【課題】 従来のポリクロロプレン系ラテックス接着剤の接着性、耐水性を改良したソープレスポリクロロプレン系ラテックスを提供する。
【解決手段】 乳化剤を２ｗｔ％以下、及び疎水性のクロロプレン系ポリマーに酸性官能基を有する親水性オリゴマー又は親水性ポリマーが連結している両親媒性クロロプレン系共重合体を含有することを特徴とするソープレスポリクロロプレン系ラテックス、並びにクロロプレン又はクロロプレン及びクロロプレンと共重合可能なモノマーを乳化重合してソープレスポリクロロプレン系ラテックスを製造するに際し、疎水性のクロロプレン系ポリマーに酸性官能基を有する親水性オリゴマー又は親水性ポリマーが連結している両親媒性クロロプレン系共重合体を用いることを特徴とするソープレスポリクロロプレン系ラテックスの製造法。 （もっと読む）

【課題】
２細胞一対での細胞融合を効率的に行う細胞融合装置とそれを用いた細胞融合方法を提供する。
【解決の手段】
細胞融合領域内に対向して配置される導電部材からなる一対の電極と、一対の電極間に平板状のスペーサーを介して配置され、かつ対向して配置された電極の方向に貫通した１または複数の微細孔を形成した平板状の絶縁体からなる細胞融合容器と、一対の電極に交流電圧を印加する電源と、を備えた細胞融合装置を用い、細胞融合領域内に第１の細胞を導入し、前記波形を有する交流電圧を印加することで微細孔内に第１の細胞を固定した後、細胞融合領域内に第２の細胞を導入して、前記波形を有する交流電圧を印加することで前記第１の細胞に前記第２の細胞を微細孔の位置において接触させ化学的に細胞を融合する細胞融合方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】新規なＳｉ含有膜形成材料、殊にＰＥＣＶＤ装置に適したアルケニル基含有有機シラン化合物から成るＳｉ含有膜形成材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される有機シラン化合物を含有するＳｉ含有膜形成材料を用い、化学気相成長法、特にプラズマ励起化学気相成長法によりＳｉ含有膜を形成させ、絶縁膜として使用する。
【化１】


（式中、Ｒ^１，Ｒ^２は、炭素数１〜２０の炭化水素基または水素原子を表し、ｎは０〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な機械的強度、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）、繊維長２〜８ｍｍの炭素繊維（Ｂ１）／繊維長２０〜６００μｍの炭素繊維（Ｂ２）＝９／１〜１／９（重量比）からなる混合炭素繊維（Ｂ）、並びに、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末（Ｃ１）、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末（Ｃ２）、金属ケイ素粉末（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｃ）からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れた高強度・高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）、収束剤未添着炭素繊維（Ｂ）、金属ケイ素粉末（Ｃ１），ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末（Ｃ２），炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｃ）、並びにシラン化合物（Ｄ）、好ましくは離型剤（Ｅ）からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】非円形状の基板表面を、平坦性良く研削加工する方法を提供する。
【解決手段】基板３と砥石２とを回転させながら、基板表面に砥石を接触させてなる基板の研削方法において、基板として非円形基板３を用い、非円形基板の周縁部にダミー材４を配置し、このダミー材は、砥石が非円形基板およびダミー材から形成される面と常に一定の接触面積を維持するよう配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体やフラットパネルディスプレイ等の基板への成膜に用いる真空装置の部材において、成膜操作中にターゲット上に付着した膜が剥がれてその周辺に再付着するような、付着性が非常に弱い膜状物質に対しても有効な保持力を有し、パーティクルや異常放電の発生がなく、長時間の連続使用が可能な部材を提供する。
【解決手段】基材上に、構成するスプラットが傾斜して積み重なった塊状突起とスプラットがほとんど積み重なっていない谷の部分が交互に存在するひだ状の溶射膜を設け、塊状突起の幅としては５０〜５００μｍ、谷の幅としては１００〜５００μｍ、谷の深さとしては１００〜１０００μｍ、塊状突起の積み重なる方向が基材に対し、３０〜８０度であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】微小粒子の生成を可能とすると共に、工業的な量産にも対応でき、また、生成した微小粒子の形状を崩さずに微小粒子を生成した直後に微小粒子を硬化させ、微小粒子を媒体から分離することができる微小流路構造体、これを用いた微小粒子製造方法及び微小流路構造体による溶媒抽出方法を提供する。
【解決の手段】分散相を導入するための導入口及び導入流路と、連続相を導入するための導入口及び導入流路と、分散相及び連続相により生成された微小粒子を排出させるための排出流路及び排出口とを備えた微小流路からなることを特徴とする微小流路構造体であって、分散相を導入するための導入流路と連続相を導入するための導入流路とが任意の角度で交わると共に、２つの導入流路が任意の角度で排出流路へと繋がる構造である微小流路構造体、微小粒子製造方法及び溶媒抽出方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛を基体とする低抵抗率の透明導電膜を、真空装置を用いた成膜方法により安定に製造する方法を提供する。
【解決手段】亜鉛と酸素からなる透明導電膜、又は、酸化亜鉛と、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｂから選ばれる少なくとも１種の添加元素からなる透明導電膜を、スパッタリング法や真空蒸着法等により、真空装置内で１５０℃を超える基板上に形成後、基板温度を１５０℃以下まで冷却した後に取り出すことにより、安定して低抵抗率の酸化亜鉛系透明導電膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性、環境温度安定性、耐熱性、耐寒性、柔軟性に優れる導電性芳香族アミドブロック共重合体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される芳香族アミド単位と、ポリエステル、脂肪族ポリ（オキシアルキレン）、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリオルガノシロキサン、ポリジエンまたはこれらの共重合体よりなる群から選ばれる１種以上の単位からなる芳香族アミドブロック共重合体と、カーボンナノチューブからなる導電性芳香族アミドブロック共重合体樹脂組成物。


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