【課題】 光弾性係数が低く、透明性、耐熱性、耐衝撃性に優れた成形体の提供。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）とシクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位（ｂ）とを含む脂肪族ポリカーボネート樹脂（Ａ）と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）からなる混合物（Ｘ）を主成分とする樹脂組成物からなり、６００ｎｍの光波長における光弾性係数が７×１０^−１１Ｐａ^−１以下である成形体とする。前記混合物（Ｘ）はガラス転移温度が単一であり、かつ、該ガラス転移温度を前記脂肪族ポリカーボネート樹脂（Ａ）のガラス転移温度以上、前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）のガラス転移温度以下の範囲とする。


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】 耐面衝撃強度が安定して高く、且つ脆性破壊率が極めて低く、高い表面硬度を有し、耐熱性及び熱安定性に優れたポリカーボネート樹脂及び耐面衝撃部材を提供する。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂であって、該ポリカーボネート樹脂から成形された成形体（厚さ１ｍｍ）のＪＩＳ Ｋ ７２１１に準拠した落錘衝撃試験による５０％破壊エネルギーが１７Ｊ以上であり、脆性破壊率が２０％以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂。


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】 優れた光学透明性、高温耐性、紫外線耐性、高屈折率を有し、且つ種々の弾性特性を有する強健な半導体発光装置用の封止材、及びパッケージ材料を用いて適切な半導体発光装置を製造する簡便な方法を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子を封止する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記半導体発光素子を封止する工程中、（Ａ）特定の紫外線硬化性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。または、半導体発光素子を搭載するパッケージを樹脂材料を用いて製造する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記パッケージを樹脂材料を用いて製造する工程中、（Ａ）特定の紫外線性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】（０００１）面以外の任意に特定される主面を有する、クラックの少ないＩＩＩ族窒化物結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】２枚以上のシード基板を隣接して配置し、それらシード基板上にＩＩＩ族窒化物結晶を成長させるＩＩＩ族窒化物結晶の製造方法において、シード基板の境界線と成長させるＩＩＩ族窒化物結晶の＜０００１＞軸を主面に投影した直線とがなす角度をθとした場合、１以上の境界線が以下の（１）又は（２）を満たす。（１）０°＜θ＜９０°である。（２）θ＝０°である境界線（ｌ）が２本以上存在し、隣り合う境界線（ｌ）が同一直線上にない。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂の製造における未反応炭酸ジエステルをリサイクルし、色調良好な樹脂を得る。
【解決手段】ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとのエステル交換反応で副生するモノヒドロキシ化合物の蒸留工程において、第一蒸留工程でモノヒドロキシ化合物と分離した高沸物を第二蒸留工程で蒸留する際に、第一蒸留工程で得られた高沸物から５重量％未満を除去し、さらに９０重量％迄を蒸留塔の塔頂から留出し、炭素数１〜炭素数５のアルキル基を有するアルキルフェノールの含有量が１００重量ｐｐｍ以下の炭酸ジエステルを得、これをポリカーボネート製造工程にリサイクルする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、吸水が低く、耐光性に優れた植物由来の構成単位を含むポリカーボネート共重合体を提供する。
【解決手段】下記式（１）の結合構造を有するジヒドロキシ化合物に由来する構成単位、脂肪族ジヒドロキシ化合物に由来する構成単位、及び下記式（２）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構成単位を含むポリカーボネート共重合体。


（但し、式（１）中の酸素原子に水素原子は結合しない。）


（Ａは、単結合または置換されていてもよい炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状の２価の炭化水素基、又は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−若しくは−ＳＯ_２−で示される２価の基である。Ｘ及びＹは、ハロゲン原子又は炭素数１〜６の炭化水素基である。ｐ及びｑは、０又は１の整数である。） （もっと読む）

【課題】 耐ＵＶ変色性、透明性、低温収縮特性、耐衝撃性に優れた熱収縮性成形体の提供。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）とシクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位（ｂ）とを含み、前記構造単位（ｂ）の割合が４５モル％以上、８０モル％以下である脂肪族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物（Ｘ）を用いてなる熱収縮性成形体とする。


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】 透明性、耐熱性、耐衝撃性、流動性に優れた樹脂組成物の提供。
【解決手段】 樹脂組成物について、下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）とシクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位（ｂ）とを含む脂肪族ポリカーボネート樹脂（Ａ）と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）からなる混合物（Ｘ）を主成分とする。前記混合物（Ｘ）はガラス転移温度が単一であり、かつ、該ガラス転移温度を前記脂肪族ポリカーボネート樹脂（Ａ）のガラス転移温度以上、前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）のガラス転移温度以下の範囲とする。


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】本発明は、安定性、なかでも加温状態においても安定性が高い微細な油滴を与えるＤ相中油型（Ｏ／Ｄ型）乳化組成物を提供することを目的とするものである。
【解決手段】Ｄ相が多価アルコールと親水性乳化剤を含有し、油相が該親水性乳化剤よりも親水性が低い親油性乳化剤を含有することを特徴とするＤ相中油型（Ｏ／Ｄ型）乳化組成物。 （もっと読む）

【課題】ビニルピリジン類と含硫黄化合物との反応でピリジルエタンチオール化合物を製造するに当たり、ピリジルエタンチオール化合物を高収率で製造すると共に、製造設備における固着物の生成、配管閉塞等の問題を防止して、運転効率、生産効率の向上を図る。
【解決手段】ビニルピリジン類と含硫黄化合物とを原料とするピリジルエタンチオール化合物の製造において、該ビニルピリジン類に含有されているポリマーが２重量％以下であることを特徴とするピリジルエタンチオール化合物の製造方法。ポリマーの少ないビニルピリジン類を用いることにより、仕込み原料当たりのピリジルエタンチオール化合物の生産量を高め、ピリジルエタンチオール化合物を高収率で得ると共に、製造設備における固形分の析出、生成が防止され、この固形分が装置内壁に付着したり、隅部や狭幅部に滞留したりすることによる、送液障害や配管閉塞の問題も防止される。 （もっと読む）