【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性、低そり性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、特定の変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 低温で半導体ウェハに貼り付け可能で、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムとそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ワイヤボンドの温度よりも低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するポリイミド樹脂（低Ｔｇポリイミド樹脂）と、ワイヤボンドの温度よりも高いガラス転移温度のポリイミド樹脂（高温高弾性ポリイミド樹脂）を含む半導体用接着フィルム。低Ｔｇポリイミド樹脂のＴｇは、８０℃以下で、高温高弾性ポリイミド樹脂のＴｇは、１９０〜２３０℃であると好ましい。この半導体用接着フィルムを用いて作製した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ノルボルネン構造又はノルボルナン構造を有するカルボン酸無水物のエンド体およびエキソ体を含む混合物から、簡便かつ効率的にエンド体とエキソ体とを分離し、各々を高い異性体純度で取り出す方法の提供。
【解決手段】分離方法は、エンド体とエキソ体を含むカルボン酸無水物からエンド体とエキソ体とを分離する方法であって、（Ａ）各々、エンド体およびエキソ体が共存する、下記一般式（１）で示されるノルボルネン構造を有するカルボン酸無水物およびノルボルナン構造を有するカルボン酸無水物の少なくとも一方を含む混合物を準備する工程、（Ｂ）上記混合物と、脂肪族系化合物を含む抽出溶媒とを接触させ、相分離させた後に、抽出処理する工程を含むことを特徴とする。
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【課題】 半導体チップの裏面を保護する機能に加え、ウエハの反りを矯正してウエハレベルでの半導体装置の反りを低減可能なダイシングフィルム一体型チップ保護フィルムを用いた半導体装置の製造方法と、それにより得られる半導体装置及び、それに用いるダイシングフィルム一体型チップ保護フィルムを提供する。
【解決手段】外部接続用端子を形成したウエハを準備する工程と、前記ウエハの外部接続用端子を形成した主面にバックグラインドテープを接着する工程と、前記ウエハの裏面を研磨する工程と、前記ウエハの研磨後の裏面にダイシングフィルム一体型チップ保護フィルムを接着する工程と、前記バックグラインドテープを剥離する工程と、前記工程を終えたウエハを個片化する工程とを備えた半導体装置の製造方法であって、前記ダイシングフィルム一体型チップ保護フィルムがチップ保護フィルムとダイシングフィルムとの積層体である、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧力ばらつきを減らし、熱伝導性を高めて製品の昇温速度を向上して、生産性が良く配線板を製造できる熱伝導性クッション材を提供する。
【解決手段】熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である樹脂組成物を基材に塗布してなる熱伝導性クッション材であって、樹脂と充填材を含む前記樹脂組成物の熱伝導率が、特定の式より求められる、熱伝導性クッション材。基材が、不織布である前記の熱伝導性クッション材。樹脂組成物が、５０℃以上で軟化する前記の熱伝導性クッション材。 （もっと読む）

【課題】入出力性能のバランス、高い入出力性能、高いエネルギー密度、優れた寿命特性を有するリチウム二次電池、負極材料、自動車を提供する。
【解決手段】正極１１、負極１２、セパレータ１３からなる電極群と電解液を有し、入力密度、出力密度が２０００Ｗ／ｋｇ以上、容量密度が15Ah/kg以上であるリチウム二次電池の負極材料であり、(1)平均粒径が5〜25μｍ、(2)ラマン分光スペクトルで1300〜1400cm^-1のピーク強度(ID)と1560〜1650cm^-1のピーク強度(IG)の強度比Ｒ値(ID/IG)が0.7〜1.3、(3)広角Ｘ線回折測定で結晶の層間距離d(002)が3.41〜3.70Å、(4)ｃ軸方向の結晶子サイズLc(002)が10〜100Å、(5)真比重が1.95〜2.19、(6)かさ密度が0.2g/cm³以上、(7)比表面積が1.0〜12m²/gを満たす炭素材料からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、接続信頼性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ２２と該バンプ上に設けられたはんだボール２４とからなる突起電極を有する半導体ウェハ２０の前記突起電極が形成されている面上に、接着剤層３、粘着剤層２及び弾性率が４５０ＭＰａ以下であるプラスチックシート１をこの順に備える接着シートを、接着剤層が突起電極を埋めるように貼り付ける工程と、接着シートが貼り付けられた半導体ウェハ２０の突起電極が形成されている側とは反対側の面を研磨して半導体ウェハ２０を薄厚化する工程と、薄厚化した半導体ウェハ２０及び接着剤層を切断して接着剤付き半導体素子を得る工程と、配線回路基板と半導体素子とがはんだボール２４を介して電気的に接続され、配線回路基板と半導体素子との間が接着剤により封止された構造を得る工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電源配線パターンの高密度化に対応しつつも、布線層の層数を増加させる必要はないため、全体として高密度化を図ることが可能で、工数や材料コストを抑制することが可能なマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔付き絶縁基板の金属箔を回路加工して形成した内層パターンを有する内層と、この内層上に積層され、絶縁層と接着層とを有する布線層と、この布線層の接着層に絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンと、を備えるマルチワイヤ配線板において、前記布線層が、同一の前記接着層に、ワイヤ径の異なる複数の種類の布線パターンを、混在させて有するマルチワイヤ配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型または電子線硬化型塗膜とプラスチックシートとの接着性を保持しつつ、優れた耐候性及び耐水性を有する接着剤及びコーティング剤に使用できる樹脂及びそれを用いた接着剤及びコーティング剤を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有し、水酸基価５〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量５０００〜３００００のアクリルポリオール（Ａ）と、脂環式骨格を有し、アクリルポリオール以外のポリオール（Ｂ）と、有機ジイソシアネート（Ｃ）とを、ウレタン化反応させて得られるウレタン変性アクリル樹脂であって、前記アクリルポリオール（Ａ）とのポリオール（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）が３０／７０〜７０／３０であるウレタン変性アクリル樹脂。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリード電極との接着性が良好で、信頼性に優れる光半導体素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部２００を有する光半導体素子搭載用パッケージ１１０であって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体１０３と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極１０５と、を一体化してなり、前記樹脂成形体と前記リード電極の接合面に隙間がなく、前記熱硬化性光反射用樹脂組成物のスパイラルフローが、５０ｃｍ以上３００ｃｍ以下である。 （もっと読む）