子と、前記リードフレームに接続されたダイパットに搭載された前記半導体素子とを備えたマルチチップ構造であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記ヒートシンクと前記接続部との接続が、かしめ加工によって行われていることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項9】
前記ヒートシンクと前記リードの分離が、上側金型と下側金型とによって前記リードフレームを挟み込むクランプ工程において行われることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれかの項に記載の半導体装置。
【請求項10】
半導体素子と、前記半導体素子に接続される複数のリードを有するリードフレームと、放熱用のヒートシンクとを備えた半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続する接続部を備え、
前記ヒートシンクと前記リードが密着した状態で、前記半導体素子と前記リードとをワイヤーで接続するワイヤーボンドを行う工程と、
前記ワイヤーボンドが終了した後、前記接続部の変形によって、前記ヒートシンクと前記リードを分離する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【公開番号】特開2006−222259(P2006−222259A)
【公開日】平成18年8月24日(2006.8.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−34136(P2005−34136)
【出願日】平成17年2月10日(2005.2.10)
【出願人】(000002037)新電元工業株式会社 (776)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年8月24日(2006.8.24)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年2月10日(2005.2.10)
【出願人】(000002037)新電元工業株式会社 (776)
【Fターム(参考)】
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