【課題】 加工エリアに設けられた扉を開閉すると自動的に加工エリアの照明が点灯／消灯する半導体製造装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段が配設された加工エリアと、該加工エリアを覆う加工エリアカバーと、該加工エリアカバーに設置された扉と、を備えた半導体製造装置であって、該加工エリア内には、該加工エリアを照明する照明手段が配設され、該扉は、該扉の開閉を検知する開閉検知手段を備え、該開閉検知手段により該扉の開状態が検知されると該照明手段が点灯され、該扉の閉状態が検知されると該照明手段が消灯されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物への切り込み精度を従来より向上させ、切り込み深さばらつきに起因する問題の発生を低減可能な切削方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル２０で被加工物ユニットの被加工物１１を吸引保持するとともに環状フレームＦをフレーム固定部２６で固定する被加工物ユニット保持ステップと、被加工物ユニット保持ステップを実施した後、チャックテーブル２０の保持部上の粘着テープＴの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップと、粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した粘着テープＴの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に切削ブレードの先端を位置付ける切削ブレード位置付けステップと、チャックテーブル２０と切削ブレードと相対移動させることで切削ブレードに被加工物１１を切削する切削ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】光デバイスウェーハを個々のチップに分割するにあたり、ウェーハの破損や異形チップが形成されることを低減する。
【解決手段】ウェーハ１０を拡張するために裏面１０ｂに粘着シート３０を貼着してから、裏面研削のために表面１０ａに貼着した保護部材２０を除去する転写作業を先に行った後、粘着シート３０側からウェーハ１０の内部に透過性を有する波長のレーザビームＬを分割予定ライン１１に沿って照射して分割予定ライン１１に沿った改質層１４を形成し、この後、ウェーハ１０に外力を付与して個々のチップ１５に分割する。保護部材２０の除去時には改質層１４が形成されていないため、保護部材２０の除去時に改質層１４を起点としたウェーハ１０破損や異形チップの形成が低減する。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの消耗を抑制可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削してウエーハを所定の厚みに加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面及び外周面を、紫外線硬化樹脂で該保護シートの表面に接合してから紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させ、該ウエーハの裏面及び該ウエーハの外周に位置する該紫外線硬化樹脂の上面に回転する研削ホイールの研削面を作用させ、該ウエーハの裏面と該紫外線硬化樹脂の上面を研削し、該ウエーハの外周に位置する該紫外線硬化樹脂の全外周に渡り、該紫外線硬化樹脂の上面側から該保護シートに接する下面側に向かって径が拡大するように外周が傾斜する外周傾斜面を形成し、該ウエーハの裏面及び該ウエーハの外周に位置する該紫外線硬化樹脂の上面に回転する乾式研磨ホイールの研磨面を作用させ、該ウエーハの裏面と該紫外線硬化樹脂の上面を研磨する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 支持部材上からウエーハ等の板状物を剥離する際、板状物を破損させてしまう恐れを低減可能な板状物の研削方法を提供することである。
【解決手段】 支持部材上に配設された板状物の裏面を研削して所定厚みへ薄化する板状物の研削方法であって、板状物の面積よりも大きい面積を有する支持部材上に剥離可能に密着する剥離起点部を形成し、この剥離起点部上に板状物の表面側を載置して紫外線硬化樹脂で板状物の表面側を埋め込むとともに板状物の外周を紫外線硬化樹脂で囲繞する。次いで、紫外線を照射して支持部材上に剥離起点部及び紫外線硬化樹脂を介して裏面が露出した状態で板状物を固定する。次いで、支持部材をチャックテーブルで保持して板状物の裏面を研削して板状物を所定厚みへと薄化し、支持部材を板状物ユニットから剥離起点部と支持部材との界面で剥離する。 （もっと読む）

【課題】 複数の切削ブレードが一つのスピンドルに装着された切削ユニットを有する切削装置において、切削ブレードに異常が発生したことを検出可能な機構を備えた切削装置を提供することである。
【解決手段】 スピンドルと、該スピンドルの軸方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを有する切削手段を備えた切削装置であって、該切削手段の振動を検出する振動検出手段と、該振動検出手段で検出した検出振動を監視する監視部と、該監視部で監視している検出振動の振幅が定常時から所定値以上増大した場合に切削ブレードに異常が発生したとして警告を発信する警告発信部とを有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザー光線を光軸方向に変位した２つの集光点に集光させることができる比較的安価なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を第１の偏光面を有する第１のパルスレーザー光線と第１のパルスレーザー光線と直交する第２の偏光面を有する第２のパルスレーザー光線とに分光して偏光面を維持するとともに一方の光路長を延ばして遅延させる第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーと、第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーによって伝送された第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線とを合流させて同じ光軸に導く合流手段と、合流手段によって合流した第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線のうち遅延された一方のパルスレーザー光線の広がり角を他方のパルスレーザー光線よりも小さくする偏光依存レンズとを具備している。 （もっと読む）

【課題】再構築キーパターンと一致する領域が見つけ出し易く、検出エラーを起こさないキーパターンを設定することができる加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハのデバイスに形成された特徴領域を表すキーパターンおよびキーパターンからストリートまでの距離を記憶するメモリを備え、加工すべきストリートを検出する制御手段は、ウエーハを撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて撮像された領域を走査し、キーパターンと一致する領域を見つけ出すパターンマッチング工程と、パターンマッチング工程を実行した結果、キーパターンと一致する領域を検出できなかった場合には、キーパターンの特徴領域を２以上に細分化するキーパターン細分化工程と、細分化キーパターン１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄによってキーパターン再構築工程を実行し、メモリに記憶されているキーパターンを再構築キーパターン１０４Ａに変更する。 （もっと読む）

【課題】配線配管が可動体と固定体とに固定される場合において、配線配管の中間部分が固定体に接触して擦れが生じないようにする。
【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブルがテーブルベース４に支持され、テーブルベース４が移動可能な加工装置に搭載される可動配線配管接続装置１００において、複数の配線配管が並列に接着された帯状のフラット配線配管８の一端が可動部４０に固定され、他端が固定基台４に固定され、フラット配線配管８がＵ字形状に湾曲してケーブル格納エリア７に格納され、２個以上の垂直ローラ１１０がケーブル格納エリア７に配設されて構成されたガイド手段１１がフラット配線配管８の外周側をガイドし、水平ローラ１２０がケーブル格納エリアに２個以上配設されたサポート手段１２がフラット配線配管８の下側を支え、フラット配線配管８の湾曲部分の外周側に配設された摩擦抑制手段１０が摩擦抵抗を抑制する。 （もっと読む）

【課題】搬送による位置ずれが発生した被加工物を研削室内に移動する前に取り除くことができ、自動運転の続行可能な機能を持つ加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク位置ずれ検出装置３を備える加工装置１であり、搬送アーム３１に位置ずれ検出手段４０を備え、検出手段４０は、ワーク外周部近傍のワークＷ上で検出光を投光する投光部４１ａと検出光がワークＷで反射し受光する受光部４１ｂとからなる位置ずれ検出センサー４１と、受光量を数値で算出する演算部４１２と、算出値が予め設定したしきい値以上の時は動作を続行し、予め設定したしきい値を下回る時はワークＷを取り除く指示のメッセージを画面に表示する判断部４１３とを備える。ワークＷの位置ずれが発生してもワークＷが研削室９ｂ内に移動する前にワークＷを取り除くことができ、加工装置１の自動運転も続行可能となるため、被加工物の生産性の向上を図ることができる。 （もっと読む）