【課題】優れた耐熱性を発現させるとともに揮発性成分の含有量が極めて少ない硬化性樹脂を提供し、それら樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて耐熱性等の信頼性に優れた電子部品装置を実現する。
【解決手段】（ａ）下式(I-1)で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂であり、残存揮発性成分の含有量が硬化性樹脂の全重量基準で１０重量％以下である樹脂を硬化剤として用いる。


（式中、ｎは０〜２の数であり、Ｒ^１は水素原子、又は炭素数１〜１８の置換あるいは非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、アミノ基、又はカルボニルオキシ基であり、Ｒ^１及びＲ^２の２以上が結合し環状構造を形成してもよい） （もっと読む）

【課題】伝送品質を劣化させることなく、デジタル信号をある機器から別の機器に無線によって伝送する無線伝送システムを提供すること。
【解決手段】無線伝送システム１は、無線ＨＤＭＩ送信機１００と、無線ＨＤＭＩ受信機２００とを備える。無線ＨＤＭＩ送信機１００は、ＨＤＭＩの伝送路のチャネル毎に設けられており、ミリ波帯のキャリア信号を出力するキャリア発振器１０６ａ〜１０６ｂと、キャリア発振器１０６ａ〜１０６ｂ毎に設けられており、対応するキャリア発振器１０６ａ〜１０６ｂが出力するキャリア信号をオンオフ変調するためのＯＯＫ変調器１０５ａ〜１０５ｃと、ＨＤＭＩの伝送路のチャネル毎に設けられており、ソース機器２が出力するデジタル信号をＯＯＫ変調器１０５ａ〜１０５ｃに入力する入力回路１３０ａ〜１３０ｃとを備える。隣接するチャネルの無線信号は、相異なる偏波面を有している。 （もっと読む）

【課題】特に銅箔接着性、低熱膨張性、高ガラス転移温度を有し、また低誘電性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】半導体素子が高密度化しその電極も高密度化してきている。それによって、その半導体素子を基板上に実装するためのプリント配線板の電極も小径化する必要が生じてきている。そのため、このプリント配線板に端面電極を付加するのに、切断工具で電極を切り分けを行うとき、小径化した端面電極に欠けや断線などが発生することは好ましくはない。本発明は、端面電極を付加した半導体素子を基板上に実装するためのプリント配線板を作製する際に、端面電極に欠けや断線などの不具合の発生を防止するプリント配線板の提供することを目的としている。
【解決手段】半導体素子を基板上に実装するためのプリント配線板にあって、端面に電解フィルドめっき液によるめっきの端面電極を有するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを評価する技術を提供する。
【解決手段】
シリコン基板の一方の面に、複数領域からなる抵抗測温体としての金属配線膜１０１、及び、１つ又は複数領域からなるヒータとしての金属配線膜１０２の少なくとも何れかと、金属配線膜１０１及び金属配線膜１０２を実装基板と接続するための電極１０３と、が積層された半導体チップを実装基板に実装して、金属配線膜１０１を電流計及び電圧計と、金属配線膜１０２を電源と、電気的に接続することで、半導体チップの上記各領域における測温及び加熱、及び、その温度プロファイルが評価可能な評価システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚以上の膜厚を有する支持層２０が、粘着フィルム３の外方に形成されており、支持層２０は、支持接着剤層２２と、該支持接着剤層２２を覆い且つ一部が剥離基材１と接するように積層された支持粘着フィルム２３とを有している接着シートを用いる半導体装置の製造方法であり、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体１０を剥離基材１から剥離し、積層体１０を、接着剤層２側の面から半導体ウェハ３２に貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 印刷版から印刷用ブランケットへのインキ転移率を高めた印刷用ブランケットを提供する。
【解決手段】 基材上にシリコーンゴム層を形成した反転印刷用または剥離印刷用ブランケットであって、該シリコーンゴム層がシリコーンオイルを含有することを特徴とする印刷用ブランケット。シリコーンオイルの重量平均分子量が、５０〜５０００００であることが好ましく、シリコーンオイルの印刷用ブランケット中における含有量が、印刷用ブランケットのシリコーンゴムの総質量に対し、１〜２５％で、あると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程にてブレード（刃物）が保護フィルムを切断しないような厚みの粘着剤を持つダイボンドダイシングシートを提供する。
【解決手段】剥離性基材の片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとを、この順に積層したダイボンドダイシングシートであって、粘着剤の厚みが１０〜７５μｍである、ダイボンドダイシングシート。 （もっと読む）