【課題】製造工程中の高温熱処理を経てもほとんど変形せず、所望の光学特性を達成できると共に光ファイバと高精度な接続を行うことができ、また波長１．３９μｍの光吸収損失を低減できる光導波路を提供する。
【解決手段】基板１上に光を伝播するためのコア導波路２が形成された光導波路において、基板１として、純粋ＳｉＯ₂ からなり水酸基を実質的に含まない合成石英ガラス基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバを高密度実装可能にする光ファイバアレイを提供する。
【解決手段】 台座１０１と台座１０２から構成され、各台座は、光ファイバ素線部を同一平面上に一定間隔に配列される複数のＶ字形の溝を持った光ファイバ素線配置部１０８と、光ファイバ被覆部１１１を接着固定する光ファイバ被覆配置固定部１１０とを備える。光ファイバの取り付け後、台座１０１と台座１０２の光ファイバ素線配置部１０８同士が接着剤１１５で接着される。これにより、光ファイバアレイの高密度化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、スペース効率のよい光ファイバの単心／多心変換部を提供する。
【解決手段】光ファイバ素線１の端末部１ａを所定の長さにわたって加熱硬化型シリコーン樹脂被覆層４及びポリアミド樹脂被覆層５のみを除去し、紫外線硬化型アクリル系樹脂被覆層が露出した部分を整列してテープ化するので、心線数が多くなってもテープ化工程は１回で済む。被覆除去は心線数分だけ行う必要があるが、紫外線硬化型アクリル系樹脂被覆層３とポリアミド樹脂被覆層５との間に加熱硬化型シリコーン樹脂被覆層４を設けてあるため、例えばギャップを設定した対向する２枚刃等でポリアミド樹脂被覆層５に傷をつけ除去すれば加熱硬化型シリコーン樹脂被覆層４はガーゼ等でこすることで簡単に除去でき、加工が容易となる。このため、各心ごとにコーティング補強する従来方法よりも容易に製造できる。 （もっと読む）

【目的】正確なディンプル開口部寸法が得られ、かつ被加工材の反りが少ないディンプル加工を行う。
【構成】ディンプル加工金型を構成するパンチ８は、被加工材１の表面に対して垂直でディンプル２の開口部寸法７を規定する胴部６と、胴部６の上から同軸状に突出し胴部６より小径で角柱状の頭部４と、頭部４と胴部６をつなぐテーパ状の肩部５とを有する。被加工材の板厚ｔに対して頭部４の頭頂面９の寸法ｌ₁ をｔ／８＜ｌ₁ ＜ｔ、頭部４の高さｌ₂ をｔ／８＜ｌ₂ ＜ｔ／２、かつ肩部５のテーパ角度θを０°＜θ＜６０°とすることが好ましい。 （もっと読む）

【目的】電極線に明彩色を施して作業の安全性を向上させる。
【構成】電極線である母材１の全体、または母材２を被覆したコーティング材３を、目立つように着色する。電極線の種類に応じて着色を変えるようにしてもよい。 （もっと読む）

【目的】ＢＧＡパッケージとＴＡＢテープキャリアとを組合わせることによって、高放熱性で、電気特性に優れ、しかも小型化してＭＣＭへの組込みを可能にする。
【構成】ＬＳＩチップ６をＴＡＢ接続したＴＡＢテープキャリアに、導電性ビアホール９を設ける。ＬＳＩチップを接続したＴＡＢテープキャリア面と反対側の裏面のビアホール９の端部に、はんだボール５を形成する。ハンダボール５は、印刷リフロー法、あるいはボール振込法によって形成する。必要に応じて、ＴＡＢテープキャリアの外周部に、機械強度及び平坦性を維持するための方形の補強枠を設ける。 （もっと読む）

【目的】燃焼時に腐蝕性の高いハロゲン系ガスを放出せず、かつ高度の耐摩耗性、難燃性を備え、可撓性及び端末加工性に優れた難燃絶縁電線を提供する。
【構成】融点１１０℃以上でかつ曲げ剛性率１０ＭＰａ以下のポリオレフィンヒンとカルボン酸変性ポリマとからなるブレンドポリマ１００重量部に対して、シランカップリング剤で表面処理した金属水酸化物を３０〜１５０重量部配合したこと組成物を導体上に被覆したことを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】 生産性が高く、パターン密度及び精度が高い電気回路を形成した射出成形回路部品を提供する。
【構成】 無電解めっき用触媒を配合した合成樹脂からなる射出成形品２の表面に、予め電気回路が形成される部分以外を被覆するようにネガパターン層４を形成した後、ネガパターン層４で被覆されていない射出成形品２の露出面を粗化し、得られた粗化面に無電解めっきを施して電気導体被膜３を形成することにより電気回路を形成することを特徴としている。 （もっと読む）