【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウェット処理工程時に生じうる加工寸法精度のばらつきが生じ難く、高密度化に好適なプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェット処理工程を経て製造されるプリント配線板において、ウェット処理時における基板面内の処理溶液の液流を確保するために、基板に貫通穴が１つ以上形成されているプリント配線板を提供することで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】　電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。
【解決手段】　導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】 感光性エレメント（支持体、感光性樹脂層、保護フィルムからなる三層構造の感光性エレメント）を保護し、且つ包装袋の再利用（リサイクル）が可能になり、ゴミを減らすことができる感光性エレメント梱包物を提供する。
【解決手段】 感光性エレメントを、出し入れ口にジッパ−を付与した包装袋で包装してなる感光性エレメント梱包物。 （もっと読む）

【課題】 特性インピーダンスを４５Ω以上に設計でき、かつ配線幅が３００μｍ以上の高周波回路用基板に適した高密度多層配線板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層と導体からなる複数の配線層と前記配線層間を電気的に接続する導体化された非貫通穴を有する多層配線板であり、かつ３００μｍ以上の幅を有する配線が最外配線層に少なくとも形成され、最外配線層と前記非貫通穴を介して設けられた配線層の絶縁距離が１５０μｍ以上であることを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）

【目的】 ＢＧＡ及びＣＳＰなどの半導体パッケージを製造するために使用される半導体パッケージ用樹脂フレームを提供する。
【構成】 半導体パッケージを製造する所定領域の片面に複数組の配線パターン６を有する半導体パッケージ用樹脂フレームであって、所定領域外の両面にそれぞれ所望する金属補強パターン７、８が形成され、複数組の配線パターン６面の反対面側から配線パターン裏面に達する非貫通凹部９が形成された半導体パッケージ用樹脂フレーム。
【効果】 小型・高密度化に対応可能な半導体パッケージを安定して製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ交差部のみでワイヤ送り出し量を増加させることが可能な布線装置と、これを用いたワイヤ断線、大きなワイヤ変形等の不具合のない高密度配線が可能なマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 従来の布線装置に、スタイラス高さを検出する高さ検出部、および絶縁被覆ワイヤの送り出し量を制御する制御部を備え、前記高さ検出部が前記スタイラス高さの高さ変位によりワイヤ交差部を検出した場合、前記制御部の信号によりワイヤ送り出し量がワイヤ交差部の無い場合に対して１．１倍から１．５倍の範囲で増加することを特徴とする布線装置を提供することで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 内層パターンに表裏ずれが発生しても高精度に基板表裏の布線ワイヤ位置合わせすることが可能なマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 必要な配線に絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板において、予め内層回路を形成した基板の両面に絶縁電線を布線する際に、内層回路の片面にのみ設置した内層パターンを用いて位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。 （もっと読む）