【課題】ウィスカのコンデンサ外への落下を防止し、短絡事故などをより確実に防くことが可能なアルミニウム電解コンデンサを提供する。
【解決手段】封口ゴム４の一部に形成された端子挿通孔５の内周面から引出リード線２２の外周に沿って環状に密着する少なくとも２つのシールリング５１，５２を設けるとともに、ウィスカ２３ａを貯留するポケット５３，５４を形成する。 （もっと読む）

【課題】３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板を製造するにあたって、反りが生じないようにする。
【解決手段】少なくとも３層の回路配線を有するプリント配線板を製造するにあたって、内層回路配線形成用基板として、基材１１０の両面にそれぞれ第１銅箔層１２０，１３０を有するコア基板１００を用い、コア基板１００の一方の面に配線形成処理を施して第１銅箔層からなる所定の内層回路配線１２０ａを形成するとともに、エッチング処理にてコア基板１００の他方の面の全面から第１銅箔層１３０を除去したうえで、コア基板１００の両面にそれぞれプリプレグ層１４１，１４２を介して外層回路配線形成用の第２銅箔層１５０，１６０を積層し、各第２銅箔層１５０，１６０に配線形成処理を施して外層回路配線１５０ａ，１６０ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】パッド間のピッチ間隔が極めて狭い場合において、２回以上重ねたソルダーレジストの欠落のないプリント配線基板及びソルダーレジストの形成方法を提供すること。
【解決手段】３層塗の場合、予め塗布された１回目のソルダーレジストであって、２つのパッド間の隙間部分に塗布された１回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した１回目のソルダーレジストの表面に２回目のソルダーレジストを塗布し、この２回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した２回目のソルダーレジストの表面に３回目のソルダーレジストを塗布してなるものである。ソルダーレジストの表面の凹凸部は、縦溝のみ、横溝のみ、縦溝と横溝の組み合わせ、点在する凹部、蟻溝などからなるものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】特定のシランカップリング剤を用いることにより、耐電圧を商業的に受け入れられるにまで高める。
【解決手段】酸化皮膜１１ａを有する陽極電極箔１１と、陰極電極箔１２とをセパレータ１３を介して巻回もしくは積層してなるコンデンサ素子１０に、導電性高分子からなる固体電解質１６を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、陽極電極箔１１の酸化皮膜１１ａ上にフルオロ系シランカップリング剤からなるカップリング剤層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】両面電極型でありながら、タブ端子の接触抵抗が低く、しかも高価な専用設備を必要としない電極素子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔からなる集電体１２の両面に所定の電極材１３ａ，１３ｂを塗工してなる素子本体１１を有し、素子本体１１の所定部分にタブ端子２１が取り付けられている電極素子の製造方法において、集電体１２の両面のほぼ全面に所定の電極材１３ａ，１３ｂを塗工して素子本体１１を作製したのち、素子本体１１の片面側に塗工されている電極材１３ａの一部分（端子付け部分１２ａ）をタブ端子の幅よりも大きな幅をもって剥がし取って集電体１２の表面を露出させ、その集電体の露出面にタブ端子２１を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ＣＰ線の芯材が非磁性体であるタブ端子であっても、タブ端子同士をほとんど接触させることなく搬送できるようにする。
【解決手段】一端側に羽子板状の平坦部が形成され他端側に丸棒部を有する端子本体の上記丸棒部側にリード線が接続されたタブ端子１を、上面が開放されているタブ端子収納容器２１から取り出して所定の次工程に搬送するタブ端子搬送装置において、切替弁１４を介して負圧源１５と大気とに選択的に接続され、所定の駆動手段１６によりタブ端子収納容器２１に対して昇降可能な吸着ヘッド１０を備え、吸着ヘッドの下面に形成されているほぼＵ字状の吸着溝１１にてタブ端子１を保持して搬送する。 （もっと読む）

【課題】タブ端子自体には特殊な加工を施すことなく、タブ端子と電極箔とを機械的にも電気的にも確実に接続して、より一層の低抵抗化をはかる。
【解決手段】タブ端子の平坦部２ｂをアルミニウム電極箔４に重ね、平坦部２ｂ上から錐状のかしめ針を突き刺して、その突き刺し孔５ａの周りにアルミニウム電極箔４側に突出する花弁状の爪片１０を形成し、爪片１０を所定の治具でアルミニウム電極箔４に圧着した後、さらに、爪片１０の圧着部分にレーザー溶接機１１よりレーザー光を照射してレーザー溶接を施す。 （もっと読む）

【課題】タブ端子と電極箔とを電気的に確実に接続して、より一層の低抵抗化をはかるとともに、漏れ電流の低減および耐電圧の向上をはかる。
【解決手段】各々タブ端子を取り付けた陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して巻回または積層してなるコンデンサ素子に、導電性高分子からなる固体電解質を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、上記コンデンサ素子作成時には、少なくとも上記タブ端子の上記電極箔との接続面に化学化成または陽極酸化による化成皮膜が形成されていない未化成タブ端子を上記電極箔にそれぞれ取り付け、上記未化成タブ端子を上記固体電解コンデンサの形成工程中の化成工程で化成処理して化成タブ端子とする。 （もっと読む）

【課題】製造上においては短時間で乾燥でき、製品とした場合でも、電圧印加により特性劣化がほとんどなく、長期間にわたって特性の安定した電気化学デバイス用電極を得る。
【解決手段】少なくとも活性炭と導電補助材とをバインダーにて結着してなる塗工電極材を金属材よりなる集電体上に所定の厚みに塗布し乾燥させて圧延してなる電気化学デバイス用電極において、上記バインダーとして、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）と、フルオロエチレンとフルオロプロピレンの共重合体（ＦＥＰ）とを７：３〜３：７（ｗｔ％）の割合で含む水分散液を用いる。 （もっと読む）