【課題】スペーサ高さの制御を可能にするスペーサ形成用インク及びそれを用いた液晶表示装置用スペーサの形成方法、並びに液晶表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂及びこれを溶解する溶剤を含有し固形粒子を実質的に含有しないインクからなる液滴をインクジェット法により基板上に印刷し、前記基板上の前記液滴から前記溶剤を除去して、前記基板上の所定の位置に配されたスペーサを形成させる液晶表示装置用スペーサ形成用インクであって、前記溶剤のオクタノール／水分配係数が１以上である液晶表示装置用スペーサ形成用インク。 （もっと読む）

【課題】銅フリの発生が少ない、金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】金属銅膜となる層として銅酸化物粒子堆積層を基板表面に形成する工程と、０．１ｇ／Ｌ以上の高濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で加熱処理する工程とを有する金属銅膜の製造方法であって、前記加熱処理工程の前に、ギ酸ガスを含まないガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程、及び／又は、０．０２ｇ／Ｌ以下の低濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程を行う、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高感度及び優れたアルカリ現像性を両立可能な感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性フィルム及び永久レジストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）亜リン酸エステル化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銀の使用量を低減し且つ抵抗率の上昇を抑えた電極を形成可能な電極用ペースト組成物、又は鉛フリーガラスを用いても抵抗率の低い電極が形成可能な電極用ペースト組成物の提供。更に、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池の提供。
【解決手段】本発明の第一の電極用ペースト組成物は、銀合金粒子、ガラス粒子、樹脂、及び溶剤を含む。また、本発明の第二の電極用ペースト組成物は、銅粒子、銀又は銀合金粒子、Ｐ_２Ｏ_５及びＶ_２Ｏ_５を含むガラス粒子、樹脂、及び溶剤を含み、銀又は銀合金粒子に対する銅粒子の含有率が９質量％〜８８質量％である。更に、本発明の太陽電池セルは、上記電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する。 （もっと読む）

【課題】既存の製造プロセスを利用しながら製造コストの低減が図れる半導体ウェハ加工用フィルム及びこのフィルムを用いた半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上に分離層２および接着剤層３がこの順に積層された半導体ウェハ加工用フィルムであって、接着剤層３は、半導体ウェハ加工用フィルム１０を貼付すべき半導体ウェハの全体を覆う形状に個別化されて分離層２上に複数存在する、半導体ウェハ加工用フィルム１０。 （もっと読む）

【課題】従来の研磨液を用いた場合よりも、少なくともパラジウム層の研磨速度を向上させることができるＣＭＰ研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明のＣＭＰ研磨液は、アニオン性官能基を有する砥粒と、１，２，４−トリアゾールと、リン酸類と、酸化剤と、水とを含有し、ｐＨが７以下である。本発明の研磨方法は、少なくとも一方面上にパラジウム層が形成された基板と研磨布との間にＣＭＰ研磨液を供給しながら、パラジウム層を研磨布で研磨する工程を備え、ＣＭＰ研磨液が、アニオン性官能基を有する砥粒と、１，２，４−トリアゾールと、リン酸類と、酸化剤と、水とを含有し、ＣＭＰ研磨液のｐＨが７以下である。 （もっと読む）

【課題】 表面平坦性、解像性及びビア形状の優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストとなる感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化剤、及び（ｆ）下記一般式（Ｉ）で表わされる、ベンゼン環に２個以上のＯＨ基が置換したポリフェノール類を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】高い熱伝導性と高い柔軟性及びタック性を有し、さらに耐熱性に優れる熱伝導シート、該熱伝導シートが得られる製造方法及び該熱伝導シートを用いた高い放熱能力を持ち且つ信頼性の高い放熱装置を提供する。
【解決手段】熱伝導シートにおいて、鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六角平面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）と、Ｔｇが５０℃以下であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｂ）、重量平均分子量が５０００以上１０００００以下、かつＴｇが０℃以下であり、反応性官能基を有さないポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物（Ｃ）とを含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向するようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図るとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に樹脂封止できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ２２とその上に設けられたはんだボール２４とからなる突起電極を有する半導体ウェハ２０面上に、粘接着剤層２及び弾性率が４５０ＭＰａ以下であるプラスチックシート１をこの順に備える接着シートを、粘接着剤層２が突起電極を埋めるように貼り付ける工程と、半導体ウェハ２０の突起電極が形成されている側とは反対側の面を研磨して薄厚化する工程と、薄厚化した半導体ウェハ２０及び粘接着剤層２を切断して粘接着剤付き半導体素子を得る工程と、熱圧着して配線回路基板と半導体素子とがはんだボール２４を介して電気的に接続され、配線回路基板と半導体素子との間が粘接着剤２により封止された構造の半導体装置を得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
未硬化状態において、ウェハに付されたアライメントマークの認識性が高く、かつ半導体装置を製造して、該半導体装置について高温高湿試験及び温度サイクル試験を行った場合に、優れた接続信頼性が得られる回路部材接続用接着剤、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
フェノール性水酸基を有するフェノール系化合物、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含んでなる回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）