【課題】一段階でクラッド径、コア径のばらつきの少ないコア、クラッド及び保護チューブが積層されてなるプラスチック光ファイバーの製造方法。
【解決手段】保護チューブ用樹脂、クラッド用樹脂及びコア用樹脂を同時押出する。金型は第１の円環状開口と第２の円環状開口と第３の開口を有する。保護チューブ用樹脂を第１の円環状開口から押出し、第１の円環状開口の内側に突設した第１のガイドパイプの外周に沿わせて成形用液中で押出し固化させて保護チューブ層を形成し、クラッド用樹脂を第２の円環状開口から押し出し第２の円環状開口の内側に突設した第２のガイドパイプの外周に沿わせて固化させてクラッド層を形成し、コア用樹脂を第３の開口から第２のガイドパイプを通り第２のガイドパイプの先端からクラッド層内に圧出し固化させる。コア用樹脂の圧出圧力と保護チューブ層及びクラッド層を介した成形用液の圧力とを均衡させた状態で成形する。 （もっと読む）

【解決手段】 口蓋プレート保管箱（10）は、ともに遮光性材料からなるケース（12）および蓋（14）を含み、ケース内には止具（20）によって口蓋プレート（22）が保持される。口蓋プレートの湾曲側内面には受光部（42）が形成され、この受光部に対して光を照射可能な位置にＬＥＤ（24）が設けられる。ケース内に口蓋プレートを収納し、ＬＥＤを点灯すると、受光部を通して口蓋プレート内部に光が入射する。口蓋プレートの電源回路（32：図４）内には光スイッチ（58,60：図４）が設けられていて、受光部を通して光が入射すると、これらからなる光スイッチが２次電池の出力からの電源供給を遮断する。
【効果】 保管箱に収納したときにはＬＥＤから受光部へ光をあてることによって、電源を遮断できるので、２次電池の不所望な消費が防止できる。口蓋プレートを使用するときには、受光部から光が入射されないので光スイッチがオンとなり、自動的に電源が供給される。 （もっと読む）

【課題】 気泡や着色物のない、光特性に優れた光導波路の製造方法を提供することである。本発明の他の課題は、光導波路の製造方法を提供することである。
【解決手段】 下クラッド層、コア層および上クラッド層から構成され、これらの層の少なくとも１つ、特にコア層がフッ素化ポリイミド層である光導波路の製造方法であって、前記フッ素化ポリイミド層が、真空処理室、真空排気系配管および原料モノマー蒸気の導入管をそれぞれ加熱しながら重合を行なう蒸着重合法にて形成される。フッ素化ポリイミドからなる前記コア層は、光散乱法にて測定した伝送損失が６．０ｄＢ/ｃｍ以下（但し、光源波長：６３２.８ｎｍ）である。 （もっと読む）

【課題】一段階でクラッド径、コア径のばらつきの少ないコアとクラッドが積層されてなるプラスチック光ファイバーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決のための手段】コアとクラッドが積層されてなるプラスチック光ファイバーの製造方法であって、コアを硬化性のポリマーとしクラッドを硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂とする組み合わせにてコア用硬化性ポリマーを注入しながら同時押出する方法において、クラッド用の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を成形用液中で押出し、前記クラッド用の硬化性のポリマーの注入圧と前記成形用液からの圧力を均衡させた状態で成形硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ通信管などの通信管の埋設位置を視認によって簡単にかつ確実に確認することができる通信管の位置確認用ポストおよび位置確認方法を提供することである。
【解決手段】 筒形で構成され、周壁２に通信管が通る開口部３が形成され、あるいは周壁２の下端に通信管が通る切り欠き部４が形成された、地中に埋設した通信管の位置を確認するためのポスト１である。このポスト１を、通信管を埋設した土地に、該ポストの上部が地上に露出し且つ該ポストの周壁２に設けた開口部３または周壁２下端に形成した切り欠き部４を前記通信管が通るように埋設する。 （もっと読む）

【課題】
切削加工だけで製作可能な抵抗型センサを提供する。
【解決手段】
抵抗型センサ１は、フランジ２と、フランジ３と、これらの間に配置された４つのアーチ状のビーム１０、２０、３０、４０を有している。各ビーム１０、２０、３０、４０は、センサの中心軸から離れるにしたがって隣り合う２つのビーム間の距離が広がるように配置されている。そして、各ビームの一端部が、Ｚ軸近傍において連続しており、一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵやＭＰＵ等の発熱体部品から発生する熱を、ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品に効率良く伝えるための熱伝導性組成物を提供することである。特に、発熱体部品の急激な温度上昇にも対応できる形状追従性と柔軟性、密着性に優れ、取り扱い性やリサイクル性にも優れる熱伝導性組成物および熱伝導性シートを提供することである。
【解決手段】 ＣＰＵ４の発熱温度で軟化する側鎖結晶化可能ポリマーＡを５０〜９５重量部と、前記側鎖結晶化可能ポリマーＡと非相溶でありかつＣＰＵ４の発熱温度で流動性を示す側鎖結晶化可能ポリマーＢを５０〜５重量部含み、さらにこの側鎖結晶化可能ポリマーＡと側鎖結晶化可能ポリマーＢの混合ポリマー１の固形分１００重量部に対して、熱伝導性充填剤２を１０〜３００重量部を含む熱伝導性組成物１００および熱伝導性シートを、ＣＰＵ４とヒートシンク５の間に介在させる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡便にオリゴ糖を含む粗液を精製して高純度のオリゴ糖を製造する方法を提供すること。
【解決手段】オリゴ糖を含む粗液を精製してオリゴ糖を得る方法であって、前記粗液を、木質系を原料とし、半径が０〜１０Åの細孔の細孔容積が全細孔容積の１５％以上である活性炭を使用して精製することを特徴とするオリゴ糖の製造方法。また、半径が１０〜５０Åの細孔の細孔容積が全細孔容積の４０％以上である活性炭を併用してさらに脱色精度を高めたオリゴ糖の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートの積層体の切断工程で、切断された複数の生チップのブロッキングを防止できる粘着テープ、およびその粘着テープを使用して積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 冷却することで粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤１をオレフィンを材種とする基材フィルム２の片面に設けて粘着テープ１００を得る。この粘着テープ１００を使ってセラミックグリーンシートの積層体３を台座４に固定し、ギロチン刃６により、セラミックグリーンシートの積層体３を、複数の生チップ５へ切断し、粘着テープ１００の基材フィルム２を引き伸ばし、生チップ５の間隔を広げ、粘着テープ１００の粘着力を低下させた後、複数の生チップ５を粘着テープ１００から取り出す。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止するとともに、ウエハの加工中の取扱性を改善し、また、半導体チップに直接触れずに粘着テープの剥離を行うことで半導体チップに損傷を与えない半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体チップの製造方法は、温度上昇で粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする主剤１２に、加熱により体積が膨張する添加剤１３が添加された粘着剤１が基材フィルム２の片面に貼り付けられた粘着テープ１００によってウエハの回路面を保護し、前記ウエハの回路面の逆面を研削加工する。そして、前記ウエハから複数の半導体チップを製造する。前記粘着テープ１００の剥離は、前記粘着剤１を加熱することにより、前記半導体チップの回路面から垂直方向に剥離することができる。 （もっと読む）