【課題】アルカリ溶液を用いたテクスチャエッチング工程によってエッチング液中の陽イオン濃度を低下させることで、シリコン基板面内に均一なテクスチャを形成し、表面の汚染も無い基板を用いることで、高い発電効率を有する太陽電池を高い歩留まりで製造することができる。
【解決手段】テクスチャエッチング装置（エッチング装置）１００は、ｐ型又はｎ型のドーパントを含むシリコン基板８をエッチング液９中に浸漬してエッチングするエッチング装置であり、エッチング液９を貯留するエッチング槽１と、エッチング液９中に溶出した陽イオンを吸着して収集する第一および第二の陽イオン除去装置４Ａ，４Ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品を搭載するトレイのマガジン３への入替えの際に、余分な待ち時間の発生を回避するとともに、装置の小型化が実現可能な部品供給装置、その方法を提供する。
【解決手段】部品１を搭載する複数のトレイ２をストックするマガジン３、このマガジン３に対してトレイ２を出し入れするトレイ移載機構４、このトレイ移載機構４でマガジン３からトレイ移載位置Ｐ３まで取り出されたトレイ２を受け取り所定の部品供給位置Ｐ１まで搬送するトレイ搬送機構５を備え、トレイ移載機構４とトレイ搬送機構５との間でトレイ２を受け渡しするトレイ移載位置Ｐ３に、トレイ２を一時的に保持してトレイ移載機構４やトレイ搬送機構５の平面的な動作範囲から退避させるトレイ退避機構７を設けている。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素ショットキーダイオードの製造において、ダイオードの順方向特性、特に障壁高さφＢを安定させて、リーク電流のばらつきを低減させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】エピタキシャル層２上に乾式熱酸化によりシリコン酸化膜ＯＸ１を形成し、ＳｉＣ基板１の裏面にオーミック電極３を形成し、その後、ＳｉＣ基板１をアニールしてオーミック電極３とＳｉＣ基板１の裏面との間にオーミック接合を形成し、シリコン酸化膜ＯＸ１を除去した後、エピタキシャル層２上にショットキー電極４を形成する。その後、シンターを行い、ショットキー電極４とエピタキシャル層との間にショットキー接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】大きな開口率を実現することができるアバランシェフォトダイオードを得る。
【解決手段】ｎ型ＩｎＰ基板１の主面上に、アバランシェ増倍層３、ｐ型ＩｎＰ電界緩和層４、光吸収層５、及びアンドープＩｎＰ窓層６が順に積層されている。アンドープＩｎＰ窓層６の一部にｐ型不純物領域８が設けられている。直線状ｐ側電極９がｐ型不純物領域８上に配置されてｐ型不純物領域８に接続されている。直線状ｐ側電極９は、ｎ型ＩｎＰ基板１の主面に対向する平面視において直線状である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁シートの外周部分がヒートシンクから剥離することを防止できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置は、平坦部と該平坦部を囲むように形成された凸部とを有するヒートシンクと、該凸部に囲まれるように該平坦部及び該凸部に接着した絶縁シートと、該絶縁シートを介して該ヒートシンクに放熱する半導体素子と、該ヒートシンクの該絶縁シートが接着した面と反対の面を外部に露出するように、該ヒートシンク、該絶縁シート、及び該半導体素子を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い外部電極との接続構造を有する電力用半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の電力用半導体装置は、段差を有する絶縁膜９と、絶縁膜９の前記段差を覆って形成された上部配線１０と、上部配線１０上の少なくとも前記段差の側壁に対応する部分を含む所定箇所に、部分的に形成された酸化膜１６と、上部配線１０及び酸化膜１６上に形成され、半田２１により外部導体２２と接合するバリア層２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 樹脂によりモールド成形された電力半導体装置において、外部端子部にモールド樹脂が入り込み付着することの防止を図る。
【解決手段】 放熱板５と、上記放熱板の主表面上に設けられた絶縁層６と、上記絶縁層の主表面上に設けられた複数の配線パターン７と、上記複数の配線パターンに当接するように設けられた複数の外部端子２，３と、上記複数の外部端子を相互に連結する熱可塑性樹脂の連結部材１２と、上記絶縁層６、配線パターン７を覆う熱可塑性樹脂の樹脂筐体１とを備える電力半導体装置において、上記連結部材１２を構成する熱可塑性樹脂を、樹脂筐体１を構成する熱可塑性樹脂より剛性を高くすることにより、製造工程の簡略化を可能とすると共に、外力による樹脂筐体１の亀裂の発生を防止した。 （もっと読む）

【課題】高周波動作と、低コスト化および小型化とを両立させることが可能な高調波抑圧回路を得ること。
【解決手段】基本波の１／８波長の長さを有し、一端が入力端１６ａを形成し、他端が出力端１６ｂを形成する主線路１０と、一端が主線路１０の入力端１６ａに接続された基本波の１／４波長の長さを有する第１の線路１１ａと、第１の線路１１ａの他端に一端が接続された抵抗体１４および基本波の１／４波長の長さを有する第１のオープンスタブ１２ａと、抵抗体１４の他端に接続された基本波の１／８波長の長さを有する第２のオープンスタブ１３ａと、一端が主線路１０の出力端１６ｂに接続された基本波の１／４波長の長さを有する第２の線路１１ｂと、第２の線路１１ｂの他端に接続された基本波の１／４波長の長さを有する第３のオープンスタブ１２ｂおよび基本波の１／８波長の長さを有する第４のオープンスタブ１３ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】符号化利得により干渉耐性を強化できる移動無線通信システムを得る。
【解決手段】送信局１０は、送信すべき情報ビット列を複数の消失訂正データブロックに分割し、複数の消失訂正データブロックから複数の消失訂正パリティブロックを生成する消失訂正符号化部１２と、複数の消失訂正データブロック及びパリティブロックのそれぞれに誤り訂正／誤り検出符号パリティビットを付与し、誤り訂正／誤り検出符号パリティビットが付与された複数の消失訂正データブロック及びパリティブロックを１つの消失訂正符号化ビット列として出力する誤り訂正／検出符号化部１３とを設け、受信局２０は、消失訂正符号化ビット列に対して誤り訂正／誤り検出復号を実施する誤り訂正／検出復号部２４と、誤り訂正／誤り検出符号パリティビットが取り除かれた複数の消失訂正データブロック及びパリティブロックから情報ビット列を復号する消失訂正復号部２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】無線通信システム全体において、他システムの影響の小さい通信用無線チャネルを用いた、効率的で品質の良い通信が可能な無線通信システムを提供する。
【解決手段】無線通信装置（親機）は、無線通信装置（子機）に対して使用可能な無線チャネルのチャネル周波数における電界強度測定を要求する（ステップＳ１０２）とともに、無線通信装置（親機）の電界強度測定部でも、そのチャネル周波数における電界強度の測定を行う（ステップＳ１０３）。無線通信装置（親機）は、無線通信装置（子機）が測定した電界強度の測定情報を受信して取得する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０３、Ｓ１０４で取得した電界強度の測定情報から、当該無線通信システムで使用する通信用無線チャネルを決定する（ステップＳ１０６）。各無線通信装置は、その通信用無線チャネルを使用して他の無線通信装置と無線通信する。 （もっと読む）