【課題】分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成され樹脂で封止されたパッケージ円形基板の分割予定ラインを切削送り方向と高精度に平行にする。
【解決手段】パッケージ円形基板Ｗの外周部Ｗ１以外が樹脂で覆われ外周部Ｗ１には分割予定ラインが露出しており、パッケージ円形基板Ｗの中心部の分割予定ラインＬ１とパッケージ円形基板Ｗの外周との第１の交点Ｐ１を撮像後、保持テーブルと撮像手段とを切削送り方向に相対的に移動させてパッケージ円形基板Ｗの外周と分割予定ラインＬ１との第２の交点Ｐ２を検出し、第１の交点Ｐ１と第２の交点Ｐ２とを結ぶ直線が切削送り方向Ｘに平行となるように保持テーブルを回転させてパッケージ円形基板Ｗの向きを補正する。樹脂面から露出した電極を検出する必要がないため、電極に位置ずれや変形があったとしてもその影響を受けずに正確にパッケージ円形基板Ｗの向きを補正することができる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源８１と、強度分布を整形するNDフィルター８３と、集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、第１の経路と第２の経路に導く第1のビームスプリッター８４と、第３の経路と第４の経路に分光する第２のビームスプリッター８６と、第３の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター８８ａと、第４の経路の反射光を帯状に通過させるスリット８９１を備えたマスク８９と、マスクを通過した反射光を受光する第２のホトデテクター８８ｂと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第２のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル３６に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】板状ワークを加工テーブルの中心に搬送する前に仮置き手段における板状ワークの位置合わせを容易に行う。
【解決手段】仮置き手段２０は、仮置きテーブルベース２１と少なくとも２つの側面支持部２２，２２ａと板状ワーク３ａ，３ｂを仮置きする仮置きテーブル２３とを備え、仮置きテーブルベース２１は、該仮置きテーブルの中心から該２つの側面支持部を結ぶ線への垂線方向に下方に傾けられており、仮置きテーブル２３には空気を吹き上げる吹上口２４が形成され、吹上口２４には空気を吹き上げる空気供給源２６が接続され、板状ワーク３ａ，３ｂは、仮置きテーブル２３の吹上口２４から吹き上げられる空気によって浮上し、板状ワーク３ａ，３ｂの自重によって仮置きテーブルベース２１の下方に移動し、板状ワーク３ａ，３ｂの側面が２つの側面支持部２２，２２ａに接触し位置決めが完了する。 （もっと読む）

【課題】 照明光を照射して光導波路を検出するときに検出を補助する機能を備えた被加工物保持治具を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを有する加工装置の該チャックテーブルに着脱自在に装着され、上面に被加工物を載置して吸引保持する被加工物保持治具であって、鏡面加工された上面と、該上面に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が底面側に貫通する貫通吸引路を有し、加工装置の該チャックテーブル上に載置されて、該鏡面加工された上面に載置された透明体からなる被加工物に該チャックテーブルからの負圧を該貫通吸引路及び該吸引溝を介して作用させて該被加工物を吸引保持し、該上面で吸引保持した該被加工物の上方から照明光を照射することで、該被加工物を透過し該鏡面で反射した反射光で該被加工物を下面側から一様に照らすことができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 保持テーブルと吸着パッドの平行度の自動調整を実現可能な板状物の搬送装置を提供することである。
【解決手段】 テーブル表面の傾きが異なる複数の保持テーブル間で板状物を搬送する板状物搬送装置であって、少なくとも垂直移動可能に支持されたアームと、該アームの先端部に固定され、上端部が逆円錐台形状の支持穴を有する支持ベースと、逆円錐台形状の頭部を有し、該頭部が該支持穴の逆円錐台形状部分に係合することにより該支持穴中に挿入支持された管状部材と、該管状部材の下端に連結された板状物を吸引保持する吸着パッドと、一端部が該管状部材の上端部に接続され他端が吸引源に接続された配管と、該管状部材に外嵌され、該支持ベースの肩部と該吸着パッドとの間に介装されたコイルばねと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部分を確実に検出して、分割予定位置を割り出すことが可能な光導波路基板の分割方法を提供することである。
【解決手段】 内部に光導波路が複数形成された透明体からなる光導波路基板の分割方法であって、該光導波路基板を保持面が鏡面である保持テーブルに載置する載置ステップと、該保持テーブル上の該光導波路基板の上方から照明光を照射しつつ、該光導波路基板の表面を撮像手段で撮像し、該保持テーブルの該鏡面で反射された反射光が該透明体部分は透過し該光導波路部分は部分的に吸収若しくは乱反射されて透過光量が減少することによる明暗のコントラストに基づいて、該光導波路基板の分割予定位置を割り出す分割予定位置割り出しステップと、該分割予定位置で該光導波路基板上面から該保持テーブルに切り込んで該光導波路基板を切削ブレードで分割する分割ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の形状によってその都度変化する被加工物の高さ位置に合わせて容易に高さ調整をすることができる固定具を提供する。
【解決手段】加工装置１に備えた固定具３は、中央にボルトを通す貫通孔６が形成され所定の段差を有する階段部７を備えた階段形状ブロック５と加工テーブル２の溝８に差し入れて移動できるヘッド１０を備えるボルト９と、ワーク１３Ａ，１３Ｂを押さえるプレート１１とを備え、加工テーブル２とプレート１１とでワーク１３Ａ，１３Ｂを挟みボルト９とナット１０とで締め付け固定する構造からなり、少なくとも２つの階段形状ブロック５の階段部７を水平方向に対向させて、対向する階段部７でワーク１３Ａ，１３Ｂを支持することによりワーク１３Ａ，１３Ｂの固定を容易にする。 （もっと読む）

【課題】研削精度を確保し、研削後のウエーハを損傷させることがないとともに、研削時に付着した研削屑を確実に除去することができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの被研削面を研削するウエーハの研削方法であって、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に液状樹脂を被覆して固化させ該支持面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に形成された保護膜の表面を旋削して保護膜の厚みを均一にする保護膜平坦化工程と、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に形成され厚みが均一な保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持し、ウエーハの被研削面を研削手段によって研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を伴って研削を行う研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置（１）は、研削ホイール（４１）がネジによりホイールマウント（３１）に締結され、可動電極部（７１）がシール部材（４１８）の外側から外力により押圧されると、可動電極（７１３）がホイールマウント（３１）に取り付けられた絶縁部材（６１）の被係合凹部（６１ａ）内に係合され、固定電極（６２）に接触した状態で固定部材（６３）によって固定され、環状電極（４１５）に通電されると共に可動電極部（７１）がホイールベース（４１３）に非接触とされる。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチング処理中において、ウェーハの厚み及び形状を監視し、ウェーハが所望の状態と異なる場合には、直ちにウェーハに対し修正を施す。
【解決手段】ウェットエッチング装置1は、回転テーブル２に保持されたウェーハ６の中心上方で供給ノズル３からエッチング液３ｂを滴下させるとともに回転テーブル２を所定の回転数で回転させエッチング液３ｂをウェーハ６の一方の面全体に広げ、厚み測定器４でウェーハ厚みを測定し、測定結果に基づきエッチング液３ｂの滴下量を制御する。そして、ウェットエッチング処理中にウェーハ６の厚み及び形状が所望の状態と異なる場合は、直ちに修正することができる。したがって、エッチング不足の修正のために再度エッチングを施したりエッチング過多によってウェーハを廃棄したりすることを防止することができる。 （もっと読む）