【課題】スライドウィンドウを用いなくてもボンディングエリアの酸化を十分に抑制することができるワーククランプを提供する。
【解決手段】ワーククランプは、ボンディング作業を行う空間である内部中空部１４ｂと、内部中空部の下に設けられ、内部中空部に複数のワークのボンディングエリアを入れ、下方から上方に向けて第１の酸化防止ガスを導入するための下部開口部１４ａと、前記内部中空部の上に設けられ、前記ボンディングエリアを露出させる上部開口部１４ｃと、前記内部中空部の側方全体を覆う内壁１４ｅと、前記内壁の上部に設けられ、前記内部中空部に第２の酸化防止ガスを導入するための第１のガス導入口と、前記内壁の上部に設けられ、前記第１のガス導入口と対向する位置に設けられ、前記内部中空部に第３の酸化防止ガスを導入するための第２のガス導入口とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置の製造方法では、金属細線として金線を用いており、材料コストが低減し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法では、金属細線として銅線を用いることで、材料コストが低減される。また、ワイヤーボンディング装置の稼動時または再稼動時において、装置外へ配置された状態であり、酸化の恐れがある部分の銅線２０が、リードフレーム１の捨てボンディング領域１１にワイヤーボンディングされる。この製造方法により、キャピラリ２１の先端に良好な状態のイニシャルボール２４が形成され、接続不良が抑止される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電極とリードフレームのインナーリードをワイヤボンディングする際、多数のアイランドを一緒に抑えてリードフレームを固定し、高品質で高生産性のワイヤボンディングを行う手段を提供する。
【解決手段】ウインドクランパ４ａに設けられた押えブロック止１０を有する押えブロック穴１３に、前記ウインドクランパの厚み上下方向に移動可能な押えブロック体３を有し、前記押えブロック体の上面が押えバネ２により前記ウインドクランパの下面方向に押され、前記押えブロック体の押え凸部１７が前記ウインドクランパの下面より突出し、前記押え凸部がリードフレーム受台と平行にリードフレームを固定するワイヤボンダ装置とした。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング装置において、インナーリードの反りの影響を克服し、信頼性の高いワイヤーボンディング装置を提供すること。
【解決手段】 この装置は、リードフレーム４を載置して加熱する加熱手段を備えるヒーターステージ７であって、その一部に貫通孔８を有するヒーターステージ７と、前記ヒーターステージ７に前記基板を押圧する押さえ治具５と、前記貫通孔８を通って前記ヒーターステージ７上面に進出可能で、その上面に粘着フィルム１４を備える突起部材９と、を備える。リードフレーム４を載置したヒーターステージ７を下降させて、突起部材９を貫通孔８を通って進出させ、押さえ治具５で押圧してリードフレーム４を粘着フィルム１４に粘着固定する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、金属細線として金線を用いており、材料コストが低減し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド７上に半導体素子１０が固着され、半導体素子１０の固着領域の周囲のアイランド７には、複数の貫通孔８が形成される。そして、半導体素子１０の電極パッドとリード４とは銅線１１により電気的に接続される。この構造により、銅線１１を用いることで金線の場合と比較して材料コストが低減される。また、樹脂パッケージ２の一部が貫通孔８内を埋設することで、アイランド７が樹脂パッケージ２内に支持され易い構造となる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりを向上させることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム８の表面に実装された半導体素子６と、リードフレーム８の裏面８ｄに接着される接着部５ａを一方面側に有し、他方面側には放熱用の凹凸部１０を有するヒートシンク４と、リードフレーム８及び半導体素子６を一体的にモールドするモールド樹脂９とを備え、突起部５ｃを凹凸部１０の周囲に形成することにより、突起部５ｃの先端面が金型と密着してモールド樹脂９が凹凸部１０に漏れ出ることを防ぐようにする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング後のリードフレームまたは配線基板の振動を低減してワイヤボンディングの品質の向上を図る。
【解決手段】ワイヤボンダ６のワイヤボンド部６ａにおけるヒートブロック６ｂ上に、ワイヤボンディング済みのマトリクスフレーム２を段階的に温度が下がるように冷却する冷却ブロー６ｓが設けられ、ワイヤボンディング後、マトリクスフレーム２に対して冷却ブロー６ｓから冷えたエアーを吹き付けてワイヤボンディング後のマトリクスフレーム２の温度が段階的に下がるようにマトリクスフレーム２の温度管理を行う。または、ワイヤボンディング済みのマトリクスフレーム２を冷却が終わるまで、フレーム押さえ６ｄ、ガイド部材、ローラ手段または弾性手段等の押さえ治工具によって固定する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボンディングステージ２に形成される複数の吸引口３は、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂに９箇所の吸引口３が対応するように配置されるとともに、フレーム基板Ｆの搬送方向Ａに垂直な方向において、吸引口群３ａ〜吸引口群３ｃの３列構成にグループ化されている。また、各吸引口群３ａ〜３ｃは、それぞれ連通口４ａ〜４ｃを介して、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させる吸引装置５ａ〜５ｃに連結されている。そして、フレーム基板Ｆがボンディングステージ２に搬送されると、設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置５ａ〜５ｃを異なるタイミングで起動することで、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング工程時に、リードフレームの酸化防止剤膜が剥がれ、樹脂との密着性が悪化する課題があった。
【解決手段】 行方向および列方向に配置された複数の搭載部がまとまって集合ブロックとなって形成され、酸化防止剤膜が形成されているリードフレームを用意し、
前記集合ブロックに相当する前記リードフレームの裏面を高温にされたボンディング装置の載置台に設け、
前記搭載部に相当する所の前記リードフレームに設けられた半導体素子と前記リードフレームとを、前記ボンディング装置を使ってボンディングし、前記集合ブロック内でワイヤボンディングを一括して行う半導体装置の製造方法であり、
前記リードフレームの前記集合ブロックの周端を押さえながら一括してワイヤボンディングする際、前記集合ブロックに窒素ガスを吹き付け、前記リードフレームに設けられた酸化防止剤膜の剥がれを抑止する。 （もっと読む）

【課題】プレス加工により表面に溝を形成してなるリードフレームにワイヤ接続を行うワイヤボンディング方法において、リードフレームにおけるワイヤの接続部を、支持台から浮かせることなく支持台に支持させてボンディングできるようにする。
【解決手段】リードフレーム３０のうち溝３５よりもワイヤ５０の接続部３０ａとは反対側に位置する部位３０ｂを、水平に位置させ、且つ、リードフレーム３０の下面３２を地方向に向けた状態としたときに、ワイヤ５０の接続部３０ａが溝３５から下方へ向かって曲がった形状となるように、リードフレーム３０を溝３５の部分にて折り曲げ、この折り曲げられたリードフレーム３０を支持台３００の平坦な面３１０の上に搭載して押さえつけることにより、真っ直ぐな形状に戻し、この状態でワイヤボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程において、ワイヤの断線や破断などの変形を防ぐことのできる技術を提供する。
【解決手段】ワイヤボンダのヒートステージ上にリードフレーム３を搭載し、シリコンを基材とするゲル材料６を上部金属板５ａと下部金属板５ｂとで挟んだ構造を有する押さえ５によりリード３ｂをヒートステージ２に固定する。続いて、超音波をワイヤ１１に伝えると同時に、キャピラリ１０の先端に形成されたワイヤ１１の端部のボールをチップ４の回路形成面にあるボンディングパッドに押しつけて接合した後、ワイヤ１１を繰り出しながらキャピラリ１０をリード３ｂ上に移動させて、超音波をワイヤ１１に伝えると同時に、キャピラリ１０の先端に形成されたワイヤ１１の端部のボールをリード３ｂに押しつけて接合する。 （もっと読む）

【課題】酸化防止ガスの使用量を少なくしてもボンディングエリアの酸化を十分に抑制することができるワーククランプ及びワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るワーククランプは、酸化防止ガスの雰囲気にする内部中空部１０と、前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記ボンディングエリアを入れるための下部開口部１１ａと、前記内部中空部の上に設けられ、前記ボンディングエリアを露出させる上部開口部１１と、前記内部中空部を覆い、且つ前記上部開口部の開口面積より広い面積を有するキャビティ１３と、前記キャビティに設けられ、前記キャビティに前記酸化防止ガスが導入されるガス導入口１４ａ，１４ｂと、前記キャビティの下方に繋げられ、前記ガス導入口から導入された前記酸化防止ガスを前記ワークのボンディングエリア以外の部分に吹き付ける孔２１と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】交換用のキャピラリを保持するツール保持部材を精度良く取り付ける。
【解決手段】ワークをボンディングステージに位置決めするワーク押さえ部材３０には、上面３０ａにツール保持部材６０が一体的に形成されている。ツール保持部材６０は、保持部６２と支持部６３とで構成されている。保持部６２には、キャピラリ１９の胴部６４が嵌合する穴６７が形成されている。支持部６３は、上面３０ａから一定距離離した位置で保持部６２を支持する。交換用のキャピラリ１９は、先端が上面３０ａに当接し、胴部が穴６７に勘合することで精度良く保持される。また、ツール保持部材６０には、開放部８０が形成されている。開放部８０は、ボンディングアームを交換位置に移動したときに固定のトーチ電極４２の入り込みを許容する。 （もっと読む）

【課題】 一次ボンディングにおけるボンディングパッドとボールとの接続信頼性および二次ボンディングにおけるリードとワイヤとの接続信頼性を向上できる技術を提供する。
【解決手段】 タブ１４上に半導体チップ１５を配置し、タブ１４の周囲にインナーリード１３を形成する。そして、インナーリード１３の先端部（タブ１４に近い側の先端部）１３ａに傾斜を設ける。半導体チップ１５に形成されたボンディングパッド１６とインナーリード１３とをボール１７およびワイヤ１８を介して接続する。インナーリード１３とワイヤ１８とは、インナーリード１３に設けられた傾斜した部分で圧着するようにする。インナーリード１３に設けられた傾斜の角度は、例えば３度以上１５度以下の範囲にする。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１０とヒートシンク１１が接続される。続いて、ダイパット１０１上にチップ１２が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ１２とリードとが、ワイヤー１３によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク１１とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム１０、ヒートシンク１１、およびチップ１２が、上側金型１４および下側金型１５によって挟み込まれる。この工程において、接続部１０４を除いて、リードフレーム１０とヒートシンク１１が分離する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの電極とリードフレームのインナーリードをワイヤボンディングする際、多数のアイランドを一緒に抑えてリードフレームを固定し、高品質で高生産性のワイヤボンディングを行う。
【解決手段】 ウインドクランパに設けられた押えブロック止を有する押えブロック穴に、前記ウインドクランパの厚み上下方向に移動可能な押えブロック体を有し、前記押えブロック体の上面が押えバネにより前記ウインドクランパの下面方向に押され、前記押えブロック体の押え凸部が前記ウインドクランパの下面より突出し、前記押え凸部がリードフレーム受台と平行にリードフレームを固定するワイヤボンダ装置とした。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームの傾きに追従しながら均等かつ確実にリードフレームをステージに押し当てることができ、この際、リード端子の変形を防止することが可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】 ステージ２に対して昇降自在なクランパ３の下面に、ワイヤ８をボンディングするリード端子９を上方からステージ２側へ押さえるリード押え部１１ａ，１１ｂと、上方からリードフレーム４の外周辺部１２に当接する先行当り部１３ａ，１３ｂとが設けられ、先行当り部１３ａ，１３ｂは、リード押え部１１ａ，１１ｂよりも外側に位置しており、リードフレーム４に対してクランパ３が傾いている状態で、リード押え部１１ａ，１１ｂがリード端子９に当接するのに先立って、リードフレーム４の外周辺部１２に当接するように構成されている。 （もっと読む）