【課題】通信特性を維持しつつ、電子機器に組み込んだ際に電子機器の筐体の小型化、薄型化を図ることが可能な通信装置を提供する。
【解決手段】携帯電話機１３０のリーダライタ１２０に対向する筐体１３１面の外周部１３４に配置されたアンテナコイル１１ａと、アンテナコイル１１ａのうち、アンテナコイル１１ａにリーダライタ１２０から発信される磁界を引き込む磁性シート１３と、アンテナコイル１１ａに流れる電流により駆動し、リーダライタ１２０との間で通信を行う通信処理部１２とを備え、磁性シート１３は、中央部１３２ａではアンテナコイル１１ａよりもリーダライタ１２０側に位置するように配置され、外周辺１３０ｄ側ではアンテナコイル１１ａがリーダライタ１２０側に位置するように配置される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率を維持するとともに、クラックの発生を防止して高い導通信頼性を得ることが可能な光反射性異方性導電接着剤及び発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物と、導電性粒子と、光反射性針状絶縁粒子とを含有する。この光反射性針状絶縁粒子は、酸化チタン、酸化亜鉛及びチタン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子である。 （もっと読む）

【課題】所定の動作温度において抵抗値が急峻に増大する温度ヒューズ素子を提供する。
【解決手段】対向する一対の電極２，３と、一対の電極２，３間に充填され、接着性樹脂５と、弾性変形が可能な樹脂粒子６と、導電性粒子７とを含有する接着剤層４とを備え、導電性粒子７は、球状粒子が６０質量％以上配合されている。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体の熱を伝熱経路を通じて効率的に低融点金属体へ伝達する。
【解決手段】電気回路の電流経路上に接続される保護素子において、絶縁基板６０と、絶縁基板６０の一面に、第１の絶縁層６２を介して形成された発熱抵抗体６４と、発熱抵抗体６４の上方に第２の絶縁層６５を介して配設され、電流経路の一部を構成する低融点金属体６７と、低融点金属体６７の両端と接続され、電流経路と低融点金属体６７とを電気的に接続する接続部６１１，６１２とを有し、接続部６１１，６１２は、絶縁基板６０の一面に、第１のガラス層７０を介して設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても発光効率を改善でき、しかも発光素子に亀裂や欠けが生じないようにする。
【解決手段】発光素子と、該発光素子が接続されるべき配線板との間に、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する光反射性異方性導電接着剤を配置した後、配線板に対して発光素子を、押圧面のショアＡゴム硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３）が４０以上９０未満であるエラストマーヘッドで加熱加圧して異方性導電接続を行うことにより発光装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セルの反り及びクラックの発生を抑制でき、導電性接着層のはみ出しを抑制できるので受光効率の低下が少ない太陽電池接続用タブ線、接続方法、及び太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】太陽電池セルの受光面に設けられた表面電極上に形成される太陽電池接続用タブ線であって、銅線と、該銅線に所定間隔離間して導電性接着層とを有する太陽電池接続用タブ線である。該導電性接着層が、銅線に、所定間隔離間させて、導電性接着剤を塗布することにより形成される態様、該導電性接着層の銅線の軸方向長さが３ｍｍ〜２０ｍｍであり、導電性接着層と導電性接着層の間のスペース部の銅線の軸方向長さが１ｍｍ〜２０ｍｍである態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ショートの発生を抑制し、良好な導通状態を実現する接続構造体の製造方法及び接続構造体並びに接続方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２２のバンプ２４の高さに対して０．２５〜０．３３の割合の高さを有する凸部１５が配線電極１４間に形成されているガラス基板１５を用いる。ガラス基板１５の基板本体１３の凸部１５及び配線電極１４が形成されている面とＩＣチップのチップ本体２７のバンプ２４が形成されている面とを、異方性導電フィルム１６を介して熱加圧により圧着接続する。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続強度及び導通の信頼性を向上させる。
【解決手段】導電性粒子５が接着剤４中に分散されてなり、接着剤４は、膜形成材料と、アクリル樹脂と、有機過酸化物と、アミン化合物とを含有し、アミン化合物が環状の第３級アミン化合物である。上記環状の第３級アミン化合物は、イミダゾール化合物であることが好ましく、上記イミダゾール化合物は、シアノ基を有することが好ましい。また、上記環状の第３級アミン化合物の含有量は、上記アクリル樹脂３０質量部に対して、０．１〜５質量部であることが更に好ましい。 （もっと読む）