【課題】 剛体からなる支持基板に貼着された被加工物を高精度に加工可能なチャックテーブル、及び該チャックテーブルを備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 剛体からなる支持基板と、該支持基板より小さい面積を有し該支持基板上に固定された板状物とからなる板状物ユニットを保持するチャックテーブルであって、該板状物ユニットの該支持基板側を保持する保持面と、該支持基板の外周縁より内側且つ板状物の外周縁より外側の該保持面上に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が吸引源に連通する吸引路と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 オペレータが必要とするトラブル解消情報またはマニュアル情報等に迅速にアクセス可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段を制御する制御手段と、該制御手段に接続された加工条件を入力する入力手段と、加工条件を確認するモニタと、を備えた加工装置であって、該制御手段は、トラブルの解消方法を説明するトラブル解消情報が少なくとも登録されたサーバに接続されたインターフェースを備え、加工装置にトラブルが発生した際、該制御手段に接続された該入力手段からトラブル情報を入力し、該インターフェースを通じて該サーバから得た該トラブル解消情報を該モニタ上に表示することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オペレータが誤って加工条件を書き換えてしまった場合であっても、過去の加工条件を復元でき、かつ、このことをオペレータの負担を増やさずに実現可能とする技術を提案する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を加工するための加工手段と、加工手段を制御する制御手段と、制御手段と接続され加工条件を入力する入力手段と、を含む加工装置であって、加工装置は、制御手段中のデータ設定部に設定された加工条件に基づき加工を行い、データ設定部上の加工条件はデータ設定部に接続された加工条件記憶手段に自動的に保存され、入力手段で過去の任意の時刻を指定することで、データ設定部に設定された現時点の加工条件を、任意の時刻の加工条件に置き換える。 （もっと読む）

【課題】 ニードルパンチ方式に比べて短時間で製造できるとともに短繊維で研磨面を形成可能な研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 ウエーハ等の板状物を研磨する研磨パッドであって、基材と、基材上に繊維が静電植毛によって配設された研磨層とから構成される。好ましくは、繊維は親水性繊維から構成され、繊維の長さは１ｍｍ以下の短繊維である。 （もっと読む）

【課題】オペレータが加工装置の操作以外に振り分け可能な時間を正確に把握することが可能とし、ひいては、加工装置を無駄に休止させることを防ぐための技術を提案する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、加工条件を入力する入力手段と、加工条件を表示する表示手段と、加工条件毎に被加工物１枚あたりの加工に要する単位加工時間があらかじめ記憶された記憶手段と、を含む加工装置であって、加工条件と被加工物の処理枚数に基づき、当該処理枚数の被加工物の加工に要する処理時間が予測加工時間として表示手段に表示される。 （もっと読む）

【課題】第１の材料と第２の材料とが接続された被加工物に加工孔を効率よく形成することができる穿孔方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線の照射によって発するプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化するまでのショット数を最小値として設定する最小ショット数設定工程、および第１の材料から完全に第２の材料に変化した時までのショット数を最大値として設定する最大ショット数設定工程とし、レーザー加工孔を形成する際に、ショット数が最小値に達しプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化した場合にはパルスレーザー光線の照射を停止し、ショット数が最小値に達してもプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化しない場合にはショット数が最大値に達するまでパルスレーザー光線の照射を継続した後に停止する。 （もっと読む）

【課題】ファンに加工屑等の異物が付着する恐れを低減してファンの吸引力の低下を防止可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工室とファンとの間の排気路中に配設され、加工室から排気路に流入した排気に含まれる廃液を気体から分離する分離手段４８を具備し、分離手段４８は、漏斗状の下チャンバー５０と円筒状の上チャンバー５２とで構成された分離チャンバー５４と、加工室に連通する吸気口５８と、ファンに連通する気体排出口６０と、吸気口５８から吸入された排気が気体排出口６０へ直に流入することを防止する吸気口に対面して隔壁６１と、廃液排出口６２と、を有し、吸気口５８から吸入された排気が隔壁６１によって上チャンバー５２の内周面に沿って流動して分離チャンバー５４内に渦巻き気流６４が発生することで、排気に含まれる廃液が廃液排出口６２を介して排出されるとともに、排気は気体排出口６０を介して排出される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板及び切削ブレードに損傷や破損を生じさせる恐れを低減可能なパッケージ基板の切削方法を提供する。
【解決手段】外周余剰領域に貫通孔１９を有するパッケージ基板２を切削ブレード４０で切削するパッケージ基板２の切削方法であって、パッケージ基板２を保持手段で保持する保持ステップと、回転する切削ブレード４０を所定高さに位置付けるとともにパッケージ基板２を保持した該保持手段と該切削ブレード４０とを第１の速度で相対的に加工送りすることで、該切削ブレード４０でパッケージ基板２の一端から他端まで該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップとを具備し、該切削ステップでは、該切削ブレード４０が該貫通孔を切削する際に該第１の速度よりも低速の第２の速度で該保持手段と該切削ブレード４０とを相対的に加工送りすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光デバイスウェーハを個々のチップに分割するにあたり、ウェーハの破損や異形チップが形成されることを低減する。
【解決手段】ウェーハ１０を拡張するために裏面１０ｂに粘着シート３０を貼着してから、裏面研削のために表面１０ａに貼着した保護部材２０を除去する転写作業を先に行った後、粘着シート３０側からウェーハ１０の内部に透過性を有する波長のレーザビームＬを分割予定ライン１１に沿って照射して分割予定ライン１１に沿った改質層１４を形成し、この後、ウェーハ１０に外力を付与して個々のチップ１５に分割する。保護部材２０の除去時には改質層１４が形成されていないため、保護部材２０の除去時に改質層１４を起点としたウェーハ１０破損や異形チップの形成が低減する。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの消耗を抑制可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削してウエーハを所定の厚みに加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面及び外周面を、紫外線硬化樹脂で該保護シートの表面に接合してから紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させ、該ウエーハの裏面及び該ウエーハの外周に位置する該紫外線硬化樹脂の上面に回転する研削ホイールの研削面を作用させ、該ウエーハの裏面と該紫外線硬化樹脂の上面を研削し、該ウエーハの外周に位置する該紫外線硬化樹脂の全外周に渡り、該紫外線硬化樹脂の上面側から該保護シートに接する下面側に向かって径が拡大するように外周が傾斜する外周傾斜面を形成し、該ウエーハの裏面及び該ウエーハの外周に位置する該紫外線硬化樹脂の上面に回転する乾式研磨ホイールの研磨面を作用させ、該ウエーハの裏面と該紫外線硬化樹脂の上面を研磨する各工程を含む。 （もっと読む）