【課題】本発明は、外付け部品を要することなく、出力電圧を任意に調整することが可能な電源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るシステム電源ＩＣ１０は、入力電圧から所望の出力電圧を生成する電源部１−１〜１−ｎと、デジタルデータを揮発的に格納するレジスタ部４と、を集積化して成り、レジスタ部４は、電源部１−１〜１−ｎの出力設定に関する制御情報をデジタルデータとして格納し、電源部１−１〜１−ｎは、それぞれ、レジスタ部４から入力されるデジタルデータに基づいて、出力電圧Ｖ１〜Ｖｎの電圧値を設定する。 （もっと読む）

【課題】より正確な検出を行うことができる入力装置を提供すること。
【解決手段】互いに平行に配列された複数の透明帯状配線１１を有する第１の透明基板１と、透明帯状配線１１が並ぶ方向と異なる方向において互いに平行に配列された複数の透明帯状配線２１を有し、上記第１の透明基板１に重なるように配置された第２の透明基板２と、上記第１と第２の透明基板１，２に対してそれらが重なる方向において導電体Ｆｇが接近したときに生じる静電容量変化によって導電体Ｆｇの接近を検出する制御手段７と、を備える入力装置Ａであって、上記第１と第２の透明基板１，２の間に透明な絶縁層３が設けられており、絶縁層３には一定の直径を有する複数のスペーサ４が散布されており、複数のスペーサ４はそれぞれ上記第１と第２の透明基板１，２の双方に接している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、出力電圧の電圧値に依ることなく、過電流保護値を任意かつ高精度に調整することが可能な過電流保護回路を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る過電流保護回路は、監視対象となる電流ラインに挿入されたセンス抵抗Ｒｓと；一端がセンス抵抗Ｒｓの一端に接続された抵抗Ｒ１と；基準電圧ＤＡＣＯＵＴに応じて基準電流Ｉを生成し、抵抗Ｒ１を介して基準電流Ｉを引き込む定電流回路Ａ２と；抵抗Ｒ１の他端電圧Ｖｘとセンス抵抗Ｒｓの他端電圧Ｖｙを比較して過電流保護信号Ｓｏｃｐを生成するコンパレータＣＭＰと；入力されるデジタルデータＤＤをアナログ変換することで基準電圧ＤＡＣＯＵＴを生成するデジタル／アナログ変換回路Ａ１と；を有して成る。 （もっと読む）

【課題】様々な読み取り態様に対応可能なイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】ｘ方向に配列された複数の受光部を有する受光手段と、読み取り対象物からの光を上記複数の受光部に結像するレンズユニット４と、を備えるイメージセンサモジュールＡ１であって、レンズユニット４に対してｙ方向一方側に位置しており、ｚ方向に起立し、かつ、ｚ方向おいて上記読み取り対象物側を向く位置決め面１１ａを有する１以上のリブ１１を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージをより小型とすることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路素子の少なくとも一部が形成された半導体基板３と、半導体基板３の表面に配置された１または複数の表面電極４１ａ，４１ｂと、半導体基板３の裏面に配置され、上記回路素子と導通している裏面電極４２と、を備え、表面電極４１ａ，４１ｂが上記回路素子と導通している、半導体装置Ａ１であって、上記表面の側に配置されており、かつ、半導体基板３、表面電極４１ａ，４１ｂおよび裏面電極４２を支持している支持基板１と、表面電極４１ａ，４１ｂと導通しているとともに半導体基板３を貫通している導電部５１ａ，５１ｂと、をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化できる有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子１は、基板２と、基板２上に形成された透明電極３と、透明電極３上に形成された有機発光層４と、有機発光層４上に形成された上部陰極５と、有機発光層４を挟むように、透明電極３の外周と有機発光層４の外周との間の透明電極３上に配置された一対の堤防部材６ａ、６ｂと、有機発光層４を覆うように、一対の堤防部材６ａ、６ｂの間に形成された樹脂製の平坦化膜７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＤＣ／ＤＣ変換部の素子耐圧や帰還制御部の応答性を不必要に高めることなく、高い昇圧能力を得ることが可能な昇圧回路を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る昇圧回路は、一端に入力電圧Ｖｉｎが印加されるインダクタＬ１の他端に接続されたトランジスタＮ１をオン／オフし、インダクタＬ１の他端から引き出されるパルス状のスイッチ電圧Ｖｓｗを整流平滑することにより、入力電圧Ｖｉｎから昇圧電圧Ｖａを生成するＤＣ／ＤＣ変換部Ａ１と；ＤＣ／ＤＣ変換部Ａ１の後段に接続され、スイッチ電圧Ｖｓｗを用いて昇圧電圧Ｖａをさらに昇圧することにより最終的な出力電圧Ｖｏｕｔを生成するｎ段（ただしｎは１以上の整数）のチャージポンプ部Ａ３１〜Ａ３ｎと；出力電圧Ｖｏｕｔに応じた帰還電圧Ｖｆｂと所定の基準電圧Ｖｒｅｆとが一致するように、トランジスタＮ１のオン／オフ制御を行う帰還制御部Ａ２と；を有して成る。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる撮像装置を提供すること。
【解決手段】光透過率を制御できる液晶板２と、この液晶板２を介して入射した入射光により被写体を撮像する撮像素子３と、この撮像素子３への入射光量、および、入射光の波長帯の少なくともいずれかに応じて、液晶板２の光透過率を変化させる制御部４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】特定の方向に広がる光を出射することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２を覆い、かつＬＥＤチップ２の照射軸Ｉｒが延びるｚ方向照射側に膨出した出射面３ａを有する透光樹脂３と、を備えるＬＥＤモジュールＡであって、出射面３ａは、照射軸Ｉｒを含み、かつｚ方向とｘ方向とによって構成される平面において、ｚ方向照射側に膨出する曲線３１に沿って、照射軸Ｉｒを含み、かつｚ方向とｙ方向とによって構成される平面において、ｚ方向照射側に膨出する曲線３２を移動させることによって得られる曲面とされており、曲線３１は、その平均曲率が第２曲線３２の平均曲率よりも小である。 （もっと読む）

【課題】溝の側面上における合金膜の膜剥がれの発生を防止することができる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉおよびＯを含む絶縁材料からなる第２絶縁層６に、第２溝１１が形成され、第２溝１１と第１溝３とが対向する部分にビアホール１２が貫通形成された後、スパッタ法により、ＣｕＭｎ合金からなる合金膜１８が第２溝１１およびビアホール１２の側面および底面に被着される。そして、合金膜１８における第２溝１１の底面および第１配線５上に被着された部分が薄くされる。その後、合金膜１８上に、Ｃｕを主成分とする金属材料からなる第２配線１４が形成される。第２配線１４の形成後、熱処理により、第２配線と第２絶縁層６との間に、ＭｎＳｉＯからなる第２バリア膜１３が形成される。 （もっと読む）