【課題】曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金材料を提供する。
【解決手段】ＥＢＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂａｃｋ−Ｓｃａｔｔｅｒ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ：電子後方散乱回折）測定における結晶方位解析において、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ ２ １｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が５〜６０％であり、０．２％耐力が５００ＭＰａ以上、導電率が３０％ＩＡＣＳ以上である銅合金材料。 （もっと読む）

【課題】絶縁体の識別性が良好な電力線心を提供する。
【解決手段】導体１１と、導体１１を被覆する絶縁体１２とからなる電力線心１０である。絶縁体１２は、導体１１の外周部に設けられた着色された第１絶縁層１３と、第１絶縁層１３の外周部に設けられ、第１絶縁層１３と異なる色の第２絶縁層１４とからなり、第２絶縁層１４の厚さが０．１０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】電線、ケーブルの接続部用部品の常温収縮チューブ成形用として好適な、高い絶縁性を有し、常温における永久伸び特性および伸び特性に優れ、かつ、低温収縮性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】非油展エチレン・プロピレン・ジエン共重合体（Ａ）と油展エチレン・プロピレン・ジエン共重合体（Ｂ）をＡ：Ｂが質量比３：７〜５：５で混合されたエチレン・プロピレン・ジエン共重合体の混合物１００質量部に対して、有機過酸化物を４．５〜５．５質量部、焼成クレーを３０〜７０質量部、カーボンブラックを１〜２０質量部、およびプロセスオイルを１５〜２５質量部を含有するゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ心線の突出部をファイバ固定部の内部に挿入する際に突出部がシース内に押し戻されることを抑制すると共に、突出部の撓みを解消させて光コネクタの小型化を図る。
【解決手段】本発明は、シース７４及び抗張力体７６に対して光ファイバ心線７２が長手方向に移動可能とされた、所謂、ルースな光ファイバコード７０に光コネクタを取り付けるための光コネクタの組立方法であって、光ファイバ心線７２の突出部７２Ａをシース７４及び抗張力体７６に対して長手方向に移動不能に把持した状態で、ファイバ固定部２０の内部で突出部７２Ａを内蔵光ファイバ２２に突き合わせると共に、突出部７２Ａにおける把持位置とファイバ固定部２０との間において突出部７２Ａの一部に撓み７８を生じさせ、この状態で、突出部７２Ａと内蔵光ファイバ２２とをファイバ固定部２０によって固定する。そして、その後、突出部７２Ａの把持を解除する。 （もっと読む）

【課題】浮上分離や濾過により除去できない溶融金属中の微小介在物を効率良く除去するとともに、簡便に実施可能な介在物除去方法を提供する。
【解決手段】誘導加熱溶解炉に磁場を与える誘導コイルに、周波数ｆ_Ａの高周波電流を加え、前記誘導加熱溶解炉の炉本体内に投入された金属を溶解、攪拌し、その後、前記周波数ｆ_Ａとは異なる周波数ｆ_Ｂの高周波電流を加え、前記溶解された金属中の介在物を分離する溶融金属中の介在物除去方法。 （もっと読む）

【課題】２以上のアンテナを備えて小型化容易で高いアイソレーションを有する無線通信装置を提供する。
【解決手段】無線通信装置１００は、２つの平行２線アンテナ１１０、１２０と回路基板１３０を備えている。平行２線アンテナ１１０、１２０は、一端が給電点１３１、１３２に接続された給電側放射導体１１１、１２１と、一端が接地点１３５、１３６に接続された接地側放射導体１１２、１２２と、給電側放射導体１１１、１２１と接地側放射導体１１２、１２２とをそれぞれ短絡する短絡導体１１４、１２４を備えている。短絡導体１１４、１２４は、それぞれ給電点１３１、１３２から異なる距離の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】鋳塊中の晶出物サイズ、デンドライト２次アームスペーシングを規定した鋳塊に圧延、熱処理を施すことによって、最終の条製品においての粗大な晶出物の残存を回避し、Ｎｉ、Ｓｉなど添加された成分に応じて所望の強度、導電性、応力緩和性等を得ることができる銅合金材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜５．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．１質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、晶出物径が０．５〜１０μｍ、デンドライト２次アームスペーシングが１０〜５０μｍである銅合金鋳塊に圧延加工および熱処理が施された銅合金材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、高温でも絶縁層から容易にかつ良好に外部半導電層を剥離可能な電力ケーブル及びこのような外部半導電層となる半導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体８０〜９０質量％と、アクリロニトリルを１５〜３０質量％含有するニトリルブタジエンゴム１０〜２０質量％とを配合してなり、アクリロニトリル含有量が３質量％以上であるベース樹脂に対して、カーボンブラックを配合してなる半導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】機械的特性の異方性が小さく、かつ、高強度、高導電率であり、放熱特性が求め
られる電気電子部品（例えばＬＥＤ用途向けのリードフレーム、大電流用途のコネクタ、
端子、リレーなど）に適した銅合金材料を提供する。
【解決手段】圧延方向に平行な断面の結晶粒の厚さをａ、幅をｂとし、ｂ／ａで示される
扁平率（アスペクト比）δが、２≦δ≦２０で、圧延方向に平行な断面の結晶径の厚さが
０．１〜５μｍであり、コバルト（Ｃｏ）を０．５〜２．５ｍａｓｓ％、ケイ素（Ｓｉ）
を０．１〜１．０ｍａｓｓ％含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物である、電気
電子部品用のＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ合金系の銅合金材料。さらに、圧延平行方向と圧延垂直方
向の引張強度が共に５００ＭＰａ以上、圧延平行方向と圧延垂直方向の引張強度の差が５
０ＭＰａ以下、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】結露等によって被水した場合でも、アルミニウム電線の電食の発生を防止して、アルミニウム電線と銅端子のような異種金属からなる電線と端子を、低コストで安定した電気的特性を維持して接続することができる端子構造、電線と端子の接続部および接続方法を提供する
【解決手段】
導体の絶縁被覆部および導体部を、前記導体とは異種金属の端子の一部で圧着する導体と端子の接続方法において、粘度が１０００ｍｓ・ａから３８０００ｍＰａ・ｓの範囲内にある樹脂材を調製し、前記樹脂材を前記導体部に塗布し、前記導体部を前記端子の一部に位置合わせを行い前記導体と前記端子を圧着接続し、前記樹脂材を硬化させる。 （もっと読む）