【課題】複数の半導体レーザ素子を同時に精度よく位置決めすることができる。
【解決手段】半導体レーザチップ６の端面に対して垂直な方向と当該端面に平行な少なくとも１方向とにおける位置決めを行い、当該位置決めした位置に吸引固定する治具４と、半導体レーザチップ６を位置決め固定した状態の複数の治具４を、各半導体レーザチップ６のコーティングを施す端面の位置が揃うように、それらの端面を上向きに並べて固定する台座８、Ｙ方向押さえ３０、および、Ｚ方向押さえ３１，３２とを備えた半導体レーザ素子の製造装置である。また、台座８およびＹ方向押さえ３０に、露光用マスクとの位置決めを行うためのアライメント９も設けた。これにより、半導体レーザチップ６の端面に、マスクパターンを用いて高精度に区分けされたコーティングを施すことが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、活性層に結晶欠陥を生じさせることなく半導体基板を割ることができるレーザダイオード素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板の表面に活性層を含む複数の半導体層を形成する工程と、該複数の半導体層の一部を、該複数の半導体層の表面から少なくとも該活性層までエッチングして分離溝を形成する工程と、該半導体基板の裏面のうち該分離溝の直下部分に、該分離溝に沿ってスクライブ溝を形成する工程と、該スクライブ溝を起点として該半導体基板を割り、該半導体基板の裏面から該分離溝の底面に至る劈開面を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留りを高めることができるレーザダイオード素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係るレーザダイオード素子の製造方法は、メサストライプを形成するように半導体レーザーバーを短手方向に横断し、該半導体レーザーバーの端部で広幅部を有し該半導体レーザーバーの中央部で狭幅部を有する分離溝を形成する工程と、該半導体レーザーバーに、該半導体レーザーバーの端部を避けて該分離溝と平行にスクライブ溝を形成する工程と、該スクライブ溝を起点として該半導体レーザーバーを割り、該半導体レーザーバーの該分離溝が形成された面と反対の面である裏面から該分離溝の底面に至る劈開面を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】短時間のエッチングで低反射化が可能な低反射基板の製造方法を得る。
【解決手段】低反射基板の製造方法は、（１００）単結晶シリコン基板１ａを挟んだ両面の上に不純物拡散層２を形成する工程と、両面に形成された不純物拡散層の上に５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の膜厚のシリコン酸化膜３を形成する工程と、一方の上のシリコン酸化膜に対してブラスト加工を施すことにより、シリコン酸化膜を貫通して不純物拡散層に達する開口４を形成する工程と、基板をシリコン酸化膜が耐性を有するアルカリ水溶液に浸漬して開口を介したアルカリ水溶液による不純物拡散層のエッチングを行うことにより、シリコン酸化膜と基板との間にアンダーカットを形成する工程と、引き続きアルカリ水溶液により、アンダーカットの空間的な広がりに依存しつつシリコン（１１１）面を露出させる異方性エッチングを行う工程と、その後にシリコン酸化膜を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】片持ち梁を有するワークの梁部分とリボンとを良好な接触状態で接合させることのできる接合方法を得ること。
【解決手段】本発明は、片持ち梁３２を有するワーク３０の片持ち梁と接合物３１とを接合させる接合方法であって、中心線Ｃを中心に回転可能に支持された取付部に対してワークを固定するステップと、片持ち梁と接合物とを接合させる接合ツール２０を接合部分に押し当てるステップと、を備え、ワークを固定するステップにおいて、ワークは、中心線から離れた位置で保持されるとともに、片持ち梁と接合物との接合部分が中心線の一部と一致し、片持ち梁が取付部の回転方向と平行な方向に延びるように配置される。 （もっと読む）

【課題】応答速度及び効率を向上させることができる裏面入射型半導体受光素子を得る。
【解決手段】ｎ型ＩｎＰ基板１上に、ｎ型ＩｎＰ層２、ＩｎＧａＡｓ光吸収層３、アンドープＩｎＰ層４が順に設けられている。アンドープＩｎＰ層４の一部にＺｎドープのｐ型不純物拡散領域５が設けられている。ｎ型ＩｎＰ層２とｐ型不純物拡散領域５がＩｎＧａＡｓ光吸収層３を介してｐｎ接合する部分が、ｎ型ＩｎＰ基板１の裏面から入射した入射光を受ける受光部９である。平面視で受光部９を囲うようにｎ型ＩｎＰ基板１の裏面に溝１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールを構成する際の隣接する太陽電池セル間の接続に起因した太陽電池セルの破損を防止すること。
【解決手段】第１導電型の半導体基板と、半導体基板の一面上に形成された第１導電型半導体層と、半導体基板の他面上に形成された第２導電型半導体層と、半導体基板の一面側に第１導電型半導体層と電気的に接続して形成された第１電極と、半導体基板の他面側に第２導電型半導体層と電気的に接続するとともに第１電極と電気的に絶縁されて形成された第２電極と、半導体基板において対向する一対の端面のうちの一端面に、第１電極に電気的に接続するとともに第２導電型半導体層および第２電極と電気的に絶縁されて形成された第１導電体接続部と、半導体基板において対向する一対の端面のうちの他端面に、第２電極に電気的に接続するとともに第１導電型半導体層および第１電極と電気的に絶縁されて形成された第２導電体接続部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温動作が可能であるとともに、小型化、軽量化を実現することが可能な半導体装置モジュールを提供する。
【解決手段】Ｐ側回路とＮ側回路とがケース１８で囲まれ、ケース１８と放熱板４とで構成される筐体内には絶縁性の封止材１６が充填されてＰ側回路ユニット２１０およびＮ側回路ユニット２２０が樹脂封止されている。Ｐ側回路ユニット２１０の第２の主電極端子６ＡおよびＮ側回路ユニット２２０の第１の主電極端子７Ａの形状は、上端部が２段階に曲げられて断面がＺ字状となっている。第２の主電極端子６Ａと第１の主電極端子７Ａとの間の接続部材９Ａは、長辺に沿った方向の両端部が同じ方向に９０度よりもやや小さな角度となるように曲げられているとともに、中央部がカーブした断面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】ウェーブレット変換されたデータの効率的な分散情報源符号化方法を提供する。
【解決手段】最上位から最下位の順序で、ビットプレーンごとに、情報源画像のピクセルの階層的順序付けに従って、重要なピクセルのリスト(ＬＳＰ)、非重要なピクセルのリスト(ＬＩＰ)、及び非重要な集合のリスト(ＬＩＳ)を取得することと、情報源画像のＬＳＰ、ＬＩＰ及びＬＩＳをキー画像のＬＳＰ、ＬＩＰ及びＬＩＳと同期させることと、情報源画像の非重要な集合の一時リスト(ＴＬＩＳ)を構成することと、情報源画像のＬＳＰ、ＬＩＰ及びＴＬＩＳにシンドローム符号化を適用し、情報源画像におけるピクセルの大きさ及び正負符号に対応するシンドロームを取得することを含み、これらのステップはプロセッサにおいて実行される。 （もっと読む）

【課題】近年、デジタルテレビやＤＶＤレコーダのように、複数の機器を組み合わせて使用する機会が増加しており、遠隔操作装置の操作をより煩雑なものにしている。本発明は、操作性に優れた遠隔操作システムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の遠隔操作システムにおける遠隔操作装置１１１は、表示装置１１２や記録再生装置１１３等の連携する複数の機器の操作に対応した信号を同時に送出することで、各々の制御対象機器が遠隔操作されることを特徴とする。 （もっと読む）