【課題】曲げ部が形成された光ファイバを光コネクタ用フェルールに強固に固定する。
【解決手段】フェルール本体１２に凹部１２Ａが形成されており、テープ状多心光ファイバ３０の曲げ部３１Ａが凹部１２Ａ内に収納され、先端部３１Ｂがフェルール本体１２の溝部２０Ａに嵌められる。フェルール本体１２の凹部１２Ａに蓋部材１４を挿入し、蓋部材１４を下方側にしてフェルール本体１２を水平方向に対して約４５度に傾けて配置する。フェルール本体１２の開口部２４から紫外線硬化性の低屈折率樹脂３６を流し込み、曲げ部３１Ａの周囲に充填する。その後、フェルール本体１２の開口部２４から紫外線を照射して低屈折率樹脂３６を硬化させる。さらに、フェルール本体１２を水平方向に配置して開口部２４から熱硬化性樹脂３８を流し込み、曲げ部３１Ａの根元側に充填する。その後、熱硬化性樹脂３８を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させる接着剤付きの薄膜で小さい半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）予め半導体ウエハ基板表面の貫通部相当部位に、半導体ウエハの最終製品厚さ程度に又はそれより深く溝切り加工する工程と、（ｂ）溝切り加工された半導体ウエハ基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、（ｃ）予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程と、（ｄ）半導体ウエハ基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、半導体ウエハ基板の裏面にダイボンドシートを貼り合せる工程と、（ｅ）前記半導体ウエハの貫通部に沿って、当該ダイボンドシートにレーザーを照射して切断する工程とを有する、接着剤付き半導体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光ケーブルが意図した方向以外の方向に屈曲されることを抑制しつつ、光ケーブル内部の光ファイバ心線を保護する。
【解決手段】光コネクタ用ブーツ１６のブーツ本体５４には、上面５４Ａ及び下面５４Ｂに、ブーツ本体５４の長手方向（Ｙ軸方向）に間隔を空けて複数の主溝６０が形成されており、側面５４Ｃ，５４Ｄに、複数の肉抜き溝６２が形成されている。各主溝６０は、左右方向（Ｘ軸方向）に沿って延びると共に、溝長手方向両端部及び溝深さ方向一端部がブーツ本体５４の外周面にて開口されており、各肉抜き溝６２は、上下方向（Ｚ軸方向）に沿って延びると共に、溝長手方向両端部及び溝深さ方向一端部がブーツ本体の外周面にて開口されている。また、上述の複数の主溝６０のうち少なくともブーツ本体５４の先端側に位置する主溝６０Ａ〜６０Ｄは、溝深さ方向他端部がブーツ本体５４の外周面と孔部５８との間で終端されている。 （もっと読む）

【課題】収納されている植物材を外力から保護すると同時に歩行者の安全を確保しうる植栽用構造体、敷設体、敷設体を用いて緑化する方法を提供し、さらに敷設体の施工効率を向上する。
【解決手段】植栽用構造体１の本体部材１０は、有底箱状であって、底部１１と、開口部１２と、内部空間１０１と、柱部１４を有している。開口部１２は、底部１１に向かい合い、内部空間１０１に連通している。柱部１４は、先端面１４１を有する先細り形状であって、底部１１と一体的に成形され、底部１１にマトリックス状に突設されている。防護部材３０は、貫通孔３３を有し、開口部１２を覆い、柱部１４の先端部分によって支持されている。貫通孔３３は婦人靴の踵部の先端が通過不能な孔形を有している。植物材４１、４２は、開口部１２から葉先を露出可能な向きで内部空間１０１に収納された状態で防護部材３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】複数本の単心光ファイバ心線を素早く整列させてその整列状態を保持して、一括融着接続が容易に実施できる光ファイバホルダを用いた一括融着接続方法を提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバ心線１０を並列に並べて収納する光ファイバ整列溝を有する基台１と、光ファイバ整列溝の上方に開閉可能に配され複数本の光ファイバ心線の先端部側が一列に並ぶ平坦な空隙を形成する心線整列蓋と、該心線整列蓋の後方に複数本の光ファイバ心線をクランプするファイバ固定用の開閉可能な蓋とを備え、光ファイバ整列溝の先端側の幅を徐々に狭めた形状の光ファイバホルダを用い、前記の光ファイバホルダに光ファイバ心線を固定した状態で、被覆を除去、ファイバカットを一括して行い、次いで、一括融着接続し、融着接続部を補強スリーブ１２で補強する。 （もっと読む）

【課題】被加工材に研磨代がなくとも、被加工材の形状加工ができるようにするとともに、形状加工に要する処理時間を短くできるようにし、更に、廃棄物が廃液や屑等の廃棄物が発生しないようにする。
【解決手段】被加工材１０を型１２の上に載置し、鉛直に立てられたレール６によって鉛直方向に案内されるホルダ８に形成された開口８４の上から型１１をホルダ８に載置し、型１１及びホルダ８を被加工材１０の上方に配置し、型１１の上に載せられた錘８５とともに型１１及びホルダ８を落下させ、開口８４を通じて型１１を被加工材１０に衝突させて型１１から被加工材１０に衝撃力を与える。 （もっと読む）

【課題】軽量で、伝熱効果に優れ、板状フィンの固定が容易で、筐体外からの吸気・排気方向に自由に対応することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に発熱部品が熱的に接続されるベースプレートと、それぞれ複数の貫通孔部を備え、所定間隔で積層される複数枚の板状フィンと、ベースプレートの他方の面に垂直に設けられ、冷却風が通り抜ける切り欠き部を備え、前記板状フィンが前記貫通孔部で装着されて、径方向の復元力によって前記薄板状フィンを熱的に接続して固定する円筒状金属部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを加工するにあたり、ウエハを薄膜化させるバックグラインディング工程中に半導体ウエハを破損させることなく、テープの残留応力によるウエハの反りを小さくすることができるとともに、バックメタル工程等の加熱工程において加工用粘着テープからのアウトガスの発生量が少なく、バックグラインディング工程からバックメタル工程等の加熱工程の一貫工程に対応することが可能な半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に中間樹脂層および粘着剤層がこの順に積層されており、前記中間樹脂層が、粘着成分と硬化成分とを含む中間樹脂層組成物が硬化して形成されており、前記硬化成分が、イソシアヌレート型イソシアネート硬化剤を含むことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】作業工程の煩雑さを解消し、熟練作業を要することなく施工でき、電線接続部の高品位の防水性能を安定して確保し、さらに再使用（リペア・リユース）が可能な架空配電線用絶縁カバーを提供する。
【解決手段】ヒンジ結合された一対の半筒状カバー部材１１，１２は、架空配電線１００，１０２の電線接続部１０１，１０３の周囲を覆う保護部収容壁２１，３１と、保護部収容壁２１，３１の側縁２４，２５，３４，３５に延設されて架空配電線の出入口となる電線挿通壁２２，２３，３２，３３とを一体に形成することでそれぞれ作られており、保護部収壁部の側縁及び電線挿通壁の全周に密着して気密保持する低硬度ゴム層４１，５１を有し、低硬度ゴム層４１，５１が、一対の半筒状カバー部材１１，１２の片面または両面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器や産業機器、自動車などに搭載される、充放電可能な２次電池と、これに適した負極電極、並びに負極集電体を提供する。
【解決手段】粗面を有する銅箔を用いた集電体基材の片面または両面に、シリコン系活物質皮膜が形成されている、非水溶媒電解液２次電池用負極であって、前記シリコン系活物質皮膜の厚さは０．５μｍ以上６μｍ以下であり、前記シリコン系活物質皮膜表面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４ 十点平均粗さ）が２μｍ以上２０μｍ以下であり、前記シリコン系活物質皮膜表面の（ＳＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４ 局部山頂の平均間隔）の３点平均値が０．００５ｍｍ以上０．０１４ｍｍ以下であり、前記シリコン系活物質皮膜表面の（ＳｍＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４ 凹凸の平均間隔）の３点平均値が０．０１５ｍｍ以上０．０４０ｍｍ以下であることを特徴とする、非水溶媒電解液２次電池用負極である。 （もっと読む）