【課題】ビアの接続不良を抑制可能な積層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層回路基板の製造方法は、第１基板と第２基板とが積層された積層回路基板の製造方法であって、第１基板上に、一の面の開口面積が他の面の開口面積よりも大きい複数の異形ビアホールを有する接着樹脂シートを、一の面を第１基板に向けて配置する第１の配置工程と、ビアホールに導電性ペーストを充填する充填工程と、導電性ペーストが充填された後、接着樹脂シートの他の面上に第２基板を配置する第２の配置工程と、加熱下で第１基板と第２基板の積層方向に加圧する熱プレス処理を行う熱プレス工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の絶縁層の間に埋め込まれた配線構造では、配線の上下隅から放電する２つのモードが生ずる。これを単一モードとし、かつ優れた絶縁破壊耐性を有する配線構造を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２上に設けられ、銅又は銅合金からなる銅配線部４ａを有する配線４’、４”と、第１の絶縁層２上に設けられ、１側面を前記配線に接して前記配線に沿い帯状に延在する誘電体層５と、第１の絶縁層２上に設けられ、前記配線および誘電体層５を被覆する第２の絶縁層３と、を有し、誘電体層５は、第１および第２の絶縁層２、３より高い比誘電率を有することを特徴とする配線構造。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体層を形成する前の基板の状態で非接触のスクリーニングを行うことで、事前に化合物半導体層の不良発生を認識してこれを防止することができ、歩留まりの向上及び製造コストの削減を可能とする信頼性の高い化合物半導体装置を得る。
【解決手段】偏光レーザ１２によりＳｉＣ基板１の基板面に偏光レーザ光を照射し、検出部１３によりＳｉＣ基板１からの発光を検出し、表示部１４によりＳｉＣ基板１の発光強度の面内分布を得て、ＳｉＣ基板１の窒素混入量を評価した後、ＳｉＣ基板１の上方に化合物半導体積層構造２を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに備えられる回路や配線の設計に影響を与えることなく、半導体チップの表面側から、半導体チップからの発熱を効率良く放熱させることができる構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置２を、絶縁膜５と、配線６と、絶縁膜５の表面上に全面にわたって設けられた複数の第１電極７とを含む配線層８を備える半導体チップ２と、絶縁膜５の表面上の第１電極７が設けられていない領域に貼り付けられ、絶縁膜５よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材１５とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置及びその製造方法に関し、アクティブ素子部分の特性の向上とスポットサイズ変換器による結合効率の向上を両立させる。
【解決手段】少なくとも第２の積層構造からなるスポットサイズ変換器部６の両側に第２の積層構造と同じ積層構造の上に少なくとも第２上部クラッド層５を積層したテラス構造８を設け、スポットサイズ変換器とモノリシックに結合する導波路メサ部７の両側面のみを埋め込むとともに、スポットサイズ変換器部の両側面及び頂部を埋め込む埋込層９を設ける。 （もっと読む）

【課題】共振器端面及びその近傍領域となる領域以外の領域における活性層のバンドギャップの変化を抑制しながら、共振器端面及びその近傍領域となる領域の活性層のバンドギャップを大きくして端面窓構造を形成できるようにする。
【解決手段】光半導体装置の製造方法を、半導体基板１の上方に、活性層３を含む半導体積層構造５を形成する工程と、半導体積層構造の共振器端面及びその近傍領域となる第１領域７上に空孔生成促進膜６を形成する工程と、空孔生成促進膜をマスクとして、半導体積層構造の第１領域以外の第２領域８上に半導体層９を選択成長させる工程と、熱処理を行なって第１領域に窓構造１０を形成する工程とを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】フィールド間の動き予測に基づく符号化／復号において予測効率の低下を防ぐ。
【解決手段】符号化ブロックに時間的に隣接する符号化済ブロックのベクトルから基準ベクトルを生成し、基準ベクトルを符号化対象ブロックの参照元ピクチャと参照先ピクチャの時間距離と、符号化ブロックに時間的に隣接する符号化済ブロックの参照元ピクチャと参照先ピクチャの時間距離に応じて、基準ベクトルをスケーリングして動き予測ベクトルを生成し、基準ベクトルを符号化対象ブロックの参照元ピクチャと参照先ピクチャと、符号化ブロックに時間的に隣接する符号化済ブロックの参照元ピクチャと参照先ピクチャのパリティに応じて動き予測ベクトルを補正して補正動き予測ベクトルを生成する。 （もっと読む）

【課題】電力の安定供給を行う。
【解決手段】アンテナ装置は、基板、給電線路およびアンテナ部を備え、基板上に給電線路およびアンテナ部が形成されている。アンテナ部は、結合部、電力供給部および線路を備える。結合部は、給電線路と電磁界結合する所定の長さを有しているＭＳＬである。電力供給部は、無線タグに電力を供給するスパイラル形状を有しているである。線路は、結合部と電力供給部とを結ぶ所定の長さを有しているＭＳＬである。結合部および線路の所定の長さの合計は、線路と電力供給部との接続点の電界が最大となる値になるように決められる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップグループの範囲外に移動してもコールピックアップサービスの提供を受けることができる端末装置、呼制御装置、通信システム、及び通信システムにおける着信応答方法を提供すること。また、ピックアップグループの登録を不要にした端末装置、呼制御装置、通信システム、及び通信システムにおける着信応答方法を提供すること。
【解決手段】通話を要求する発信信号が第１の端末装置から送信されて、呼制御装置において受信された前記発信信号が着信信号に変換されて、前記呼制御装置から無線により送信された前記着信信号を受信する端末装置において、前記着信信号を受信したとき、前記着信信号に含まれる前記端末装置の識別情報を含む着信情報を、前記端末装置に代わり前記第１の端末装置と通話を行う第２の端末装置に対して超音波により出力する超音波出力部を備える。 （もっと読む）

【課題】端末装置、位置特定方法、及びプログラムにおいて、端末装置の位置を比較的容易に特定することを目的とする。
【解決手段】無線通信機能を備えた端末装置において、他端末装置との間及び他端末装置間の通信状態から他端末装置に対する相対的な位置関係を計算し、端末装置が移動した際に検知した情報に基づいて移動方向と移動距離を測定し、相対的な位置関係と、移動方向と、移動距離から端末装置の他端末装置に対する相対的な位置と方向を計算して特定するように構成する。 （もっと読む）