【課題】試料を収容する収容槽が多層構造を有している場合にも収容槽内の気体の温度が保持されやすい。
【解決手段】第１の収容槽１０１とこれに収容された第２の収容槽１０２とが設けられている。また、第２の収容槽１０２内の気体の温度が過剰に上昇した際に、第２の収容槽１０２内の気体を冷却するために、冷却器１４２が設けられている。第２の収容槽１０２内には試料Ｓが配置される。第１の収容槽１０１の内表面には突出部１１１が固定されている。第１の収容槽１０１の内表面において発生した結露水Ｄは、突出部１１１に案内されて第２の内槽１０２の外表面に到達し、その外表面において蒸発する。 （もっと読む）

【課題】試料を収容する収容槽が多層構造を有している場合にも収容槽内の気体の温度が保持されやすい。
【解決手段】第１の収容槽１０１とこれに収容された第２の収容槽１０２とが設けられている。また、第２の収容槽１０２内の気体の温度が過剰に上昇した際に、第２の収容槽１０２内の気体を冷却するために、冷却器１４２が設けられている。第２の収容槽１０２内には試料Ｓが配置される。第１の収容槽１０１の下部には、第２の収容槽１０２内の気体の湿度を調整するための加湿用水が貯留されている。加湿用水にはヒートパイプ１１３が浸されている。第１の収容槽１０１内の気体の熱は、ヒートパイプ１１３を通じて加湿用水へと伝達される。 （もっと読む）

【課題】試料側に供給される熱媒体の温度を俊敏かつ精度良く調整可能な環境試験装置の提供を目的とした。
【解決手段】環境試験装置１は、熱媒体を貯留可能なタンク１０，２０と、試料Ｗに取り付けられるワーク熱交換部１００とを有し、タンク１０，２０とワーク熱交換部１００との間で熱媒体循環流路５０を介して熱媒体を循環させることができる。タンク１０には高温に加熱された熱媒体が貯留される一方、タンク２０には低温の熱媒体が貯留される。環境試験装置１は、タンク１０，２０から取り出された高温の熱媒体と低温の熱媒体を所定比で混合してワーク熱交換部１００側に供給する。 （もっと読む）

【課題】熱処理装置全体の消費電力を低減させることができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理部２１内の空気を循環させながら加熱することにより熱処理部２１に収容された被処理物Ｗを熱処理する熱処理手段３と、外気を加熱して熱処理部２１内に送り込むとともに熱処理部２１内の空気を排気することにより熱処理部２１内を換気する換気手段４とを備えた熱処理装置１Ａに対し、熱処理手段３が被処理物Ｗを熱処理しないときには、熱処理手段３が被処理物Ｗを熱処理するときよりも換気手段４が換気する換気量を低減させる換気量調整手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】昇華物が導出ダクト内で堆積することを抑制することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１Ａは、熱処理部２１内に被処理物Ｗが収容された状態で、熱処理部２１内の空気を循環させながら加熱することにより被処理物Ｗを熱処理するとともに、外気を加熱して熱処理部２１内に送り込みつつ熱処理部２１内の空気を導出ダクト５内に流出させることにより熱処理部２１内を換気するものである。前記導出ダクト５には、被処理物Ｗを熱処理する際に当該被処理物から発生する昇華物を分解可能な触媒６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化および大容量化が容易な半導体メモリを提供する。
【解決手段】本発明の積層メモリ１は、絶縁フィルム５上に配線部３および回路部４を印刷して形成した半導体メモリ２を積層して構成されている。そして、配線部３は、半導体メモリ２の端部まで達しており、該端部にて各層の半導体メモリ２を接続することができる。したがって、半導体メモリ２内に、隣り合う半導体メモリ２と接続するための構成を設ける必要がないので、半導体メモリ２の構成を簡略化でき、積層メモリ１を小型化することができる。また、積層する半導体メモリ２の枚数を増やすことで容易に大容量化することができる。 （もっと読む）

【課題】熱処理槽の運搬及び設置に係る作業負担を軽減しながら、熱処理槽の内部の熱処理空間からの熱気の漏出を抑制することが可能な熱処理装置を提供する。
【解決手段】この熱処理装置１は、中空状の壁パネル４２を複数組み合わせることにより、外壁とこの外壁の内側で直方体形状の熱処理空間を形成する内壁とを有する熱処理槽４が形成される熱処理装置１であって、各壁パネル４２は、熱処理空間の角部に相当する部位を有するとともに、熱処理空間の角部からずれた位置で他の壁パネル４２と接合されるように組み合わされている。 （もっと読む）

【課題】試験電圧を印加したときに自己発熱する電気素子が搭載された被試験体であっても、所定の温度環境のもとで被試験体の電気素子に対する負荷試験を容易に実施することができるようにする。
【解決手段】実装基板３２の所定個所の温度を温度測定回路５８により測定すると共に、電気素子３４と実装基板３２の所定個所との間の熱抵抗と電気素子３４に供給される電力とを乗算することにより電気素子３４と実装基板３２の所定個所との間の温度差を求め、この温度差を実装基板３２の所定個所の温度に加算することで電気素子３４の温度を求め、この求めた温度が電気素子３４に対する負荷試験を実施する試験温度となるように試験室１２の温度を室温度調節部６８により調節する。 （もっと読む）

【課題】可燃ガス発生物体に加熱履歴を与える際に不活性ガスにて防爆する方法及び装置においてコストアップを招くことなく不活性ガス使用量を抑制し防爆性も十分とする。
【解決手段】物体（キャニスタ）の加熱初期は槽内の酸素濃度を酸素コントロール濃度以下となるように窒素ガス流入量を制御する（S106でyes、S108でno）。この処理は酸素濃度制御であるので窒素ガスは迅速かつ大量に槽内に流入する必要はない。一旦、HCガス濃度が可燃ガス低濃度領域に入ると（S108でyes）処理を切り替えてHCガス濃度≦可燃ガスコントロール濃度Lconとなるように窒素ガス流量を制御する（S110）。この時にはHCガス濃度は低いので窒素ガスを迅速かつ大量に槽内に流入できない構成でも十分に防爆効果を上げることができ、窒素ガス使用量は抑制できる。このように窒素ガスを迅速かつ大量に槽内に流入する必要がないので課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】被加熱物を高密度に積載して熱処理することが可能な熱処理装置、並びに、当該熱処理装置を備えた熱処理システムの提供を目的とする。
【解決手段】熱処理システム１は、移載装置２と熱処理装置１０とを有する。熱処理装置１０は、熱処理室１３内にラック３０を有し、これに複数の棚部材４０が上下方向に複数取り付けられた構成とされている。棚部材４０は、平行に配された３本の横梁４１に対して略直行するように縦梁４２を配して接合したものであり、縦梁４２に沿って移載装置２のハンド部３を差し込むことにより基板を出し入れできる構成とされている。 （もっと読む）