説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】 ガス不透過性、電気特性、寸法精度、液潤滑性、機械強度等のセパレータ特性において問題がなく、安価な燃料電池用セパレータ及びガス不透過性、電気特性、寸法精度、液潤滑性、機械強度等のセパレータ特性において問題がなく、安価な燃料電池用セパレータを有する高性能な燃料電池を提供する。
【解決手段】 膨張黒鉛粉及び成形用樹脂を含む成形体に液状樹脂を含浸してなる燃料電池用セパレータ並びにこのセパレータを有してなる燃料電池。 (もっと読む)


【課題】 ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応できるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することである。
【解決手段】 導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線(ワイヤ)において、接着層を、Bステージ状態での軟化点を30〜100℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が180℃以上とする。また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着剤塗膜のガラス転移点を160℃以上とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁電線の層間、あるいは、内層回路と絶縁電線の層間の均一な厚さを実現するのに優れたマルチワイヤ配線板の製造方法とその方法によって製造されたマルチワイヤ配線板を提供すること。
【解決手段】マルチワイヤ配線板の外形形状よりも大きいサイズの、絶縁板または内層回路板にプリプレグを重ねたものの上に、接着剤層を形成し、絶縁電線の上から、超音波振動を加えながら接着剤層を活性化し、絶縁電線を必要な形状に固定するマルチワイヤ配線板の製造方法において、回路として使用されない絶縁電線を、回路として使用される絶縁電線の敷設される予定の箇所を避けて敷設する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高密度のマルチワイヤ配線板を断線を発生させることなく製造できる布線装置を提供する。
【解決手段】 絶縁被覆電線を接着剤付き絶縁基板上にはわせると同時に溶着することによって、多重配線パターンを形成する布線装置は、絶縁被覆電線を供給するフィーダと、絶縁被覆電線を絶縁基板上に押圧しつつ所定の方向にはわせてゆくスタイラスと、前記スタイラスとフィーダの間に位置し、絶縁被覆電線にこの絶縁被覆電線の外径の6倍以上のたるみを持たせるダンサローラと、たるみ量を検出するエンコーダと、検出されたたたるみ量に応じてフィーダの回転速度を制御するコントローラとを備える。コントローラは、検出されたたるみ量が小さくなると、フィーダの回転数を上げ、たるみ量が大きくなると、フィーダの回転数を下げ、フィーダとスタイラスの間のたるみ量が絶縁被覆電線の外径の6倍以上であるように制御する。 (もっと読む)


【課題】 接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の導体パターン層の表裏面に樹脂層をそれぞれ重ねて積層一体化する工程と、複数の導体パターン層を貫通する貫通孔を形成する工程と、貫通孔の内壁に導体を堆積して回路基板を形成する工程と、回路基板の表面及び裏面のうち少なくとも片面に不織布プリプレグを重ねて積層一体化して、貫通孔に不織布プリプレグが充填され、回路基板の少なくとも片面にビルドアップ層が形成された積層板を形成する工程と、内層回路が表出する孔を選択的にビルドアップ層に形成する工程と、孔の内壁に導体を堆積する工程と、ビルドアップ層の上に内層回路に接続された導体パターンを形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 電気特性および放熱特性にすぐれた半導体チップ搭載用基板およびこの基板にパッケージングされた半導体装置を低コストで提供する。
【解決手段】 半導体チップ搭載用基板は、第1配線層と、第1配線層の下方に位置し、連続した無機補強材を有さない樹脂層から成る第1絶縁層と、第1絶縁層の下方に位置する第2配線層と、第2配線層の下方に位置し、連続した無機補強材を有する樹脂層から成る第2絶縁層と、第2絶縁層の下方に位置する放熱用金属板を有する。このような積層構造の基板は、第1配線層側に開口を有する半導体チップ搭載用のキャビティを有する。第2絶縁層の厚さ、あるいは第2絶縁層と、そのさらに下方にある任意の絶縁層の厚さの合計は、キャビティの深さの30%以上、98%以下を占める。 (もっと読む)


【課題】 既設の単独処理浄化槽を有効利用することで、単独処理浄化槽の処分問題を解決すると共に、新たに合併処理浄化槽を購入するよりも安価に生活雑排水を処理可能な合併処理浄化槽を提供する。
【解決手段】 好気処理を行うための生物反応部と、その生物反応部の下流側にて排水の濾過を行うための濾過部とを有し、単独処理浄化槽との配管接続が、単独処理浄化槽の消毒室に流入する直前の排水を上記生物反応部へと流入させる移流管と、上記濾過部を洗浄した排水を単独処理浄化槽の嫌気処理部又は沈殿分離室へと移送する洗浄排水移送管と、上記濾過部の下流側の排水を単独処理浄化槽の消毒室に返送する返送管とによりなされ、浴槽からの排水を上記生物反応部へと流入させる浴槽排水配管が、上記生物反応部又は移流管に設けられた合併処理化装置。 (もっと読む)


【課題】 低粘度且つ低揺変度で電気機器への含浸性が良好で、熱伝導率が高く、電気機器の運転時に発生する熱を放散し易くする事ができ、更に経日放置による無機充填剤の沈降速度をかなり遅くさせた電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 (A)不飽和ポリエステル樹脂及び(B)溶融シリカを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 (もっと読む)


【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】底面付近にSSを滞留させず洗浄排水と一緒に排出でき、安定した性能を維持する好気濾床槽又は汚水浄化槽の提供。
【解決手段】生物反応層1と濾過層2の2つの濾床を有する好気濾床槽Cの濾過層2の下に、多数の散気孔が形成されている濾過層洗浄用散気管を水平に配置する場合、散気管の散気孔の間隔は、好気濾床槽Cに設けられた洗浄排水引抜口5aに近いほど狭く、洗浄排水引抜口5aから遠いほど広く形成させる。 (もっと読む)


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