【課題】超音波振動を伴って研削を行う研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置（１）は、研削ホイール（４１）がネジによりホイールマウント（３１）に締結され、可動電極部（７１）がシール部材（４１８）の外側から外力により押圧されると、可動電極（７１３）がホイールマウント（３１）に取り付けられた絶縁部材（６１）の被係合凹部（６１ａ）内に係合され、固定電極（６２）に接触した状態で固定部材（６３）によって固定され、環状電極（４１５）に通電されると共に可動電極部（７１）がホイールベース（４１３）に非接触とされる。 （もっと読む）

【課題】切削手段によって個々に分割された複数のチップ収容で、かつ小型化が可能な分割装置を提供する。
【解決手段】格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、複数の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレード４３の切れ刃の逃がし溝が格子状に形成されるとともに、逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔を備えた被加工物の吸引保持テーブル３１と、保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段４と、該切削手段によって個々に分割された複数のチップを乾燥する乾燥手段１４と、乾燥された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段１５と、乾燥手段によって乾燥された複数のチップをバルク収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段１６とを具備している （もっと読む）

【課題】被加工物を加工送りしつつ被加工物の厚み方向にパルスレーザー光線を複数ショット照射することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段と、加工送り手段と、位置検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段と、集光レンズを備えた集光器をZ軸方向と所定角度（α）をもって変位せしめるピエゾモータを備えており、パルスレーザー光線の繰り返し周波数に対してピエゾモータに印加する高周波電流の周波数と電圧を制御し、チャックテーブルを加工送りする際に、集光器をX軸方向にΔx移動するとともにZ軸方向にΔz移動することにより、集光レンズによって集光されるパルスレーザー光線の集光点をチャックテーブルに保持された被加工物の所定領域の厚み方向に変位せしめる。 （もっと読む）

【課題】直径が異なる円板状物が積層された被加工物でも加工精度よく切削し、端材の飛散による切削ブレードや被加工物の損傷を防止可能な積層被加工物の分割方法を提供する。
【解決手段】異なる直径を有する第１、第２円板状物が積層された積層被加工物を切削ブレードにより個々のチップへと分割する方法であって、積層被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該積層被加工物の外周縁に第１切削ブレードを切り込ませつつ、該第１切削ブレードと該チャックテーブルとを相対移動させて積層被加工物の外周縁を該第１切削ブレードで切削して積層被加工物の直径を同一にする外周縁切削ステップと、該第１円板状物を切削予定ラインに沿って切削する第１円板状物切削ステップと、該第２円板状物を切削予定ラインに沿って切削することで積層被加工物を個々のチップへと分割する第２円板状物切削ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】容易に開き戸を開いた状態で係止することができる開き戸用ストッパを提供することを目的とする。
【解決手段】開き戸を開いた状態で係止する開き戸用ストッパであって、床から立設状態に固定されたシャフト部と、シャフト部を中心に回動可能に一端がシャフト部に接続された、水平方向に伸長する係止する開き戸の厚みよりも長いアーム部と、アーム部の他端に形成されて開き戸が閉まる方向の開き戸の面に当接し開き戸を開いた状態で係止するフック部と、を備えたことを特徴とする開き戸用ストッパとする。 （もっと読む）

【課題】斜め切りを発生させることのない被加工物の切削方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼着された被加工物を切削ブレードで切削する方法であって、第１粘着シート上に被加工物の裏面側を貼着するステップと、該第１粘着シート上に貼着された被加工物の表面側から切削予定ラインに沿って第１切削ブレードで被加工物を切削して第１切削溝を形成する第１切削ステップと、該被加工物の表面側から第２切削ブレードで該第１切削溝の底部を切削して第２切削溝を形成するとともに被加工物の裏面側に残存部を形成する第２切削ステップと、該被加工物の表面側を第２粘着シート上に貼着すると共に被加工物の裏面側から前記第１粘着シートを除去して被加工物の裏面側を露出させるステップと、被加工物の裏面側から第３切削ブレードで該切削予定ラインに沿って該残存部を切削して該第２切削溝に貫通させる第３切削ステップと、からなる。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードの先端形状を効率良く検出し、切削ブレードの交換の要否を判断可能な切削ブレード先端形状検出方法を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持された被加工物を切削する円板状の切削ブレードの先端形状を検出する切削ブレード先端形状検出方法であって、切り込み深さを複数回変化させて被加工物を切削し、深さの異なる複数の溝を形成する溝形成ステップと、該複数の溝をそれぞれ撮像手段の直下に位置付けて該複数の溝を撮像し、各溝の溝幅を測定する溝幅測定ステップと、該複数の溝の切り込み深さ及び該溝幅測定ステップで測定した該各溝幅に基づいて、該切削ブレードの先端形状を算出する形状算出ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によってデバイスが形成されたデバイスウェーハを個々のデバイスに分割するにあたり、加工時間を長くすることがないとともに、デバイスを破損させることなくデバイスウェーハを分割する。
【解決手段】分割予定ライン６に沿って、ウェーハ２の表面に形成した積層体５に第一レーザビームＬ１を照射してレーザ加工溝５ａを形成する工程とデバイスウェーハ１の裏面側からウェーハ２内に第二レーザビームＬ２を照射して改質層２ｃを形成する工程とを、同じ箇所に同時に行い（レーザ照射ステップ）、次に、デバイスウェーハ１に外力を付与し改質層２ｃを起点としてデバイスウェーハ１を一度の操作で個々のデバイス７に分割する（分割ステップ）。 （もっと読む）

【課題】被加工物を保持する被加工物保持手段の熱膨張を抑制することができるバイト工具を備えた加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持機構と、被加工物保持機構に保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段とを具備するバイト工具を備えた加工装置であって、被加工物保持機構は、被加工物を吸引保持する保持テーブルと、保持テーブルを支持する冷却部材と、該冷却部材を支持する基台と、該冷却部材に冷却水を供給する冷却水供給手段と、冷却部材に供給された冷却水を保持テーブルに向けて噴射するシャワーノズルとを具備している。 （もっと読む）

【課題】１枚目に加工する被加工物についても１回の加工によって所望の平坦度に加工することを実現するための加工装置を提案する。
【解決手段】制御手段は、加工中のモータの最大負荷電流値と、最大負荷電流値以内で加工された被加工物の加工後の被加工面の平坦度を示す被加工面平坦度毎最大負荷電流値表を格納する格納部と、加工中のモータの負荷電流値をモニタする負荷電流値モニタ部と、所望平坦度と格納部に格納された被加工面平坦度毎最大負荷電流値表とから所望平坦度に対応する最大負荷電流値を選択する選択部と、負荷電流値モニタ部でモニタされる加工中のモータの負荷電流値が、選択部で選択された最大負荷電流値以下になるように加工送り手段の送り速度を制御する送り制御部と、を備える加工装置が提供される。 （もっと読む）