【課題】 ＤＡＦを個々のデバイスに対応して確実に分割できるＤＡＦのアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ダイアタッチフィルムにレーザビームを照射してアブレーション加工を施すダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきダイアタッチフィルムの領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたダイアタッチフィルムの領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ること。
【解決手段】本発明の切削装置（１）は、被加工物（Ｗ）を保持するチャックテーブル（３）と、チャックテーブル（３）上で被加工物（Ｗ）を切削する切削機構（５）と、切削機構（５）によって加工済みの被加工物（Ｗ）をチャックテーブル（３）上で洗浄する洗浄機構（７）とを備え、洗浄機構（７）は、チャックテーブル（３）上の被加工物（Ｗ）を覆った状態で、被加工物（Ｗ）の表面に対して洗浄水及び乾燥エアーを噴射する。 （もっと読む）

【課題】伝達線の発埃や破損を抑制しつつ、可動部の移動に円滑に追従するように伝達線を固定する伝達線固定部材提供すること。
【解決手段】本発明の伝達線固定部材（７）は、第１の箇所と第２の箇所とに掛け渡された伝達線（８５）に沿うように長鎖状に連結された複数のリンクプレート（７１）と、隣り合うリンクプレート（７１）の連結位置において伝達線（８５）を固定する複数の可動連結板（７７）とを備え、可動連結板（７７）は、第１の箇所と第２の箇所の相対移動による伝達線（８５）の屈曲に沿って回転可能にリンクプレート（７１）に連結されており、リンクプレート（７１）は、屈曲した伝達線（８５）を逃がすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を集光する集光器によって集光される集光スポットの光軸方向（Z軸方向）の位置を適正に検出することができるレーザー加工装置の集光スポット位置検出方法を提供する。
【解決手段】レーザー光線の集光スポットの設計値と板状物の厚みとによって集光器のZ軸方向の基準位置を設定する基準位置設定工程と、集光器を位置付ける検出位置のZ軸方向位置を設定する検出位置設定工程と、集光器の各検出位置においてレーザー光線照射手段および加工送り手段を作動して被加工物保持手段に保持された板状物にそれぞれ所定長さのレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、板状物に形成されたレーザー加工溝を撮像手段によって撮像するレーザー加工溝撮像工程と、レーザー加工溝撮像工程によって撮像されたレーザー加工溝を該検出位置の始点から終点までの各検出位置に対応して一直線上に表示するレーザー加工溝表示工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】装置に備えたハードディスクドライブとの共振に起因して装置を構成する各種駆動手段の制御に異常を生じさせる外乱を事前に検知できるようにする。
【解決手段】各種駆動手段と各種駆動手段を制御する制御手段２と少なくともメモリ４１とハードディスクドライブ４２とを備え制御手段との間で情報のやりとりを行うパーソナルコンピュータ４とパーソナルコンピュータ４に連結したモニタ５とから少なくとも構成された装置において、制御手段２とパーソナルコンピュータ４との間での情報のやりとりを遮断する遮断手段６と、パーソナルコンピュータ４に備えたハードディスクドライブ４２とメモリ４１との間において一定量の情報を交信させる交信指示手段４３とから構成された外乱検出システムを備え、ハードディスクドライブ４２とメモリ４１との間において交信される情報量がモニタに表示され、交信される情報の量の減少によって外乱を検出する。 （もっと読む）

【課題】加工装置自体のさらなる小型化の要求に応えるための新規な構造の加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段を支持し内部に空洞部を備えたフレーム、又は、該加工手段を支持し内部に空洞部を備えたフレームと、を備えた加工装置において、該フレームの空洞部に、流体又は電流を該加工装置の必要箇所に供給する配管又は配線が配設されている。 （もっと読む）

【課題】制振能力及び耐食性を向上させたステンレス鋼を提供すること。
【解決手段】本発明に係るステンレス鋼は、シリコン１．５〜３重量％、マンガン０．２〜０．５重量％、クロム２１〜２３重量％、モリブデン０．５〜１．５重量％、アルミニウム１．５〜３重量％、ニオブ０．２〜０．８重量％を含有し、且つ鉄残量及び不可避的な不純物からなり、フェライト単相である。このような組成及び組織により、本発明に係るステンレス鋼は、高い制振能力及び高い耐食性を有する。 （もっと読む）

【課題】ストリートに沿って裏面から所定厚さの改質層が形成されたウエーハを、分割装置を用いることなくストリートに沿って分割し、さらに改質層を除去するウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハ２の表面に保護テープ３を貼着する工程と、ウエーハの保護テープ側をレーザ加工装置のチャックテーブル５１の保持面上にウエーハを吸引保持し、ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿ってウエーハの表面からデバイスの仕上がり厚みに至らない深さの改質層２１０を形成する工程と、ウエーハに空気圧を作用せしめることによりウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割する工程と、ウエーハの裏面を研削し改質層を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】許容値をオーバーした項目が加工装置のオペレータにとって分かり易い加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、加工手段と、を備えた加工装置であって、加工条件と、被加工物に施された加工の品質を確認するための複数の確認項目の許容値とを入力する入力手段と、入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを表示する表示手段２６と、加工途中に被加工物の加工が施された領域を撮像する撮像手段と、入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを記憶する記憶部と、作成された該撮像画像と該記憶部に記憶されている該複数の確認項目の該各々の許容値とに基づいて該複数の確認項目がそれぞれ許容値を超えたか否かを判定する判定部と、該判定部で判定した結果に基づいて該表示手段に許容値を超えた確認項目をエラー項目４０として表示させる表示指令部と、を含む制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成され樹脂で封止されたパッケージ円形基板の分割予定ラインを切削送り方向と高精度に平行にする。
【解決手段】パッケージ円形基板Ｗの外周部Ｗ１以外が樹脂で覆われ外周部Ｗ１には分割予定ラインが露出しており、パッケージ円形基板Ｗの中心部の分割予定ラインＬ１とパッケージ円形基板Ｗの外周との第１の交点Ｐ１を撮像後、保持テーブルと撮像手段とを切削送り方向に相対的に移動させてパッケージ円形基板Ｗの外周と分割予定ラインＬ１との第２の交点Ｐ２を検出し、第１の交点Ｐ１と第２の交点Ｐ２とを結ぶ直線が切削送り方向Ｘに平行となるように保持テーブルを回転させてパッケージ円形基板Ｗの向きを補正する。樹脂面から露出した電極を検出する必要がないため、電極に位置ずれや変形があったとしてもその影響を受けずに正確にパッケージ円形基板Ｗの向きを補正することができる。 （もっと読む）