【課題】音声と発光の両方を同期制御可能なオーディオ制御ＩＣを提供する。
【解決手段】オーディオ制御ＩＣ１００は、電子機器に搭載され、当該電子機器に設けられた音声出力部２４を制御するとともに、当該電子機器に設けられたＬＥＤ２６の輝度を制御する。データ取得部４０は、音声出力部２４から出力すべき音声データと、音声データに対応付けられ、ＬＥＤ２６の点灯パターンおよび発光輝度に関する発光データと、を含む制御データＤｃｎｔを取得する。演算処理部４２およびオーディオ処理部４４を含むオーディオ制御部５０は、取得された制御データＤｃｎｔのうち、音声データにもとづき、音声出力部２４から音声を出力する。演算処理部４２、発光駆動部４６を含む発光制御部５２は、取得された制御データのうち、発光データにもとづき、ＬＥＤ２６の輝度を、パルス幅変調により多階調制御する。 （もっと読む）

【課題】一度固化した鉛フリー半田の再溶融を防止することにより、再溶融にともなう不具合の発生を抑制するとともに、取り扱い性の良好な鉛フリー半田を提供する。
【解決手段】スズと、銅の合金の粉体とフラックスと混合することによりクリーム状とした鉛フリー半田と、銅粉末とを混合したクリーム半田とする。特に、Sn−３％Ag−0.5％Cuのクリーム状の鉛フリー半田８０〜９９wt％と、銅粉末１〜２０wt％とを混合したクリーム半田とする。 （もっと読む）

【課題】マスクの位置合せが不要で、マスクの位置ズレがなく、製造コストの低廉なマイクロ流体回路の製造方法を提供する。
【解決手段】透明な上プラスチック基板３２を、光吸収性の下プラスチック基板３３に積層し、上プラスチック基板を通して光を照射することにより上プラスチック基板と下プラスチック基板とを溶着して接合するマイクロ流体回路の製造方法であって、上プラスチック基板の底面および／または下プラスチック基板の天面に、マイクロチャネル３１を有し、上プラスチック基板を通して光を照射するとき、マイクロチャネルへの光の透過量が減衰する光減衰領域３４を上プラスチック基板に形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】生産性を高めることができるとともに、プラテンローラの配置形態などの仕様の変更も容易に行うことができる画像読み書き一体ヘッドおよび画像処理装置を提供する。
【解決手段】原稿Ｄを接触搬送させるための透明板１９と、第１の基板４Ａと、原稿を照明するための少なくとも１以上の光源と、上記原稿Ｄからの反射光を受光可能に第１の基板４Ａのケース内面側の上面上に搭載された複数の受光素子２０と、記録紙Ｋに画像のプリントを行うための複数の発熱素子６と、を具備している画像読み書き一体ヘッドであって、上記透明板１９は、側面に配置されているとともに、上記第１の基板４Ａは底面部に沿って組み付けられており、かつ、上記底面部に沿って、上記第１の基板４Ａと隣接するようにして、この第１の基板４Ａとは別体の第２の基板４Ｂが、その幅方向の一部が上記第２の側面からはみ出すはみ出し部を有するようにして設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田を介してアイランドに半導体チップを載設する場合における半田の厚み寸法をできるだけ厚く維持することによって、半田の応力緩和作用を利用して半導体チップにおけるクラックの発生を抑止可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレームのアイランドに半田を用いて半導体チップを装着した半導体装置において、アイランドの上面には、半導体チップを支持する複数の支持体を突設し、この支持体に当接させて半導体チップをアイランド上に載置するとともに、アイランドと半導体チップをとの間には半田を介在させて半導体チップをアイランドに装着する。さらに、支持体を、半導体チップのワイヤボンディングに用いる金属線で形成した金属バンプとする。 （もっと読む）

【課題】一側面に複数の電極を設けた半導体チップと、電極が形成されている半導体チップの電極配設面に重ね合わせて設けた樹脂層を備え、この樹脂層の表面を装着面としてアンダーフィル材を介して実装基板に装着される半導体装置において、アンダーフィル材の硬化にともなって樹脂層に作用する応力によって、半導体チップから樹脂層が剥離することを防止可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂層の装着面に、この装着面を複数の面に分断する溝を設ける。特に、樹脂層には半田端子がそれぞれ接続される金属製のポストを複数設け、溝は樹脂層の外側縁に沿って、外側縁とポストとの間に設ける。 （もっと読む）

【課題】テスト回路を含む集積回路を小型化できるテスト回路を提供する。
【解決手段】テスト回路１は、２つの選択回路２ａ、２ｂを備えている。選択回路２ａは、複数のテスト入力端子３ａ_１〜３ａ_ｎを備えている。選択回路２ａの各テスト入力端子３ａ_１〜３ａ_ｎは、論理回路１０のテスト端子１１_１〜１１_ｎに接続され、論理回路１０からテスト入力信号ＩＳ_１〜ＩＳ_ｎが入力される。選択回路２ｂは、上述した選択回路２ａと同じ構成を有するが、テスト入力端子３ｂ_ｎ、３ｂ_１〜３ｂ_ｎ−１が、論理回路１０のテスト端子１１_１〜１１_ｎに接続されている。即ち、選択回路２ａのテスト入力端子３ａ_１〜３ａ_ｎと、選択回路２ｂのテスト入力端子３ｂ_１〜３ｂ_ｎには、論理回路１０のテスト端子１１_１〜１１_ｎが１つずつずれて接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電池の電圧が満充電電圧付近である場合に、電池に定格値を超える電圧が印加されることを回避可能な電池充電回路、携帯電子機器、及び半導体集積回路を提供する。
【解決手段】 直流電源２と接続して使用される電池充電回路１であって、直流電源２と電池３との間の充電経路に設けられ、直流電源２からの直流電圧を電圧制御し、充電電圧Ｖｃｈｇとして出力する制御トランジスタＴｒ１と、充電経路に設けられ、充電電圧Ｖｃｈｇを電池３に出力するとともに、電池３から直流電源２に向けて電流が逆流したときに非導通状態となる逆流防止トランジスタＴｒ２と、電池３への充電開始時に逆流防止トランジスタＴｒ２を導通させ、充電開始から一定時間経過後に制御トランジスタＴｒ１を導通させる充電制御回路１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱の制御を容易にすると共に、熱圧着工程中にも熱の制御を可能にする熱圧着装置を提供する。
【解決手段】熱圧着装置１は、ロッド２と、熱圧着ヘッド３とを備えている。熱圧着ヘッド３は、筐体５と、複数の熱源６と、複数のエアシリンダー７と、ガイド部材８とを備えている。各エアシリンダー７は、各熱源６に設けられ、それぞれにエアコンプレッサーが接続されている。エアシリンダー７は、筐体５に固定されたガイド部材８に沿って上下駆動することが可能に構成されている。これによって、各エアシリンダー７は、熱源６をそれぞれ単独で上下駆動させることができる。また、複数の熱源６と複数のエアシリンダー７は、平面視にて、マトリックス状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】後でエッチングによる除去が必要となるシード膜を用いることなくめっき被膜によって形成した引出配線を備えた半導体チップ、及びこの半導体チップにおける引出配線の形成方法を提供する。
【解決手段】所定の回路を形成した半導体基板上に、外部との接続に用いる外部接続端子に接続した引出配線が形成された半導体チップ、及びこの半導体チップにおける引出配線の形成方法において、引出配線は、半導体基板上に形成した所定パターンのレジストマスク上に金属膜を蒸着して、レジストマスクを除去することにより金属膜を引出配線の形状とし、この金属膜上にめっき処理によって形成しためっき被膜で引出配線を形成する。 （もっと読む）