【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤であって、（ｄ）硬化促進剤がイミダゾール類とイソシアヌル酸の付加物であり、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、３５０℃で１０秒間加熱した後の硬化反応率が５０％以上であり、バンプを有する半導体チップと金属配線を有する基板とを３００℃以上の温度で接続するために用いられる、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、（Ｄ）光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の３％重量減少温度が２７５℃以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物とを極性溶媒中で反応させてなる、ノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体であることを特徴とする、下記一般式（III）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中Ｘは２価の有機基である。ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】積層構造とすることなく、単一の樹脂組成物によって構成可能な透明導電フィルム、及び当該透明導電フィルムを作製するための透明導電フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン含有ポリマーと、フィルム形成用ポリマーと、を含む透明導電フィルム用樹脂組成物である。イオン含有ポリマーとしては、Ｓｉ−Ｈ基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなり、該硬化性化合物の一部にはさらにフィルム形成用ポリマーとの相溶性を付与する化合物が結合しているものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢ線を予定された位置に精度良く接続することができ、且つ製造コストの増加を抑制することができる太陽電池セルを提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２の受光面２１に形成された複数のフィンガー電極３と、基板２の裏面２２を覆い、隣接するセル上の複数のフィンガー電極３と導電性接着剤５を介して第１のＴＡＢ線を接着することにより接続される裏面電極７と、を備える太陽電池セル１００であって、基板２の裏面７の一部は、第２のＴＡＢ線が接続される受光面２１上の位置に対応する位置において露出されており、露出された部分は、第１のＴＡＢ線が接着される位置を示す裏面２２のアライメントマーク７１を構成する。 （もっと読む）

【課題】機械的強さの高いマグネシウムシリサイド系熱電変換素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が２０μｍ以下のマグネシウムシリサイド系粉末を主体とする原料粉末を密度比９０％以上に固化した固化体を、非酸化性雰囲気中、焼結温度：９００〜１０００℃、大気圧下で焼結する。前記固化を通電加圧焼結または放電プラズマ焼結法で行うとともに、非酸化性雰囲気中、加圧力を１０〜８０ＭＰａ、焼結温度を６５０〜８００℃として行う。 （もっと読む）

【課題】 光学的透明性が十分に高く、耐光性及び耐熱性に優れ、且つ弾性率が十分に低い硬化物を形成可能であるとともに、硬化収縮率が十分に小さい硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エステル部分に（メタ）アクリロイル基及びシロキサン構造を有する（メタ）アクリル共重合体と、（Ｂ）シロキサン構造含有（メタ）アクリレートと、（Ｃ）非シリコーン系（メタ）アクリレートと、（Ｄ）ラジカル重合開始剤と、を含有する、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性や導電性など、イオン液体としての諸特性を発揮しつつ、固体化できるイオン性ポリマーを提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｈ基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなることを特徴とするイオン性ポリマー。前記硬化性化合物は、アリル基を有するもの（具体的には、アリルグリシジルエーテル）、又はラジカル重合性化合物であることが好ましい。 （もっと読む）