【課題】コバルト層に対する良好な研磨速度を保ちながら、コバルト層の腐食抑制性に優れる研磨剤及び基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】フタル酸化合物、イソフタル酸化合物及び下記一般式（Ｉ）で表されるアルキルジカルボン酸化合物並びにこれらの塩及び酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種からなるカルボン酸誘導体と、金属防食剤と、水とを含有し、ｐＨが４．０以下である、コバルト元素を含む層を研磨するための研磨剤である。一般式（Ｉ）中、Ｒは炭素数が４〜１０であるアルキレン基を示す。
ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨ・・・（Ｉ） （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】、基材の間からの粘着層のはみ出しを防止できる粘着フィルム用梱包箱、粘着フィルムの梱包方法、粘着フィルム梱包セット、及び粘着フィルム梱包セットの製造方法を提供する。
【解決手段】この粘着フィルム用梱包箱２では、本体部１１の第１の壁部１１ａに粘着フィルム３の主面の形状に対応した第１の緩衝部材１４が設けられている。この第１の緩衝部材１４によって粘着フィルム３の主面にかかる圧力が緩和され、粘着フィルム３が保護される。また、第１の緩衝部材１４に形成された切抜部１４ａにより、粘着フィルム３における粘着層２１の角部２１ａ付近が第１の緩衝部材１４に直接当たることを防止できるので、粘着層２１が第１の基材２２及び第２の基材２３の角部からはみ出すことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】 少なくともパラジウム層の研磨速度を、従来のＣＭＰ研磨液を用いた場合よりも向上させることができるＣＭＰ研磨液、及びそのＣＭＰ研磨液を用いた研磨方法を提供すること。
【解決手段】 １，２，４−トリアゾール、リン酸類、酸化剤、及び会合度が１．５以上２．５未満である砥粒を含有するパラジウム研磨用ＣＭＰ研磨液。また、基板と研磨布の間にＣＭＰ研磨液を供給しながら、基板を研磨布で研磨する基板の研磨方法であって、基板は、パラジウム層を有する基板であり、ＣＭＰ研磨液は、１，２，４−トリアゾール、リン酸類、酸化剤及び１．５以上２．５未満である砥粒を含有するＣＭＰ研磨液である、研磨方法。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性を有する、アルカリ現像液によるパターン形成が可能な接着フィルムを提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られる、主鎖中にイミド骨格を有する樹脂と、放射線重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着フィルム１であって、前記ジアミンが、特定の脂肪族エーテルジアミンをジアミン全体の１０〜９０モル％含み、当該接着フィルム１を被着体上に貼り付け、前記接着フィルム１を露光した後、テトラメチルアンモニウムハイドライド２．３８％水溶液を用いて現像することにより接着剤パターンが形成され、前記接着剤パターンを介して前記被着体に他の被着体を接着することが可能である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ、支持体との剥離性が良好な、感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、プリント配線板の提供。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式（１−１）で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記下記式（１−１）で表される構造を有する化合物の添加量が、５〜２５質量％である感光性樹脂組成物。


［式（１−１）中、Ｒ^１は四価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】バラン占有面積の問題やバランの挿入損失の問題を解消し、低消費電力化と小型化対応とに優れたアレイアンテナ装置を提供する。
【解決手段】１８０度の位相差を有する２つの入出力端子を備えた差動回路と、前記差動回路の２つの入出力端子にそれぞれ伝送線路を介して接続された、２ないし２グループのアンテナ素子とを含むアレイアンテナ装置であって、前記伝送線路における位相差をθ₁とし、前記２ないし２グループのアンテナ素子のアンテナ平面内の互いの向きを違えて生じる位相差をθ₂としたとき、前記位相差θ₁及び／又は前記位相差θ₂の組み合わせによって、前記２つの入出力端子から伝搬する伝送波の位相差をゼロとなるよう構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脳波測定と並行してＸ線ＣＴやＭＲＩによる撮像を行ってもアーチファクトが写りこまない鮮明な画像を得ることができ、かつ、安価で使い捨てが可能で、長時間安定して使用することが可能で、更に、従来用いられていた導電性ペーストの使用を回避することのできる生体信号計測用電極、並びに、その使用方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】非金属導電性フィラーと、水と、水溶性ポリマーを含むマトリクス樹脂と、を含有する生体信号計測用電極。 （もっと読む）

【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）