【課題】吸着剤のバックグラウンドが低く、かつバックグランド上昇が少なくて精度が高く測定できるＶＯＣ用パッシブサンプラーを提供する。
【解決手段】捕集部が吸着剤を充填できる多孔性フィルターとそれを密栓できるキャップから構成され、収納部が保存容器とそれを密栓できるキャップから構成されるＶＯＣ捕集用パッシブサンプラー。 （もっと読む）

【課題】シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも１個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯやＩＺＯからなる接続端子の溶出を抑制し、優れた接着強度が得られ、信頼性試験後でも安定した性能を維持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】第一の接続端子３２を有する第一の回路部材３０と第二の接続端子４２を有する第二の回路部材４０とを接続する接着剤組成物であり、第一の回路部材及び／又は第二の回路部材はＴｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、第一の接続端子及び／又は第二の接続端子はＩＴＯ及び／又はＩＺＯから構成され、接着剤組成物は（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）リン酸基を有するビニル化合物を含有し、（ｃ）ラジカル重合開始剤はパーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドの１種以上を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルドめっきによるブラインドビアの表面金属層がランドを有しているモジュール基板にあって、小径化した半導体装置の端子に設けたバンプとモジュール基板のランドとの接続信頼性と、ランドとブラインドビアとの接続信頼性とを同時に満たすモジュール基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】モジュール基板表面には、ランドを含む配線パターンとソルダレジストと設け、ランドの中心部の高さがソルダレジストの高さと同じかそれより高く、かつランドの周辺部の高さと前記ランド以外の前記配線パターンの高さがソルダレジストの高さより低いモジュール基板およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】実装コストが安く、生産性と通信特性の優れたＩＣチップの接続構造及びＩＣタグを提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板の回路面に、入力電極とグラウンド電極と前記入力電極が露出し前記グラウンド電極が被覆されるように設けられた絶縁層とを有し、前記グラウンド電極が前記シリコン基板のシリコン面の電位と同電位であるＩＣチップと、前記入力電極に前記シリコン基板の回路面と所定の距離を保つように接続された短絡板とを有するＩＣチップ接続構造及びＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１ａ，２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ，２ａを加圧し加圧方向の電極１ａ，２ａ間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。
（１）エポキシ樹脂
（２）アニオン重合型硬化剤
（３）ラジカル重合性物質
（４）遊離ラジカルを発生する硬化剤 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの配線形成工程等における研磨に使用される研磨液及び研磨方法に関し、被研磨面が複数の物質からなっていても平坦性が高い被研磨面が得られ、さらに研磨後の金属残渣や研磨キズを抑制できる研磨液、及びそれを用いて化学機械研磨する方法を提供する。
【解決手段】界面活性剤及び有機溶媒の少なくとも一方と、酸化金属溶解剤と水とを含有する研磨液であるか、または表面がアルキル基で変性されている砥粒と水とを含有する研磨液であり、好ましくは金属の酸化剤、水溶性ポリマ、または金属防食剤を、さらに含有する。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】バフ研磨装置で処理する際、目的とする製品領域の研磨と同時に行なわれる、バフに対するドレッシング効果を大幅に向上させることが可能なことにより、キャビティを有するプリント配線板用のワークパネルに対しても、バフ研磨の処理枚数の増加による研磨後の品質低下を抑制可能なプリント配線板製造用のワークパネルを提供する。
【解決手段】製品パターンが設けられた複数の製品領域と、これらの各製品領域の外周又は間隙に非製品領域が配置されたワークパネルであって、前記非製品領域に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを形成する。また、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを、間隔が変化するように設ける。さらに、線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】高充填化された混合導電粉を提供する。
【解決手段】概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、金、白金、パラジウム又はこれらの合金の２種類を組み合わせた粒子を含み、かつ相対充填密度が６８〜８０％である混合導電粉に関するものであり、上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、一方の平均粒径が他法の平均粒径の５〜２５倍であること、また上記の２種類を組み合わせた粒子のアスペクト比が１〜１．５であること、さらに上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、粒径の小さい側の略球状の粒子の一次粒径が０．３〜１．８μｍであることが好ましい。 （もっと読む）