【課題】 消耗品の交換時期が迫るとオペレータの感覚に訴える直観的警告を発することが可能な報知部を備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、着脱可能な消耗品を使用して該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段の加工状況を伝える報知部と、を備えた加工装置であって、該消耗品の交換時期が迫ると該報知部によってオペレータの感覚に訴える直感的警告が発せられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クラックによってウェーハ表面のデバイスを破損するおそれを低減するための分割方法を提供する。
【解決手段】連続改質層形成ステップを実施する前または後に、デバイスウェーハの内部で連続改質層よりデバイスウェーハの表面側にレーザビームの集光点を位置付けてレーザビームを分割予定ラインに沿って所定の間隔を設けて照射することで、デバイスウェーハの内部に分割予定ラインに沿って所定の間隔を隔てた複数の改質層からなる非連続改質層を形成する非連続改質層形成ステップを備えたウェーハの分割方法とする。 （もっと読む）

【課題】板状物の内部に形成される改質層の端部から表面に伸びるクラックが分割予定ラインの中央部に到達するようにした板状物の加工方法を提供する。
【解決手段】板状物１０を表面に形成された分割予定ライン１３に沿って分割する方法であって、板状物の裏面側１１ｂから内部に集光点を設けたレーザ光により、板状物の内部に分割ラインに沿って改質層を形成する前に、分割予定ラインと平行な任意の検出位置に裏面側から裏面に近い内部に集光点を位置付けてレーザー光線を照射し、板状物の内部に検出用改質層を形成するとともに該検出用改質層から裏面に伸びる検出用クラックを形成する工程と、検出用クラックの板状物の裏面に対する垂線との成す角度αを検出する工程とを実施し、改質層の表面側端部と表面までの距離をHとした場合、H×tanαによって改質層から表面に伸びるクラックとのズレ量Δyを求め、ズレ量Δy分だけずらせて改質層を形成する。 （もっと読む）

【課題】トルクレンチを使用することなく、固定ナットを回転して規定のトルクで固定ナットを締結又は弛緩することのできるブレード着脱補助治具を提供する。
【解決手段】スピンドル１０と、ブレードマウント２２と、固定ナット３８と、スピンドル１０の回転を停止する回転停止機構と、を備えたブレード着脱補助治具であって、該回転停止機構により該スピンドル１０の回転が停止された状態で、該固定ナット３８に形成された被係合部と係合して該固定ナット３８を回転させるナット回転部７０と、該ナット回転部７０の外周に配置され、該固定ナット３８の外周部を把持するナット把持部８０と、該ナット回転部７０に回転トルク規制部８８を介して連結された本体把持部９０とを具備し、該回転トルク規制部８８は、該本体把持部９０を回転させて該固定ナット３８を締結又は弛緩する際、該ナット回転部７０に掛かる回転トルクを所定のトルク以下に規制する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に形成された２本のＶ溝から露出したアライメントマークを検出しアライメントマークを基準として加工予定ラインを設定する場合において、アライメントマークを効率よく検出できるようにする。
【解決手段】被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物を回転可能に保持する保持テーブルと、被加工物を切削する切削ブレードを備える切削手段とを少なくとも備え、保持テーブルと切削手段とが相対的に切削送り方向に切削送りされるとともに、切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りされる切削装置において、撮像手段は、撮像素子が切削送り方向に一列に配列されたラインセンサであり、撮像手段と保持テーブルとを相対的に割り出し送りすることで被加工物の切削領域を検出する。割り出し送り方向に形成された２列の溝のアライメントマークを同時に検出することができるため、切削加工の生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】板状物を切削ブレードで切削して分割する際に、発生するチッピングサイズを抑えながら板状物を分割予定ラインに沿って分割する。
【解決手段】第一切削ステップで板状物１の表面１ａ側に分割予定ライン２に沿って裏面１ｂに至らない切削溝５を形成し、第二切削ステップで板状物１の裏面１ｂ側から切削溝５に達する残存部６の切削を施す。分割予定ライン２に沿って表裏面から切削するため、表面側から一度に貫通切削した場合に発生しやすいチッピングのサイズを抑えることができる。第二切削ステップでは、貫通部形成ステップで形成した分割予定ライン２の両端の貫通部７ｘ，７ｙをもとにして裏面１ｂ側から分割予定ライン２の位置を検出し、検出した分割予定ライン２の位置に沿って残存部６を切削する。これにより、板状物１を分割予定ライン２に沿って分割することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によってデバイスが形成されたデバイスウェーハを個々のデバイスに分割するにあたり、加工時間を長くすることがないとともに、デバイスを破損させることなくデバイスウェーハを分割する。
【解決手段】分割予定ライン６に沿って、ウェーハ２の表面に形成した積層体５に第一レーザビームＬ１を照射してレーザ加工溝５ａを形成する工程とデバイスウェーハ１の裏面側からウェーハ２内に第二レーザビームＬ２を照射して改質層２ｃを形成する工程とを、同じ箇所に同時に行い（レーザ照射ステップ）、次に、デバイスウェーハ１に外力を付与し改質層２ｃを起点としてデバイスウェーハ１を一度の操作で個々のデバイス７に分割する（分割ステップ）。 （もっと読む）

【課題】装置全体を大型化することなくチャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄機構を装備した研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル洗浄機構８は、搬入・搬出領域６０ｅに位置付けられたチャックテーブル４の保持面に対して垂直な回転軸に装着されチャックテーブル４の保持面に当接して保持面を平坦化する平坦化工具と、搬入・搬出領域６０ｅに位置付けられたチャックテーブル４の保持面に洗浄水を供給する洗浄水噴射ノズルと、平坦化工具および洗浄水噴射ノズルをチャックテーブル４の保持面に対して垂直な方向に移動して洗浄位置と退避位置に位置付ける洗浄位置付け手段と、平坦化工具の下側において平坦化工具から滴下する水滴を受ける水滴受け位置と平坦化工具の洗浄位置への移動を許容する退避位置へ位置付け可能に構成された水滴受け手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】テープを拡張後加熱して収縮させた後でも、チップの間隔をテープを拡張した状態に維持できるチップ間隔維持方法を提供する。
【解決手段】デバイスウエーハ１１を先ダイシング法により分割予定ラインに沿って複数のチップに分割するステップと、分割後のデバイスウエーハの裏面に所定温度以上で収縮性を発現する粘着テープ３４を貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するステップと、該テープを拡張してチップの間隔を拡張するステップと、該テープのデバイスウエーハが貼着されている領域を吸着保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するステップとを具備し、該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の照射によりウェーハの内部に改質層を形成し改質層を起点としてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスの品質および抗折強度を低下させないようにする。
【解決手段】ウェーハＷに対して透過性を有する波長のレーザー光線３１ａを分割予定ラインＬの内部に集光してウェーハＷの表面側から裏面側に至る改質層Ｒ２を形成し、エッチングガスまたはエッチング液をウェーハＷに供給し改質層Ｒ２を侵食させてウェーハＷを個々のデバイスに分割する。エッチングによって改質層を侵食させるようにしたことで、改質層が粉砕されないため、微粉末を発生させずにデバイスに分割することができ、微粉末がデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させることがないとともに、エッチングによって改質層が除去されるため、改質層の残存に起因するデバイスの抗折強度の低下を防止することができる。 （もっと読む）