【課題】 酸化銅粒子を含むペーストの銅導体インクの導電性を低下させることなく、基板と銅導体インクから得られる銅導電膜との接着性を発現する銅導電膜の製造方法と、それにより得られる印刷銅パターンを提供する。
【解決手段】 粗化面を有する基板上に、酸化銅ナノ粒子を含むペーストを堆積させ、前記堆積層をギ酸ガス処理により銅膜にする銅導電膜の製造方法。粗化面を有する基板の算術平均粗さＲａとペーストに含まれる酸化銅粒子の一次粒径の比率（Ｒａ／一次粒径）が１．５以上であると好ましく、さらに、ペーストが、粒子組成の９０質量％以上が酸化銅（Ｉ）または酸化銅（ＩＩ）からなる酸化銅ナノ粒子を含み、粒子を分散液中に分散させた液状組成物であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザ光以外の活性光線を直接描画法に適用して、優れた形状のレジストパターンを形成可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】基板上に、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び一般式（１）で表される光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程と、層の少なくとも一部の領域に、各種光源とする光のうち、波長３５０ｎｍ以下の光の少なくとも一部が除去された活性光線を、パターン状に直接描画して光硬化部を形成する露光工程と、光硬化部以外の領域を除去する現像工程とを備えるレジストパターンの形成方法。
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【課題】ベース基板への設置範囲の制約が少ない小形で光・電気複合基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光・電気複合基板１０は、光導波路２０と、光導波路２０が配置された板状のフレキシブル基板４０と、光電気変換素子６０と、を備える。フレキシブル基板４０は、フレキシブル基板４０の厚さ方向からみて光導波路２０が配置された範囲の配置部４６と光導波路２０が配置されない範囲の非配置部４４とを有する。フレキシブル基板４０は、光導波路２０が積載された表面４３のうち、配置部４６の表面４３に形成され、ベース基板電極８６に電気的に接続するためのフレキシブル基板接続電極４８を有する。 （もっと読む）

【課題】 高温用熱電変換モジュールの熱電素子と電極とを接合する構造において、高温環境下でも熱電素子および電極間の接合信頼性の低下を抑制できるようにする。
【解決手段】 複数のｐ型の熱電素子と、複数のｎ型の熱電素子と、複数の電極と、リード線を有し、前記複数のｐ型の熱電素子および前記複数のｎ型の熱電素子と前記複数の電極とが互いに電気的に直列に接続されるとともに、前記複数の電極のうちの一つの電極に前記リード線を接続して外部に出力する引き出し線部一対を備え、少なくとも高温側に配置される電極と、前記複数のｐ型の熱電素子および前記複数のｎ型の熱電素子と、が中間層を介して接合されている熱電変換モジュールにおいて、前記複数のｐ型の熱電素子および前記複数のｎ型の熱電素子は、成分としてシリコンを含有し、前記中間層が、アルミニウムとシリコンと前記熱電素子のシリコン以外の成分を含有する層として形成して構成した。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】半導体用接着テープの貼付時に既存のインライン装置を転用可能とし、テープ切断時に発生するウエハと切断刃の接触、切断屑の汚染、切断位置のずれを抑制し、かつ粘着剤層を有する基材テープ剥離時のウエハ破損を防ぐ。
【解決手段】粘着剤層を有する基材フィルムと接着フィルムとを有するウエハ薄化加工兼用半導体用接着テープの接着フィルム側を半導体ウエハの複数の突出電極を有する回路面に向けた状態で貼付けて積層体とし、裏面側から研磨する。回路面側に半導体用接着テープが貼付けられた状態で積層体の裏面側にダイシングテープを貼付け、基材フィルムを剥離した上で接着フィルム側からダイシングし、複数の接着フィルム付半導体チップとした後これを支持体の上に実装する半導体の製造工程のうち、半導体チップを実装する工程において１００〜２５０℃の温度で０．１〜３０秒の間加熱圧着として接着フィルム付半導体チップと支持体との間を接続する。 （もっと読む）

【課題】不可逆容量が小さく、エネルギー密度が大きく、入出力特性及び寿命特性に優れたリチウムイオン二次電池、それを得るためのリチウムイオン二次電池用負極材とその製造方法、及び該負極材を用いたリチウムイオン二次電池用負極を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折装置（ＸＲＤ）測定より求められる炭素００２面の面間隔ｄ００２が３．４０〜３．７０Åである炭素粒子と、その炭素粒子の表面上に形成された炭素層を備え、前記炭素粒子に対する炭素層の比率（重量比）が０．００１〜０．１であるリチウムイオン二次電池用負極材。励起波長５３２ｎｍのレーザーラマン分光測定により求めたプロファイルの中で、１３６０ｃｍ^−１付近に現れるピークの強度をＩｄ、１５８０ｃｍ^−１付近に現れるピークの強度をＩｇとし、その両ピークの強度比Ｉｄ／ＩｇをＲ値とした際、そのＲ値が、０．５以上、１．５以下であると好ましいリチウムイオン二次電池用負極材。 （もっと読む）

【課題】光拡散性、耐湿性、耐熱性に優れ、且つ全光線透過率の低下が少なく、しかも、拡散光の透過効率が高い光拡散性蛍光粒子含有成形体を提供する。
【解決手段】透明基材樹脂に光拡散性蛍光粒子が配合されてなる光拡散性蛍光粒子含有成形体であって、前記光拡散性蛍光粒子は、前記透明基材樹脂との屈折率差が０．０１〜０．１０である蛍光色素を含む重合性ビニル系モノマー由来の重合体粒子であり、
（式） 拡散光透過率（％）＝全光線透過率（％）×ヘイズ（％）×０．０１
で表される拡散光透過率の値が８０％以上とされてなることを特徴とする光拡散性蛍光粒子含有成形体。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）