【課題】半導体チップ搭載回路が導通不良を起こしてしまうことを防止することができる半導体チップ搭載回路の製造方法およびその実装回路を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体チップ搭載回路１の製造方法は、主に３つの工程からなる。第１工程においては、実装回路１０の接続端子１２の表面上に円錐らせん状の接触子２を半田めっき形成する。第２工程においては、接触子２に半導体チップ２０のバンプ２１を押しつけて導通検査する。最終の第３工程においては、押圧された接触子２を溶融して接続端子１２とバンプ２１とを接合する。つまり、半導体チップ２０および実装回路１０が導通検査に合格した状態のままで接合するので、半導体チップ搭載回路１が導通不良を起こすことが極めて少なくなる。 （もっと読む）

【課題】 磁気抵抗効果素子を使用した磁気検出装置において、多層構造の膜の抵抗値をダメージを与えることなく、簡単に調整できるようにする。
【解決手段】 基板の表面に、磁気抵抗効果素子層１１と参照抵抗層２１とが直列に接続されて形成され、参照抵抗層２２と磁気抵抗効果素子層１２とが直列に接続されて形成されている。そして、電力供給層３１と接地層３２との間に電圧が印加される。第１の出力導電層３３と参照抵抗層２１とが平行に延び、その一部が接続層３５で導通されている。また、参照抵抗層２２と第２の出力導電層３４とが平行に延び、その一部が接続層３６で導通されている。接続層３５と３６の位置を可変することにより、参照抵抗層２１，２２の抵抗値を調整できる。 （もっと読む）

【課題】バンプの形状が平面であっても導通させることができる接触子を提供すること。
【解決手段】本発明の接触子１は、ばね部２、突出部３および導電部５からなる。ばね部２は単結晶シリコンを用いて渦巻き状に形成されており、このばね部２のバンプ対向面２ａからバンプとの対向方向に突出部３が突出している。また、この突出部３の突出高さは、接触子１が配設される配線基板１１の表面よりもバンプとの対向方向に突出する長さを有し、かつ、ばね部２の降伏伸びもしくは弾性限に対応する伸びよりも短い長さとなっている。 （もっと読む）

【課題】小型で薄型であり、操作部以外の部分を触れたときに、誤って検知動作を行うことのない入力装置を提供する。
【解決手段】合成樹脂で形成された動作部材２は、操作ノブ２２を有する操作部２１の周囲が、比較的厚さ寸法の小さい動作部２０で、その周囲に固定部２３と壁部２５で囲まれている。前記動作部２０に変形部２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄが形成され、それぞれの変形部の上面に歪み検出素子Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄが取り付けられている。この入力装置１は、動作部材２の下面が、基板などに固定される。操作ノブ２２を傾けるように操作すると、外周の固定部２３および壁部２５には力が及ぶことがなく、変形部２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄが変形して、その歪みが検出される。 （もっと読む）

【課題】基材に所望の凹凸形状を有して所望の光学的特性を発揮することができ、しかも透明導電膜の電気的特性に影響を与えない機能性フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】機能性フィルム１は、一方の主面１１ａに凹凸形状１１ｂを有するフィルム基材１１と、フィルム基材１１上の主面１１ａ上に設けられた剥離層１２と、剥離層１２上に設けられた透明導電膜１３と、透明導電膜１３上に設けられ、未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層１４とから主に構成されている。この機能性フィルム１は、接着樹脂層１４上にセパレータ１５が設けられている。剥離層１２は、未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、透明導電膜１３と樹脂層１４との間の密着力よりも透明導電膜１３と剥離層１２との間の密着力が弱くなるような材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】１つの接地用コンデンサを用いて２つの発振回路の発振トランジスタの接地を行なうとともに各発振周波数帯でインピーダンスを低くすることのできる２バンド発振器を提供すること。
【解決手段】第１の周波数帯で発振する第１の発振トランジスタと、前記第１の周波数帯よりも高い第２の周波数帯で発振する第２の発振トランジスタと、一端が前記第２の発振トランジスタの高周波的接地端子に接続され、他端が接地電極に接続される接地用コンデンサと、一端が前記第１の発振トランジスタの高周波的接地端子に接続され、他端が前記接地用コンデンサの一端に接続されるインダクタとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプの形状が平面であってもおおきなな荷重をかけてバンプと導通させることができるプローブカードを提供すること。
【解決手段】本発明のプローブカード１は配線基板１１に収容凹部１３Ａを有しており、その収容凹部１３Ａの内側には接触子１０が固着されている。接触子１０はばね部２、突出部３および導電部５からなる。ばね部２は単結晶シリコンを用いて渦巻き状に形成されており、このばね部２のバンプ対向面２ａからバンプとの対向方向ＯＤに突出部３が突出している。また、収容凹部１３Ａは半球状になっており、接触子１０がバンプ１５に押圧されるとばね部２が収容凹部１３Ａの内面１３Ａａに当接し、ばね部２の荷重−たわみ特性が非線形となる。 （もっと読む）

【課題】 基準感度の向上及びばらつきを抑制できるとともに、検出時における出力変化量の向上を図ることができ、動作安定性を向上できる入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材１上に形成された導電膜２に区画溝３により複数のセンサ部を構成する電極部２ａ〜２ｈを形成するとともに、前記電極部以外に残された残部導電膜２ｉに分断溝４，５を形成する。これにより、浮遊容量成分を小さくでき、基準感度の向上及びばらつきを抑制できるとともに、検出時における出力変化量の向上を図ることができ、動作安定性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】接着剤シートを用いて第１素材と第２素材とを接合させて形成されているマイクロチッププレートにおいて、接着剤シートが前記素材に形成されているチャンネル内に食い込むことのない適正なチャンネルを有するマイクロチッププレートを提供すること。
【解決手段】第１素材２と第２素材３とを間に介在させた接着剤シート６を用いて接合させて形成されているマイクロチッププレート１であって、前記第１素材２と第２素材３とによって前記接着剤シート６を圧迫して接合させる際に前記接着剤シート６が前記両素材２、３の一方の対向面に形成されているチャンネル４内に食い込むことを防止する食い込み防止手段７を前記第１素材２と第２素材３とに形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体を分割溝近傍に設けてもセラミック集合基板を所望形状に分割できて個片化した基板の小型化が促進しやすいセラミック基板の製造方法と、そのようなセラミック基板を用いた電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】セラミック基板の製造時に、スルーホール形成箇所の下穴８に導電ペースト９を充填させた複数枚のグリーンシート７と、該形成箇所に下穴８の存しない複数枚のグリーンシート７とを積層・圧着して多層グリーンシート１０を得た後、該形成箇所に貫通穴５を形成する。これを焼成後に分割して得られるセラミック基板には、所定の深さまで電極部４が存し、そこから先は貫通穴５のみという構造のスルーホールが設けられることになる。このスルーホールは電極材料が少な駈くセラミック集合基板の分割溝近傍に位置させても分割不良を起こしにくいため、セラミック基板の外周面近傍にスルーホールを位置させることができる。 （もっと読む）