【課題】本発明は、簡易な装置で長手方向に特性変動が少ない光ファイバ用多孔質母材を得ることができる光ファイバ母材の製造方法を提供する。
【解決手段】出発材の先端にバーナで生成したガラス微粒子を堆積させながら前記出発材を引き上げて光ファイバ用多孔質母材を形成する光ファイバ母材の製造方法において、前記出発材に堆積した前記ガラス微粒子の堆積成長部の位置を位置検出手段にて検出し、検出された位置に基づいて前記出発材の引き上げを行い、前記出発材の引き上げ速度の変化に基づいて、前記堆積成長部の位置を変化させることを特徴とする光ファイバ母材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能が高くかつＵＶなどによる粘着剤の硬化反応後においても高い帯電防止性能を維持し続け、更に被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なく、半導体部品およびハードディスクなどの電子部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有するか、前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、帯電防止層を有するか帯電防止処理を施してある側の前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであり、前記粘着剤層の厚みが５μｍ〜１５μｍであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】基材の走行にほとんど影響することなくダイスと基材とのクリアランスを狭め、長尺基材に対して膜厚精度の高い薄膜を連続的かつ高速に形成することができる薄膜形成方法および薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】長尺基材（Ｂ）を連続的に移送しながら、その一方の表面に所定の間隔をおいて対向配置されたキャビティを有する塗布ダイス（３１）を用いて１種類以上の材料溶液を塗布し前記基材の表面に薄膜を形成する薄膜形成方法において、前記塗布ダイスのキャビティ内へ所定の圧力で材料溶液を供給しながら、該材料溶液より生じる前記塗布ダイスへの反発力が所定の値に保たれるように前記塗布ダイスに付与する基材へ向かう方向への荷重を制御して、前記長尺基材の表面に薄膜を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】容易にシースや押え巻きテープを除去することができるスロット型光ケーブル及びスロット型光ケーブルの解体方法を提供する。
【解決手段】外周部に収納溝１２が形成されたスロットロッド１１と、収納溝１２内に収容された光ファイバ２１と、スロットロッド１１を被覆するシース６０と、を備えるスロット型光ケーブル１である。シース６０には長さ方向に形成された２本の低強度部６１により区切られた引き裂き部６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、圧力損失の増大を抑制しつつ、管内熱伝達率の向上を図ることができる伝熱管の提供を目的とする。
【解決手段】管内面１０に、管軸方向Ｄ１に対して所定角度（β_１）を有する高さ（Ｈ_ｆ）が０．１ｍｍ〜０．３０ｍｍの螺旋状のフィン１２が形成された外径７ｍｍより小さい伝熱管１１において、フィン１２が深さ（Ｈ_ｎ）が０．１ｍｍ〜０．３０ｍｍ（Ｈ_ｎ）の螺旋状の副溝１４で分断されたフィン構成部１２Ａを備える。フィン構成部１２Ａの少なくとも螺旋方向下流側Ｄ２ｄに、管軸方向上流側Ｄ１ｕで隣り合うフィン１２との間に、該フィン１２に対して５°≦α＜７０°の角度（α）を有して突出する突出片１６を備える。フィン構成部１２Ａを、フィン形成方向におけるフィン構成部１２Ａ間の間隔（Ｐ_ｆ）を１．５ｍｍ以上、突出片１６のフィン１２間の間隔（Ｗ_２）に対する突出長さ（Ｗ_１）の割合（Ｗ_１／Ｗ_２）を０．３〜０．９で形成した。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の特性向上、製造時間の短縮化、製造コストの低減を図ることができ、かつ半導体素子及びサブマウント基板に用いることができる構成材料の選択性を広げることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体素子２と、半導体素子２を搭載するサブマウント部３とを有し、サブマウント部３は、サブマウント基板４と、サブマウント基板４の表面及び裏面に被覆された第１の被覆層５及び第２の被覆層６とからなる。サブマウント基板４は、半導体素子２よりも線膨張係数の小さい材料で作られている。第１の被覆層５及び第２の被覆層６は、例えば金属メッキで形成されており、サブマウント部３の線膨張係数が半導体素子２の線膨張係数に略等しくなるような厚さを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックア
ップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提
供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘
着剤層とからなる粘着フィルムであって、透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下である
。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設け
られた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有する
ウエハ加工用テープであって、粘着フィルムの透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下で
ある。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ低抵抗の半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された半導体層と、前記半導体層上に形成され、該半導体層の表面方向における幅が該半導体層の表面と垂直方向における高さ以上である櫛歯状の電極と、を備える。また、基板上に半導体層を形成する半導体層形成工程と、前記半導体層上に、前記半導体層の表面方向における幅が該半導体層の表面と垂直方向における高さ以上である櫛歯状の電極を形成する電極形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明では、溝加工部に備えた溝付プラグが転造ボールにより破損される前に加工中に断管が発生したと判断することができ、溝付プラグの破損を確実に防止することができる内面溝付管の製造装置及び製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】
素管１１ａを抽伸して縮径させる縮径手段１３と、該縮径手段１３通過後の素管内面に多数の溝を形成する溝加工手段１４と、該溝加工手段１４の管軸方向Ｘ下流側で加工済みの内面溝付管１１を抽伸する抽伸手段１６とを備えた内面溝付管の製造装置１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃであって、前記抽伸手段１６よりも管軸方向Ｘ上流側に、素管１１ａの抽伸に伴って管軸方向Ｘに生じる加工荷重に関する加工関連データを検出する加工関連データ検出手段１７，４５，５２を備えた。 （もっと読む）

【課題】線材等を問わず適切な出代を容易且つ確実に確保することができる端子圧着装置を提供する。
【解決手段】電線８１を端子金具７１から所定の高さだけ上方で支持するガイド部材７と、ガイド部材７に支持された電線の先端を当接させるストッパ８とを設け、電線８１の導電部８３をストッパ８に当接させた状態で、電線８１をガイド部材７により端子金具７１の上方で支持させた後、クリンパ２、３を下降させ、電線８１の先端を端子金具７１に押し付けて圧着するようにした。したがって、クリンパ２、３で端子金具８１へ押し付けた際に、電線８１が支持位置を固定点として曲がり、電線８１の先端が若干後退することを利用し、出代を１ｍｍ以内で容易且つ確実に確保することができる。 （もっと読む）