【課題】線状光源近辺の反射板の難燃性を確保するとともに、製造が容易で軽量な照明器
具用取付部材を提供する。
【解決手段】線状光源を有する照明器具に取り付ける照明器具用取付部材１であって、線
状光源Ａ３を覆い、線状光源Ａ３からの光を反射させる反射板２と、照明器具Ａを覆うカ
バー部材３とを有し、反射板２は、内部に微細な気泡または気孔を有する熱可塑性樹脂シ
ート４と、熱可塑性樹脂シート４の裏面に積層された金属層５とを有し、カバー部材３は
、線状光源Ａ３に対応する位置に開口部６を有しており、反射板２は、開口部６に取り付
けられている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを容易に敷設、交換することができる侵入検知パネルを提供すること。
【解決手段】既設の防護体５の表面に着脱可能に取り付けられるパネル体２と、パネル体２に取り付けられる光導波路３とを有する侵入検知パネル１を防護体５に交換可能に取り付けることにより、光導波路３を防護体１の全体に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】使用する波長帯で生ずる遮断量のリップルを回避または低減することが可能なファイバ・ブラッグ・グレーティング素子およびファイバアダプタを提供すること。
【解決手段】コアと、コアの外側に設けられたクラッドと、少なくともコア内に設けられ、光導波路に入射した光信号を所定の波長帯域で遮断するフィルタリングを行う複数のグレーティングであって、少なくとも２つのグレーティングが相互に離れて対向するように配置され、１６５０ｎｍ近傍の光信号の波長をブラッグ反射するように構成され、対向するグレーティングの中心から離れるにつれて、グレーティングピッチが短くなり、対向するように配置されたグレーティング間の間隔が１．５〜２．０ｍｍである複数のチャープト・ファイバ・ブラッグ・グレーティングとを備える。 （もっと読む）

【課題】作業者または自動貼付機に対して、識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させることが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３とを備えている。接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部１２ａと、円形部１２ａの外側の識別ラベル（例えば、バーコードラベル、ＱＲコードラベル等）の貼付位置に設けられた貼付位置標識であって、略矩形の標識部１２ｂと、を備えている （もっと読む）

【課題】この発明は、異なる導電性金属材料で構成された接続端子と電線とを接続して構成するハーネスであっても、生産性を低減させることなく、接続箇所に電位差腐食が生じず、接続信頼性の高い接続構造及びハーネスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅合金製のメス型接続端子３０におけるワイヤーバレル３３に、銅合金とは異なるアルミニウム合金製アルミニウム電線２１を電気的に接続して構成するホットメルト付熱収縮チューブ装着ハーネス１の製造方法において、ワイヤーバレル３３とアルミニウム電線２１とを電気的に接続し、ワイヤーバレル３３とアルミニウム電線２１との接続箇所Ｔに、熱収縮チューブ１１の内面側にホットメルト１２を有するホットメルト付熱収縮チューブ１０を装着し、ホットメルト付熱収縮チューブ１０を加熱して、熱収縮チューブ１１を収縮させるとともに、ホットメルト１２を熱融解し、ホットメルト１２を接続箇所Ｔに密着させた。 （もっと読む）

【課題】再生材混合樹脂をより多く用いることができる電力線心及び電力ケーブルを提供する。
【解決手段】導体１１と、導体１１を被覆する絶縁体１２とからなる電力線心１０である。絶縁体１２は、導体１１の外周部に設けられ、架橋ポリオレフィン（系）樹脂の廃材を熱可塑化処理してなる再生材を用いた再利用部１３と、再利用部１３の外周部に長さ方向に帯状に設けられ、再生材を用いない識別部１４とからなる。 （もっと読む）

【課題】蓋から衝撃力を受けることによる光ファイバの損傷を防止する。
【解決手段】光ファイバ用接続構造１０は、蓋１４の少なくとも一部が押圧部材１６による押圧力に抗して保持面２１から離間されるように、保持面２１と蓋１４との間に保持溝２６の長手方向に沿った方向に挿入されると共に、保持面２１と蓋１４との間から保持溝２６の長手方向に沿った方向に抜去可能とされたスペーサ部材１８を備えている。また、基板１２及び蓋１４に形成されてスペーサ部材１８が挿入された案内溝３２，３４と、スペーサ部材１８には、スペーサ部材１８の先端側から基端側に向かうに従って基板１２に対する蓋１４の接離方向に拡径するテーパ状の除変部５２，５４，５８が形成されている。この構成によれば、スペーサ部材１８が案内溝３２，３４に対して抜去方向に変位されることに従って蓋１４を基板１２に徐々に接近させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来から検討されていた防水対策に加えて、防油、防塵対策を施したバスダクト
及びバスダクトの接続構造を提供する。
【解決手段】
略コの字状の函体を対向するように接合され、対向させられた前記函体により形成され
た空間に複数の導体を収容するバスダクトにおいて、上方に配置される前記函体は、前記
函体の幅方向に勾配が形成された上面部と、前記上面部の前記函体幅方向の端部から下方
に延伸して形成された側面部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】検体に含まれる２種以上の検出対象物を一度で高精度の検出又は定量が可能な、ラテラルフロー型イムノクロマト法用テストストリップを提供する。
【解決手段】検体に含まれる少なくとも２種の検出対象物を一度で検出又は定量するラテラルフロー型イムノクロマト法用テストストリップであって、
試料添加用部材、
第１の検出対象物に対する標識粒子が固定化されたイムノクロマト法用コンジュゲートパッド、
前記標識粒子が流れる方向に対して、第１の検出対象物を検出するための抗体固定化部及び第１の検出対象物に対する標識粒子を捕捉するための抗体固定化部を順次設けた、メンブレン、
第２の検出対象物に対する標識粒子が固定化されたイムノクロマト法用コンジュゲートパッド、
第２の検出対象物を検出するための抗体固定化部を有するメンブレン、及び
吸収パッド
をこの順に直列連結して有する、ラテラルフロー型イムノクロマト法用テストストリップ。 （もっと読む）

【課題】射出成形で形成され、かつ熱膨張による損傷を防止するように構成された大電流を流すことができる厚導体基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚導体基板１００では、少なくとも電子部品１４０の半田接合部１４１間を通る断面において、線膨張係数が所定の基準線膨張係数以下となるように導体の断面積の比率を大きくしている。すなわち、少なくとも半田接合部１４１を通る断面において、線膨張係数が約１７［ｐｐｍ／℃］の銅の面積を増やすことで、平均線膨張係数が基準線膨張係数以下に低減されるようにしている。基準線膨張係数は、例えば従来のガラスエポキシを用いた電子基板と同程度の２４［ｐｐｍ／℃］とすることができる。 （もっと読む）