【課題】 ウエハをダイシングする際の加工性を良好にするウエハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０の一方の面１０ａに、接着層２２と透過性を有する保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂをダイシングテープ１８に貼着する貼着工程Ｓ１と、接着フィルム付きウエハ３９におけるウエハの一方の面１０ａの画像を撮像する撮像工程Ｓ２と、撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する分割位置決定工程Ｓ３と、接着フィルム付きウエハ３９に、接着フィルム付きウエハ３９の一方の面３９ａ側から他方の面３９ｂまで達しない深さの切削溝を形成する切削溝形成工程Ｓ４と、接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルム２４の表面に保護部材６２を配設する保護部材配設工程Ｓ５と、複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する分割工程Ｓ６と、接着層付きチップ６４をピックアップするピックアップ工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを加工した後の保護フィルムの剥離性を良好とするウエハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０の一方の面１０ａに接着層２２と保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルム２４の面をダイシングテープ１８に貼着する貼着工程Ｓ１と、接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂ側から、接着フィルム付きウエハにおけるウエハの一方の面１０ａの画像を撮像する撮像工程Ｓ２と、撮像工程Ｓ２で撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する分割位置決定工程Ｓ３と、分割位置決定工程Ｓ３で決定した位置に基づいて、接着層付きチップ６４と保護フィルム２４とを備える複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する切削溝形成工程Ｓ４と、接着フィルム付きチップ６０から、接着層付きチップ６４をピックアップするピックアップ工程Ｓ５とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性の第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される絶縁性の第２の熱伝導性シートとからなり、外周部が絶縁性であり、かつ熱伝導性が良好となり、短絡（ショート）の発生を確実に防止できると共に、粘着性の無い第１の熱伝導性シートが熱源と放熱部材との間から、ずれることを抑制できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源と放熱部材との間に挟持される熱伝導性シートであって、第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される第２の熱伝導性シートとからなる熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】熱源側から第１、第２、及び第３の熱伝導性シートをこの順に積層した３層構造の熱伝導性シートにおいて、熱伝導率が高く、前記第２の熱伝導性シートが粘着性を有しない場合にも、熱源と放熱部材との間で位置ずれを起こさず、熱伝導性シートの断面部からのフィラーの粉落ちを防止でき、短絡（ショート）の発生を確実に防止できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源２と放熱部材６との間に挟持される熱伝導性シートであって、前記熱源側から、第１の熱伝導性シート３と、第２の熱伝導性シート４と、第３の熱伝導性シート５とをこの順に有してなり、前記第２の熱伝導性シートの熱伝導率が、前記第１の熱伝導性シートの熱伝導率及び前記第３の熱伝導性シートの熱伝導率よりも高い熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】高温や高湿度環境下においても、高い信頼性を持つ偏光板を提供する。
【解決手段】基板２の周縁部にグリッド３を形成しない非形成領域１０を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と半導体チップなどの電気素子のバンプとを、重合開始剤として有機過酸化物を含有する速硬化性の熱硬化性接着剤を介して、ハンダによる金属結合を形成するために加圧ボンダーで加圧して接続して製造する場合に、ハンダが濡れ広がりすぎず、また、配線基板と半導体チップとの間の接着剤を十分に排除でき、良好な接続信頼性を得られる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の電極及び／又は電気素子のバンプの少なくとも一部が溶融温度Ｔｓ（℃）のハンダから構成されている当該配線基板の電極と電気素子のバンプとを、重合開始剤として１分間半減期温度Ｔ１（℃）の有機過酸化物とを含有するアクリル系熱硬化性接着剤を介して、圧着温度Ｔ２（℃）で加圧ボンダーで電気素子側から加圧することにより接続して接続構造体を製造する際に、以下の式（１）及び（２）を満足するようにする。
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【課題】放熱効果が高く、各配線層の層間接続も容易な多層配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の配線層２４，３１，３２と、配線層２４，３１，３２による熱を放熱する放熱層２２有する。放熱層２２は配線層２４，３１，３２とは別々に形成され、放熱層２２は透孔３８を備える。放熱層２２の透孔３８を通過して、層間接続用または放熱用のスキップビア３６，４２を備える。スキップビア３６，４２は、配線層２４，３１，３２または放熱層２２に接続された金属メッキにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】単一の光源からの光を利用して記録（書き込み）と再生（読み取り）とを行うことが可能な光記録媒体を提供する。
【解決手段】光記録樹脂層を有し、その光記録樹脂層の内部に記録光を集光させることにより記録を行う光記録媒体において、該光記録樹脂層に成膜樹脂に加えて光酸発生剤と光酸発生促進剤とを含有させる。 （もっと読む）

【課題】単一の光源からの光を利用して記録（書き込み）と再生（読み取り）とを行うことが可能な光記録媒体を提供する。
【解決手段】光記録樹脂層を有し、その光記録樹脂層の内部に記録光を集光させることにより記録を行う光記録媒体の当該光記録樹脂層を形成するための光記録用重合性組成物は、アクリル系モノマーと、重合開始剤と、昇華性又は熱分解性を示すカルバゾール類とを含有し、重合後のガラス転移温度が−３０〜５０℃であり、架橋度が１〜２である。 （もっと読む）

【課題】通信特性を維持しつつ、電子機器に組み込んだ際に電子機器の筐体の小型化、薄型化を図ることが可能な通信装置を提供する。
【解決手段】携帯電話機１３０のリーダライタ１２０に対向する筐体１３１面の外周部１３４に配置されたアンテナコイル１１ａと、アンテナコイル１１ａのうち、アンテナコイル１１ａにリーダライタ１２０から発信される磁界を引き込む磁性シート１３と、アンテナコイル１１ａに流れる電流により駆動し、リーダライタ１２０との間で通信を行う通信処理部１２とを備え、磁性シート１３は、中央部１３２ａではアンテナコイル１１ａよりもリーダライタ１２０側に位置するように配置され、外周辺１３０ｄ側ではアンテナコイル１１ａがリーダライタ１２０側に位置するように配置される。 （もっと読む）