電子装置およびワイヤボンディング方法

【課題】プレス加工により表面に溝を形成してなるリードフレームにワイヤ接続を行うワイヤボンディング方法において、リードフレームにおけるワイヤの接続部を、支持台から浮かせることなく支持台に支持させてボンディングできるようにする。
【解決手段】リードフレーム３０のうち溝３５よりもワイヤ５０の接続部３０ａとは反対側に位置する部位３０ｂを、水平に位置させ、且つ、リードフレーム３０の下面３２を地方向に向けた状態としたときに、ワイヤ５０の接続部３０ａが溝３５から下方へ向かって曲がった形状となるように、リードフレーム３０を溝３５の部分にて折り曲げ、この折り曲げられたリードフレーム３０を支持台３００の平坦な面３１０の上に搭載して押さえつけることにより、真っ直ぐな形状に戻し、この状態でワイヤボンディングを行う。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表裏面の少なくとも一方にプレス加工により溝を形成してなるリードフレームにワイヤを接続するワイヤボンディング方法、および、そのような溝を形成してなるリードフレームにワイヤを接続してなる構造を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な樹脂封止するタイプの電子装置は、電子装置とリードフレームとをボンディングワイヤで接続し、これらをモールド樹脂により包み込むように封止することにより構成される。ここで、一般に、ワイヤボンディングでは、リードフレームを支持台の平坦面の上に支持した状態で当該リードフレームにワイヤを接続する。
【０００３】
このような電子装置に用いられるリードフレームは、一般のものと同様に、互いに表裏の位置にある一面および他面を有するもの、たとえば板状のものである。そして、リードフレームはモールド樹脂により封止されるものであるため、リードフレームの一面および他面の少なくとも一方には、プレス加工によりモールド樹脂の剥離防止用の溝を形成することが、従来より行われている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−３２７７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、従来技術に基づいて、この種の溝を有するリードフレームに対するワイヤボンディング方法について、試作検討を行った。図１０は、この試作検討におけるワイヤボンディング工程を断面的に示す工程図である。
【０００５】
支持台３００は、平坦な面３１０を有しており、この平坦な面３１０の上にリードフレーム３０を搭載し支持するものである。ここでは、リードフレーム３０は、ワイヤ５０が接続される一面３１およびこれとは反対側の他面３２の両方に溝３５が形成されており、リードフレーム３０は、その他面３２を平坦な面３１０に対向させつつ、当該平坦な面３１０の上に搭載されている。
【０００６】
そして、リードフレーム３０の一面３１のうちワイヤ５０の接続部３０ａとは反対側に位置する端部は、図示しない押さえ治具などにより、平坦な面３１０に押さえつけられ、これによって、リードフレーム３０は平坦な面３１０に固定される。そして、このような固定状態にて、リードフレーム３０の一面３１に、ワイヤ５０を接続する。
【０００７】
しかしながら、このリードフレーム３０ではプレス加工により溝３５を設けているため、加工時の圧力により、リードフレーム３０は、当該溝３５の部分から曲がった状態となる。この曲がりによりリードフレーム３０は反った形となるが、この反りの方向はランダムなものであり、一定の方向に決められない。
【０００８】
そのため、場合によっては、図１０に示されるように、リードフレーム３０を支持台３００の平坦な面３１０上に押さえ固定したときに、ワイヤ５０の接続部側の部位が、当該溝３５の部分から平坦な面３１０とは反対側、すなわち上方に浮いてしまうこととなる。このような場合、ワイヤボンディングを行うと、超音波振動の伝達が阻害され、ボンディング不良を引き起こすこととなる。
【０００９】
また、リードフレームに上記の溝を設ける方法としては、プレス加工以外にも、切削やエッチングによる方法があるが、この場合には、プレス加工の場合のような反りは、ほとんど発生しない。しかし、プレス加工に比べて、溝を設けるための工数が多くなり、生産性が低くなってしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、プレス加工により表面に溝を形成してなるリードフレームにワイヤ接続を行うワイヤボンディング方法において、リードフレームにおけるワイヤの接続部を、支持台から浮かせることなく支持台に支持させてボンディングできるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、リードフレーム（３０）を支持台（３００）の平坦な面（３１０）の上に搭載する前に、リードフレーム（３０）を溝（３５）の部分にて折り曲げるものである。
【００１２】
ここで、この折り曲げにおいては、リードフレーム（３０）のうち溝（３５）よりもワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）とは反対側に位置する部位（３０ｂ）を、水平に位置させ、且つ、リードフレーム（３０）の他面（３２）を地方向に向けた状態としたときに、ワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）が溝（３５）から下方へ向かって曲がった形状となるように、リードフレーム（３０）の折り曲げを行うようにし、この折り曲げられたリードフレーム（３０）を支持台（３００）の平坦な面（３１０）の上に搭載して押さえつけることにより、平坦な面（３１０）に沿ってリードフレーム（３０）を真っ直ぐな形状に戻し、この状態で、ワイヤボンディングを行う（後述の図２参照）。このようなワイヤボンディング方法が本発明の第１の特徴である。
【００１３】
それによれば、支持台（３００）の平坦な面（３１０）から離れる方向に凸となるようにリードフレーム（３０）の反り方向を決めることによって、支持台（３００）への押さえつけによって、リードフレーム（３０）を真っ直ぐに変形させることができるため、プレス加工により溝（３５）が形成されたリードフレーム（３０）のワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）を、支持台（３００）から浮かせることなく支持台（３００）に支持させてボンディングすることが可能となる。
【００１４】
ここで、溝（３５）は、リードフレーム（３０）の一面（３１）および他面（３２）の両方に形成するものであり、リードフレーム（３０）の折り曲げは、一面（３１）側の溝（３５）よりも他面（３２）側の溝（３５）の方が深いものとなるように、溝（３５）を形成することにより行うようにしてもよい（後述の図３参照）。
【００１５】
それによれば、溝（３５）の形成と同時にリードフレーム（３０）の折り曲げを行うことができ、効率的である。
【００１６】
さらに、この場合、溝（３５）の形成においては、一面（３１）側の溝（３５）と他面（３２）側の溝（３５）とで互いの位置をずらすようにすれば（後述の図４参照）、当該溝（３５）の形成によるリードフレーム（３０）の薄肉化を抑制することができるため、好ましい。
【００１７】
また、溝（３５）は、同じ深さのものをリードフレーム（３０）の一面（３１）および他面（３２）の両方に形成するものであり、リードフレーム（３０）の折り曲げは、一面（３１）側に溝（３５）を形成した後、他面（３２）側に溝（３５）を形成するという順序で溝（３５）を形成することにより行うものとしてもよい。
【００１８】
また、リードフレーム（３０）の一面（３１）および他面（３２）の両方に溝（３５）を形成する場合には、一面（３１）側の溝（３５）を曲がり形状としてもよい（後述の図５参照）。それによれば、上記したリードフレーム（３０）の曲がり形状を実現するうえで好ましい。
【００１９】
また、本発明は、リードフレーム（３０）の一面（３１）および他面（３２）の少なくとも一方にプレス加工により溝（３５）を形成する工程において、リードフレーム（３０）の一面（３１）のうちワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）の両側に、それぞれ溝（３５）を形成することを、第２の特徴とする（後述の図７参照）。
【００２０】
それによれば、これら一面（３１）側の両溝（３５）によりワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）が挟まれた形となり、当該両溝（３５）で挟まれた部位は真っ直ぐになるため、この部位を支持台（３００）の平坦な面（３１０）上に支持すれば、リードフレーム（３０）のワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）を、支持台（３００）から浮かせることなく支持台（３００）に支持させてボンディングすることが可能となる。
【００２１】
また、本発明は、溝（３５）が形成されたリードフレーム（３０）の反り形状を予め求めておき、支持台（３００）として、リードフレーム（３０）が搭載される面（３１０）がリードフレーム（３０）の反り形状に倣った傾斜を有するものを用いることを、第３の特徴とする（後述の図８参照）。
【００２２】
それによれば、支持台（３００）におけるリードフレーム（３０）が搭載される面（３１０）がリードフレーム（３０）の反り形状に倣った傾斜を有するため、リードフレーム（３０）のワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）を、支持台（３００）から浮かせることなく支持台（３００）に支持させてボンディングすることが可能となる。
【００２３】
また、本発明は、一面（３１）および他面（３２）の少なくとも一方にプレス加工により溝（３５）が形成されてなるリードフレーム（３０）を備え、電子部品（１０）とリードフレーム（３０）の一面（３１）とがボンディングワイヤ（５０）により接続されている電子装置において、リードフレーム（３０）のうち溝（３５）よりもワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）とは反対側に位置する部位（３０ｂ）を、水平に位置させ、且つ、リードフレーム（３０）の他面（３２）を地方向に向けた状態としたときに、ワイヤ（３０）の接続部（３０ａ）が、溝（３５）から下方へ向かって曲がった形状となっていることを、第４の特徴とする（後述の図１参照）。
【００２４】
本発明は、上記第１の特徴を有するワイヤボンディング方法により、適切に製造されるものであり、その効果は上記同様である。
【００２５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２７】
（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の概略断面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、同電子装置１００におけるリードフレーム３０のワイヤボンディング接続部を示す部分概略平面図である。
【００２８】
なお、以下、本電子装置１００の各構成要素における上面、下面とは、図面と対応させてわかりやすくする目的で、図１（ａ）中の各構成要素において上側に位置する面、下側に位置する面を意味するものにすぎず、実際の天地方向に相当する上下関係まで限定するものではない。つまり、或る構成要素の上面は、当該構成要素の一面であり、下面は当該一面とは反対側に位置する他面であることを意味する。
【００２９】
本電子装置１００は、大きくは、電子部品１０とリードフレーム３０とをボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続したものを、封止材であるモールド樹脂４０により封止してなるものである。
【００３０】
電子部品１０は、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの表面実装部品であれば、特に限定されるものではないが、図１に示される例では、電子部品１０はシリコン半導体よりなるＩＣチップとして示されている。
【００３１】
この電子部品１０は、はんだやＡｇペーストなどよりなる図示しないダイマウント材などを介してダイパッド２０の上面２１に搭載され固定されている。このダイパッド２０は、リードフレーム３０にかしめなどにより固定されたヒートシンクであってもよいが、ここでは、リードフレーム３０と一体に形成されたアイランドよりなる。
【００３２】
また、リードフレーム３０は、銅や鉄などの一般的なリードフレーム材料よりなるものであり、モールド樹脂４０の内部にてダイパッド２０の周囲に配置されている。なお、リードフレーム３０は、本実施形態では複数個配置されているが、場合によっては１個であってもよい。
【００３３】
このリードフレーム３０は、表裏の板面である上面３１および下面３２を有する板状のものである。ここでは、リードフレーム３０は、一般的なものと同様に、一端部が電子部品１０側に位置し、他端部側の部位が電子部品１０とは反対側に延びる細長の板形状をなしている。
【００３４】
そして、電子部品１０とリードフレーム３０の上面３１とは、ボンディングワイヤ５０により電気的に接続されている。ここで、ボンディングワイヤ５０は、一般的なＡｕ（金）やＡｌ（アルミニウム）などよりなるもので、通常のワイヤボンディングにより形成されるものである。
【００３５】
また、モールド樹脂４０は、通常、この種のモールドパッケージに用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを採用できる。ここで、図１に示されるように、モールド樹脂４０は、表裏の板面である上面４１および下面４２がともに矩形状をなす一般的な矩形板状のものである。そして、このモールド樹脂４０の外形が、実質的に本電子装置１００の外形を構成している。
【００３６】
また、モールド樹脂４０の下面４２は、電子装置１００が図示しない配線基板やバスバーなどの被接合部材に接続されるときに当該被接合部材に対向する対向面である。また、モールド樹脂４０の上面４１の外周および下面４２の外周に位置する面４３は、モールド樹脂４０の外周端部を構成する側面４３である。
【００３７】
そして、本電子装置１００においては、図１に示されるように、リードフレーム３０においてボンディングワイヤ５０が接続された部位であるインナーリード部がモールド樹脂４０により被覆されており、アウターリード部はモールド樹脂４０の側面４３から突出して露出している。
【００３８】
このアウターリード部は、上記被接合部材とはんだや導電性接着剤などを介して電気的に接続される部位であり、ここでは、アウターリード部は、モールド樹脂４０側の根元部と先端部との中間部にて曲げられた形状となっている。この曲げ形状は一般的なものであり、この場合、アウターリード部はその先端部にて上記被接合部材に接続されるのが通常である。
【００３９】
ここで、リードフレーム３０におけるインナーリード部には、モールド樹脂４０の剥離防止用の溝３５が設けられている。ここでは、溝３５は、リードフレーム３０の上面３１および他面３２の両方にプレス加工により形成されている。
【００４０】
本実施形態の溝３５は、後述の図２に示されるように、リードフレーム３０の上下両面３１、３２に金型２００を押しつけることで形成するものである。
【００４１】
また、図１（ａ）に示されるように、リードフレーム３０のインナーリード部は、溝３５を挟んで、ワイヤ５０が接続された部分であるワイヤ５０の接続部３０ａと、当該溝３５よりもワイヤ５０の接続部３０ａとは反対側に位置する部位３０ｂ（以下、ワイヤ接続部反対部３０ｂという）とにより構成されている。
【００４２】
そして、図１（ａ）では、ワイヤ接続部反対部３０ｂが水平方向（図１（ａ）の左右方向）に延びるように位置している。また、リードフレーム３０の下面３２は地方向（図１（ａ）の下方）に向いた状態となっている。そして、この状態において、ワイヤ接続部３０ａが、溝３５から下方へ向かって曲がった形状となっている。
【００４３】
次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、説明する。図２は、本製造方法におけるワイヤボンド構造体の製造方法すなわちワイヤボンディング方法を示す工程図である。このワイヤボンディング方法は、リードフレーム３０に溝３５を形成する工程（溝形成工程）と、その後、リードフレーム３０にワイヤ５０を接続する工程（接続工程）とを備える。
【００４４】
まず、リードフレーム３０の素材板を、エッチングやプレスなどで、上記したダイパッド２０およびリードフレーム３０を有する形状にパターニングする。こうして、図２（ａ）に示されるように、互いに表裏の位置にある上面３１および他面３２を有するリードフレーム３０が用意される。なお、この段階では、ダイパッド２０とリードフレーム３０とは、図示しないタイバーや吊りリードなどを介して一体に連結されている。
【００４５】
次に、溝形成工程では、リードフレーム３０の上面３１および下面３２に、プレス加工により溝３５を形成する。具体的には、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、リードフレーム３０の上面３１および下面３２に金型２００を押しつけるというプレス加工を行うことによって、上下両面３１、３２に溝３５を形成する。
【００４６】
次に、ダイパッド２０の上面２１に上記した図示しないダイマウント材などを介して電子部品１０を搭載し固定する。次に、接続工程を行う。この接続工程では、図２（ｃ）に示されるように、平坦な面３１０を有する支持台３００を用意し、溝３５が形成されたリードフレーム３０の下面３２を平坦な面３１０に対向させつつ、リードフレーム３０を支持台３００の平坦な面３１０の上に搭載する。
【００４７】
次に、図２（ｄ）に示されるように、この状態で、リードフレーム３０を平坦な面３１０に押さえつけて固定する。この固定は、リードフレーム３０の上面３１のうちワイヤ５０の接続部３０ａとは反対側に位置する端部側の部位を、押さえ治具４００により押さえつけることで行われる。そして、このように押さえ固定しながら、リードフレーム３０の上面３１に、ワイヤボンディングによりワイヤ５０を接続する。
【００４８】
以上が、本ワイヤボンディング方法における基本的な動作であるが、本ボンディングワイヤ方法では、さらに、次のような独自の工夫を加えている。すなわち、本実施形態では、リードフレーム３０を支持台３００上に搭載する前に、リードフレーム３０を溝３５の部分にて折り曲げる工程を有する。
【００４９】
このときの折り曲げは、リードフレーム３０を支持台３００上に搭載して押しつける前の状態では、リードフレーム３０が、溝３５の部分にて支持台３００の上方に向かって凸となる形状に折り曲げを行う（図２（ｃ）参照）。
【００５０】
つまり、リードフレーム３０の上面３１側が凸となり下面３２側が凹となるように、溝３５の部分で折り曲げる。なお、リードフレーム３０の下面３２は、支持台３００の平坦な面３１０へのリードフレーム３０の搭載時に当該平坦な面３１０に対向する面である。
【００５１】
この折り曲げによって、図２（ｃ）に示されるように、ワイヤ接続部反対部３０ｂを、水平に位置させ、且つ、リードフレーム３０の下面３２を地方向に向けた状態としたときに、この状態において、ワイヤ接続部３０ａが溝３５から下方すなわち地方向へ向かって下がるように曲がった形状となる。
【００５２】
本実施形態では、溝形成工程が折り曲げ工程を兼用しており、折り曲げ工程を溝形成工程と同時に行うことで作業の効率化を図っている。つまり、本実施形態では、リードフレーム３０へのプレス加工による溝３５の形成時の圧力を利用して、溝３５形成と同時に、リードフレーム３０の上記折り曲げを行う。
【００５３】
図３は、本実施形態の折り曲げ方法を具体的に示す工程図である。上述したように、本実施形態では、リードフレーム３０の上面３１および下面３２に金型２００を押しつけることによって、上下両面３１、３２に溝３５を形成する。このとき、図３に示されるように、リードフレーム３０の上面３１側の溝３５よりも下面３２側の溝３５の方を深く形成する。
【００５４】
一般にプレス加工により溝を形成する場合、溝を深くする方が加工時の圧力は大きくなる。そのため、リードフレーム３０の両面３１、３２のうち下面３２側の溝３５の方が深いものとなるように、両面３１、３２の溝３５を形成することにより、リードフレーム３０は、上面３１が凸、下面３２が凹となるような上記折り曲げ形状となる。
【００５５】
この折り曲げ工程の後、接続工程では、リードフレーム３０を支持台３００上へ搭載し、押しつけにより、溝３５の部分でリードフレーム３０を弾性的に撓ませ、リードフレーム３０を支持台３００の平坦な面３１０に倣って真っ直ぐな形状に戻す（図２（ｄ）参照）。そして、この状態でワイヤボンディングを行う。
【００５６】
こうして、接続工程の終了に伴い、本実施形態のワイヤボンディングが完了し、電子部品１０とリードフレーム３０とがボンディングワイヤ５０を介して接続される。なお、この後、リードフレーム３０を支持台３００から離すと、図２（ｅ）に示されるように、弾性力によりリードフレーム３０は、再び上記した曲がり形状に戻る。
【００５７】
その後、図示しないモールド型の中に、ワイヤボンディング接続が完了した電子部品１０およびリードフレーム３０を入れ、加熱により溶融したエポキシ樹脂などのモールド樹脂４０を当該モールド型に注入する。
【００５８】
これにより、電子部品１０およびリードフレーム３０、ボンディングワイヤ５０、さらにはダイパッド２０が、モールド樹脂４０により封止される。モールド樹脂４０を冷却して固化させた後、ワークをモールド型から取り出すことで、モールド樹脂４０によるパッケージ成形が完成する。
【００５９】
その後、ダイパッド２０の切り離しや、上記アウターリード部におけるリードフレーム３０の切り離しや、曲げ加工を施すなどのリードフレーム３０の成形を行うことにより、本実施形態の電子装置１００ができあがる。
【００６０】
以上のように、本実施形態のワイヤボンディング方法によれば、接続工程の前に、リードフレーム３０を溝３５の部分にて上記形状に折り曲げているため、支持台３００への搭載時において平坦な面３１０から離れる方向にリードフレーム３０が凸となるようにリードフレーム３０の反り方向が決められる。
【００６１】
それにより、支持台３００への押さえつけによって、リードフレーム３０を平坦な面３１０に倣って真っ直ぐに変形させることができる。そのため、本ワイヤボンディング方法によれば、プレス加工により溝３５が形成されたリードフレーム３０のワイヤ５０の接続部３０ａを、支持台３００から浮かせることなく支持台３００に支持させてボンディングすることが可能となる。
【００６２】
また、本ワイヤボンディング方法では、溝３５をリードフレーム３０の上下両面３１、３２にプレス加工にて形成するとともに、上面３１側の溝３５よりも下面３２側の溝３５の方が深いものとなるように、溝３５を形成することにより、リードフレーム３０の折り曲げを行っているため、溝３５の形成とリードフレーム３０の折り曲げを同時に行うことができ、効率的である。
【００６３】
ここで、寸法を限定するものではないが、上記折り曲げ工程における曲げ形状の具体例について、上記図２（ｃ）中に示される寸法Ｌ、ｔ、θを用いて述べておく。
【００６４】
寸法Ｌは、リードフレーム３０の上面３１側におけるワイヤ５０の接続部３０ａの長さＬであり、寸法ｔはリードフレーム３０の厚さｔである。また、角度θは、折り曲げ後のリードフレーム３０の一面３１側におけるワイヤ５０の接続部３０ａとワイヤ接続部反対部３０ｂとのなす角度θ、つまり折り曲げ角度θである。
【００６５】
ここで、０．５ｍｍ＜ｔ＜１．５ｍｍ、０．５ｍｍ＜Ｌ＜１．５ｍｍのとき、折り曲げ角度θは０より大きく１０°未満が好ましい。この場合において、折り曲げ角度θが１０°以上であると、支持台３００への搭載・押しつけによって、リードフレーム３０を真っ直ぐにすることが困難になりやすい。
【００６６】
また、上述したが、本実施形態によれば、電子部品１０と、上下両面３１、３２にプレス加工により溝３５が形成されてなるリードフレーム３０とを備え、電子部品１０とリードフレーム３０の上面３１とがボンディングワイヤ５０により接続されている電子装置１００が提供される。
【００６７】
そして、この電子装置１００において、上記したワイヤボンディング方法を用いることにより、リードフレーム３０のうちワイヤ接続部反対部３０ｂを、水平に位置させ、且つ、リードフレーム３０の下面３２を地方向に向けた状態としたときに、ワイヤ３０の接続部３０ａが溝３５から下方へ下がるように曲がった形状となっている電子装置１００が提供される。そして、このような電子装置１００は、上述の通り、本実施形態のワイヤボンディング方法を用いて、適切に製造されるものである。
【００６８】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るワイヤボンディング方法における折り曲げ工程を具体的に示す工程図である。本実施形態では、上記第１実施形態に示したワイヤボンディング方法において、折り曲げ工程を一部変形したところが相違する。
【００６９】
本実施形態の折り曲げ工程においても、作業の効率化を図るべく、リードフレーム３０へのプレス加工による溝３５の形成時の圧力を利用して、上面３１側の溝３５よりも下面３２側の溝３５の方が深いものとなるように、両溝３５を形成することにより、溝３５の形成と同時に、リードフレーム３０を上記形状に折り曲げる。
【００７０】
ここで、リードフレーム３０の上面３１側の溝３５よりも下面３２側の溝３５の方を深いものとすると、これら両面３１、３２の溝３５が同じ位置にある場合、その溝３５の部分におけるリードフレーム３０が薄くなってしまい、リードフレーム３０の機械的強度が低下する恐れがある。
【００７１】
この点を考慮して、本実施形態では、溝形成工程において、リードフレーム３０の上面３１側の溝３５と下面３２側の溝３５とで互いの位置をずらすようにしている。このように、上面３１側の溝３５と下面３２側の溝３５とをずらしてやれば、これら両溝３５が同じ位置にある場合に比べて、溝３５の形成によるリードフレーム３０の薄肉化を抑制することができる。
【００７２】
このようにして、折り曲げ兼溝形成工程を行った後は、上記同様に接続工程を行えば、本実施形態のワイヤボンディング方法によるワイヤ接続が完了する。その後は、上記同様、モールド樹脂４０による封止などを行えば、本実施形態においても、上下両面３１、３２の溝３５の位置がずれていること以外は、上記図１に示したものと同様の電子装置が製造される。
【００７３】
そして、本実施形態のワイヤボンディング方法によっても、上面３１側の溝３５と下面３２側の溝３５とで位置がずれてはいるが、上記第１実施形態と同様に、リードフレーム３０を折り曲げることができるため、リードフレーム３０のワイヤ５０の接続部３０ａを、支持台３００から浮かせることなく支持台３００に支持させてボンディングすることが可能となる。
【００７４】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態は、ワイヤボンディング方法における折り曲げ工程を提供するものである。本実施形態の折り曲げ工程は、上記第１および第２実施形態に示した折り曲げ工程としての溝形成工程に適用可能なものである。
【００７５】
すなわち、本実施形態の折り曲げ兼溝形成工程では、上記図３や上記図４に示される溝形成において、先にリードフレーム３０の上面３１側にプレス加工によって溝３５を形成した後、下面３２側にプレス加工によって溝３５を形成するという順序で両溝３５を形成するものである。このようにすれば、溝３５の形成と同時に、リードフレーム３０が上記形状に折り曲げられる。
【００７６】
特に、このような下面３２側の溝３５を後で形成するという順序で、上下両面３１、３２の溝３５を形成すれば、上下両面３１、３２の溝３５が同じ深さであっても、溝３５の形成と同時に、リードフレーム３０が上記形状に折り曲げられる。
【００７７】
つまり、本実施形態のような溝形成の順序とすれば、上記と同様にリードフレーム３０の折り曲げを行うために、上下両面３１、３２の溝３５の深さを異ならせることが不要となる。そして、リードフレーム３０のワイヤ５０の接続部３０ａを、支持台３００から浮かせることなく支持台３００に支持させてボンディングすることが可能となる。
【００７８】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係るワイヤボンディング方法における折り曲げ工程の要部を示す工程図である。本実施形態は、上記第１〜第３実施形態に示した折り曲げ工程としての溝形成工程に適用可能なものであり、これらの溝形成工程において、リードフレーム３０の上面３１側の溝３５の平面形状を変形したところが相違する。
【００７９】
本実施形態の折り曲げ兼溝形成工程では、リードフレーム３０の上面３１側の溝３５を曲がり形状とする。つまり、上面３１側の溝３５の平面形状を１つの直線ではなく曲がり部を有するパターンとする。このことは金型形状を変えることで実現可能である。
【００８０】
それによれば、上面３１側の溝３５の平面形状が１本の直線である場合に比べて、リードフレーム３０において上面３１側に凹となる曲がりの力が弱くなる。そのため、本実施形態によれば、上記したリードフレーム３０の曲がり形状を実現しやすい。
【００８１】
なお、この上面３１側の溝３５の曲がり形状は、上記図５に示されるＶ字形に限定されるものではない。図６（ａ）〜（ｈ）に示されるように、上面３１側の溝３５の曲がり形状は、湾曲形状、交差形状、ジグザグ形状などであってもよく、これらの溝形状によっても、本実施形態の効果が発揮される。
【００８２】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るワイヤボンディング方法における溝形成工程を具体的に示す工程図である。
【００８３】
本実施形態のワイヤボンディング方法も、上記同様に、リードフレーム３０に溝３５を形成する溝形成工程と、その後、リードフレーム３０にワイヤ５０を接続する接続工程とを備える。
【００８４】
ここで、本実施形態では、溝形成工程において、リードフレーム３０の上面３１のうちワイヤ５０の接続部３０ａの両側に、それぞれプレス加工により溝３５を形成するものである。なお、ここでは、リードフレーム３０の下面３２にも、同様に溝３５を形成するが、この下面３２側には溝３５を形成しなくてもよく、上面３１側のみであってもよい。
【００８５】
それによれば、これら上面３１側の両溝３５によりワイヤ５０の接続部３０ａが挟まれた形となり、当該両溝３５で挟まれた部位は真っ直ぐになる。なお、リードフレーム３０において、ワイヤ５０の接続部３０ａの両側の溝３５のさらに外側の部位は、どの方向に曲がっていてもかまわない。
【００８６】
そして、この真っ直ぐなワイヤ５０の接続部３０ａを、上記支持台３００の平坦な面３１０（上記図２参照）上に支持すれば、ワイヤ５０の接続部３０ａを支持台３００から浮かせることなくボンディングすることが可能となる。
【００８７】
（第６実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係るワイヤボンディング方法における接続工程を具体的に示す工程図である。
【００８８】
本実施形態のワイヤボンディング方法も、上記同様に、リードフレーム３０に溝３５を形成する溝形成工程と、その後、リードフレーム３０にワイヤ５０を接続する接続工程とを備える。
【００８９】
ここで、本実施形態では、溝形成工程は従来と同様にプレス加工によって溝３５を形成する。この場合、リードフレーム３０は、溝３５の部分にて曲がるが、本実施形態のワイヤボンディング方法では、接続工程の前に、このリードフレーム３０の曲がり形状を予め求めておき、どのような曲がり状態であるか、把握しておく。
【００９０】
そして、接続工程では、支持台３００として、リードフレーム３０が搭載される面３１０が、予め求めておいたリードフレーム３０の反り形状に倣った傾斜を有するものを用いる。ここでは、図８中において、当該傾斜の角度θ’を示してある。
【００９１】
それによれば、リードフレーム３０は、当該傾斜に沿って支持台３００に密着して支持されるため、ワイヤ５０の接続部３０ａを、支持台３００から浮かせることなくボンディングすることが可能となる。
【００９２】
ここで、図８における傾斜の角度θ’は、ワイヤボンディング時にワイヤボンディングツールによってワイヤ５０がワイヤ５０の接続部３０ａに押しつけられた時の荷重、すなわちボンディング荷重に応じて決められる。
【００９３】
図９は、このボンディング荷重と傾斜の角度θ’との関係について、本発明者が調査した結果を示す図である。図９に示されるように、ボンディング荷重が大きくなるにつれて、リードフレーム３０を上記傾斜に沿って支持台３００に密着させるための傾斜の角度θ’は直線的に減少する。
【００９４】
つまり、この図９の関係となるように、傾斜の角度θ’を決めれば、本実施形態の上記効果が発揮される。たとえば、図９において、ボンディング荷重が２００ｇであるとき、傾斜の角度θ’を２．９°程度にすればよい。
【００９５】
（他の実施形態）
なお、上記第１実施形態〜第４実施形態に示したワイヤボンディング方法では、モールド樹脂４０により封止されるものであって、互いに表裏の位置にある上下面３１、３２を有するリードフレーム３０を用意し、これら上下面３１、３２の両方にプレス加工によりモールド樹脂４０の剥離防止用の溝３５を形成したが、上下面３１、３２のどちらか一方のみに、当該溝３５を形成するものであってもよい。
【００９６】
この場合にも、リードフレーム３０は、上記同様に、上面３１が凸、下面３２が凹となるような折り曲げ形状となればよい。この折り曲げは、下面３２のみに溝３５を形成する場合には、当該溝の加工時の圧力により上記同様の折り曲げが実現できる。
【００９７】
また、リードフレーム３０の上面３１のみに溝３５を形成する場合には、たとえば、溝３５の形成後に、別途、リードフレーム３０の折り曲げ工程を設け、治具などを用いて上記同様の折り曲げ形状となるように、リードフレーム３０を溝３５の部分にて折り曲げればよい。
【００９８】
つまり、上記第１実施形態〜第４実施形態では、リードフレーム３０への溝３５形成と同時に、リードフレーム３０の上記折り曲げを行うものであるが、当該折り曲げは溝３５の形成時の圧力を利用して溝形成工程と同時に行ってもよいし、溝形成工程後且つ接続工程前に別途折り曲げを行ってもよい。
【００９９】
また、半導体装置におけるモールド樹脂４０によるリードフレーム１０の封止形態は、上記図１に示されるものに限定されるものではない。上記図１に示される例では、アウターリードを有するＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）などに適用される封止形態であるが、アウターリードを持たないＱＦＮ（クワッドフラット・ノンリード・パッケージ）などであってもよい。
【０１００】
さらに、電子装置としては、モールド樹脂で封止されないものであってもよい。つまり、リードフレーム３０としては、上面３１および他面３２の少なくとも一方にプレス加工により溝３５が形成されたものであればよく、当該溝３５はモールド樹脂の剥離防止用に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図、（ｂ）は同電子装置におけるワイヤボンディング接続部を示す部分概略平面図である。
【図２】第１実施形態に係るワイヤボンディング方法を示す工程図である。
【図３】第１実施形態の折り曲げ方法を具体的に示す工程図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るワイヤボンディング方法における折り曲げ工程を示す工程図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係るワイヤボンディング方法における折り曲げ工程の要部を示す工程図である。
【図６】第４実施形態に係る折り曲げ工程における上面側の溝の曲がり形状の種々の例を示す平面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るワイヤボンディング方法における溝形成工程を示す工程図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るワイヤボンディング方法における接続工程を示す工程図である。
【図９】ボンディング荷重と傾斜の角度θ’との関係を示す図である。
【図１０】本発明者の試作検討におけるワイヤボンディング工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１０…電子部品、３０…リードフレーム、３０ａ…ワイヤの接続部、
３０ｂ…リードフレームのうち溝よりもワイヤの接続部とは反対側に位置する部位としてのワイヤ接続部反対部、
３１…リードフレームの上面、３２…リードフレームの下面、３５…溝、
５０…ボンディングワイヤ、３００…支持台、３１０…平坦な面。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに表裏の位置にある一面（３１）および他面（３２）を有するリードフレーム（３０）を用意し、これら一面（３１）および他面（３２）の少なくとも一方にプレス加工により溝（３５）を形成する工程と、
平坦な面（３１０）を有する支持台（３００）を用意し、前記溝（３５）が形成された前記リードフレーム（３０）の前記他面（３２）を前記平坦な面（３１０）に対向させつつ、前記リードフレーム（３０）を前記支持台（３００）の前記平坦な面（３１０）の上に搭載し、この状態で、前記リードフレーム（３０）を前記平坦な面（３１０）に押さえつけて固定しながら、前記リードフレーム（３０）の前記一面（３１）に、ワイヤボンディングによりワイヤ（５０）を接続する工程とを備えるワイヤボンディング方法において、
前記リードフレーム（３０）を前記支持台（３００）の前記平坦な面（３１０）の上に搭載する前に、前記リードフレーム（３０）を、前記溝（３５）の部分にて折り曲げるとともに、
当該折り曲げにおいては、前記リードフレーム（３０）のうち前記溝（３５）よりも前記ワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）とは反対側に位置する部位（３０ｂ）を、水平に位置させ、且つ、前記リードフレーム（３０）の前記他面（３２）を地方向に向けた状態としたときに、前記ワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）が前記溝（３５）から下方へ向かって曲がった形状となるように、前記リードフレーム（３０）の折り曲げを行うようにし、
この折り曲げられた前記リードフレーム（３０）を前記支持台（３００）の前記平坦な面（３１０）の上に搭載して押さえつけることにより、前記平坦な面（３１０）に沿って前記リードフレーム（３０）を真っ直ぐな形状に戻し、この状態で、前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記溝（３５）は、前記リードフレーム（３０）の前記一面（３１）および前記他面（３２）の両方に形成するものであり、
前記リードフレーム（３０）の折り曲げは、前記一面（３１）側の前記溝（３５）よりも前記他面（３２）側の前記溝（３５）の方が深いものとなるように、前記溝（３５）を形成することにより行うことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項３】
前記溝（３５）の形成においては、前記一面（３１）側の前記溝（３５）と前記他面（３２）側の前記溝（３５）とで互いの位置をずらすことを特徴とする請求項２に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項４】
前記溝（３５）は、同じ深さのものを前記リードフレーム（３０）の前記一面（３１）および前記他面（３２）の両方に形成するものであり、
前記リードフレーム（３０）の折り曲げは、前記一面（３１）側に前記溝（３５）を形成した後、前記他面（３２）側に前記溝（３５）を形成するという順序で前記溝（３５）を形成することにより行うことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項５】
前記一面（３１）側の前記溝（３５）を曲がり形状とすることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載のワイヤボンディング方法。
【請求項６】
互いに表裏の位置にある一面（３１）および他面（３２）を有するリードフレーム（３０）を用意し、これら一面（３１）および他面（３２）の少なくとも一方にプレス加工により溝（３５）を形成する工程と、
平坦な面（３１０）を有する支持台（３００）を用意し、前記溝（３５）が形成された前記リードフレーム（３０）の前記他面（３２）を前記平坦な面（３１０）に対向させつつ、前記リードフレーム（３０）を前記支持台（３００）の前記平坦な面（３１０）の上に搭載し、この状態で、前記リードフレーム（３０）を前記平坦な面（３１０）に押さえつけて固定しながら、前記リードフレーム（３０）の前記一面（３１）に、ワイヤボンディングによりワイヤ（５０）を接続する工程とを備えるワイヤボンディング方法において、
前記リードフレーム（３０）の前記一面（３１）のうち前記ワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）の両側に、それぞれ前記溝（３５）を形成することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項７】
互いに表裏の位置にある一面（３１）および他面（３２）を有するリードフレーム（３０）を用意し、これら一面（３１）および他面（３２）の少なくとも一方にプレス加工により溝（３５）を形成する工程と、
前記溝（３５）が形成された前記リードフレーム（３０）を、支持台（３００）の上に搭載して前記支持台（３００）に押さえつけて固定しながら、前記リードフレーム（３０）に、ワイヤボンディングによりワイヤ（５０）を接続する工程とを備えるワイヤボンディング方法において、
前記溝（３５）が形成された前記リードフレーム（３０）の反り形状を予め求めておき、
前記支持台（３００）として、前記リードフレーム（３０）が搭載される面（３１０）が前記リードフレーム（３０）の反り形状に倣った傾斜を有するものを用いることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項８】
電子部品（１０）と、
互いに表裏の位置にある一面（３１）および他面（３２）を有するとともに、これら一面（３１）および他面（３２）の少なくとも一方にプレス加工により溝（３５）が形成されてなるリードフレーム（３０）とを備え、
前記電子部品（１０）と前記リードフレーム（３０）の前記一面（３１）とがボンディングワイヤ（５０）により接続されている電子装置において、
前記リードフレーム（３０）のうち前記溝（３５）よりも前記ワイヤ（５０）の接続部（３０ａ）とは反対側に位置する部位（３０ｂ）を、水平に位置させ、且つ、前記リードフレーム（３０）の前記他面（３２）を地方向に向けた状態としたときに、前記ワイヤ（３０）の接続部（３０ａ）が、前記溝（３５）から下方へ向かって曲がった形状となっていることを特徴とする電子装置。

【図１】