【課題】ダイコータの受渡し、分解及び組立てを、トータル的に安全かつ迅速に行うことが可能なダイコータ用分解・組立台の提供。
【解決手段】ダイコータ用分解・組立台１ａは、ダイコータ１１の第一ブロック１１１が着脱自在に固定される固定部材３ａと、ダイコータ１１の第二ブロック１１２が着脱自在に固定される移動用固定部材４ａと、移動用固定部材４ａを移動させる移動装置５と、ダイコータ１１を搬送するダイコータ用台車との間で、ダイコータ１１を受け渡しする受渡し装置６とを備えた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、０．１〜２．０ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

【課題】ダイコータの搬送、及び、ダイコータ用台車と各台（設置台、洗浄台、保管台、及び、ダイコータ用分解・組立台）との間の移動や受渡しなどを、安全かつ迅速に行うことができるダイコータ用台車の提供を目的とする。
【解決手段】ダイコータ用台車１は、ダイコータ１１が着脱自在に取り付けられるスライドベース１０７を介して、ダイコータ１１を搬送するダイコータ用台車１であって、スライドベース１０７を水平方向に移動させるローラコンベア３と、スライドベース１０７を昇降させる昇降機器４と、ダイコータ用台車１を走行させる走行機器５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ダイコータのマテリアルハンドリングにおいて、作業性や安全性を大幅に向上させることができるダイコータ用マテリアルハンドリングシステムの提供を目的とする。
【解決手段】ダイコータ用マテリアルハンドリングシステム１は、設置台１２、洗浄台２、保管台３及びダイコータ用分解・組立台４の間で、ダイコータ用台車５、６によって、スライドベース７に着脱自在に取り付けられたダイコータ１１を搬送し、ダイコータ用台車５、６がローラコンベア５１を有し、洗浄台２がローラコンベア２１を有し、保管台３がローラコンベア３１を有し、ダイコータ用分解・組立台４が受渡し装置４１を有する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体の回路を有する基板上に、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル基含有化合物、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物によって設けられた絶縁樹脂層を熱硬化し、これに紫外線を照射後、この絶縁樹脂層上に、配線をめっきで形成して得られる配線板である。 （もっと読む）

【課題】微細形状転写性および耐高温特性に優れた光硬化型樹脂組成物、およびこれを用いてなるフィルム導光板を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシル基含有メチレングリコール系化合物と、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物と、１分子中にイソシアネート基を２個有するジイソシアネート化合物と、を含有し、前記イソシアネート基と、前記ヒドロキシル基含有メチレングリコール系化合物及び前記カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物中の水酸基との当量比（ＮＣＯ/ＯＨ）が、０．８〜１．２になるように配合してなるウレタンオリゴマー、（Ｂ）２官能モノマー、（Ｃ）光開始剤、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤、及び（Ｅ）リン系酸化防止剤を含む光硬化型樹脂組成物、およびこれを用いてなるフィルム導光板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供する。
【解決手段】導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリブタジエン構造及びオキシラン環を有する特定のエポキシ化合物と、ラジカル反応開始剤とを含む樹脂組成物の硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性、耐電食性を向上させた金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】銅酸化物を含む銅系粒子から成る金属銅膜の製造方法において、銅酸化物を含む銅系粒子から成る層を基板表面に形成する工程と、前記銅系粒子から成る層をガス状のギ酸及び／又はホルムアルデヒドに接触させる工程とを有し、前記銅系粒子から成る層をギ酸、ホルムアルデヒドおよび酸素が存在しないガス中あるいは減圧下で１１０℃以上２５０℃以下で後加熱処理する工程、又は、前記銅系粒子から成る層を防錆作用のある薬剤の溶液あるいはガスに接触させる工程を有する、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）