説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】光導波路を光学素子や光ファイバに実装する際に、不良品が良品に混在することを抑制することができ、また例え不良品が混在しても、不良品として識別が可能であり、かつ光導波路の製造中の不良品の識別及び分別が容易な光導波路の製造方法を提供すること。
【解決手段】コアパターン及びクラッド層を少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに2つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路のコアパターンの少なくとも一部に、遮光マークを設けることを特徴とする光導波路の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】ウレタン樹脂とポリプロピレン樹脂とを含む樹脂複合体からウレタン樹脂を溶解して除去し、ウレタン樹脂を含まないポリプロピレン樹脂を低コストで効率良く回収し、経済性や生産性などを向上させる。
【解決手段】溶解処理装置1は、ポリプロピレン樹脂とウレタン樹脂とを含む樹脂複合体を投入する投入手段2、投入された樹脂複合体のウレタン樹脂を溶解する処理液11が貯留される溶解槽3、及び、この溶解槽3から排出されるウレタン樹脂が溶解した処理液11と溶解されないポリプロピレン樹脂とを分離し、該ポリプロピレン樹脂を回収する分離回収手段4を備えた構成としてある。 (もっと読む)


【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が0.13Pa・s以下であり、測定された前記表面張力が25mN/m以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、(I)プリント配線板上に感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、(II)第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物で第二の層を形成する工程と、(III)第二の層を熱硬化させる工程と、(IV)デスミア処理によって第二の層を研削して第一のパターンを露出させる工程と、(V)更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】ヒートスプレッダや新たな部材の追加や、金型の変更、後加工の追加を行うことなく放熱特性が優れる半導体素子搭載用配線板とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線板に搭載された少なくとも1つの半導体素子を有する半導体装置であって、配線板の内層と半導体素子との電気的な接続のために必要な部分8及び基板加工上必要な部分14を除き、半導体素子搭載面の配線パターン2を、半導体素子投影面から配線板端部まで設け、熱伝導路とした半導体素子搭載用配線板。前記半導体素子搭載用配線板に半導体素子を搭載した半導体装置。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率に優れた組成物、Bステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が1.5at%以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】処理品質、処理効率、省エネ性及び安全性などを向上させることができる複合体の溶解処理装置、及び、複合体の溶解処理方法の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも樹脂硬化物と不溶物を含む複合体の溶解処理装置1は、複合体を収納する容器11、樹脂硬化物を溶解する溶解液12が貯留される溶解槽2、複合体を収納した容器11を溶解槽2へ投入する投入手段3、溶解されない不溶物を収納した容器11を溶解槽2から取り出す取出手段4、取り出された不溶物を冷却及び洗浄する冷却洗浄手段5、溶解槽2で溶解された樹脂を含む溶解液12を管理する溶解液管理手段6、及び、溶解された樹脂を含む溶解液12を再利用する溶解液再利用手段7を備えている。 (もっと読む)


【課題】中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このMEMSマイク10(マイクロホン装置)は、音を電気信号に変換する振動部14と、振動部14が設置される上面13aと上面13aとは反対側の下面13bとを有して内部に音を伝達する中空部134を含むマイク基板13と、マイク基板13の中空部134の内表面上に形成されたメッキ層17とを備える。そして、マイク基板13は、上面13aに設けられて中空部134と振動部14とを連通する基板音孔部132と、上面13aに設けられて中空部134と外部とを連通する基板音孔部131と、上面13aの反対側に位置する下面13bに設けられて中空部134と外部とを連通するメッキ液抜用孔部132とをさらに含み、メッキ液抜用孔部132は、封止されている。 (もっと読む)


【課題】 ダイへのアウターディッケルの取付けが簡便で、リップ幅の調整が容易にでき、ディッケル先端への樹脂付着を防止し、巻取り工程内トラブルを解消し、高速生産性に適するダイと、ダイへのアウターディッケルフレーム取付け機構を提供する。
【解決手段】 ダイリップ幅を変更または調節する手段を備えたダイであって、前記ダイはリップ下面にアウターディッケルを有し、前記アウターディッケルは温度調節できる機能を有するダイ。ダイ前後面にダイ先端のリップに平行となるようスライド溝を設け、このスライド溝にアウターディッケルフレームを移動、固定できるようアウターディッケルフレーム断面を略ダイ断面形状とし、ダイ断面形状の上部(開放端部)の2箇所が内側に突出しスライド溝と嵌合し、ダイ断面形状の下部(閉塞部)内側をディッケルバー受け入れ部とし、ディッケルバー受け入れ部に温度調節機能を有するディッケルバーを設ける。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、(I)プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、(II)第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、(III)第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、(IV)デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、(V)更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


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